JPH11214089A - 表面実装コネクタ - Google Patents

表面実装コネクタ

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JPH11214089A
JPH11214089A JP10020459A JP2045998A JPH11214089A JP H11214089 A JPH11214089 A JP H11214089A JP 10020459 A JP10020459 A JP 10020459A JP 2045998 A JP2045998 A JP 2045998A JP H11214089 A JPH11214089 A JP H11214089A
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terminal
connector
surface mount
fitting
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Naoto Takase
高瀬尚登
Yoshikazu Ito
伊東良和
Hiroshi Ikesugi
池杉宏史
Masanori Yagi
八木正典
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Original Assignee
Molex LLC
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ソルダテイルの並列ピッチを小さくしても、
多極構造を維持しつつ、隣接コンタクト片との短絡を防
止して、接続の安全性を確保できるようにした表面実装
コネクタを提供すること。 【解決手段】 絶縁ハウジングと、複数のターミナル8
とを有する表面実装コネクタである。ターミナル8は、
固定片部12の一端に絶縁ハウジングの嵌合スロットに
臨むコンタクト片10が設けられ、他端にソルダテイル
11が設けられており、嵌合スロットに、一対のターミ
ナル8毎にコンタクト片10が互いに対向するように装
着されて、一方のターミナル8のソルダテイル11が絶
縁ハウジングの底面と略面一で側方外側に突出している
と共に、他方のターミナル8のソルダテイル11が一方
のターミナル8の固定片部12を潜って、一方のターミ
ナル8のソルダテイル11と略平行に、同一側方外側に
突出しており、ターミナル対の並列ピッチがソルダテイ
ル11の並列ピッチの1/2とされている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板上に
表面半田付けにより実装される表面実装コネクタに係
り、特に、そのターミナルを改良した表面実装コネクタ
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント回路基板上に実装される
この種の電気コネクタは、絶縁ハウジングと、この絶縁
ハウジングに装着された複数のターミナルとで構成さ
れ、ターミナルの一端に形成したコンタクト片を絶縁ハ
ウジングに形成された嵌合スロット内に臨ませる一方、
他端に形成したソルダテイルを絶縁ハウジングの底面と
略面一で並列させて、プリント回路基板上の導電パッド
と半田付けできるようにしている。ターミナルの極数が
増大するに従って、ターミナルの装着ピッチを小さくし
て、コンタクト片の並列ピッチ及びソルダテイルの並列
ピッチを狭くしてコネクタの小型化を図り、プリント回
路基板上で占有する面積が大きくならないようにしてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記のように、従来の
表面実装コネクタにおいて、ソルダテイルの並列ピッチ
を小さくして多極の表面実装コネクタを構成した場合、
コンタクト片の並列ピッチも小さくなって隣接するコン
タクト片との間隔が狭くなるために、相手側コネクタの
コンタクト片と係合する際に、隣接するコンタクト片と
短絡する恐れがあり、接続の安全性が損なわれる問題点
があった。
【0004】本発明は斯かる問題点に鑑みてなされたも
