JP2002093496A - カードエッジコネクタ組立体 - Google Patents
カードエッジコネクタ組立体Info
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/83—Coupling devices connected with low or zero insertion force connected with pivoting of printed circuits or like after insertion
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- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
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- H01R25/00—Coupling parts adapted for simultaneous co-operation with two or more identical counterparts, e.g. for distributing energy to two or more circuits
- H01R25/006—Coupling parts adapted for simultaneous co-operation with two or more identical counterparts, e.g. for distributing energy to two or more circuits the coupling part being secured to apparatus or structure, e.g. duplex wall receptacle
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数段重ねのカードエッジコネクタ組立体に
おいて、コンタクトのはんだ付状態を容易に確認できる
ようにする。 【解決手段】 コンタクト１２は、本体１２ａと、接触
片挿通溝３９、４１を経て受容凹部２、４内に夫々延び
る湾曲した接触片１２ｃ、１２ｃと、本体１２ａの下端
にタイン１２ｄを有する。他方のコンタクト１３は、接
触部材１４、１５と、これらをハウジング６の後部で電
気的に連結する導電部材１７とから構成される。接触部
材１５の下端にタイン１５ｇか形成されている。コンタ
クト１２は、ハウジング６の後部から取り付けられ、コ
ンタクト１３の接触部材１４、１５は、ハウジング６の
前部から取り付けられる。
おいて、コンタクトのはんだ付状態を容易に確認できる
ようにする。 【解決手段】 コンタクト１２は、本体１２ａと、接触
片挿通溝３９、４１を経て受容凹部２、４内に夫々延び
る湾曲した接触片１２ｃ、１２ｃと、本体１２ａの下端
にタイン１２ｄを有する。他方のコンタクト１３は、接
触部材１４、１５と、これらをハウジング６の後部で電
気的に連結する導電部材１７とから構成される。接触部
材１５の下端にタイン１５ｇか形成されている。コンタ
クト１２は、ハウジング６の後部から取り付けられ、コ
ンタクト１３の接触部材１４、１５は、ハウジング６の
前部から取り付けられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は子基板を装着するカ
ードエッジコネクタ組立体に関し、特に複数列となった
子基板受容凹部を有するカードエッジコネクタ組立体に
関する。
ードエッジコネクタ組立体に関し、特に複数列となった
子基板受容凹部を有するカードエッジコネクタ組立体に
関する。
【０００２】
【従来の技術】子基板を複数列、例えば２枚受容するタ
イプのカードエッジコネクタ組立体としては、特許第３
０２２２３０号公報に開示された２段重ね水平横置きタ
イプのモジュール基板用電気コネクタが知られている。
この電気コネクタは、上下２段の子基板受容凹部の各々
に延出するコンタクトを有する。これら全てのコンタク
トのタイン即ち親基板に接続されるコンタクトの脚部
は、ハウジングの子基板挿入側の反対側に位置してい
る。
イプのカードエッジコネクタ組立体としては、特許第３
０２２２３０号公報に開示された２段重ね水平横置きタ
イプのモジュール基板用電気コネクタが知られている。
この電気コネクタは、上下２段の子基板受容凹部の各々
に延出するコンタクトを有する。これら全てのコンタク
トのタイン即ち親基板に接続されるコンタクトの脚部
は、ハウジングの子基板挿入側の反対側に位置してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来の電気コネ
クタにおいて、下段の子基板受容凹部用のコンタクトの
タインは上段の子基板受容凹部用のコンタクトのタイン
により隠されるので、外側から視認することができず、
親基板へのはんだ付状態の視認による検査が困難であ
る。また、はんだ付が不良であることが判明しても、は
んだ付用の工具をその不良個所に挿入することができな
いので修復が不可能である。
クタにおいて、下段の子基板受容凹部用のコンタクトの
タインは上段の子基板受容凹部用のコンタクトのタイン
により隠されるので、外側から視認することができず、
親基板へのはんだ付状態の視認による検査が困難であ
る。また、はんだ付が不良であることが判明しても、は
んだ付用の工具をその不良個所に挿入することができな
いので修復が不可能である。
【０００４】また、各列でタインの配列方向のピッチ
が、コンタクトの配置のピッチの半分になるので、親基
板への接続部の間隔が狭くなり親基板へ固定する為のは
