JP4120198B2 - 基板用コネクタ - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、プリント回路基板のスルーホールに挿通して半田付けされるソルダーテールを備えた多数の端子が絶縁ハウジングに装着されている基板用コネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、このような構造の基板用コネクタは、図8に示したように、プリント回路基板50の上に搭載して、ソルダーテール51をプリント回路基板50のスルーホール52に挿通した後、半田付け工程において、プリント回路基板50の半田付け面53と、半田付け面53から突出しているソルダーテール51の先端部を半田付け54して使用されている。図において、55は絶縁ハウジングであり、この絶縁ハウジング55の端部には、通常、ペグ56などが設置されて、絶縁ハウジング55をプリント回路基板50に固定できるようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
前記のような従来の基板用コネクタにおいては、半田付け工程で受ける熱によってプリント回路基板50が図8に示したように反り、絶縁ハウジング55との間に隙間57が生じ、この結果、半田付け54の部分に応力がかかり、半田付け面53に形成された回路パターンの剥離を引き起こすなどの不具合があった。
【0004】
前記ペグ56などの固定手段は、通常、絶縁ハウジング55の端部に設けられているので、絶縁ハウジング55の中央部で対向するプリント回路基板50の反りを有効に防ぐことはできなかった。
【0005】
ソルダーテールのような端子部材とプリント回路基板を係合させる手段として、端子部材の両縁部にそれぞれカッティングを入れて上分割片、下分割片をそれぞれ設け、この上、下分割片を互いに逆方向に折り曲げて外側に突出させてプリント回路基板の上面および下面にそれぞれ係止できるようにした、混成集積回路のクリップ端子の技術(特開平4−163864号)があった。しかしながら、このクリップ端子の場合、スルーホールへ挿通する時に下分割片を弾性変形させる必要があるので、プリント回路基板上へ搭載する際にかなりの装着力を必要とし、多数のソルダーテールが設けられる基板用コネクタのソルダーテールには採用が難しかった。
【0006】
更に、電気機器の端子構造として、導電性帯状薄板ばね材からなり、係止用舌片を形成した弾性補助部材を端子の側面に固定し、端子の側面から係止用舌片をスルーホールの開口縁部に係止するように突出させる技術(特開平8−293339号)がある。この場合も、端子をスルーホールに挿通する際に、係止用舌片を弾性変形させるものであるので、上記と同様にかなりの装着力を必要とし、また、部品点数も増えることから、採用が難しいものであった。
【0007】
この発明は斯かる問題点に鑑みてなされたもので、プリント回路基板上への搭載が容易で、しかも、プリント回路基板の反りを防止できるようにした基板用コネクタを提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
前記の目的のもとになされたこの発明は、以下の通りである。即ち、本願発明は、プリント回路基板のスルーホールに挿通して半田付けされるソルダーテールを備えた多数の端子が絶縁ハウジングに装着されている基板用コネクタであって、前記多数の端子のいくつかのソルダーテールの側縁に、プリント回路基板の半田付け面側で突出して、スルーホールの孔縁に係止できるようにした係止突部が設けられている基板用コネクタにおいて、上記係止突部は、上記半田付け面と略平行となって対向する水平縁と、水平縁の端から先端方向に斜めに延びるテーパー縁を備えた三角形状であると共に、ソルダーテールには、上記係止突部が設けられた側縁とは反対の側縁に、スルーホールの内面に接して、上記係止突部をスルーホールの外側に寄せる片寄せ突部が設けられ、且つ、上記係止突部の水平縁の幅とソルダーテールの幅を合わせた最大幅広部は、スルーホールの径より小さい範囲とされ、上記片寄せ突部とソルダーテールの幅を合わせた幅が、スルーホールの径より小さい範囲であることにより、ソルダーテールを低挿入力でスルーホールへ挿通することができるように成され、しかも、上記係止突部の水平縁とソルダーテールの幅を合わせた最大幅広部と、上記片寄せ突部の幅を合わせた幅が、スルーホールの径より大きい範囲であると共に、上記片寄せ突部は上記係止突部の位置よりソルダーテールの基端側に位置設定さ れていると共に、上記係止突部の水平縁と、上記片寄せ突部の係止突部側の端との距離は、プリント回路板の厚さより小さく設定されていることにより、ソルダーテールのスルーホールへの挿通過程で、上記係止突部が上記半田付け面の下方に位置する前に、上記係止突部を設けた側縁と反対側の側縁の上記片寄せ突部の垂直縁がスルーホールの内面に接し、次いで、ソルダーテールをプリント回路基板方向へ更に押し下げると、上記係止突部が上記半田付け面の下方に位置し、ソルダーテールが完全に装着された状態となることを第1の特徴とする基板用コネクタである。
【0009】
また、前記第1の特徴に加えて、本願発明は、ソルダーテールの側縁に設けられる係止突部は、少なくとも一つのソルダーテールとの間で、側縁に設けられる係止突部の突出方向を互いに反対の方向としたことを第2の特徴とする基板用コネクタである。
【0010】
更に、前記第1又は第2の特徴に加えて、本願発明は、絶縁ハウジングに装着された多数の端子のソルダーテールは、絶縁ハウジングの後面の外側で複数列に整列して、絶縁ハウジングの取り付け面の方向に延びており、絶縁ハウジングに最も近い列のソルダーテールの側縁に、列の方向に向けて係止突部が設けられていることを第3の特徴とする基板用コネクタである。
【0011】
【作用】
このように構成されるこの発明の基板用コネクタによれば、ソルダーテールに設けた係止突部をスルーホールの孔縁に係止させて半田付けすることができるので、係止突部によってプリント回路基板が絶縁ハウジングから離れる方向へ反るのを防止することができる。また、係止突部は、その最大幅広部をスルーホールの径より小さい範囲にして設けられているので、ソルダーテールのスルーホールへの挿通の際も抵抗が少なく、プリント回路基板上への搭載を容易にすることができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態を添付の図を参照して説明する。
【0013】
実施形態の基板用コネクタ1は、図2〜図4のように構成されたピンヘッダ型のコネクタで、図1に示されるプリント回路基板2へディップ半田付けができるようにしたものである。絶縁性のプラスチックで成形された絶縁ハウジング3に多数の端子4が装着されている。端子4は、薄金属板が打ち抜き成形されたもので、絶縁ハウジング3の嵌合端5に形成されたリセプタクル6に延びるコンタクトピン7が一端に形成されていると共に、絶縁ハウジング3の後面3aから露出して取り付け面3bの方向に、取り付け面3bを越えて延びるソルダーテール8が他端に形成されている。
【0014】
端子4のコンタクトピン7は、リセプタクル6に複数列で整列し、各列は、3本のコンタクトピン7が図2において上下の方向に3段となって配置されている。したがって、絶縁ハウジング3の後面3aから露出するソルダーテール8は、コンタクトピン7の位置(段)によって形状を異にしている。各列の最上段にコンタクトピン7が配置された端子4のソルダーテール8は、図3に表れているように、比較的長い水平部分8aを有し、この水平部分8aから脚部分8bを垂下させて、絶縁ハウジング3から最も離れて整列している。各列の中段にコンタクトピン7が配置された端子4のソルダーテール8は、比較的短い水平部分8cを有し、この水平部分8cから脚部分8dを垂下させて前記脚部分8bよりも絶縁ハウジング3に近い位置で整列している。
【0015】