ので、ソルダテイルの並列ピッチを小さくしても、多極
構造を維持しつつ、隣接コンタクト片との短絡を防止し
て、接続の安全性を確保できるようにした表面実装コネ
クタを提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記の目的のもとになさ
れた本発明は、絶縁ハウジングに装着するターミナルの
形状を改良し、ソルダテイルの並列ピッチを小さくでき
ると共に、コンタクト片の並列ピッチがソルダテイルの
並列ピッチに比べて大きくできるようにしたものであ
る。
【0006】即ち本発明は、絶縁ハウジングと、この絶
縁ハウジングに装着された複数のターミナルとを有する
表面実装コネクタにおいて、前記ターミナルは、絶縁ハ
ウジングに形成された嵌合スロットに臨むコンタクト片
を一端に有し、プリント回路基板に表面半田付けされる
ソルダテイルを他端に有しており、コンタクト片が嵌合
スロット内にピッチPで並列され、ソルダテイルがピッ
チ1/2Pで並列されて、絶縁ハウジングの底面と略面
一にして絶縁ハウジングの外側に突出させてあることを
特徴とする表面実装コネクタである。
【0007】また、絶縁ハウジングと、この絶縁ハウジ
ングに装着された複数のターミナルとを有する表面実装
コネクタにおいて、前記ターミナルは、絶縁ハウジング
と係合する固定片部の一端に絶縁ハウジングに形成され
た嵌合スロットに臨むコンタクト片が設けられ、他端に
プリント回路基板に表面半田付けされるソルダテイルが
設けられており、前記嵌合スロットに、一対のターミナ
ル毎にコンタクト片が互いに対向するように装着され
て、各対のターミナルのうち、一方のターミナルのソル
ダテイルが絶縁ハウジングの底面と略面一で側方外側に
突出していると共に、他方のターミナルのソルダテイル
が一方のターミナルの固定片部を潜って、一方のターミ
ナルのソルダテイルと略平行に、同一側方外側に突出し
ており、ターミナル対の並列ピッチがPに対して、ソル
ダテイルの並列ピッチが1/2Pとされていることを特
徴とする表面実装コネクタである。
【0008】上記において、絶縁ハウジングの嵌合スロ
ットは、1列又は2列に形成することが可能である。2
列に形成して、各嵌合スロットに、コンタクト片が対向
するように装着することによって、特に高密度多極の表
面実装コネクタを構成することができる。
【0009】嵌合スロットを2列に形成する場合、一方
の嵌合スロットに装着されたターミナルのソルダテイル
が絶縁ハウジングの一側方外側に突出し、他方の嵌合ス
ロットに装着されたターミナルのソルダテイルが他側方
外側に突出している構造とするのが望ましい。
【0010】
【作用】本発明の表面実装コネクタによれば、コンタク
ト片の並列ピッチがソルダテイルの並列ピッチの2倍の
ピッチとしたので、隣接するコンタクト片との間隔を比
較的広くして、短絡の恐れを無くし接続の安全性を確保
することができる。また、ソルダテイルの並列ピッチ
は、比較的小さいピッチであることから、プリント回路
基板上の高密度の導電パッドに半田付けして実装するこ
とができる。ソルダテイルは絶縁ハウジングの底面の外
側に突出しているので、プリント回路基板の導電パッド
と半田付けした後の検査が、絶縁ハウジングに妨げられ
ることなく行うことができる。
【0011】
【実施例】以下、本発明を表面実装コネクタ装置を構成
する表面実装コネクタに実施した場合について、添付の
図を参照して説明する。
【0012】図1は本発明の実施例の表面実装コネクタ
5を用いて構成した表面実装コネクタ装置1の斜視図で
あって、表面実装コネクタ装置1がプリント回路基板2
に実装される様子と、電線3の端部に取り付けられた電
気コネクタ4が表面実装コネクタ装置1に嵌合する様子
とが併せて示されている。表面実装コネクタ1は、プリ
ント回路基板2に表面実装された表面実装コネクタ5
と、この表面実装コネクタ5の上部に嵌合された中継コ
ネクタ6とで構成されている。
【0013】実施例の表面実装コネクタ5は、図2、3
に示してあるように、絶縁ハウジング7と、この絶縁ハ
ウジング7に所定のピッチPで装着された複数のターミ
