CN211492875U - 一种集成器件制造模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板制造技术领域，并具体公开一种集成器件制造模具，包括上模、下模和加热板，上模可沿竖直方向移动，其下表面设置有第一加热部，第一加热部的数量和位置与集成器件上表面凸出的热熔柱相对应，下模靠近上模的一侧凹设有用于放置集成器件的容纳槽，容纳槽的槽底设置有避让孔，热熔柱插设在避让孔内，加热板间隔设置在下模远离上模的一侧，加热板的上表面设置有第二加热部，第二加热部可伸入至避让孔内；第一加热部和第二加热部用于对热熔柱的端部进行热熔以形成用于夹紧集成器件的限位部。本实用新型的集成器件制造模具便于集成器件的生产和制造，可有效提升生产质量和速度。

Description

一种集成器件制造模具

技术领域

本实用新型涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种集成器件制造模具。

背景技术

在电子行业中，芯片、电路板等电子元件之间通常采用焊接(BGA)或导电胶连接。焊接虽然具有连接可靠的优点，但同时也存在不能反复拆装的缺点，若焊接过程出现操作失误，或是焊接后出现导电不良等问题，焊接的电子元件就只能耗费更多资源返工或直接报废，从而造成材料浪费和成本提高；导电胶连接虽然相对于焊接而言更容易实施，且便于返工维修，但由于导电胶自身存在的一些问题，以及受气候、老化、应力应变等外部因素的影响，导电胶的导电性能不够稳定，因此，采用导电胶连接的电子元件之间容易出现电路中断或信号失真的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于：提供一种集成器件制造模具，其便于集成器件的生产和制造，可有效提升集成器件的生产质量和速度。

为达此目的，本实用新型实施例采用以下技术方案：

提供一种集成器件制造模具，包括：

上模，所述上模可沿竖直方向移动，所述上模的下表面设置有第一加热部，所述第一加热部的数量和位置与集成器件上表面凸出的热熔柱相对应；

下模，所述下模靠近所述上模的一侧凹设有容纳槽，所述集成器件置于所述容纳槽内，所述容纳槽的槽底对应所述集成器件的下表面凸出的所述热熔柱设置有避让孔，所述热熔柱插设在所述避让孔内，所述热熔柱的外周壁与所述避让孔的孔壁间隔设置；

加热板，所述加热板间隔设置在所述下模远离所述上模的一侧，所述加热板可沿竖直方向移动，所述加热板的上表面设置有第二加热部，所述第二加热部与所述集成器件下表面凸出的所述热熔柱相对应，所述第二加热部可伸入至所述避让孔内；

所述第一加热部和所述第二加热部用于对所述热熔柱的端部进行热熔以形成用于夹紧所述集成器件的限位部。

作为集成器件制造模具的一种优选方案，所述热熔柱的外周壁与所述避让孔的孔壁之间的间距不小于2mm。

作为集成器件制造模具的一种优选方案，所述第一加热部的端部凹设有第一凹槽，所述集成器件上表面的所述热熔柱的端部可插入至所述第一凹槽内；和/或，

所述第二加热部的端部凹设有第二凹槽，所述集成器件下表面的所述热熔柱的端部可插入至所述第二凹槽内。

作为集成器件制造模具的一种优选方案，所述第一凹槽为弧形槽；和/或，所述第二凹槽为弧形槽。

作为集成器件制造模具的一种优选方案，所述下模上设置有压紧机构，所述压紧机构包括压板，所述压板的端部延伸至所述容纳槽内用于选择性将所述集成器件压紧在所述容纳槽内。

作为集成器件制造模具的一种优选方案，所述压板通过转轴可转动地设置在所述下模上，所述转轴上套设有弹簧，所述弹簧始终具有驱动所述压板朝向所述容纳槽的槽底移动的运动趋势，所述压板远离所述转轴的一端抵紧在所述集成器件远离所述容纳槽的槽底的一侧面。

