CN211378377U - 集成器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板制造技术领域，具体公开一种集成器件，包括至少两个可拆卸连接的第一电路板和第二电路板，第一电路板和第二电路板之间设置有连接器，第一电路板和第二电路板靠近连接器的一侧分别设置有第一焊盘和第二焊盘，连接器包括绝缘体，与第一焊盘电连接的第一导电体和与第二焊盘电连接的第二导电体，第一焊盘和第一导电体两者中的一个上凸出设置有第一导向柱，第一焊盘和第一导电体两者中的另一个上凹设有与第一导向柱插接的第一导向孔，第一导电体和第二导电体之间连接有导电介质，第一导向柱和第一导向孔可导电。本实用新型的集成器件组装精度高、结构强度高、信号稳定、可多次拆卸。

Description

集成器件

技术领域

本实用新型涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种集成器件。

背景技术

在电子行业中，芯片、电路板等电子元件上设置有电路板，一般地，两个电路板之间采用的连接方式有两种，分别是焊接(BGA)、导电胶连接，从而将两个电子元件形成可导电连接。

其中，焊接虽然能够保证连接处的连接强度足够可靠，但也存在不能反复拆装的缺点，若焊接过程出现操作失误，或是焊接后出现导电不良等问题，焊接后的电子元件需要耗费更多资源返工或直接报废，从而造成材料浪费和成本提高。

相对于焊接而言，通过导电胶来连接则更容易实施，且便于返工维修，但由于导电胶容易受气候、老化、应力应变等外部因素容易影响自身结构强度，而且导电胶的导电性能不够稳定，因此，采用导电胶连接的电子元件之间容易出现电路中断或信号失真的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于，提供一种集成器件，其组装精度高、结构强度高、信号稳定、可多次拆卸。

为达此目的，本实用新型实施例采用以下技术方案：

提供一种集成器件，包括至少两个可拆卸连接的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板之间设置有连接器，所述第一电路板和所述第二电路板靠近所述连接器的一侧分别设置有第一焊盘和第二焊盘，所述连接器包括绝缘体，与所述第一焊盘电连接的第一导电体和与所述第二焊盘电连接的第二导电体，所述第一焊盘和所述第一导电体两者中的一个凸出设置有第一导向柱，所述第一焊盘和所述第一导电体两者中的另一个凹设有与所述第一导向柱插接的第一导向孔，所述第一导电体和所述第二导电体之间连接有导电介质，所述第一导向柱和所述第一导向孔可导电。

作为集成器件的一种优选方案，所述第一导向柱呈锥形，所述第一导向柱与连接器或第一导电体连接的一端的径向截面积大于远离所述连接器或第一导电体的另一端的径向截面积，所述第一导向孔为与所述第一导向柱对应的锥形孔。

作为集成器件的一种优选方案，所述第一导向孔或所述第一导向柱与所述第一焊盘一体成型；或，

所述第一导向孔或所述第一导向柱与所述第一导电体一体成型。

作为集成器件的一种优选方案，所述第二焊盘和所述第二导电体两者中的一个上凸出设置有第二导向柱，所述第二焊盘和所述第二导电体两者中的另一个上凹设有与所述第二导向柱插接的第二导向孔。

作为集成器件的一种优选方案，所述第二导向孔或所述第二导向柱与所述第二焊盘一体成型；或，

所述第二导向孔或所述第二导向柱与所述第二导电体一体成型。

作为集成器件的一种优选方案，所述第二导向柱呈锥形，所述第二导向柱与连接器或第二导电体连接的一端的径向截面积大于远离所述连接器或第二导电体的另一端的径向截面积，所述第二导向孔为与所述第二导向柱对应的锥形孔。

作为集成器件的一种优选方案，所述绝缘体和所述第一电路板两者中的一个上凸出设置有第三导向柱，所述第三导向柱与所述第一焊盘间隔设置，所述绝缘体和所述第一电路板两者中的另一个上凹设有第三导向孔，所述第三导向柱与所述第三导向孔插接。

作为集成器件的一种优选方案，所述第三导向柱的表面上设置有所述胶膜层。

作为集成器件的一种优选方案，所述绝缘体和所述第二电路板两者中的一个上凸出设置有第四导向柱，所述第四导向柱与所述第二焊盘间隔设置，所述绝缘体和所述第二电路板两者中的另一个上凹设有第四导向孔，所述第四导向柱与所述第四导向孔插接。