んだ同士の短絡、所謂はんだブリッジが生じやすい。そ
の結果、不良品となりやすい。
が、コンタクトの配置のピッチの半分になるので、親基
板への接続部の間隔が狭くなり親基板へ固定する為のは
んだ同士の短絡、所謂はんだブリッジが生じやすい。そ
の結果、不良品となりやすい。
【０００５】上段の子基板受容凹部用のコンタクトのう
ち下側のコンタクトのタインを子基板挿入側に設けるこ
とも考えられるが、下段の子基板受容凹部内への子基板
挿入を阻害することになる。
ち下側のコンタクトのタインを子基板挿入側に設けるこ
とも考えられるが、下段の子基板受容凹部内への子基板
挿入を阻害することになる。
【０００６】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あり、複数段の子基板受容凹部を有するカードエッジコ
ネクタ組立体のコンタクトのはんだ付状態を視認により
容易に確認できるカードエッジコネクタ組立体を提供す
ることを目的とする。
あり、複数段の子基板受容凹部を有するカードエッジコ
ネクタ組立体のコンタクトのはんだ付状態を視認により
容易に確認できるカードエッジコネクタ組立体を提供す
ることを目的とする。
【０００７】本発明の他の目的は、タインのはんだブリ
ッジが生じにくいカードエッジコネクタ組立体を提供す
ることにある。
ッジが生じにくいカードエッジコネクタ組立体を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のカードエッジコ
ネクタ組立体は、長手方向に延び且つ上下方向に複数の
段に形成された子基板受容凹部を前部に有し親基板に取
り付けられる絶縁性のハウジングと、各子基板受容凹部
内の上側および下側に長手方向に整列して配置される複
数のコンタクトとを備え、各コンタクトが上側に配置さ
れる上側接触片或いは下側に配置される下側接触片のい
ずれかを有すると共に親基板にタインを介して接続さ
れ、子基板を各子基板受容凹部内に装着して接触片と接
触させることにより親基板および子基板を電気的に相互
接続するカードエッジコネクタ組立体において、複数の
コンタクトが、ハウジングの後部から各段にまたがって
装着される、いずれかの側の接触片を有すると共に後部
にタインを有する複数の一体の第１コンタクトと、ハウ
ジングの前部から各段に夫々装着される他方の側の接触
片を有する複数の別体の接触部材を有し、該接触部材が
子基板受容凹部を避けた後部で導電部材により相互に連
結されると共に最下段に位置する接触部材がタインを有
してなる複数の第２コンタクトからなることを特徴とす
るものである。
ネクタ組立体は、長手方向に延び且つ上下方向に複数の
段に形成された子基板受容凹部を前部に有し親基板に取
り付けられる絶縁性のハウジングと、各子基板受容凹部
内の上側および下側に長手方向に整列して配置される複
数のコンタクトとを備え、各コンタクトが上側に配置さ
れる上側接触片或いは下側に配置される下側接触片のい
ずれかを有すると共に親基板にタインを介して接続さ
れ、子基板を各子基板受容凹部内に装着して接触片と接
触させることにより親基板および子基板を電気的に相互
接続するカードエッジコネクタ組立体において、複数の
コンタクトが、ハウジングの後部から各段にまたがって
装着される、いずれかの側の接触片を有すると共に後部
にタインを有する複数の一体の第１コンタクトと、ハウ
ジングの前部から各段に夫々装着される他方の側の接触
片を有する複数の別体の接触部材を有し、該接触部材が
子基板受容凹部を避けた後部で導電部材により相互に連
結されると共に最下段に位置する接触部材がタインを有
してなる複数の第２コンタクトからなることを特徴とす
るものである。
【０００９】
【発明の効果】本発明のカードエッジコネクタ組立体
は、各子基板受容凹部内の上側および下側に長手方向に
整列して配置される複数のコンタクトが、ハウジングの
後部から各段にまたがって装着される、いずれかの側の
接触片を有すると共に後部にタインを有する複数の一体
の第１コンタクトと、ハウジングの前部から各段に夫々
装着される他方の側の接触片を有する複数の別体の接触
部材を有し、該接触部材が子基板受容凹部を避けた後部
で導電部材により相互に連結されると共に最下段に位置
する接触部材がタインを有してなる複数の第２コンタク
トからなるので、タインがハウジングの前後に分けて配
置され、それらのはんだ付状態を容易に視認できる。そ
の結果、不良品を排除でき、或いは、はんだ付が不良で
あっても容易に修復することができ、製品の品質、歩留
まりを向上させることができる。更に、タインをハウジ
ングの前後に振り分けることにより過度の狭ピッチにし
なくてすむので、半田ブリッジが生じにくい。従って不
良品が生じにくい。
は、各子基板受容凹部内の上側および下側に長手方向に
整列して配置される複数のコンタクトが、ハウジングの
後部から各段にまたがって装着される、いずれかの側の
接触片を有すると共に後部にタインを有する複数の一体
の第１コンタクトと、ハウジングの前部から各段に夫々
装着される他方の側の接触片を有する複数の別体の接触
部材を有し、該接触部材が子基板受容凹部を避けた後部
で導電部材により相互に連結されると共に最下段に位置
する接触部材がタインを有してなる複数の第２コンタク
トからなるので、タインがハウジングの前後に分けて配
置され、それらのはんだ付状態を容易に視認できる。そ
の結果、不良品を排除でき、或いは、はんだ付が不良で
あっても容易に修復することができ、製品の品質、歩留
まりを向上させることができる。更に、タインをハウジ
ングの前後に振り分けることにより過度の狭ピッチにし
なくてすむので、半田ブリッジが生じにくい。従って不