作为集成器件制造模具的一种优选方案，所述压板靠近所述容纳槽的槽底的一侧面设置有缓冲垫。

作为集成器件制造模具的一种优选方案，还包括控制器，所述控制器分别与驱动所述上模移动的第一驱动件、驱动所述加热板移动的第二驱动件、所述第一加热部和所述第二加热部连接。

作为集成器件制造模具的一种优选方案，所述容纳槽的深度不小于所述集成器件的厚度。

作为集成器件制造模具的一种优选方案，所述容纳槽的槽底设置有缓冲层，所述缓冲层上对应所述避让孔开设过孔，所述过孔的尺寸不小于所述避让孔的尺寸。

本实用新型实施例的有益效果为：通过设置均可沿竖直方向移动的上模和加热板，上模和加热板上设置的加热部可以同时对集成器件相对两侧面凸出的热熔柱进行热熔，以形成夹紧集成器件的限位部，有效地提升了集成器件的生产效率和质量。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型实施例的集成器件制造模具热熔前的状态示意图。

图2为本实用新型实施例的集成器件制造模具热熔中的状态示意图。

图3为本实用新型实施例的集成器件制造模具热熔后的状态示意图。

图4为本实用新型实施例的下模、压紧机构以及集成器件的组装示意图。

图5为本实用新型实施例的第一种集成器件的结构剖视图。

图6为本实用新型实施例的第二种集成器件的结构剖视图。

图7为本实用新型实施例的第一加热部的剖视示意图。

图8为本实用新型实施例的第二加热部的剖视示意图。

图中：

1、上模；11、第一加热部；111、第一凹槽；12、第一驱动件；

2、下模；21、容纳槽；22、避让孔；23、缓冲层；231、过孔；

3、加热板；31、第二加热部；311、第二凹槽；32、第二驱动件；

4、压紧机构；41、压板；42、转轴；43、弹簧；44、缓冲垫；

5、集成器件；51、器件本体；511、电路板组件；5111、焊盘；512、连接器；5121、绝缘体；5122、导电体；5123、导电介质；52、热熔柱；521、限位部。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

如图5和图6所示，本实用新型实施例的集成器件制造模具主要用于生产通过热熔柱52连接固定的集成器件5，此类集成器件5的热熔柱52连接集成器件5的电路板组件511和连接器512后会在集成器件5相对的两侧面凸出部分，此凸出部分在热熔后形成限位部521，此时电路板组件511和连接器512被夹紧在两个限位部521之间实现固定，具体地，集成器件5包括以下两种结构。

第一种：如图5所示，集成器件5包括器件本体51和热熔柱52，其中，器件本体51至少包括两个间隔设置的电路板组件511，两个电路板组件511之间设置连接器512，连接器512包括绝缘体5121，绝缘体5121靠近电路板组件511的一侧面设置若干导电体5122，电路板组件511靠近绝缘体5121的一侧面设置有与导电体5122数量相等且位置对应的焊盘5111，导电体5122与焊盘5111抵接实现电导通，绝缘体5121相对的两侧面的两个导电体5122通过导电介质5123电导通，器件本体51上沿其厚度方向贯穿开设有通孔，热熔柱52安装于通孔，热熔柱52的两端分别延伸至凸出于器件本体51相对的两侧面，热熔柱52的端部可被热熔形成限位部521，两个限位部521夹紧器件本体51。通过设置热熔柱52，可以利用热熔形成在热熔柱52端部的限位部521固定住器件本体51，使得电路板组件511和连接器512之间不需要焊接和螺钉连接，有效地提升了电路板组件511和连接器512的连接可靠性，当电路板组件511上的元器件发生故障时，去除限位部521即可使电路板组件511和连接器512分离，进而对电路板组件511进行维修和更换元器件的操作，维修结束后只需要提供新的热熔柱52即可对电路板组件511和连接器512重新实现连接，原电路板组件511和连接器512仍然可以使用，极大地降低了制造和维护成本。