作为集成器件的一种优选方案，所述第四导向柱的表面上设置有所述胶膜层。

作为集成器件的一种优选方案，所述绝缘体上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的连接孔，所述导电介质设于所述连接孔内。

作为集成器件的一种优选方案，所述导电介质填充满所述连接孔，或所述导电介质附着于所述连接孔的孔壁上并形成导电孔。

作为集成器件的一种优选方案，所述第一电路板和所述连接器之间、所述第二电路板和所述连接器之间均设置有胶膜层。

本实用新型实施例的有益效果为：

通过在第一电路板和第二电路板之间设置连接器，连接器包括绝缘体、第一导电体、第二导电体和导电介质，其中，第一导电体和第二导电体通过导电介质形成电连接，在第一焊盘和第一导电体两者中的一个上凸出设置有第一导向柱，以及在第一焊盘和第一导电体两者中的另一个上凹设有与第一导向柱插接的第一导向孔，第一导向柱和第一导向孔是可导电的，通过第一导向柱和第一导向孔的配合连接，能够将第一电路板的第一焊盘和第一导电体进行精准又可拆卸的连接，同时还能通过结构强度稳定且可导电的第一导向柱和第一导向孔来避免电路中断或信号失真的风险。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型一实施例提供的集成器件的分解结构剖视图。

图2为本实用新型一实施例提供的集成器件的组装结构剖视图。

图3为本实用新型另一实施例提供的集成器件的分解结构剖视图。

图4为本实用新型另一实施例提供的集成器件的组装结构剖视图。

图5为本实用新型另一实施例提供的集成器件的分解结构剖视图。

图6为本实用新型另一实施例提供的集成器件的组装结构剖视图。

图中：

1、连接器；11、绝缘体；111、第三导向柱；112、第三导向孔；113、第四导向柱；114、第四导向孔；12、第一导电体；121、第一导向柱；122、第一导向孔；13、第二导电体；131、第二导向柱；132、第二导向孔；14、导电介质；141、导电孔；2、胶膜层；

100、第一电路板；101、第一焊盘；200、第二电路板；201、第二焊盘。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

参考图1和图2，本实用新型实施例提供一种集成器件，至少两个可拆卸连接的第一电路板100和第二电路板200，第一电路板100和第二电路板200之间设置有连接器1，在第一电路板100和第二电路板200靠近连接器1的一侧分别设置有第一焊盘101和第二焊盘201，连接器1包括绝缘体11，与第一焊盘101 电连接的第一导电体12和与第二焊盘201电连接的第二导电体13，第一焊盘 101和第一导电体12两者中的一个上凸出设置有第一导向柱121，第一焊盘101 和第一导电体12两者中的另一个上凹设有与第一导向柱121插接的第一导向孔 122，第一导电体12和第二导电体13之间连接有导电介质14，其中，第一导向柱121和第一导向孔122可导电。

本实用新型实施例通过在第一电路板100和第二电路板200之间设置连接器1，连接器1包括绝缘体11、第一导电体12、第二导电体13和导电介质14，其中，第一导电体12和第二导电体13通过导电介质14形成电连接，在第一焊盘101和第一导电体12两者中的一个上凸出设置有第一导向柱121，以及在第一焊盘101和第一导电体12两者中的另一个上凹设有与第一导向柱121插接的第一导向孔122，第一导向柱121和第一导向孔122是可导电的，通过第一导向柱121和第一导向孔122的配合连接，能够将第一电路板100的第一焊盘101 和第一导电体12进行精准又可拆卸的连接，同时还能通过结构强度稳定且可导电的第一导向柱121和第一导向孔122来避免电路中断或信号失真的风险。本实施例的第一导向孔122可以是通孔，也可以是盲孔，本实施例不作具体限定。

在一个实施例中，参考图3和图4，第一导向柱121可以为锥形，第一导向柱121与连接器1或第一导电体12连接的一端的径向截面积大于远离连接器1 或第一导电体12的另一端的径向截面积，通过倾斜的锥面作为第一导向柱121 向第一导向孔122拼接的导引面，使得第一导向柱121通过锥面导引至第一导向孔122内腔中，能够加快拼接效率的同时，也能避免第一导向柱121和第一导向孔122间因拼接不便而强力拼接时引起的损坏。特别地，第一导向孔122 也可以是与第一导向柱121对应的锥形孔，以达到同样的导引效果。

