JP2008140718A - 基板接続構造および基板接続方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の接続端子列5が形成された接続領域を除く領域に電子部品4が高密度実装されたリジット基板1と、端部に第2の接続端子列6が形成されたフレキシブル基板2との接続に半田粒子7を散在させた熱硬化性樹脂8を用い、フレキシブル基板2の端部とリジット基板1の接続領域は熱硬化性樹脂8で接着し、第1の接続端子列5と第2の接続端子列6は溶融した半田粒子7と融着させて電気的導通を確保する。
【選択図】図3
Description
とともに前記第1の接続端子列と前記第2の接続端子列とが前記半田粒子と融着することで電気的に接続されている。
なく十分に加圧に耐えることができる。従って、接続領域3の裏面にあたる領域を含む全領域に電子部品4が既に実装されたリジット基板1であっても、電子部品4を避ける位置で点状に支持することで、半田粒子7を散在させた熱硬化性樹脂8を用いたフレキシブル基板2との接続が可能である。
2 フレキシブル基板
3 接続領域
4 電子部品
5 第1の接続端子列
6 第2の接続端子列
7 半田粒子
8 熱硬化性樹脂
Claims (2)
- 一方の面の任意の接続領域に第1の接続端子列が形成されるとともに他方の面の前記接続領域の裏側にあたる領域に電子部品が実装された基板と、端部に第2の接続端子列が形成されたフレキシブル基板とを備え、
前記フレキシブル基板の端部と前記基板の接続領域とが半田粒子を散在させた熱硬化性樹脂で接着されるとともに前記第1の接続端子列と前記第2の接続端子列とが前記半田粒子と融着することで電気的に接続された基板接続構造。 - 一方の面の任意の接続領域に第1の接続端子列が形成された基板の他方の面の前記接続領域の裏側にあたる領域に電子部品を実装する工程と、前記電子部品が実装された前記基板の前記第1の接続端子列とフレキシブル基板の端部に形成された第2の接続端子列との間に半田粒子を散在させた熱硬化性樹脂を介在させた状態で前記フレキシブル基板の端部側から前記接続領域側へ加圧しながら加熱して前記半田粒子を溶融させるとともに前記熱硬化性樹脂を硬化させる工程と、を含み、
前記フレキシブル基板の端部と前記基板の接続領域とを前記熱硬化性樹脂で接着するとともに前記第1の接続端子列と前記第2の接続端子列とを前記溶融した半田粒子と融着させることで電気的に接続する基板接続方法。
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