第二种：如图6所示，集成器件5包括器件本体51和热熔柱52，器件本体51包括两个间隔设置的电路板组件511，两个电路板组件511之间设置连接器512，连接器512包括绝缘体5121，绝缘体5121靠近电路板组件511的一侧面设置若干导电体5122，电路板组件511靠近连接器512的一侧面设置有与导电体5122数量相等且位置对应的焊盘5111，导电体5122与焊盘5111抵接实现电导通，绝缘体5121相对的两侧面的两个导电体5122通过导电介质5123电导通，热熔柱52一端固定在绝缘体5121上，另一端穿过电路板组件511上贯穿开设的通孔并凸出于电路板组件511背离连接器512的一侧面，热熔柱52的端部贯穿通孔后可以热熔形成限位部521，限位部521抵接在电路板组件511背离连接器512的一侧面。通过设置热熔柱52，可以利用热熔形成在热熔柱52端部的限位部521固定住叠合的电路板组件511和连接器512，实现电路板组件511和连接器512的可靠连接，当电路板组件511上的元器件发生故障时，去除限位部521即可使电路板组件511和连接器512分离，进而对电路板组件511进行维修和更换元器件的操作，维修结束后只需要提供新的连接器512或者在连接器512上原热熔柱52的位置安装新的热熔柱52即可对两个电路板组件511重新实现连接，原电路板组件511仍然可以使用，极大地降低了制造和维护成本。

具体地，电路板组件511可以是单一的电路板，也可以是两个或两个以上的电路板的组合，当电路板组件511是两个或两个以上的电路板的组合时，相邻两个电路板之间通过转接板实现电连接，而电路板组件511上开设的通孔是贯穿所有的电路板和转接板的，通孔分为贯穿开设在电路板上的第一通孔和贯穿开设在转接板上的第二通孔，第一通孔的位置及数量与第二通孔上的位置和数量相对应，热熔柱52穿过第一通孔和第二通孔实现对电路板和转接板组成的电路板组件511实现连接。

连接器512两侧设置的电路板组件511包含的电路板的数量可以相等也可以不等，如图6所示，连接器512两侧的电路板组件511的均仅包括一个电路板。在其他实施例中，连接器512两侧设置的电路板组件511也可以均包含多个电路板，或者连接器512一侧的电路板组件511仅包括一个电路板，另一侧的电路板组件511包括多个电路板。

当电路板组件511包含多个电路板时，位于非端部的电路板的两侧面均设置焊盘5111，而位于最外侧的电路板可以仅在靠近转接板的一侧面设置焊盘5111，转接板相对的两侧面均设置多个第一转接导电部，转接板相对的两侧面的对应的两个第一转接导电部通过第二转接导电部连接，第一转接导电部与对应的电路板的焊盘5111抵接实现电连接。

进一步地，绝缘体5121上贯穿开设第一连接孔，第一连接孔一端连接绝缘体5121其中一侧面的导电体5122，另一端连接绝缘体5121另一侧面的导电体5122，导电介质5123设于第一连接孔内。具体地，导电介质5123附着于第一连接孔的孔壁上并形成导电孔，导电孔可以为通孔，也可以为埋孔或盲孔。当然，在导电介质5123的形成过程当中，操作人员也可以选择将整个连接孔填充满导电介质5123，即不形成导电孔，这样做的目的在于能够避免蚀刻液进入导电孔内，保护导电介质5123不会被蚀刻。

转接板上贯穿开设第二连接孔，第二连接孔一端连接转接板其中一侧面的第一转接导电部，另一端连接转接板另一侧面的第一转接导电部，第二转接导电部设于第二连接孔内。具体地，第二转接导电部附着于第二连接孔的孔壁上并形成导电孔，导电孔可以为通孔，也可以为埋孔或盲孔。当然，在第二转接导电部的形成过程当中，操作人员也可以选择将整个第二连接孔填充满第二转接导电部，即不形成导电孔，这样做的目的在于能够避免蚀刻液进入导电孔内，保护第二转接导电部不会被蚀刻。