各列の最下段にコンタクトピン7が配置された端子4のソルダーテール8は、上記に反して水平部分を有していない。即ち、絶縁ハウジング3の後面3aに接するようにして垂下する脚部分を以てソルダーテール8としており、絶縁ハウジング3に最も近い位置で整列している。この各列の最下段にコンタクトピン7が配置された端子4のソルダーテール8が、各図に表れているように特別の形状をしている。その形状は以下で詳細に説明する。各列の中段および最上段にコンタクトピン7を配置した端子4のソルダーテール8は、通常のストレートピンの形状で、プリント回路基板2に形成されるスルーホールへ挿通できる形状となっている。
【0016】
絶縁ハウジング3の両端にはペグ9が取り付け面3bから突出するように設けてあり、プリント回路基板2と係合して、この基板用コネクタ1の取り付け位置がしっかりと保持できるようになっている。
【0017】
絶縁ハウジング3に最も近い位置で整列したソルダーテール8は、先端部の一側縁に三角形状の係止突部10が形成されて、先端部全体の形状をやじり形状としている。この係止突部10は、プリント回路基板2の半田付け面11と略平行となって対向する水平縁12と、この水平縁12の端から先端方向に延びるテーパー縁13とを備えている。この係止突部10の最大幅広部(水平縁12の位置)は、スルーホール15の径Dを越えない、すなわち、最大幅広部の水平断面部が径Dを直径とする円内に納まるように形成されている。図6に従って説明すると、係止突部10の水平縁12の幅aとソルダーテール8の幅を合わせた最大幅広部の幅Aは、径Dを越えない。
【0018】
この係止突部10は、絶縁ハウジング3の長手方向(図1、2において左右の方向)に沿って並んでいるソルダーテール8の列の方向に向けてあり、図1、2に示されているように、隣接するソルダーテール8の間で互いに向き合うようにしてある。尚、この係止突部10の突出する方向は、このような態様に限られるものではなく、ソルダーテール8の列に直角の方向とすることもできる。また、突出方向を交互に反対とする外、複数本(例えば2〜3本)毎に反対方向へ突出するようにすることも考えられる。
【0019】
係止突部10が設けられたソルダーテール8には、更に、係止突部10を設けた側縁と反対の側縁に、図7に最も良く表れているように、片寄せ突部16が設けられている。この片寄せ突部16は、係止突部10の位置より上方(基端側)に配置され片寄せ突部16の垂直縁16aの係止突部10側の端と係止突部10の水平縁12との距離は、プリント回路基板2の厚さよりは小さい距離で隔たっている。
【0020】
前記係止突部10および片寄せ突部16と絶縁ハウジング3の取り付け面3bの位置関係は、図1に表れている通りである。即ち、絶縁ハウジング3をプリント回路基板2上に搭載して、取り付け面3bがプリント回路基板2の表面に接すると、係止突部10がスルーホール15を通過し、係止突部10の水平縁12が半田付け面11と略平行となって対向し得るようにしてある。一方、片寄せ突部16は、その一部がスルーホール15の内部に位置して、その垂直縁16aがスルーホール15の内面に接するようにしてある。
【0021】
上記のように構成された実施形態の基板用コネクタ1のプリント回路基板2上への取り付けも、従来と同様に、各ソルダーテール8をスルーホール15へ挿通すると共に、ペグ9を位置決め孔17へ嵌入係止させるようにして搭載する。そして、その後にソルダーテール8の先端部とプリント回路基板2の取り付け面11の半田付けを行う。
【0022】
ソルダーテール8のスルーホール15への挿通に関し、係止突部10がプリント回路基板2の半田付け面11の下方に位置する前に、係止突部10を設けた側縁と反対側の側縁の片寄せ突部16の垂直縁16aがスルーホール15の内面に接し、ソルダーテール8が反り返る。更に、ソルダーテール8をプリント回路基板2方向へ押し下げると、係止突部10がプリント回路基板2の半田付け面11の下方に位置し、ソルダーテール8が完全に装着された状態となる。これによって、低挿入力でプリント回路基板2上への搭載を容易に行うことができる。即ち、ソルダーテール8に係止突部10を設けたことによって搭載が難しくなっていない。係止突部10を形成しているテーパー縁13は、挿通の際に係止突部10がスルーホール15の孔縁15Aに引っ掛かるのを防止する。
【0023】