ナル8とで構成されている。絶縁ハウジング7は、平面
矩形の細長い形状をしており、長手方向に沿って嵌合ス
ロット9が2列に形成されて上面に開口している。ター
ミナル8は、各嵌合スロット9毎に、コンタクト片10
を対向させるようにして所定のピッチPで装着され、ソ
ルダテイル11が絶縁ハウジング7の底面から前後(図
2において左右の方向)両側に、底面と略面一にして突
出させてある。即ち、前側の嵌合スロット9にコンタク
ト片10を配置したターミナル8のソルダテイル11が
絶縁ハウジング7の前方に延び、後側の嵌合スロット9
にコンタクト片10を配置したターミナル8のソルダテ
イル11が絶縁ハウジング7の後方に延びている。
【0014】このようなソルダテイル11の配置を可能
とするために、嵌合スロット9でコンタクト片10を互
いに対向させている各対のターミナル8は図4に示した
ように構成されている。この図に示してあるように、タ
ーミナル8のソルダテイル11は、固定片部12の幅の
約半分の幅に形成され、嵌合スロット9の内側に配置さ
れるターミナル8のソルダテイル11が、外側に配置さ
れるターミナル8の固定片部12の下を潜って外側に延
びるようにしている。この結果、ソルダテイル11の並
列ピッチは、ターミナル8の並列ピッチPの半分の1/
2Pとなっている。
【0015】ターミナル8のコンタクト片10も独特の
形状になっている。即ち、図4に示されているように、
コンタクト片10は、平行する二つの分割コンタクト片
10a、10bとされ、一方の分割コンタクト片10a
を他方の分割コンタクト片10bより長くして、それぞ
れの先端に弧状に形成したコンタクト部13a、13b
がコンタクト片10の長手方向に沿って並ぶようにして
ある。
【0016】表面実装コネクタ装置1をプリント回路基
板2の縁部に設置する際には、先ず、上記のように構成
された実施例の表面実装コネクタ5が、図1の右手前に
示されているように、プリント回路基板2の縁部に沿っ
て表面実装される。絶縁ハウジング7の底面から前後外
側に突出させて配置されたソルダテイル11をプリント
回路基板2の表面に形成されている導電パッド(図示し
ていない。)に1対1で対向させ、半田リフロー法によ
ってソルダテイル11と導電パッドを表面半田付けして
固定する。ソルダテイル11の並列ピッチは、コンタク
ト片10の並列ピッチの半分であり、プリント回路基板
2上の導電パッドは高密度に設けて、占有面積の縮小が
可能である。
【0017】この表面実装コネクタ4は、上記のように
絶縁ハウジング7と複数のターミナル8とでなる単純な
構造であり、ソルダテイル11も絶縁ハウジング7の底
面に沿って外側に延びて外部に突出させた構造であるの
で、ソルダテイル11が極端に長くなるのを避けること
ができ、製造し易いのは勿論のこと、ソルダテイル11
の並列ピッチも所定のピッチに維持し易く、プリント回
路基板2上への表面実装も通常の半田リフロー法によっ
て簡単に行うことができる。しかも、ソルダテイル11
は絶縁ハウジングの前後両側へ突出させてあるために、
プリント回路基板上の導電パッドとの半田付け部分が絶
縁ハウジング7の外側に露出する。このため、目視やビ
デオカメラなどを用いて行われる半田付け部分の検査
も、絶縁ハウジング7に遮られることがなく、円滑に、
かつ、確実に行うことができる。
【0018】表面実装コネクタ5の上部に嵌合される中
継コネクタ6は、図5、6に示されているように、底面
16a内に表面実装コネクタ5の絶縁ハウジング7全体
を収容できるようにした中継嵌合部14が形成され、上
部一側(前側)に電線3側の電気コネクタ4に対する嵌
合部15が突出させて形成されている絶縁ハウジング1
6と、この絶縁ハウジング16に装着された複数のター
ミナル17とで構成されている。
【0019】ターミナル17は、表面実装コネクタ5の
ターミナル8と同一の並列ピッチPで装着されているも
ので、表面実装コネクタ5の2列の嵌合スロット9に対
応させて二つの組に構成されている。各ターミナル17
の一端のコンタクト片18は絶縁ハウジング16の底面
16a内に形成された中継嵌合部14内に垂下するよう