可选地，本实用新型实施例中的绝缘体5121的材质为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。具体而言，绝缘体5121可以是单一成分，即上述各种绝缘材质中的一种，也可以是由上述任意多种绝缘材质复合而成。

可选地，本实用新型实施例中的导电介质5123和/或第二转接导电部优选铜，当然也可以选用其他具有良好导电性能的材料，例如锡、银、金、石墨、铜浆、银浆、锡膏、碳纳米管等。

为了提升集成器件5的固定稳定性，器件本体51上至少设置三个热熔柱52，至少三个热熔柱52形成一个固定平面。平面布置的至少三个热熔柱52可以增强连接器512与电路板组件511的连接强度，提升连接为一体的集成器件5的结构稳定性。

在本实施例中，器件本体51呈矩形，器件本体51的四角位均设置热熔柱52。四角位布置的热熔柱52不仅固定稳定，还能避免占用电路板组件511的中部区域，避免热熔柱52阻碍电路板组件511的元器件的布置，另外，边缘布置热熔柱52的模式还可以在装配和拆卸时减少对电路板组件511上的元器件的损伤几率。当然，器件本体51上的热熔柱52不限于为四个，也不限于四角位布置，还可以设置三个、五个甚至更多个，以三角形、多边形或者异形的方式布置热熔柱52。另外，器件本体51的形状也不限于为矩形，还可以根据需要设置为三角形、五边形或者异形结构。

热熔柱52可以为圆柱形、三角柱形、方柱形等形状，对应地，器件本体51上开设的通孔为圆孔、三角孔或方孔，热熔柱52的长度大于器件本体51的厚度。

如图1至3所示，本实用新型实施例的集成器件制造模具用于制造如上任意一种集成器件5，集成器件制造模具包括上模1、下模2和加热板3，所述上模1可沿竖直方向移动，所述上模1的下表面设置有第一加热部11，所述第一加热部11的数量和位置与集成器件5上表面凸出的热熔柱52相对应，所述下模2靠近所述上模1的一侧凹设有容纳槽21，所述集成器件5置于所述容纳槽21内，所述容纳槽21的槽底对应所述集成器件5的下表面凸出的所述热熔柱52设置有避让孔22，所述热熔柱52插设在所述避让孔22内，所述热熔柱52的外周壁与所述避让孔22的孔壁间隔设置，所述加热板3间隔设置在所述下模2远离所述上模1的一侧，所述加热板3可沿竖直方向移动，所述加热板3的上表面设置有第二加热部31，所述第二加热部31与所述集成器件5下表面凸出的所述热熔柱52相对应，所述第二加热部31可伸入至所述避让孔22内，所述第一加热部11和所述第二加热部31用于对所述热熔柱52的端部进行热熔以形成用于夹紧所述集成器件5的限位部521。通过设置均可沿竖直方向移动的上模1和加热板3，上模1和加热板3上设置的加热部可以同时对集成器件5相对两侧面凸出的热熔柱52进行热熔，以形成夹紧集成器件5的限位部521，有效地提升了集成器件5的生产效率和质量。

集成器件制造模具还包括控制器(图上未示出)，控制器分别与驱动所述上模1移动的第一驱动件12、驱动所述加热板3移动的第二驱动件32、所述第一加热部11和所述第二加热部31连接。控制器的设置可以实现自动化的控制，即上模1和加热板3的移动均可以实现自动控制，且第一加热部11和第二加热部31的加热和停止加热也可以实现自动控制，降低了操作难度，提升了操作精度。

一实施例中，所述热熔柱52的外周壁与所述避让孔22的孔壁之间的间距不小于2mm。此设计可以在热熔柱52的端部热熔形成限位部521后便于集成器件5与下模2分离，避让孔22足够大可以防止热熔过程中热熔柱52与避让孔22的孔壁发生粘连。