係止突部10がプリント回路基板2の半田付け面11の下方に位置した際も、係止突部10を設けた側縁と反対側の側縁の片寄せ突部16の垂直縁16aがスルーホール15の内面に接している。この結果、このソルダーテール8は係止突部10を設けた方向へ偏位し、係止突部10が、図7に示したように、スルーホール15の外側に寄せられて、水平縁12が半田付け面11と対向し、スルーホール15の孔縁15Aと係合する。さらに、このように、ソルダーテール8を係止突部10側に偏位させることにより、ソルダーテール8のスルーホール15からの抜けを防止している。
【0024】
ソルダーテール8の先端部とプリント回路基板2の半田付けは、このように係止突部10がスルーホール15の孔縁15Aに係合した状態で行われる。このため、半田付けの工程において、熱を受けたプリント回路基板2が反って絶縁ハウジング3の取り付け面3bとの間に隙間が生じるのを、係止突部10とスルーホール孔縁の係合で防止し、回路パターンの剥離などの不具合を引き起こさないようにすることができる。
【0025】
係止突部10を設けたソルダーテール8は、絶縁ハウジング3に最も近い位置で、絶縁ハウジング3に沿って整列しており、また、このソルダーテール8には水平部分はないので、プリント回路基板2を変形(反り)させる応力を絶縁ハウジング3の保有する強度で確実に対抗することができる。
【0026】
この実施形態では、係合突部10に加えて片寄せ突部16を設けて、ソルダーテール8をスルーホール15へ挿通した時、係合突部10がスルーホール15の外側へ確実に偏位するようにした。もっとも、基板用コネクタ1側のソルダーテール8とペグ9の位置精度と、プリント回路基板2側のスルーホール15と位置決め孔17の位置精度との間の不一致(誤差の範囲)は避けられないものであるので、片寄せ突部16を設けなくても、ソルダーテール8は、スルーホール15において一側へ片寄って位置し、係止突部10とスルーホール15の孔縁15Aとの係合を確保することが可能である。この点で、実施形態のように、隣接するソルダーテール8の間など、他のソルダーテール8との間で、係止突部10の突出方向を互いに反対の方向にすることが有効である。少なくとも半分のソルダーテール8の係止突部10をスルーホール15の孔縁15Aに係合させることが可能だからである。
【0027】
【発明の効果】
以上に説明の通り、この発明によれば、ソルダーテールの側縁に、スルーホールの径を越えない範囲で係止突部を設けたので、ソルダーテールのスルーホールへの挿通を容易にでき、しかも、この係止突部をプリント回路基板の半田付け面に係合させて、プリント回路基板の反りを防止することができる。
【0028】
係止突部を半田付け面と略平行となって対向する水平縁と先端方向に延びるテーパー縁を備えた三角形状とすると、水平縁がスルーホールの孔縁において半田付け面に係合するので、係合を確実にして、プリント回路基板の反りの防止に有効である。また、テーパー縁は、ソルダーテールのスルーホールへの挿通をより円滑にする点で有効である。
【0029】
ソルダーテールの側縁に設けられる係止突部の半分を他のソルダーテールの係止突部と反対向きにすると、係止突部を設けたソルダーテールの少なくとも半分のソルダーテールの係止突部をスルーホールの孔縁に係合させることができるので、プリント回路基板の反りを防止する作用を確実に発揮させることができる。
【0030】
一方、係止突部に加えて片寄せ突部を設けるようにすると、全ての係止突部をスルーホールの孔縁に係合させることができるので、プリント回路基板の反りの防止をより一層確実にすることができる。
【0031】
また、絶縁ハウジングの後面で複数列に整列しているソルダーテールの内、絶縁ハウジングに最も近い列のソルダーテールに係止突部を設けることで、プリント回路基板の反りの応力を絶縁ハウジングの強度で確実に対抗することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施形態の基板用コネクタをプリント回路基板上に搭載した状態の一部を拡大して示した背面図である。