在另一个实施例中，可以令第一导向孔122或第一导向柱121与第一焊盘 101一体成型，避免第一导向孔122或第一导向柱121与第一焊盘101通过焊接、粘接等方式连接而出现连接间隙，从而增强连接强度。同样地，在另一个实施例中，第一导向孔122或第一导向柱121也可以与第一导电体12一体成型，从而增强第一导向孔122或第一导向柱121与第一导电体12的连接强度。在另一个实施例中，参考图1和图2，第二焊盘201和第二导电体13两者中的一个上凸出设置有第二导向柱131，第二焊盘201和第二导电体13两者中的另一个上凹设有与第二导向柱131插接的第二导向孔132，通过第二导向柱131和第二导向孔132的配合连接，能够将第二电路板200的第二焊盘201和连接器1的第二导电体13进行精准又可拆卸的连接，同时还能通过结构强度稳定且可导电的第二导向柱131和第二导向孔132来避免电路中断或信号失真的风险。本实施例的第二导向孔132可以是通孔，也可以是盲孔，本实施例不作具体限定。

在一个实施例中，可以令第二导向孔132或第二导向柱131与第二焊盘201 一体成型，从而增强第二导向孔132或第二导向柱131与第二焊盘201的连接强度；或者，第二导向孔132或第二导向柱131可以与第二导电体13一体成型，从而增强第二导向孔132或第二导向柱131与第二导电体13的连接强度。

在另一个实施例中，参考图3和图4，第二导向柱131可以为锥形，第二导向柱131与连接器1或第二导电体13连接的一端的径向截面积大于远离连接器 1或第二导电体13的另一端的径向截面积，通过倾斜的锥面作为第二导向柱131 向第二导向孔132拼接的导引面，使得第二导向柱131通过锥面导引至第二导向孔132内腔中，能够加快拼接效率的同时，也能避免第二导向柱131和第二导向孔132间因拼接不便而强力拼接时引起的损坏。特别地，第二导向孔132 也可以是与第二导向柱131对应的锥形孔，以达到同样的导引效果。

另外，参考图5和图6，可以在绝缘体11和第一电路板100两者中的一个上凸出设置有第三导向柱111，第三导向柱111与第一焊盘101间隔设置，绝缘体11和第一电路板100两者中的另一个上凹设有第三导向孔112，第三导向柱111与第三导向孔112插接，能够通过第三导向柱111与第三导向孔112的插接配合，将绝缘体11和第一电路板100进行连接，当第一焊盘101与第一电路板 100脱落时，也就是第一导向柱121与第一导向孔122无法将第一焊盘101与第一电路板100保持连接时，仍有第三导向柱111与第三导向孔112将绝缘体11 与第一电路板100保持连接，从而增强了连接器1与第一电路板100之间的连接强度。本实施例的第三导向孔112可以是通孔，也可以是盲孔，本实施例不作具体限定。

同样地，参考图5和图6，也可以在绝缘体11和第二电路板200两者中的一个上凸出设置有第四导向柱113，第四导向柱113与第二焊盘201间隔设置，绝缘体11和第二电路板200两者中的另一个上凹设有第四导向孔114，第四导向柱113与第四导向孔114插接，同样能够增强连接器1与第二电路板200之间的连接强度，本实施例不再赘述。另外，本实施例的第四导向孔114可以是通孔，也可以是盲孔，本实施例不作具体限定。

进一步地，还可以在第三导向柱111的表面上设置胶膜层2，在第三导向柱 111和第三导向孔112插接时，能够通过胶膜层2的粘结力，增加第三导向柱 111和第三导向孔112的连接强度。同样地，也可以在第四导向柱113的表面上设置胶膜层2，同样能够增加第四导向柱113和第四导向孔114的连接强度，本实施例不再赘述。

特别地，在另一个实施例中，参考图1和图2，可以在绝缘体11上设有连接第一导电体12与第二导电体13的连接孔，将导电介质14设于连接孔内，从而将导电介质14内设于绝缘体11内中，避免遭受外物触碰而断裂从而造成电路断路的风险。

进一步地，在一个实施例中，参考图1和图2，还可以将导电介质14填充满连接孔，或将导电介质14附着于连接孔的孔壁上并形成导电孔141，从而将多个第一导电体12、第二导电体13、导电介质14连成整体，保证结构稳定性。