良品が生じにくい。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明のカードエッジコネ
クタ組立体（以下、単に組立体という）の好ましい実施
の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１
は、２段重ね水平横置きタイプとして構成した場合の本
発明の組立体を示し、図１（Ａ）は組立体の平面図、図
１（Ｂ）は正面図、図１（Ｃ）は側面図を夫々示す。以
下、図１を参照して説明する。組立体１は、上段の子基
板受容凹部（第２の子基板受容凹部）２及び下段の子基
板受容凹部（第１の子基板受容凹部）４を有し親基板２
０（図１（Ｂ））に取り付けられる絶縁性のハウジング
６を有する。以下、これらの子基板受容凹部２、４を単
に受容凹部２、４という。
クタ組立体（以下、単に組立体という）の好ましい実施
の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１
は、２段重ね水平横置きタイプとして構成した場合の本
発明の組立体を示し、図１（Ａ）は組立体の平面図、図
１（Ｂ）は正面図、図１（Ｃ）は側面図を夫々示す。以
下、図１を参照して説明する。組立体１は、上段の子基
板受容凹部（第２の子基板受容凹部）２及び下段の子基
板受容凹部（第１の子基板受容凹部）４を有し親基板２
０（図１（Ｂ））に取り付けられる絶縁性のハウジング
６を有する。以下、これらの子基板受容凹部２、４を単
に受容凹部２、４という。
【００１１】２列の平行な受容凹部２、４（図１
（Ｂ））はハウジング６の長手方向に沿って延び、複数
のコンタクト１２（第１コンタクト）（１４、１５（図
２））が受容凹部２、４に臨んでハウジング６の後部即
ち図１（Ａ）において上側の部分に取付けられている。
これらの受容凹部２、４には、図１（Ａ）に示すように
子基板（カード）９６，９８が組立体１の前部から挿入
される。（下段の子基板９６を第１の子基板、上段の子
基板９８を第２の子基板という。）図１（Ｂ）には親基
板２０を共に示す。
（Ｂ））はハウジング６の長手方向に沿って延び、複数
のコンタクト１２（第１コンタクト）（１４、１５（図
２））が受容凹部２、４に臨んでハウジング６の後部即
ち図１（Ａ）において上側の部分に取付けられている。
これらの受容凹部２、４には、図１（Ａ）に示すように
子基板（カード）９６，９８が組立体１の前部から挿入
される。（下段の子基板９６を第１の子基板、上段の子
基板９８を第２の子基板という。）図１（Ｂ）には親基
板２０を共に示す。
【００１２】ハウジング６の両端部には、受容凹部２、
４に対応して２対のラッチ部材８、８、１０、１０が夫
々取り付けられており、挿入された子基板９８、９６を
これらのラッチ部材８、１０で夫々係止するようになっ
ている。各ラッチ部材８、１０の対は各対で左右対称と
なっている。なお、上段のラッチ部材８、８が、図１
（Ｃ）に示すようにハウジング６と一体に突設した支軸
２２に回動可能に取り付けられている。尚、この支軸２
２はハウジング６と別体の部材であっても良い。
４に対応して２対のラッチ部材８、８、１０、１０が夫
々取り付けられており、挿入された子基板９８、９６を
これらのラッチ部材８、１０で夫々係止するようになっ
ている。各ラッチ部材８、１０の対は各対で左右対称と
なっている。なお、上段のラッチ部材８、８が、図１
（Ｃ）に示すようにハウジング６と一体に突設した支軸
２２に回動可能に取り付けられている。尚、この支軸２
２はハウジング６と別体の部材であっても良い。
【００１３】ハウジング６にはラッチ部材８、８、１
０、１０に対応してハウジング６の両端に延びる平面形
状が略矩形のプレート（連結部材）１６、１８が取り付
けられている。プレート１６、１８は、各々１枚の金属
板から打ち抜き形成される。図１（Ａ）に示すように上
段のプレート１６は、平坦な主面２４を有し、その後部
にハウジング６の長手方向に延びる段部２１を経て、主
面２４と同じ方向に延びる後面２６が形成されている。
後面の両端部にはハウジング６の後面に回り込む断面Ｌ
字状の取付部２８が延出している。
０、１０に対応してハウジング６の両端に延びる平面形
状が略矩形のプレート（連結部材）１６、１８が取り付
けられている。プレート１６、１８は、各々１枚の金属
板から打ち抜き形成される。図１（Ａ）に示すように上
段のプレート１６は、平坦な主面２４を有し、その後部
にハウジング６の長手方向に延びる段部２１を経て、主
面２４と同じ方向に延びる後面２６が形成されている。
後面の両端部にはハウジング６の後面に回り込む断面Ｌ
字状の取付部２８が延出している。
【００１４】プレート１６の前端３０の両側近傍にはプ
レート１６の長手方向に延びる切欠き３２、３２が形成
されている。この各切欠き３２から前端３０に向かって
延びる段部３４を経て、上段用のラッチ部材８の外側に
係合する略矩形の保持板３６が形成されている。この保
持板３６は、上段のラッチ部材８の外形形状に合わせて
前端３０側が内側に収束している。この保持板３６は子
基板（第２の子基板）９８が挿入されてラッチ部材８と
係合した後、ラッチ部材８が外側に開いて子基板との係
合が外れないようにするためのものである。なお、主面
２４が段部２１、３４によって相対的に上方に位置する
のは、子基板９８に搭載されたＩＣ（図示せず）のため
の空間を確保するためである。プレート１８については
後述する。
レート１６の長手方向に延びる切欠き３２、３２が形成
されている。この各切欠き３２から前端３０に向かって
延びる段部３４を経て、上段用のラッチ部材８の外側に
係合する略矩形の保持板３６が形成されている。この保