在本实施例中，下模2的外表面喷涂有耐热涂层，避让孔22内也喷涂有耐热涂层。在第一加热部11和第二加热部31热熔工作过程中，对下模2和避让孔22的耐热要求增加，因此设置耐热涂层。

当然，不限于喷涂耐热涂层，还可以直接将下模2采用耐热及隔热材料制成。

如图7和8所示，为了能使限位部521更易成型，所述第一加热部11的端部凹设有第一凹槽111，所述集成器件5上表面的所述热熔柱52的端部可插入至所述第一凹槽111内，所述第二加热部31的端部凹设有第二凹槽311，所述集成器件5下表面的所述热熔柱52的端部可插入至所述第二凹槽311内。第一凹槽111和第二凹槽311可以套住热熔柱52的端部，便于限位部521的成型。

具体地，所述第一凹槽111和第二凹槽311均为弧形槽。弧形槽可以形成圆弧状的限位部521，避免出现尖角结构，同时弧形槽更易使限位部521与加热部分离。

还可以在弧形槽内设置防粘连涂层，避免热熔柱52在热熔过程中与加热部发生粘连。

一实施例中，如图4所示，所述下模2上设置有压紧机构4，所述压紧机构4包括压板41，所述压板41的端部延伸至所述容纳槽21内用于选择性将所述集成器件5压紧在所述容纳槽21内。通过设置压板41，可以对集成器件5的位置进行限定，防止在热熔过程中集成器件5松动和移位，有效防止热熔过程中集成器件5的表面与下模2、加热部等部件发生碰撞而损坏。

具体地，所述压板41通过转轴42可转动地设置在所述下模2上，所述转轴42上套设有弹簧43，所述弹簧43始终具有驱动所述压板41朝向所述容纳槽21的槽底移动的运动趋势，所述压板41远离所述转轴42的一端抵紧在所述集成器件5远离所述容纳槽21的槽底的一侧面。

所述压板41靠近所述容纳槽21的槽底的一侧面设置有缓冲垫44。通过设置缓冲垫44，可以防止压板41与集成器件5的表面发生刚性接触，保证集成器件5表面的电路线路以及元器件等不被压坏。

一实施例中，所述容纳槽21的深度不小于所述集成器件5的厚度。此设计可以利用下模2限制集成器件5的位置，因为集成器件5是电路板组件511和连接器512叠设成型的，因此，容纳槽21的槽壁还具有一定的限位作用。

在本实施例中，所述容纳槽21的槽底设置有缓冲层23，所述缓冲层23上对应所述避让孔22开设过孔231，所述过孔231的尺寸不小于所述避让孔22的尺寸。通过设置缓冲层23，可以防止集成器件5的表面与下模2的容纳槽21的槽底发生刚性接触，保证集成器件5表面的电路线路以及元器件等不被压坏。

在其他实施例中，还可以将整个容纳槽21内均设置一层缓冲层23，对集成器件5进行更加全面的保护。

本实用新型实施例还提供一种集成器件5的制造方法，使用如上任意实施例的集成器件制造模具，提供安装好热熔柱52的集成器件5，将所述集成器件5安装于所述集成器件制造模具的下模2的容纳槽21内，使所述集成器件5下表面的所述热熔柱52插设于所述下模2的避让孔22内，使所述上模1下移和所述加热板3上移，同时对所述集成器件5上下两侧面的所述热熔柱52进行热熔处理形成抵接所述集成器件5的表面的限位部521。

对于第一种结构的集成器件5，在集成器件5放置到容纳槽21内时，未进行热熔处理的热熔柱52的下端先抵在加热板3的第二加热部31上，利用加热板3对热熔柱52的整体位置进行限定，此时第二加热部31并未启动加热，然后调整上模1的位置，使上模1的第一加热部11抵紧热熔柱52的上端，然后再启动第一加热部11和第二加热部31同时加热，并且两个加热部在加热的同时相对移动，使热熔柱52端部成型的限位部521能够抵接于集成器件5的相对的两侧面。