に延びて、表面実装コネクタ5の嵌合スロット9に突入
して各ターミナル8のコンタクト片10と1対1で係合
できるようにしてある。また、ターミナル17の他端の
コンタクト片19は、絶縁ハウジング16の上部一側に
形成された嵌合部15内で折り返された形状とされて、
各組毎に互いに対向するようにしてある。
【0020】中継コネクタ6を構成する絶縁ハウジング
16は、図1、6に示したように、両端部にブロック状
の固定部20を備えており、固定部20に上下方向に貫
通するねじ穴21が形成してある。また、固定部20の
前面には、上部一側に突出して形成されている嵌合部1
5の両側に沿うようにしてガイドピン22が前方に向け
て取り付けてある。ガイドピン22は、電線3側の電気
コネクタ4の嵌合を案内するためのものであって、その
形状は、固定部20に固定される基部のボルト部分23
から丸棒24を連続させ、丸棒24の先端に細丸棒25
を介して砲弾型の頭部26を連続させた形状としてあ
る。
【0021】上記のような構成の中継コネクタ6を、先
にプリント回路基板2上に表面実装されている実施例の
表面実装コネクタ5の上部に嵌合するようにしてプリン
ト回路基板2に固定することによって、表面実装コネク
タ装置1が完成している。固定の様子が図1の手前から
2番目の表面実装コネクタ5に対して示してある。表面
実装コネクタ5に、この中継コネクタ6を嵌合すること
によって、表面実装コネクタ5の絶縁ハウジング7全体
が、中継コネクタ6の絶縁ハウジング16に形成された
中継嵌合部14内に収容され、しかも、ソルダテイル1
1の半田付け部分も中継嵌合部14内に収容されて、表
面実装コネクタ5の絶縁ハウジング7及びソルダテイル
11の半田付け部分が絶縁ハウジング16でカバーされ
て外部に露出しないようにしてある。この中継コネクタ
6の嵌合で、ターミナル17の一端のコンタクト片18
が表面実装コネクタ5のコンタクト片10と係合する。
係合に際して、表面実装コネクタ5のコンタクト片10
に設けた二つのコンタクト部13a、13bのうち、一
方のコンタクト部13aが中継コネクタ6側のコンタク
ト片18の表面を拭い、汚れなどを除去する。従って、
このクリーニング機能によって良好な電気的係合が確保
される。また、コンタクト片10の並列ピッチ及びコン
タクト片18の並列ピッチは、表面実装コネクタ5のソ
ルダテイル11の並列ピッチの2倍のピッチとなって、
隣接するコンタクト片10、18の間隔が比較的広いの
で、隣接するコンタクト片相互の短絡の危険を無くする
ことができる。
【0022】表面実装コネクタ5に嵌合した中継コネク
タ6は、絶縁ハウジング16の両端に形成された固定部
20のねじ穴21と、プリント回路基板2に予め形成さ
れている開口27にねじ28を挿通し、ねじ28を介し
て、中継コネクタ6をプリント回路基板2へ直接固定す
る。このように、中継コネクタ6をプリント回路基板2
へ直接固定することによって、中継コネクタ6に作用す
る力が表面実装コネクタ5に伝達されることなく、直接
プリント回路基板2側へ伝達されて、表面実装コネクタ
5のソルダテイル11の半田付け部分には影響を及ぼさ
ないようにしてある。
【0023】表面実装コネクタ5に中継コネクタ6を嵌
合した状態で、中継コネクタ6の上部一側に突出して形
成されている嵌合部15は、ガイドピン22と共にプリ
ント回路基板2の縁より外部に、プリント回路基板2と
略平行の面内で臨むようにされている。従って、電線3
の端部に取り付けられた電気コネクタ4は、プリント回
路基板2の縁部などの障害を受けることなく、比較的広
いスペースで嵌合作業をすることができ、作業がし易く
なっている。また、嵌合の際に電気コネクタ4から中継
コネクタ6に加えられる力は、前記の通り、直接プリン
ト回路基板2側に伝達させることができる結果、表面実
装コネクタ5には嵌合の際の力が作用せず、ソルダテイ
ル11の半田付け部分を保護することができる。表面実
装コネクタ5に中継コネクタ6を嵌合することによっ
て、表面実装コネクタ5側のターミナル8のコンタクト
片10と、中継コネクタ6側のターミナル17のコンタ
クト片18が1対1の関係で互いに係合するので、プリ
