JPH0883653A - 面実装型ｉｃカード用コネクタ - Google Patents
面実装型ｉｃカード用コネクタInfo
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- JPH0883653A JPH0883653A JP6218998A JP21899894A JPH0883653A JP H0883653 A JPH0883653 A JP H0883653A JP 6218998 A JP6218998 A JP 6218998A JP 21899894 A JP21899894 A JP 21899894A JP H0883653 A JPH0883653 A JP H0883653A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンタクトの端子部を配線基板にはんだ付け
したとき、半田付け不良などの補修をすることができ、
且つコンタクトの配列ピッチが狭い場合でも容易に半田
付けする事ができる面実装型コネクタを得る。 【構成】 ２枚のＩＣコネクタにそれぞれ備えられたコ
ネクタのコンタクトとそれぞれ接続する２組のコンタク
ト３1 、３2 がコネクタ本体１に上下に配設され、各組
のコンタクト３1 、３2 の接触部は、上下２列に左右方
向に配列された面実装型コネクタであって、この２組の
コンタクト３1 、３2 の端子部６1 、６2をそれぞれ１
列に且つ互いに平行に配列してコネクタ本体１の下面に
形成した嵌合凹部５の対向する両側壁に露出し、この嵌
合凹部５に、支持体８に基板接続用端子片９1 、９2 が
２列に並設された端子部材７を嵌着し、端子片９をコン
タクト３1 、３2 の端子部６1 、６2 に圧接する。配線
基板２３に搭載するときは、先ず、端子部材７を配線基
板２３に載せてその導電部に端子片９1 、９2 を半田付
けし、その後、この端子部材７にコネクタ本体１の嵌合
凹部５を嵌合する。
したとき、半田付け不良などの補修をすることができ、
且つコンタクトの配列ピッチが狭い場合でも容易に半田
付けする事ができる面実装型コネクタを得る。 【構成】 ２枚のＩＣコネクタにそれぞれ備えられたコ
ネクタのコンタクトとそれぞれ接続する２組のコンタク
ト３1 、３2 がコネクタ本体１に上下に配設され、各組
のコンタクト３1 、３2 の接触部は、上下２列に左右方
向に配列された面実装型コネクタであって、この２組の
コンタクト３1 、３2 の端子部６1 、６2をそれぞれ１
列に且つ互いに平行に配列してコネクタ本体１の下面に
形成した嵌合凹部５の対向する両側壁に露出し、この嵌
合凹部５に、支持体８に基板接続用端子片９1 、９2 が
２列に並設された端子部材７を嵌着し、端子片９をコン
タクト３1 、３2 の端子部６1 、６2 に圧接する。配線
基板２３に搭載するときは、先ず、端子部材７を配線基
板２３に載せてその導電部に端子片９1 、９2 を半田付
けし、その後、この端子部材７にコネクタ本体１の嵌合
凹部５を嵌合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子情報機器等に組込
まれる面実装型ＩＣカード用コネクタに関する。
まれる面実装型ＩＣカード用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、２枚のＩＣカードと接続するＩＣ
カード用コネクタが知られている。
カード用コネクタが知られている。
【０００３】このコネクタは、２枚のＩＣカードのコネ
クタとそれぞれ接続する２組のコンタクトがコネクタ本
体に上下に配設され、各組のコンタクトは、その接触部
が上下２列に左右方向に配列され、その端子部が１列に
左右方向に配列されたもので、その端子部を配線基板の
導電部に形成した穴に挿入した後、半田付けされて配線
基板に搭載される。
クタとそれぞれ接続する２組のコンタクトがコネクタ本
体に上下に配設され、各組のコンタクトは、その接触部