持板３６は、上段のラッチ部材８の外形形状に合わせて
前端３０側が内側に収束している。この保持板３６は子
基板（第２の子基板）９８が挿入されてラッチ部材８と
係合した後、ラッチ部材８が外側に開いて子基板との係
合が外れないようにするためのものである。なお、主面
２４が段部２１、３４によって相対的に上方に位置する
のは、子基板９８に搭載されたＩＣ（図示せず）のため
の空間を確保するためである。プレート１８については
後述する。
【００１５】次に図２を参照して組立体１の断面形状に
ついて説明する。図２（Ａ）は図１（Ａ）の２Ａ−２Ａ
線に沿う断面図、図２（Ｂ）は図１（Ａ）の２Ｂ−２Ｂ
線に沿う断面図である。ハウジング６は、図２（Ａ）に
示すように、ハウジング６の後部からコンタクト１２を
取り付ける上段および下段のコンタクト挿通孔（以下、
単に挿通孔という）３８、４０と、図２（Ｂ）に示すよ
うに前方から接触部材１４、１５を取り付ける上段及び
下段の挿通孔４２、４４をハウジング６の長手方向に位
置ずれした位置に有する。各挿通孔３８、４０は、上下
方向に位置合わせ（整列）し、受容凹部２、４に連通し
ている。挿通孔４２、４４も同様に上下方向に位置合わ
せ（整列）し、受容凹部２、４に隣接している。また、
挿通孔３８、４０に隣接して受容凹部２、４に連通する
接触片挿通溝３９、４１が形成されている。
ついて説明する。図２（Ａ）は図１（Ａ）の２Ａ−２Ａ
線に沿う断面図、図２（Ｂ）は図１（Ａ）の２Ｂ−２Ｂ
線に沿う断面図である。ハウジング６は、図２（Ａ）に
示すように、ハウジング６の後部からコンタクト１２を
取り付ける上段および下段のコンタクト挿通孔（以下、
単に挿通孔という）３８、４０と、図２（Ｂ）に示すよ
うに前方から接触部材１４、１５を取り付ける上段及び
下段の挿通孔４２、４４をハウジング６の長手方向に位
置ずれした位置に有する。各挿通孔３８、４０は、上下
方向に位置合わせ（整列）し、受容凹部２、４に連通し
ている。挿通孔４２、４４も同様に上下方向に位置合わ
せ（整列）し、受容凹部２、４に隣接している。また、
挿通孔３８、４０に隣接して受容凹部２、４に連通する
接触片挿通溝３９、４１が形成されている。
【００１６】コンタクト１２は、ハウジング６に形成さ
れたコンタクト受容溝２３に配置される上下に延びる細
長い本体１２ａと、この本体１２ａから挿通孔３８、４
０に圧入される取付タブ１２ｂ、１２ｂと、これら取付
タブ１２ｂ、１２ｂの部分から接触片挿通溝３９、４１
を経て受容凹部２、４内に夫々延びる湾曲した接触片
（上側接触片）１２ｃ、１２ｃと、親基板２０の図示し
ない導電パッドにはんだ付けされるタイン１２ｄを本体
１２ａの下端に有する。タイン１２ｄはハウジング６の
後部から突出するので外部からはんだ付け状態を視認す
ることができる。
れたコンタクト受容溝２３に配置される上下に延びる細
長い本体１２ａと、この本体１２ａから挿通孔３８、４
０に圧入される取付タブ１２ｂ、１２ｂと、これら取付
タブ１２ｂ、１２ｂの部分から接触片挿通溝３９、４１
を経て受容凹部２、４内に夫々延びる湾曲した接触片
（上側接触片）１２ｃ、１２ｃと、親基板２０の図示し
ない導電パッドにはんだ付けされるタイン１２ｄを本体
１２ａの下端に有する。タイン１２ｄはハウジング６の
後部から突出するので外部からはんだ付け状態を視認す
ることができる。
【００１７】接触片１２ｃ、１２ｃの先端部は、受容凹
部２、４内に挿入される子基板の導電パッド（図示せ
ず）と電気的接続をする接点１２ｆ、１２ｆを有する。
部２、４内に挿入される子基板の導電パッド（図示せ
ず）と電気的接続をする接点１２ｆ、１２ｆを有する。
【００１８】受容凹部２、４を画成する上側の壁面２
ａ、４ａが急角度で上方に傾斜しており、子基板はこの
角度で受容凹部２、４に挿入可能であることに注目すべ
きである。なお、この図２（Ａ）には、前述の上段のプ
レート１６の、段部２１および取付部２８が明瞭に示さ
れている。下段のラッチ部材１０は、バーブ（刺）を側
縁に有する圧入片（図示せず）を有し、この圧入片をハ
ウジング６の図示しない溝に挿入することによりハウジ
ング６に取り付けられる。従って、ラッチ部材１０はハ
ウジング６に対して上下に回動しないよう固定される。
ａ、４ａが急角度で上方に傾斜しており、子基板はこの
角度で受容凹部２、４に挿入可能であることに注目すべ
きである。なお、この図２（Ａ）には、前述の上段のプ
レート１６の、段部２１および取付部２８が明瞭に示さ
れている。下段のラッチ部材１０は、バーブ（刺）を側
縁に有する圧入片（図示せず）を有し、この圧入片をハ
ウジング６の図示しない溝に挿入することによりハウジ
ング６に取り付けられる。従って、ラッチ部材１０はハ
ウジング６に対して上下に回動しないよう固定される。
【００１９】次に接触部材１４、１５について説明す
る。接触部材１４、１５は本体１４ａ、１５ａと、その
本体１４ａ、１５ａから水平に延び、挿通孔４２、４４
内に夫々圧入される取付タブ１４ｂ、１５ｂと、本体１
４ａ、１５ａから湾曲しながら受容凹部２、４内に延出
する接触片（下側接触片）１４ｃ、１５ｃとを有する。
接触片１４ｃ、１５ｃの先端は、子基板９６、９８の図
示しない電極と接触する接点１４ｆ、１５ｆとなる。ハ
ウジング６の後部には接触部材１４、１５と位置合わせ
して縦長の溝２５が形成され、この溝２５内に金属板を
打ち抜き、形成したコ字状の連結片（導電部材）１７が
配置される。連結片１７の両端には接触脚１７ａ、１７
ａが形成され、これらの接触脚１７ａ、１７ａの間には
取付タブ１７ｂが形成されている。接触脚１７ａ、１７
ａの先端部には外向きの突起１７ｃが夫々形成されてい