对于第二种结构的集成器件5，在集成器件5放置到容纳槽21内时，集成器件5上方的未进行热熔处理的热熔柱52的端部先通过上模1的第一加热部11抵紧在集成器件5内，此时第一加热部11并未启动加热，然后调整加热板3的位置，使加热板3的第二加热部31抵紧集成器件5下方的热熔柱52的端部，然后再启动第一加热部11和第二加热部31同时加热，并且两个加热部在加热的同时相对移动，使热熔柱52端部成型的限位部521能够抵接于集成器件5的相对的两侧面。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”等的描述意指结合该实施例的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种集成器件制造模具，其特征在于，包括：

上模，所述上模可沿竖直方向移动，所述上模的下表面设置有第一加热部，所述第一加热部的数量和位置与集成器件上表面凸出的热熔柱相对应；

下模，所述下模靠近所述上模的一侧凹设有容纳槽，所述集成器件置于所述容纳槽内，所述容纳槽的槽底对应所述集成器件的下表面凸出的所述热熔柱设置有避让孔，所述热熔柱插设在所述避让孔内，所述热熔柱的外周壁与所述避让孔的孔壁间隔设置；

加热板，所述加热板间隔设置在所述下模远离所述上模的一侧，所述加热板可沿竖直方向移动，所述加热板的上表面设置有第二加热部，所述第二加热部与所述集成器件下表面凸出的所述热熔柱相对应，所述第二加热部可伸入至所述避让孔内；

所述第一加热部和所述第二加热部用于对所述热熔柱的端部进行热熔以形成用于夹紧所述集成器件的限位部。

2.根据权利要求1所述集成器件制造模具，其特征在于，所述热熔柱的外周壁与所述避让孔的孔壁之间的间距不小于2mm。

3.根据权利要求1所述集成器件制造模具，其特征在于，所述第一加热部的端部凹设有第一凹槽，所述集成器件上表面的所述热熔柱的端部可插入至所述第一凹槽内；和/或，

所述第二加热部的端部凹设有第二凹槽，所述集成器件下表面的所述热熔柱的端部可插入至所述第二凹槽内。

4.根据权利要求3所述集成器件制造模具，其特征在于，所述第一凹槽为弧形槽；和/或，所述第二凹槽为弧形槽。

5.根据权利要求1所述集成器件制造模具，其特征在于，所述下模上设置有压紧机构，所述压紧机构包括压板，所述压板的端部延伸至所述容纳槽内用于选择性将所述集成器件压紧在所述容纳槽内。

6.根据权利要求5所述集成器件制造模具，其特征在于，所述压板通过转轴可转动地设置在所述下模上，所述转轴上套设有弹簧，所述弹簧始终具有驱动所述压板朝向所述容纳槽的槽底移动的运动趋势，所述压板远离所述转轴的一端抵紧在所述集成器件远离所述容纳槽的槽底的一侧面。

7.根据权利要求6所述集成器件制造模具，其特征在于，所述压板靠近所述容纳槽的槽底的一侧面设置有缓冲垫。

8.根据权利要求1至7任一项所述集成器件制造模具，其特征在于，还包括控制器，所述控制器分别与驱动所述上模移动的第一驱动件、驱动所述加热板移动的第二驱动件、所述第一加热部和所述第二加热部连接。

9.根据权利要求1至7任一项所述集成器件制造模具，其特征在于，所述容纳槽的深度不小于所述集成器件的厚度。

10.根据权利要求1至7任一项所述集成器件制造模具，其特征在于，所述容纳槽的槽底设置有缓冲层，所述缓冲层上对应所述避让孔开设过孔，所述过孔的尺寸不小于所述避让孔的尺寸。

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