が上下２列に左右方向に配列され、その端子部が１列に
左右方向に配列されたもので、その端子部を配線基板の
導電部に形成した穴に挿入した後、半田付けされて配線
基板に搭載される。
【０００４】この形式のコネクタは、両面に半導体その
他の回路部品を搭載した配線基板に実装する場合、配線
基板の部品搭載率を低下させ、また実装に手間が掛かる
という不具合があるので、面実装型に改良することが望
まれる。
他の回路部品を搭載した配線基板に実装する場合、配線
基板の部品搭載率を低下させ、また実装に手間が掛かる
という不具合があるので、面実装型に改良することが望
まれる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ようなコンタクトの配列構造を有するコネクタを面実装
型コネクタとした場合、、コンタクトの端子部を配線基
板の導電パッドへ半田付けした時、半田が導電パッド間
を短絡したり、或いは、コンタクトの端子部が導電パッ
ドに未だ着かないとき、これを補修することができるよ
うに、それぞれ１列に且つ互いに平行に配列した上下２
組のコンタクトの端子部を、さらに１列にしてコネクタ
本体の外側に延出する必要があり、このようにすると、
上下２列のコンタクトの配列ピッチが、たとえば１．２
７mmのように小さい寸法の場合、１列にした各組の端子
部においては、０．６３５mmのピッチとなり、１列にし
た上下２組のコンタクトの端子部においては、さらにそ
の半分の配列ピッチになって、現状では、実用上、その
使用が困難である。
ようなコンタクトの配列構造を有するコネクタを面実装
型コネクタとした場合、、コンタクトの端子部を配線基
板の導電パッドへ半田付けした時、半田が導電パッド間
を短絡したり、或いは、コンタクトの端子部が導電パッ
ドに未だ着かないとき、これを補修することができるよ
うに、それぞれ１列に且つ互いに平行に配列した上下２
組のコンタクトの端子部を、さらに１列にしてコネクタ
本体の外側に延出する必要があり、このようにすると、
上下２列のコンタクトの配列ピッチが、たとえば１．２
７mmのように小さい寸法の場合、１列にした各組の端子
部においては、０．６３５mmのピッチとなり、１列にし
た上下２組のコンタクトの端子部においては、さらにそ
の半分の配列ピッチになって、現状では、実用上、その
使用が困難である。
【０００６】本発明は、２枚のＩＣカードのコネクタの
コンタクトとそれぞれ接続する２組のコンタクトがコネ
クタ本体に上下に配設され、各組のコンタクトの接触部
が上下２列に左右方向に配列された面実装型ＩＣカード
用コネクタにおいて、コンタクトの配列ピッチが小さい
場合でも、そのコンタクトを配線基板の導電パッドに容
易に半田付けすることができ、且つ半田付けした時の半
田による導電パッド間の短絡、或いは、コンタクトの端
子部の導電パッドへの未着などを容易に補修することが
でき、又、配線基板の部品搭載率を向上することができ
る面実装型ＩＣカード用コネクタを提供することをその
目的とするものである。
コンタクトとそれぞれ接続する２組のコンタクトがコネ
クタ本体に上下に配設され、各組のコンタクトの接触部
が上下２列に左右方向に配列された面実装型ＩＣカード
用コネクタにおいて、コンタクトの配列ピッチが小さい
場合でも、そのコンタクトを配線基板の導電パッドに容
易に半田付けすることができ、且つ半田付けした時の半
田による導電パッド間の短絡、或いは、コンタクトの端
子部の導電パッドへの未着などを容易に補修することが
でき、又、配線基板の部品搭載率を向上することができ
る面実装型ＩＣカード用コネクタを提供することをその
目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、２枚のＩＣカードにそれぞれ備えられ
たコネクタとそれぞれ接続する２組のコンタクトがコネ
クタ本体に上下に配設され、各組のコンタクトの接触部
は、上下２列に左右方向に配列された面実装型ＩＣカー