る。取付タブ１７ｂは対応するハウジング６の溝４６に
圧入されて固定され、接触脚１７ａ、１７ａは対応する
ハウジング６の溝４２ａ、４４ａに挿入される。溝４２
ａ、４４ａは、挿通孔４２、４４と夫々連通し且つ隣接
しているので、接触脚１７ａ、１７ａは接触部材１４、
１５の取付タブ１４ｂ、１５ｂと接触し、接触部材１
４、１５が電気的に接続される。これによって、接触部
材１４、１５は一体のコンタクト（第２コンタクト）１
３となる。接触部材１５の下端にはハウジング６の前
側、且つ外側に延びるタイン１５ｇが形成されている。
従って、このタイン１５ｇは外部から視認でき、親基板
との半田付け状態を確認することができる。タイン１５
ｇとタイン１２ｄは、ハウジング６の前後に夫々振り分
けられるので、コンタクト１２、１３と同じピッチとな
り過度に狭ピッチとならないので、ハウジング６の長手
方向に隣接するタイン１５ｇ同士、或いは１２ｄ同士の
間に半田ブリッジが生じにくい。なお、本実施形態で
は、第１コンタクト１２が上側の接触片１２ｃを有し、
第２コンタクト１３が下側の接触片１４ｃ、１５ｃを有
した構成になっているが、各コンタクト１２、１３が夫
々逆側の接触片１４ｃ、１５ｃ、１２ｃを有しても良
い。
る。接触部材１４、１５は本体１４ａ、１５ａと、その
本体１４ａ、１５ａから水平に延び、挿通孔４２、４４
内に夫々圧入される取付タブ１４ｂ、１５ｂと、本体１
４ａ、１５ａから湾曲しながら受容凹部２、４内に延出
する接触片（下側接触片）１４ｃ、１５ｃとを有する。
接触片１４ｃ、１５ｃの先端は、子基板９６、９８の図
示しない電極と接触する接点１４ｆ、１５ｆとなる。ハ
ウジング６の後部には接触部材１４、１５と位置合わせ
して縦長の溝２５が形成され、この溝２５内に金属板を
打ち抜き、形成したコ字状の連結片（導電部材）１７が
配置される。連結片１７の両端には接触脚１７ａ、１７
ａが形成され、これらの接触脚１７ａ、１７ａの間には
取付タブ１７ｂが形成されている。接触脚１７ａ、１７
ａの先端部には外向きの突起１７ｃが夫々形成されてい
る。取付タブ１７ｂは対応するハウジング６の溝４６に
圧入されて固定され、接触脚１７ａ、１７ａは対応する
ハウジング６の溝４２ａ、４４ａに挿入される。溝４２
ａ、４４ａは、挿通孔４２、４４と夫々連通し且つ隣接
しているので、接触脚１７ａ、１７ａは接触部材１４、
１５の取付タブ１４ｂ、１５ｂと接触し、接触部材１
４、１５が電気的に接続される。これによって、接触部
材１４、１５は一体のコンタクト（第２コンタクト）１
３となる。接触部材１５の下端にはハウジング６の前
側、且つ外側に延びるタイン１５ｇが形成されている。
従って、このタイン１５ｇは外部から視認でき、親基板
との半田付け状態を確認することができる。タイン１５
ｇとタイン１２ｄは、ハウジング６の前後に夫々振り分
けられるので、コンタクト１２、１３と同じピッチとな
り過度に狭ピッチとならないので、ハウジング６の長手
方向に隣接するタイン１５ｇ同士、或いは１２ｄ同士の
間に半田ブリッジが生じにくい。なお、本実施形態で
は、第１コンタクト１２が上側の接触片１２ｃを有し、
第２コンタクト１３が下側の接触片１４ｃ、１５ｃを有
した構成になっているが、各コンタクト１２、１３が夫
々逆側の接触片１４ｃ、１５ｃ、１２ｃを有しても良
い。
【００２０】次に、図３を参照して下段のプレート１８
について説明する。図３（Ａ）はプレート１８の平面
図、図３（Ｂ）は正面図、図３（Ｃ）は側面図を夫々示
す。プレート１８は、図３（Ａ）に最もよく示すように
プレート１６と同様に略矩形形状をしている。プレート
１８の後部両端にはプレート１８の主面４８に対し上側
に折り曲げられた矩形の取付片５０、５０が形成されて
いる。各取付片５０には、主面４８と平行に配置された
２つの取付孔５２、５２が穿設されている。この取付孔
５２、５２には上側即ち上段のラッチ部材８が取り付け
られるが、取付の詳細については後述する。
について説明する。図３（Ａ）はプレート１８の平面
図、図３（Ｂ）は正面図、図３（Ｃ）は側面図を夫々示
す。プレート１８は、図３（Ａ）に最もよく示すように
プレート１６と同様に略矩形形状をしている。プレート
１８の後部両端にはプレート１８の主面４８に対し上側
に折り曲げられた矩形の取付片５０、５０が形成されて
いる。各取付片５０には、主面４８と平行に配置された
２つの取付孔５２、５２が穿設されている。この取付孔
５２、５２には上側即ち上段のラッチ部材８が取り付け
られるが、取付の詳細については後述する。
【００２１】プレート１８の両端縁５４、５４の前部に
は下側に折り曲げられた矩形の保持板５６、５６が形成
されている。この保持板５６もラッチ部材８を覆うプレ
ート８の保持板３６と同様に内側に収束するように形成
されている。保持板５６の下端５８は外方に僅かに拡開
している。各保持板５６の後端近傍の主面４８には略矩
形の開口（過応力防止手段）６０、６０が形成されてい
る。各開口６０の外側縁６０ａは、後方に延長されて開
口６０の後部にスロット６０ｂが形成されている。この
開口６０は上側のラッチ部材８と協働するが詳細につい
ては後述する。
は下側に折り曲げられた矩形の保持板５６、５６が形成
されている。この保持板５６もラッチ部材８を覆うプレ
ート８の保持板３６と同様に内側に収束するように形成
されている。保持板５６の下端５８は外方に僅かに拡開
している。各保持板５６の後端近傍の主面４８には略矩
形の開口（過応力防止手段）６０、６０が形成されてい
る。各開口６０の外側縁６０ａは、後方に延長されて開
口６０の後部にスロット６０ｂが形成されている。この
開口６０は上側のラッチ部材８と協働するが詳細につい
ては後述する。