ント回路基板2の導電パッド(図示していない。)から
中継コネクタ6の嵌合部15に臨ませてあるコンタクト
片19までが電気的に導通した状態となる。従って、嵌
合部15に電線3側の電気コネクタ4を嵌合すること
で、電線3とプリント回路基板2の接続ができる。嵌合
部15に臨ませたコンタクト片19も、図7に示したよ
うに、長短二つの分割コンタクト片19a、19bとし
てあり、電気コネクタ4側のコンタクト片をクリーニン
グできるようにしてある。なお、嵌合部15には金属シ
ェル29が嵌装してあり、次ぎに説明する電気コネクタ
4側の嵌合部30の金属シェル31と導通できるように
してある。
【0024】電線3の端部に取り付けられた電気コネク
タ4は、図8、9に示したように構成されて前記中継コ
ネクタ6の嵌合部15と互いに嵌合できるようにされて
いる。図において、32が複数のターミナル33が装着
されている絶縁ハウジングで、この絶縁ハウジング32
が上下から金属カバー34で覆われている。絶縁ハウジ
ング32は一側に嵌合部30が形成されて金属カバー3
4から外部に突出するようにしてある。外部に突出した
嵌合部30の外周に金属シェル31が装着してある。タ
ーミナル33は、前記ピッチPと同一のピッチで絶縁ハ
ウジング32に並列して装着されているもので、中継コ
ネクタ6の嵌合部15に臨ませた上下2組のコンタクト
片19にそれぞれ1対1で係合できるように、コンタク
ト片35が嵌合部30において上下に配置されている。
絶縁ハウジング32の内部には、ターミナル33に切り
起こして形成した圧接部36が配置してあり、金属カバ
ー34内に導入された電線3の被覆芯線37が、1本づ
つターミナル33へ圧接接続されている。
【0025】金属カバー34の両側部には、中継コネク
タ6の絶縁ハウジング16から前方に突出させて設けた
ガイドピン22に対するガイド孔38が形成してあり、
このガイド孔38にラッチ片39の先端に形成したフッ
ク40が臨ませてある。電気コネクタ4を中継コネクタ
6に嵌合する際に、嵌合部30が中継コネクタ6の嵌合
部15に正対するように案内され、嵌合が完了するとフ
ック40がガイドピン22の細丸棒25まで達してフッ
ク40が頭部26に係合し嵌合状態が維持できるように
してある。ラッチ片39は側方に向けて弾性変形が可能
であり、嵌合の解除の際には外側に向けて強制的に弾性
変形できるように、解除レバー41が各ラッチ片39に
沿うようにして設けてある。この解除レバー41は、金
属カバー34の側壁に沿って、即ち電気コネクタ4の嵌
合方向に平行な方向でスライド可能に設置され、コイル
スプリング42によって嵌合部30の方向に付勢されて
いると共に、コイルスプリング42の弾力に抗して矢示
43の方向に手でスライド操作できるようにしてある。
【0026】中継コネクタ6に上記の電気コネクタ4を
嵌合することによって、中継コネクタ6側のコンタクト
片19と電気コネクタ4側のコンタクト片35が、コン
タクト片19のクリーニング作用を受ながら互いに係合
し電気的に接続された状態となり、電線3からプリント
回路基板2までが接続される。また、中継コネクタ6に
嵌合した電気コネクタ4を外す際には、解除レバー41
を矢示43の方向にスライドする。解除レバー41の先
端に形成した作動部44がラッチ片39の基部に形成し
た屈曲部45に沿わせてあり、解除レバー41を矢示4
3の方向にスライドさせると、作動部44が屈曲部45
に係合してラッチ片39が外側に弾性変形し、フック4
0とガイドピン22の頭部26との係合が外れて、嵌合
の解除ができるようになっている。
【0027】金属カバー34内に導入された電線3は、
図9に示してあるように、一方の金属カバー34にクラ
ンプバー46を介して固定されている。そして、金属カ
バー34の電線3側の端縁は、一側に傾いた斜切縁47
としてある。この斜切縁47は、電線3の引き回しを考
慮したものであって、電線3が電気コネクタ4から斜切
縁47の傾いている方向に斜めに延長し易くしてある。
これは、図10に示してあるように、プリント回路基板
2にこの表面実装コネクタ装置1が多数設置され、しか