【図2】 同じく実施形態の基板用コネクタの正面図である。
【図3】 同じく実施形態の基板用コネクタの側面図である。
【図4】 図3のA−A線から見た一部背面図である。
【図5】 図2のB部の拡大図である。
【図6】 実施形態のソルダーテールがプリント回路基板のスルーホールに挿通される途中の状態を表している説明図である。
【図7】 同じくソルダーテールがスルーホールに完全に挿通された状態を表している説明図である。
【図8】 従来の基板用コネクタをプリント回路基板上に搭載された状態の一部を拡大して示した背面図である。
【符号の説明】
1 基板用コネクタ
2 プリント回路基板
3 絶縁ハウジング
4 端子
8 ソルダーテール
10 係止突部
11 半田付け面
12 水平縁
13 テーパー縁
15 スルーホール
15A スルーホールの孔縁
16 片寄せ突部

Claims (3)

  1. プリント回路基板(2)のスルーホール(15)に挿通して半田付けされるソルダーテール(8)を備えた多数の端子(4)が絶縁ハウジング(3)に装着されている基板用コネクタ(1)であって、前記多数の端子(4)のいくつかのソルダーテール(8)の側縁に、プリント回路基板(2)の半田付け面(11)側で突出して、スルーホール(15)の孔縁(15A)に係止できるようにした係止突部(10)設けられている基板用コネクタにおいて、
    上記係止突部(10)は、上記半田付け面(11)と略平行となって対向する水平縁(12)と、水平縁(12)の端から先端方向に斜めに延びるテーパー縁(13)を備えた三角形状であると共に、ソルダーテール(8)には、上記係止突部(10)が設けられた側縁とは反対の側縁に、スルーホール(15)の内面に接して、上記係止突部(10)をスルーホール(15)の外側に寄せる片寄せ突部(16)が設けられ、
    且つ、上記係止突部(10)の水平縁(12)の幅(a)とソルダーテール(8)の幅を合わせた最大幅広部(A)は、スルーホール(15)の径(D)より小さい範囲とされ、上記片寄せ突部(16)とソルダーテール(8)の幅を合わせた幅(B)が、スルーホールの径(D)より小さい範囲であることにより、ソルダーテール(8)を低挿入力でスルーホール(15)へ挿通することができるように成され、
    しかも、上記係止突部(10)の水平縁(12)とソルダーテール(8)の幅を合わせた最大幅広部(A)と、上記片寄せ突部(16)の幅(b)を合わせた幅が、スルーホール(15)の径Dより大きい範囲であると共に、上記片寄せ突部(16)は上記係止突部(10)の位置よりソルダーテール(8)の基端側に位置設定されていると共に、上記係止突部(10)の水平縁(12)と、上記片寄せ突部(16)の係止突部(10)側の端との距離は、プリント回路板(2)の厚さより小さく設定されていることにより、ソルダーテール(8)のスルーホール(15)への挿通過程で、上記係止突部(10)が上記半田付け面(11)の下方に位置する前に、上記係止突部(10)を設けた側縁と反対側の側縁の上記片寄せ突部(16)の垂直縁(16a)がスルーホール(15)の内面に接し、次いで、ソルダーテール(8)をプリント回路基板(2)方向へ更に押し下げると、上記係止突部(10)が上記半田付け面(11)の下方に位置し、ソルダーテール(8)が完全に装着された状態となることを特徴とする基板用コネクタ。
  2. ソルダーテール(8)の側縁に設けられる係止突部(10)は、少なくとも一つのソルダーテール(8)との間で、側縁に設けられる係止突部(10)の突出方向を互いに反対の方向とした請求項記載の基板用コネクタ。
  3. 絶縁ハウジング(3)に装着された多数の端子(4)のソルダーテール(8)は、絶縁ハウジング(3)の後面(3a)の外側で複数列に整列して、絶縁ハウジング(3)の取り付け面(3b)の方向に延びており、絶縁ハウジング(3)に最も近い列のソルダーテール(8)の側縁に、列の方向に向けて係止突部(10)が設けられている請求項1又は2の何れか1項に記載の基板用コネクタ。
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