【００２２】次に図４を参照して上段のラッチ部材８に
ついて説明する。図４（Ａ）はラッチ部材８の側面図、
図４（Ｂ）は平面図、図４（Ｃ）は他方の側の側面図、
図４（Ｄ）は正面図を夫々示す。ラッチ部材８は１枚の
金属板を打ち抜き、折り曲げて形成したものであり、細
長い平板部即ちアーム６２と、この平板部６２の前端側
即ち図４（Ａ）において左側に子基板保持部６４が形成
されている。平板部６２の後端部にはハウジング６の支
軸２２（図１（Ｃ））に枢着される孔６５が穿設されて
いる。子基板保持部６４は平板部６２の先端部の上縁に
折り曲げ形成された子基板保持片６６と、平板部６２の
先端を内側に折り曲げて突出させた鉤形のフック部６８
を有する。
ついて説明する。図４（Ａ）はラッチ部材８の側面図、
図４（Ｂ）は平面図、図４（Ｃ）は他方の側の側面図、
図４（Ｄ）は正面図を夫々示す。ラッチ部材８は１枚の
金属板を打ち抜き、折り曲げて形成したものであり、細
長い平板部即ちアーム６２と、この平板部６２の前端側
即ち図４（Ａ）において左側に子基板保持部６４が形成
されている。平板部６２の後端部にはハウジング６の支
軸２２（図１（Ｃ））に枢着される孔６５が穿設されて
いる。子基板保持部６４は平板部６２の先端部の上縁に
折り曲げ形成された子基板保持片６６と、平板部６２の
先端を内側に折り曲げて突出させた鉤形のフック部６８
を有する。
【００２３】子基板保持片６６は、内側即ち保持する子
基板（第２の子基板）９８側に傾斜したテーパ６６ａ
と、子基板９８を押さえる停止面６６ｂを有する。この
テーパ６６ａは子基板９８が挿入されたとき、子基板９
８を案内すると共に平板部６２を外方に撓ませて子基板
９８を受容可能とする。受容された子基板９８は停止面
６６ｂに達すると平板部６２が弾発的に復帰して子基板
９８が停止面６６ｂにより上方へ戻らないよう押さえら
れる。またフック部６８は、子基板９８の円弧状の切欠
き９８ａ（図７（Ａ））と係合して、子基板９８が前方
即ち図４（Ｂ）の左方向へ抜け出るのを阻止する。
基板（第２の子基板）９８側に傾斜したテーパ６６ａ
と、子基板９８を押さえる停止面６６ｂを有する。この
テーパ６６ａは子基板９８が挿入されたとき、子基板９
８を案内すると共に平板部６２を外方に撓ませて子基板
９８を受容可能とする。受容された子基板９８は停止面
６６ｂに達すると平板部６２が弾発的に復帰して子基板
９８が停止面６６ｂにより上方へ戻らないよう押さえら
れる。またフック部６８は、子基板９８の円弧状の切欠
き９８ａ（図７（Ａ））と係合して、子基板９８が前方
即ち図４（Ｂ）の左方向へ抜け出るのを阻止する。
【００２４】図４（Ｂ）、（Ｃ）に最もよく示すよう
に、平板部６２の上縁６２ａの孔６５寄りには、上方に
延びて平板部６２に平行に折り曲げられた固定片７０が
形成されている。この固定片７０の折り曲げられた先端
は、更に平板部６２と直角に折り曲げられて子基板保持
部６４の方に延びる弾性接触片７２として形成されてい
る。この弾性接触片７２は先端部が上方に折り曲げられ
ており、装着された子基板９８の接地電極（図示せず）
とこの先端部が接触して子基板９８を接地接続する。固
定片７０と平板部６２に間には前述のプレート１８の取
付片５０を受容する間隙Ｇが形成されている（図４
（Ｂ）。また、固定片７０にはプレート１８の取付孔５
２に対応する位置に平板部６２側に向けて突起７４が形
成されている。
に、平板部６２の上縁６２ａの孔６５寄りには、上方に
延びて平板部６２に平行に折り曲げられた固定片７０が
形成されている。この固定片７０の折り曲げられた先端
は、更に平板部６２と直角に折り曲げられて子基板保持
部６４の方に延びる弾性接触片７２として形成されてい
る。この弾性接触片７２は先端部が上方に折り曲げられ
ており、装着された子基板９８の接地電極（図示せず）
とこの先端部が接触して子基板９８を接地接続する。固
定片７０と平板部６２に間には前述のプレート１８の取
付片５０を受容する間隙Ｇが形成されている（図４
（Ｂ）。また、固定片７０にはプレート１８の取付孔５
２に対応する位置に平板部６２側に向けて突起７４が形
成されている。
【００２５】平板部６２の下縁６２ｂには、弾性接触片
７２の先端部に対応する位置に過応力防止片７６が形成
されており、これにより弾性接触片７２の過度の変形を
阻止するようになっている。また、平板部６２の下縁６
２ｂの子基板保持部６４の反対側には平板部６２と直角
に延出した延長部７７と、この延長部７７から更に下方
に延びるＬ字状部８０を有する規制片７８が形成されて
いる。Ｌ字状部８０は板状部６２と平行に後方に延びる
突片８０ａを有する。
７２の先端部に対応する位置に過応力防止片７６が形成
されており、これにより弾性接触片７２の過度の変形を
阻止するようになっている。また、平板部６２の下縁６
２ｂの子基板保持部６４の反対側には平板部６２と直角
に延出した延長部７７と、この延長部７７から更に下方
に延びるＬ字状部８０を有する規制片７８が形成されて
いる。Ｌ字状部８０は板状部６２と平行に後方に延びる
突片８０ａを有する。
【００２６】次に図５を参照して、この上段のラッチ部
材８を下段のプレート１８に取り付けた副組立体につい
て説明する。図５（Ａ）は副組立体１９の平面図、図５
（Ｂ）は正面図、図５（Ｃ）は側面図を夫々示す。各ラ
ッチ部材８は、弾性接触片７２が内側になるように固定
片７０をプレート１８の取付片５０に取り付ける。この
時、ラッチ部材８の固定片７０の２つの突起７４（図４
（Ｃ））がプレート１８の２つの取付孔５２（図３
（Ｃ））に係合して固定されると共に、ラッチ部材８の
Ｌ字状部８０がプレート１８の開口６０に侵入する。侵
入する際、Ｌ字状部８０の突片８０ａが、開口６０のス