も、プリント回路基板2の縁より外側のスペースが、プ
リント回路基板2を収容する筐体などの壁やドア48で
制限されて狭い場合を考慮しているものである。このよ
うな場合、多数の電線3がそれぞれドア48に沿って横
方向に引き回されることになるので、電気コネクタ4か
ら外側に延びる電線3が斜切縁47に垂直の方向へ湾曲
し易くし、引き回しの際に被覆芯線37の圧接部分やク
ランプバー46による固定部分に無理な力がかからない
ようにしてある。
【0028】なお、図1では、実施例の表面実装コネク
タ5をプリント回路基板2の表裏両面に表面実装し、各
表面実装コネクタ5に中継コネクタ6を嵌合した場合が
示してある。表裏の中継コネクタ6は、共通の1本のね
じ28でプリント回路基板2に固定されている。このよ
うにプリント回路基板2の表裏両面に表面実装コネクタ
装置1を設置することによって、プリント回路基板2の
表裏両面の有効利用を図ることができる。プリント回路
基板2の一方の面にのみ表面実装コネクタ5を実装し、
これに中継コネクタ6を嵌合する構成も勿論可能である
のは言うまでも無い。
【0029】また、中継コネクタ6のプリント回路基板
2への固定も、ねじ28に限られるものではなく、絶縁
ハウジング16に固定脚を設けて、この固定脚にファス
ナーやペグとして機能する部分を付加したりするなど、
他の固定構造とすることもできる。ねじ28を用いた場
合、固定が簡単にできると共に、表面実装コネクタ5か
ら中継コネクタ6を脱着することも容易にできるので、
中継コネクタ6の交換や修理に便利である。また、プリ
ント回路基板2の表裏両面に表面実装コネクタ装置1を
設置するような場合に、実施例のようにねじ28を用い
ると、共通の1本のねじ28で表裏の中継コネクタ6を
同時に固定することができ、固定の作業能率を良くする
ことができる。
【0030】更に、絶縁ハウジング7に嵌合スロット9
を2列に設けた実施例について説明したが、この嵌合ス
ロット9が1列の場合も同様に実施することができる。
【0031】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、嵌合スロットに配置したコンタクト片の並列ピッチ
を比較的広くできるので、隣接コンタクト片との短絡を
防ぎ、接続安全性を有する表面実装コネクタを提供でき
る効果がある。また、ソルダテイルの並列ピッチは比較
的狭くできるので、プリント回路基板上へ高密度実装で
きる表面実装コネクタを提供できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例の表面実装コネクタを用い
た表面実装コネクタ装置の斜視図であり、プリント回路
基板上に実装される様子と、電線側の電気コネクタが嵌
合される様子を併せて示した図である。
【図2】 実施例の表面実装コネクタの縦断面図であ
る。
【図3】 同じく表面実装コネクタの平面図である。
【図4】 同じく表面実装コネクタの一対のターミナ
ルを示した斜視図である。
【図5】 表面実装コネクタ装置を構成した中継コネ
クタの縦断面図である。
【図6】 同じく中継コネクタの平面図である。
【図7】 同じく中継コネクタのターミナルの一方の
コンタクト片の部分の斜視図である。
【図8】 表面実装コネクタ装置に接続される電線側
の電気コネクタの縦断面図である。
【図9】 同じく電線側の電気コネクタの、上側の金
属カバーを除いて示した平面図である。
【図10】 表面実装コネクタ装置の複数と電線側の電
気コネクタの複数との関係を説明する図である。
【符号の説明】