ド用コネクタにおいて、該２組のコンタクトの端子部
は、それぞれ１列に且つ互いに平行に配列されてコネク
タ本体下面に形成した嵌合凹部の対向する両側壁に露出
し、該嵌合凹部に、支持体に基板接続用端子片が並設さ
れた端子部材を嵌着し、該端子片を前記コンタクトの端
子部に圧接したことを特徴とする。
達成するために、２枚のＩＣカードにそれぞれ備えられ
たコネクタとそれぞれ接続する２組のコンタクトがコネ
クタ本体に上下に配設され、各組のコンタクトの接触部
は、上下２列に左右方向に配列された面実装型ＩＣカー
ド用コネクタにおいて、該２組のコンタクトの端子部
は、それぞれ１列に且つ互いに平行に配列されてコネク
タ本体下面に形成した嵌合凹部の対向する両側壁に露出
し、該嵌合凹部に、支持体に基板接続用端子片が並設さ
れた端子部材を嵌着し、該端子片を前記コンタクトの端
子部に圧接したことを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明の上記構成によれば、コネクタを配線基
板に実装するとき、あらかじめ端子部材を配線基板の導
電パッドの上に載せてこれに基板接続用端子片をリフロ
ーはんだ付けをし、そのはんだ付け状態をチェックし
て、はんだ付けに不具合があれば補修した後、この端子
部材にコネクタ本体の嵌合凹部を嵌着してコネクタ本体
を配線基板に搭載する。かくして、コンタクトは、その
端子部に圧接する基板接続用端子に接続され、該端子を
介して配線基板の導電パッドに接続される。基板接続用
端子は２列に配設されてその配列ピッチは、１列の場合
に比べて広くなり、コンタクトの配列ピッチの寸法が小
さくてもはんだ付けが容易になる。
板に実装するとき、あらかじめ端子部材を配線基板の導
電パッドの上に載せてこれに基板接続用端子片をリフロ
ーはんだ付けをし、そのはんだ付け状態をチェックし
て、はんだ付けに不具合があれば補修した後、この端子
部材にコネクタ本体の嵌合凹部を嵌着してコネクタ本体
を配線基板に搭載する。かくして、コンタクトは、その
端子部に圧接する基板接続用端子に接続され、該端子を
介して配線基板の導電パッドに接続される。基板接続用
端子は２列に配設されてその配列ピッチは、１列の場合
に比べて広くなり、コンタクトの配列ピッチの寸法が小
さくてもはんだ付けが容易になる。
【０００９】又、コネクタ本体が配線基板上に間隙を介
して搭載されると、コネクタ本体の下側の配線基板にも
部品を搭載でき、配線基板の部品搭載率が向上する。
して搭載されると、コネクタ本体の下側の配線基板にも
部品を搭載でき、配線基板の部品搭載率が向上する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図面において、１は、合成樹脂などから成
るコンタクト本体で、このコネクタ本体１は、例えば、
図２に示すように、絶縁体１1 、１2 及び１3 とを組み
立てることにより構成され、絶縁体１1 には、２枚のＩ
Ｃカード２、２のコネクタ（図示せず）とそれぞれ接続
する２組のコンタクト３1 、３2 が上下に配設され、そ
のコンタクト装着部の左右両側にＩＣカード２、２のガ
イドおよび支持用脚部４、４が前方に突出するように設
けられている。各組のコンタクト３1 、３2 は、図２に
示すように、それぞれ上下２列で左右方向に例えば１．
２７mmのピッチで配列され、絶縁体１1 の装着部より後
方において曲げられて同一平面上に配列され（したがっ
て、この配列ピッチは０．６３５mmとなる）、コンタク
ト３1 は絶縁体１2 を介して絶縁体１3 の下面に形成さ
れた嵌合凹部５の一側面に配置され、コンタクト３2 は
絶縁体１2 を介して絶縁体１3 の嵌合凹部５の前記一側
面に対向する他側面に配置されてそれぞれ端子部６1 、
６2 になっている。７は端子部材で、これは、絶縁材か
ら成る支持体８と基板接続用端子片９1 、９2 とから成
り、図１及び図６に明示するように、支持体８は、コン