在一个实施例中，参考图1，第一电路板100和连接器1之间、第二电路板 200和连接器1之间均设置有胶膜层2，通过胶膜层2能将连接器1与第一电路板100和第二电路板200形成精准的对位粘接，能够提高组装精度，胶膜层2 还可以增加连接器1和第一电路板100、第二电路板200之间的连接强度。

特别地，本实施例的第一导向柱121和第一导向孔122还可以增加连接器1 分别与第一电路板100和第二电路板200的接触面积，加上胶膜层2的粘接作用，能够增加连接器1分别与第一电路板100和第二电路板200的连接紧密度。

在一个优选的实施例中，绝缘体11的材质可以为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合，具体而言，绝缘体11可以是单一成分，即上述各种绝缘材质中的一种，也可以是由上述任意多种绝缘材质复合而成。

可选地，本实用新型实施例中的导电介质14优先选用铜材质，当然也可以选用其他具有良好导电性能的材料，例如锡、银、金、石墨、铜浆、银浆、锡膏、碳纳米管等。

优选地，在本实用新型实施例中，胶膜层2优选压敏胶或热塑性胶，但根据实际应用情况的不同，胶膜层2还可以选用热固性胶等。除上述区别外，本实用新型实施例的其它具体结构与实施例一中的一致，相应的原理和技术效果也一致，此处不再赘述。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种集成器件，其特征在于，包括至少两个可拆卸连接的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板之间设置有连接器，所述第一电路板和所述第二电路板靠近所述连接器的一侧分别设置有第一焊盘和第二焊盘，所述连接器包括绝缘体，与所述第一焊盘电连接的第一导电体和与所述第二焊盘电连接的第二导电体，所述第一焊盘和所述第一导电体两者中的一个上凸出设置有第一导向柱，所述第一焊盘和所述第一导电体两者中的另一个上凹设有与所述第一导向柱插接的第一导向孔，所述第一导电体和所述第二导电体之间连接有导电介质，所述第一导向柱和所述第一导向孔可导电。

2.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述第一导向柱呈锥形，所述第一导向柱与连接器或第一导电体连接的一端的径向截面积大于远离所述连接器或第一导电体的另一端的径向截面积，所述第一导向孔为与所述第一导向柱对应的锥形孔。

3.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述第一导向孔或所述第一导向柱与所述第一焊盘一体成型；或，

所述第一导向孔或所述第一导向柱与所述第一导电体一体成型。

4.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述第二焊盘和所述第二导电体两者中的一个上凸出设置有第二导向柱，所述第二焊盘和所述第二导电体两者中的另一个上凹设有与所述第二导向柱插接的第二导向孔。

5.根据权利要求4所述的集成器件，其特征在于，所述第二导向孔或所述第二导向柱与所述第二焊盘一体成型；或，

所述第二导向孔或所述第二导向柱与所述第二导电体一体成型。

6.根据权利要求4所述的集成器件，其特征在于，所述第二导向柱呈锥形，所述第二导向柱与连接器或第二导电体连接的一端的径向截面积大于远离所述连接器或第二导电体的另一端的径向截面积，所述第二导向孔为与所述第二导向柱对应的锥形孔。

7.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述绝缘体和所述第一电路板两者中的一个上凸出设置有第三导向柱，所述第三导向柱与所述第一焊盘间隔设置，所述绝缘体和所述第一电路板两者中的另一个上凹设有第三导向孔，所述第三导向柱与所述第三导向孔插接。

8.根据权利要求7所述的集成器件，其特征在于，所述第三导向柱的表面上设置有胶膜层。

9.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述绝缘体和所述第二电路板两者中的一个上凸出设置有第四导向柱，所述第四导向柱与所述第二焊盘间隔设置，所述绝缘体和所述第二电路板两者中的另一个上凹设有第四导向孔，所述第四导向柱与所述第四导向孔插接。

10.根据权利要求9所述的集成器件，其特征在于，所述第四导向柱的表面上设置有胶膜层。

11.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述绝缘体上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的连接孔，所述导电介质设于所述连接孔内。

12.根据权利要求11所述的集成器件，其特征在于，所述导电介质填充满所述连接孔，或所述导电介质附着于所述连接孔的孔壁上并形成导电孔。

13.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述第一电路板和所述连接器之间、所述第二电路板和所述连接器之间均设置有胶膜层。

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