1 表面実装コネクタ装置 2 プリント回路基板 3 電線 4 電気コネクタ 5 表面実装コネクタ 6 中継コネクタ 7 表面実装コネクタの絶縁ハウジング 8 表面実装コネクタのターミナル 9 嵌合スロット 10 コンタクト片 10a、10b 分割コンタクト片 11 ソルダテイル 12 ターミナルの固定片部 13a、13b コンタクト部 14 表面実装コネクタに対する中継嵌合部 15 電気コネクタに対する嵌合部 16 中継コネクタの絶縁ハウジング 16a 絶縁ハウジングの底面 17 中継コネクタのターミナル 18 コンタクト片 19 コンタクト片 19a、19b 分割コンタクト片 20 固定部 21 ねじ穴 22 ガイドピン 23 ボルト部分 24 丸棒 25 細丸棒 26 頭部 27 開口 28 ねじ 29 金属シェル 30 電気コネクタの嵌合部 31 金属シェル 32 電気コネクタの絶縁ハウジング 33 電気コネクタのターミナル 34 電気コネクタの金属カバー 35 コンタクト片 36 圧接部 37 被覆芯線 38 ガイド孔 39 ラッチ片 40 フック 41 解除レバー 42 コイルスプリング 44 作動部 45 屈曲部 46 クランプバー 47 斜切縁 48 ドア
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池杉宏史 神奈川県大和市深見東1−5−4 日本モ レックス株式会社 内 (72)発明者 八木正典 神奈川県大和市深見東1−5−4 日本モ レックス株式会社 内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁ハウジング7と、この絶縁ハウジ
    ング7に装着された複数のターミナル8とを有する表面
    実装コネクタ5において、 前記ターミナル8は、絶縁ハウジング7に形成された嵌
    合スロット9に臨むコンタクト片10を一端に有し、プ
    リント回路基板2に表面半田付けされるソルダテイル1
    1を他端に有しており、 コンタクト片10が嵌合スロット9内にピッチPで並列
    され、ソルダテイル11がピッチ1/2Pで並列され
    て、絶縁ハウジング7の底面と略面一にして絶縁ハウジ
    ング7の外側に突出させてあることを特徴とする表面実
    装コネクタ。
  2. 【請求項2】 絶縁ハウジング7と、この絶縁ハウジ
    ング7に装着された複数のターミナル8とを有する表面
    実装コネクタ5において、 前記ターミナル8は、絶縁ハウジング7と係合する固定
    片部12の一端に絶縁ハウジング7に形成された嵌合ス
    ロット9に臨むコンタクト片10が設けられ、他端にプ
    リント回路基板2に表面半田付けされるソルダテイル1
    1が設けられており、 前記嵌合スロット9に、一対のターミナル8毎にコンタ
    クト片10が互いに対向するように装着されて、各対の
    ターミナル8のうち、一方のターミナル8のソルダテイ
    ル11が絶縁ハウジング7の底面と略面一で側方外側に
    突出していると共に、他方のターミナル8のソルダテイ
    ル11が一方のターミナル8の固定片部12を潜って、
    一方のターミナル8のソルダテイル11と略平行に、同
    一側方外側に突出しており、 ターミナル対の並列ピッチがPに対して、ソルダテイル
    11の並列ピッチが1/2Pとされていることを特徴と
    する表面実装コネクタ。
  3. 【請求項3】 絶縁ハウジング7の嵌合スロット9が
    2列に形成されて、各嵌合スロット9毎に、コンタクト
    片10を対向させて装着されている請求項1又は2に記
    載の表面実装コネクタ。
  4. 【請求項4】 一方の嵌合スロット9に装着されたタ
    ーミナル8のソルダテイル11が絶縁ハウジング7の一
    側方外側に突出し、他方の嵌合スロット9に装着された
    ターミナル8のソルダテイル11が他側方外側に突出し
    ている請求項3に記載の表面実装コネクタ。
JP10020459A 1998-01-16 1998-01-16 表面実装コネクタ Pending JPH11214089A (ja)

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PCT/US1999/001027 WO1999036994A1 (en) 1998-01-16 1999-01-15 Surface mount connector having improved terminal structure
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