タクト３1 、３2 の端子部６1 、６2 の配列ピッチと同
じピッチで透孔１０が２列に形成され、各列の透孔１０
は、それぞれ該透孔１０に連通して両側壁面に開口する
スリット１１が形成されており、基板接続用端子片
９1 、９2 は、２か所でＵ字状に折曲され、一端部１２
1 、１３1 が前記スリット１１から外部に突出し、他端
部１２2 、１３2 が基板接続端子部として支持体８の下
面とほぼ同一面となるように両側壁から外方に突出して
いる。端子部材７は、嵌合凹部５に嵌着された状態にお
いて、その一端部１２1 、１３1 が弾性力によりそれぞ
れコンタクト３1 、３2 の端子部６1 、６2 に圧接する
ようになっている。
に説明する。図面において、１は、合成樹脂などから成
るコンタクト本体で、このコネクタ本体１は、例えば、
図２に示すように、絶縁体１1 、１2 及び１3 とを組み
立てることにより構成され、絶縁体１1 には、２枚のＩ
Ｃカード２、２のコネクタ（図示せず）とそれぞれ接続
する２組のコンタクト３1 、３2 が上下に配設され、そ
のコンタクト装着部の左右両側にＩＣカード２、２のガ
イドおよび支持用脚部４、４が前方に突出するように設
けられている。各組のコンタクト３1 、３2 は、図２に
示すように、それぞれ上下２列で左右方向に例えば１．
２７mmのピッチで配列され、絶縁体１1 の装着部より後
方において曲げられて同一平面上に配列され（したがっ
て、この配列ピッチは０．６３５mmとなる）、コンタク
ト３1 は絶縁体１2 を介して絶縁体１3 の下面に形成さ
れた嵌合凹部５の一側面に配置され、コンタクト３2 は
絶縁体１2 を介して絶縁体１3 の嵌合凹部５の前記一側
面に対向する他側面に配置されてそれぞれ端子部６1 、
６2 になっている。７は端子部材で、これは、絶縁材か
ら成る支持体８と基板接続用端子片９1 、９2 とから成
り、図１及び図６に明示するように、支持体８は、コン
タクト３1 、３2 の端子部６1 、６2 の配列ピッチと同
じピッチで透孔１０が２列に形成され、各列の透孔１０
は、それぞれ該透孔１０に連通して両側壁面に開口する
スリット１１が形成されており、基板接続用端子片
９1 、９2 は、２か所でＵ字状に折曲され、一端部１２
1 、１３1 が前記スリット１１から外部に突出し、他端
部１２2 、１３2 が基板接続端子部として支持体８の下
面とほぼ同一面となるように両側壁から外方に突出して
いる。端子部材７は、嵌合凹部５に嵌着された状態にお
いて、その一端部１２1 、１３1 が弾性力によりそれぞ
れコンタクト３1 、３2 の端子部６1 、６2 に圧接する
ようになっている。
【００１１】上下２組のコンタクト３1 、３2 をそれぞ
れコネクタ本体１に装着するには、先ず、絶縁体１1 の
装着部の穴に上下２組のコンタクト３1 、３2 を後方か
ら挿入する。次いで、図７に示すように、露出部をそれ
ぞれ折り曲げて１列にしたコンタクト３1 及び３2 を絶
縁体１2 の穴１４及び溝１５に挿通及び嵌合した後、直
角に折り曲げる。それから、コンタクト３1 及び３2 を
絶縁体１3 の穴１６及び１７を通してその嵌合凹部５の
対向する両側壁に沿って配設し、端子部６1 、６2 とす
る。絶縁体１1 に絶縁体１2 を装着するときは、図４に
示すように、その両側の突起１８，１８を絶縁体１1 の
両側の水平溝１９に係合し、絶縁体１3を絶縁体１1 に
装着するときは、絶縁体１1 の垂直溝２０に図３に示す
絶縁体１3 の両側の突起２１を係合する。
れコネクタ本体１に装着するには、先ず、絶縁体１1 の
装着部の穴に上下２組のコンタクト３1 、３2 を後方か
ら挿入する。次いで、図７に示すように、露出部をそれ
ぞれ折り曲げて１列にしたコンタクト３1 及び３2 を絶
縁体１2 の穴１４及び溝１５に挿通及び嵌合した後、直
角に折り曲げる。それから、コンタクト３1 及び３2 を
絶縁体１3 の穴１６及び１７を通してその嵌合凹部５の