ロット６０ｂを通って突片８０ａがプレート１８の主面
４８の下側に配置される。
材８を下段のプレート１８に取り付けた副組立体につい
て説明する。図５（Ａ）は副組立体１９の平面図、図５
（Ｂ）は正面図、図５（Ｃ）は側面図を夫々示す。各ラ
ッチ部材８は、弾性接触片７２が内側になるように固定
片７０をプレート１８の取付片５０に取り付ける。この
時、ラッチ部材８の固定片７０の２つの突起７４（図４
（Ｃ））がプレート１８の２つの取付孔５２（図３
（Ｃ））に係合して固定されると共に、ラッチ部材８の
Ｌ字状部８０がプレート１８の開口６０に侵入する。侵
入する際、Ｌ字状部８０の突片８０ａが、開口６０のス
ロット６０ｂを通って突片８０ａがプレート１８の主面
４８の下側に配置される。
【００２７】子基板保持部６４に外力が加わっていない
ときは、突片８０ａはスロット６０ｂからずれた開口６
０の部分に位置する。即ち図５（Ａ）に示す位置にな
る。従って、ラッチ部材８に上方への力Ａ（図５
（Ｂ））が加わった場合でも、この突片８０ａがプレー
ト１８の主面４８に下方から当接して、それ以上の移動
を規制するので、ラッチ部材８がプレート１８から外れ
ることが防止される。また、ラッチ部材８はＬ字状部８
０が開口６０内で矢印Ｂで示す方向（図５（Ａ））に移
動しうる範囲内で平板部６２が子基板９８を受容する際
移動することが可能となる。このようにしてラッチ部材
８とプレート１８が一体に組み立てられプレート副組立
体１９として構成される。このように開口６０と突片８
０ａとが協働してラッチ部材８の過応力を防止してい
る。
ときは、突片８０ａはスロット６０ｂからずれた開口６
０の部分に位置する。即ち図５（Ａ）に示す位置にな
る。従って、ラッチ部材８に上方への力Ａ（図５
（Ｂ））が加わった場合でも、この突片８０ａがプレー
ト１８の主面４８に下方から当接して、それ以上の移動
を規制するので、ラッチ部材８がプレート１８から外れ
ることが防止される。また、ラッチ部材８はＬ字状部８
０が開口６０内で矢印Ｂで示す方向（図５（Ａ））に移
動しうる範囲内で平板部６２が子基板９８を受容する際
移動することが可能となる。このようにしてラッチ部材
８とプレート１８が一体に組み立てられプレート副組立
体１９として構成される。このように開口６０と突片８
０ａとが協働してラッチ部材８の過応力を防止してい
る。
【００２８】次に、図６および図７を参照して子基板９
６、９８の取付方法について説明する。図６（Ａ）は副
組立体１９をハウジング６の支軸２２の周りに回動して
開いた状態を示す組立体１の側面図、図６（Ｂ）は図６
（Ａ）の６−６線に沿って切断した平面図、図６（Ｃ）
は正面図を夫々示す。なお、図６では組立体１から上段
のプレート１６を取り外した状態が示されている。図７
は下段側の子基板（第１の子基板）９６を取付後、副組
立体１９を閉じた状態を示し、図７（Ａ）は平面図、図
７（Ｂ）は正面図、図７（Ｃ）は側面図を上側のプレー
ト１６と共に示す。
６、９８の取付方法について説明する。図６（Ａ）は副
組立体１９をハウジング６の支軸２２の周りに回動して
開いた状態を示す組立体１の側面図、図６（Ｂ）は図６
（Ａ）の６−６線に沿って切断した平面図、図６（Ｃ）
は正面図を夫々示す。なお、図６では組立体１から上段
のプレート１６を取り外した状態が示されている。図７
は下段側の子基板（第１の子基板）９６を取付後、副組
立体１９を閉じた状態を示し、図７（Ａ）は平面図、図
７（Ｂ）は正面図、図７（Ｃ）は側面図を上側のプレー
ト１６と共に示す。
【００２９】図６に示すように、副組立体１９が、横長
のハウジング６の両端に突設された支軸２２にラッチ部
材８を介して取り付けられているのが明瞭に示されてい
る。ハウジング６の後部両端には凸部（支持部）８２が
外方に突設されている。この凸部８２は副組立体１９
が、子基板９６を装着するために開いたときラッチ部材
８の平板部６２の後部近傍の上縁６２ｃが当接して副組
立体１９を開いた状態即ち退避した状態に維持する。こ
の状態で、下段側の子基板９６は図６（Ａ）に示すよう
に下段の受容凹部４に斜めに挿入され矢印Ｃで示すよう
に下側に押し下げられ（回動され）てラッチ部材１０に
取り付けられる。このように子基板９６は、ラッチ部材
８が子基板９６の挿入前に、予め回動されて子基板８６
の挿入経路外に退避しているのでラッチ部材８が子基板
９６の挿入の妨げになることはない。
のハウジング６の両端に突設された支軸２２にラッチ部
材８を介して取り付けられているのが明瞭に示されてい
る。ハウジング６の後部両端には凸部（支持部）８２が
外方に突設されている。この凸部８２は副組立体１９
が、子基板９６を装着するために開いたときラッチ部材
８の平板部６２の後部近傍の上縁６２ｃが当接して副組
立体１９を開いた状態即ち退避した状態に維持する。こ
の状態で、下段側の子基板９６は図６（Ａ）に示すよう
に下段の受容凹部４に斜めに挿入され矢印Ｃで示すよう
に下側に押し下げられ（回動され）てラッチ部材１０に
取り付けられる。このように子基板９６は、ラッチ部材
８が子基板９６の挿入前に、予め回動されて子基板８６
の挿入経路外に退避しているのでラッチ部材８が子基板
９６の挿入の妨げになることはない。
【００３０】子基板９６がラッチ部材１０に取り付けら
れた状態を図６（Ｂ）に仮想線で示す。但し図６（Ｃ）
には子基板９６を示していない。子基板９６を取付けた
後、副組立体１９は図６（Ａ）に矢印Ｄで示すように下
段の基板９６上に回動され、図７に示す状態になる。こ
の時プレート１８の保持板５６は、ラッチ部材１０の子
基板保持部８４の外側に位置し、ラッチ部材１０の子基
板保持部８４が外側に撓んで子基板９６が外れるのを防