対向する両側壁に沿って配設し、端子部６1 、６2 とす
る。絶縁体１1 に絶縁体１2 を装着するときは、図４に
示すように、その両側の突起１８，１８を絶縁体１1 の
両側の水平溝１９に係合し、絶縁体１3を絶縁体１1 に
装着するときは、絶縁体１1 の垂直溝２０に図３に示す
絶縁体１3 の両側の突起２１を係合する。
【００１２】コネクタ本体１を構成する絶縁体１3 の下
部は突出しており、絶縁体１1 の前記脚部４に形成した
突起２２と共にコネクタ本体１を配線基板２３に搭載し
たとき、配線基板２３より離して配線基板２３との間に
間隙２４を形成し、配線基板２３の間隙２４部分上に半
導体などの部品を配設する事ができるようになってい
る。
部は突出しており、絶縁体１1 の前記脚部４に形成した
突起２２と共にコネクタ本体１を配線基板２３に搭載し
たとき、配線基板２３より離して配線基板２３との間に
間隙２４を形成し、配線基板２３の間隙２４部分上に半
導体などの部品を配設する事ができるようになってい
る。
【００１３】図面において、２５1 および２５2 は、前
記脚部４、４に前後に摺動自在に装着された、上側およ
び下側のＩＣカード２のイジェクト用操作部材、２６1
はイジェクト用操作部材２５1 を後方に移動させると前
方に移動して爪片２７により上側のＩＣカード２をコネ
クタ本体１から抜去するイジェクト板（図示しないが、
イジェクト用操作部材２５2 の移動により前方に移動し
て下側のＩＣカード２を抜去するイジェクト板が設けら
れている。）。２８は、基板固定用の突起。
記脚部４、４に前後に摺動自在に装着された、上側およ
び下側のＩＣカード２のイジェクト用操作部材、２６1
はイジェクト用操作部材２５1 を後方に移動させると前
方に移動して爪片２７により上側のＩＣカード２をコネ
クタ本体１から抜去するイジェクト板（図示しないが、
イジェクト用操作部材２５2 の移動により前方に移動し
て下側のＩＣカード２を抜去するイジェクト板が設けら
れている。）。２８は、基板固定用の突起。
【００１４】次に、この実施例の作用について説明す
る。まず、端子部材７を配線基板２３上に載せ、その基
板接続用端子片９1 、９2を配線基板２３の導電パッド
にリフローはんだ付けにより接合する。その後、コネク
タ本体１を、上方から下降してその嵌合凹部５を端子部
材７に嵌着して配線基板１２上に配置し、タッピングネ
ジ２９を配線基板２３を介してコネクタ本体１の穴３０
に螺合することにより固定する。コネクタ本体１の下面
の配線基板２３上にはコンタクト３1 、３2 の端子部が
配置されず、又、コネクタ本体１と配線基板２３との間
に形成された間隙２４には、半導体などの部品が実装さ
れる。
る。まず、端子部材７を配線基板２３上に載せ、その基
板接続用端子片９1 、９2を配線基板２３の導電パッド
にリフローはんだ付けにより接合する。その後、コネク
タ本体１を、上方から下降してその嵌合凹部５を端子部
材７に嵌着して配線基板１２上に配置し、タッピングネ
ジ２９を配線基板２３を介してコネクタ本体１の穴３０
に螺合することにより固定する。コネクタ本体１の下面
の配線基板２３上にはコンタクト３1 、３2 の端子部が
配置されず、又、コネクタ本体１と配線基板２３との間
に形成された間隙２４には、半導体などの部品が実装さ
れる。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、上述のように、コネクタ本体
の下面に、コンタクトの端子部を２列にして露出させる
嵌合凹部を設け、該嵌合凹部に端子部材を嵌着してコン
タクトの端子部に端子部材の基板接続用端子片を圧接し
たので、端子部材だけを配線基板に載せてその基板接続
用端子片を配線基板の導電ランドに半田付けすることに
より、その半田付けをチェックして、半田付不良などの
補修を容易にすることができ、さらにコンタクトの端子
部が２列であるので、コンタクトの配列ピッチが狭い場
合でも、はんだ付けが容易にできるという効果を有し、
又、コネクタ本体を配線基板から間隙を介して配置した
場合、コネクタ本体の下部の配線基板上に半導体などの
部品を配設する事ができ、配線基板の部品搭載率を向上
することができるという効果を有する。
の下面に、コンタクトの端子部を２列にして露出させる
嵌合凹部を設け、該嵌合凹部に端子部材を嵌着してコン
タクトの端子部に端子部材の基板接続用端子片を圧接し
たので、端子部材だけを配線基板に載せてその基板接続
用端子片を配線基板の導電ランドに半田付けすることに
より、その半田付けをチェックして、半田付不良などの
補修を容易にすることができ、さらにコンタクトの端子
部が２列であるので、コンタクトの配列ピッチが狭い場
合でも、はんだ付けが容易にできるという効果を有し、
又、コネクタ本体を配線基板から間隙を介して配置した
場合、コネクタ本体の下部の配線基板上に半導体などの
部品を配設する事ができ、配線基板の部品搭載率を向上
することができるという効果を有する。
【図１】 本発明の１実施例の分解斜視図
【図２】 上記実施例の截断側面図
【図３】 （Ａ）及び（Ｂ）は、絶縁体１1 の底面図及
び截断側面図。
び截断側面図。
【図４】 絶縁体１2 の正面図。
【図５】 （Ａ）及び（Ｂ）は、絶縁体１3 の正面図及
び底面図。
び底面図。
【図６】 端子部材の断面図
【図７】 絶縁体１1 に絶縁体１2 を装着した状態の断
面図
面図
【図８】 絶縁体１1 に絶縁体１2 及び１3 を装着した
状態を示す図１の要部の断面図
状態を示す図１の要部の断面図
１ コネクタ本体 ２ ＩＣカード ３1、３2 コンタクト ５ 嵌合凹部 ６1、６2 端子部 ７ 端子部材 ８ 支持体 ９1、９2 基板接続用端子片 １０ 透孔 １１ スリット ２３ 配線基板 ２４ 間隙
Claims (2)
- 【請求項１】 ２枚のＩＣカードにそれぞれ備えられた
コネクタのコンタクトとそれぞれ接続する２組のコンタ
クトがコネクタ本体に上下に配設され、各組のコンタク
トの接触部は、上下２列に左右方向に配列された面実装
型ＩＣカード用コネクタにおいて、該２組のコンタクト
の端子部を、それぞれ１列に且つ互いに平行に配列して
コネクタ本体下面に形成した嵌合凹部の対向する両側壁
に露出し、該嵌合凹部に、支持体に基板接続用端子片が
並設された端子部材を嵌着し、該端子片を前記コンタク
トの端子部に圧接したことを特徴とする面実装型ＩＣカ
ード用コネクタ。 - 【請求項２】 前記コネクタ本体の下面に、該コネクタ
本体を配線基板に配置したとき、コネクタ本体と配線基
板との間に間隙を形成するための突起を形成したことを
特徴とする請求項１記載の面実装型ＩＣカード用コネク
タ。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP6218998A JPH0883653A (ja) | 1994-09-13 | 1994-09-13 | 面実装型ｉｃカード用コネクタ |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6218998A JPH0883653A (ja) | 1994-09-13 | 1994-09-13 | 面実装型ｉｃカード用コネクタ |
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| JPH0883653A true JPH0883653A (ja) | 1996-03-26 |
Family
ID=16728669
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Country Status (2)
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| JP (1) | JPH0883653A (ja) |
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