止している。保持板５６は下端５８が僅かに拡開してい
るので、子基板保持部８４に係合するときに互いに位置
合わせするガイドとなる。
れた状態を図６（Ｂ）に仮想線で示す。但し図６（Ｃ）
には子基板９６を示していない。子基板９６を取付けた
後、副組立体１９は図６（Ａ）に矢印Ｄで示すように下
段の基板９６上に回動され、図７に示す状態になる。こ
の時プレート１８の保持板５６は、ラッチ部材１０の子
基板保持部８４の外側に位置し、ラッチ部材１０の子基
板保持部８４が外側に撓んで子基板９６が外れるのを防
止している。保持板５６は下端５８が僅かに拡開してい
るので、子基板保持部８４に係合するときに互いに位置
合わせするガイドとなる。
【００３１】なお、下段のラッチ部材１０は上段のラッ
チ部材８と同様な形状をしている。ラッチ部材１０の平
板部１０ａは、後部の上縁で折り返されてラッチ部材８
と同様に子基板９６と接地接続される弾性接触片１０ｂ
が形成され、また平板部１０ａの下縁からは、この弾性
接触片１０ｂの過応力を防止するラッチ部材８と同様な
過応力防止片１０ｃが内側に突設されている。
チ部材８と同様な形状をしている。ラッチ部材１０の平
板部１０ａは、後部の上縁で折り返されてラッチ部材８
と同様に子基板９６と接地接続される弾性接触片１０ｂ
が形成され、また平板部１０ａの下縁からは、この弾性
接触片１０ｂの過応力を防止するラッチ部材８と同様な
過応力防止片１０ｃが内側に突設されている。
【００３２】図７（Ａ）に示すように、下側のラッチ部
材１０は、副組立体１９により覆われて上方からは見え
ない。図７（Ｂ）ではラッチ部材１０が保持板５６によ
り外方への移動が規制されているのが示されている。上
段の受容凹部２には、上側の子基板９８が図７（Ｃ）に
示すように斜めに挿入され、矢印Ｅで示す方向に回動さ
れてラッチ部材８に取り付けられる。図７（Ａ）にこの
取り付けられた状態の子基板９８を示す。子基板９８が
取り付けられた後、上側のプレート１６がハウジング６
に取り付けられ、図１（Ｂ）に最もよく示すようにプレ
ート１６の保持板３６が子基板保持部６４の外側に配置
され、子基板保持部６４が外方に撓むのが規制される。
これにより組立体１が完成する。
材１０は、副組立体１９により覆われて上方からは見え
ない。図７（Ｂ）ではラッチ部材１０が保持板５６によ
り外方への移動が規制されているのが示されている。上
段の受容凹部２には、上側の子基板９８が図７（Ｃ）に
示すように斜めに挿入され、矢印Ｅで示す方向に回動さ
れてラッチ部材８に取り付けられる。図７（Ａ）にこの
取り付けられた状態の子基板９８を示す。子基板９８が
取り付けられた後、上側のプレート１６がハウジング６
に取り付けられ、図１（Ｂ）に最もよく示すようにプレ
ート１６の保持板３６が子基板保持部６４の外側に配置
され、子基板保持部６４が外方に撓むのが規制される。
これにより組立体１が完成する。
【００３３】以上本発明について好ましい実施の形態を
参照して詳細に説明したが、実施形態はあくまでも例示
的なものであり、これらに限定されるものではない。例
えば、組立体１は親基板２０上に水平に載置される形式
のものであるが、垂直に取り付ける形式のものであって
も良い。この場合、高さ方向の寸法は大きくなるもの
の、親基板上の実装面積は小さくなるという利点があ
る。
参照して詳細に説明したが、実施形態はあくまでも例示
的なものであり、これらに限定されるものではない。例
えば、組立体１は親基板２０上に水平に載置される形式
のものであるが、垂直に取り付ける形式のものであって
も良い。この場合、高さ方向の寸法は大きくなるもの
の、親基板上の実装面積は小さくなるという利点があ
る。
【図１】本発明の組立体を示し、図１（Ａ）は組立体の
平面図、図１（Ｂ）は正面図、図１（Ｃ）は側面図を夫
々示す。
平面図、図１（Ｂ）は正面図、図１（Ｃ）は側面図を夫
々示す。
【図２】図１の組立体の断面形状を示し、図２（Ａ）は
図１（Ａ）の２Ａ−２Ａ線に沿う断面図、２（Ｂ）は図
１（Ａ）の２Ｂ−２Ｂ線に沿う断面図をそれぞれ示す。
図１（Ａ）の２Ａ−２Ａ線に沿う断面図、２（Ｂ）は図
１（Ａ）の２Ｂ−２Ｂ線に沿う断面図をそれぞれ示す。
【図３】下段のプレートを示し、図３（Ａ）はプレート
の平面図、図３（Ｂ）は正面図、図３（Ｃ）は側面図を
夫々示す。
の平面図、図３（Ｂ）は正面図、図３（Ｃ）は側面図を
夫々示す。
【図４】上段のラッチ部材を示し、図４（Ａ）はラッチ
部材の側面図、図４（Ｂ）は平面図、図４（Ｃ）は他方
の側の側面図、図４（Ｄ）は正面図を夫々示す。
部材の側面図、図４（Ｂ）は平面図、図４（Ｃ）は他方
の側の側面図、図４（Ｄ）は正面図を夫々示す。
【図５】上段のラッチ部材をプレートに取り付けた副組
立体を示し、図５（Ａ）は副組立体の平面図、図５
（Ｂ）は正面図、図５（Ｃ）は側面図を夫々示す。
立体を示し、図５（Ａ）は副組立体の平面図、図５
（Ｂ）は正面図、図５（Ｃ）は側面図を夫々示す。
【図６】下段の子基板の取付方法を示し図６（Ａ）は副
組立体をハウジングの支軸の周りに回動して開いた状態
を示す組立体の側面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）の６−
６線に沿って切断した平面図、図６（Ｃ）は正面図を夫
々示す。
組立体をハウジングの支軸の周りに回動して開いた状態
を示す組立体の側面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）の６−
６線に沿って切断した平面図、図６（Ｃ）は正面図を夫
々示す。
【図７】下段側の子基板を取付後、副組立体を閉じた状
態を示し、図７（Ａ）は平面図、図７（Ｂ）は正面図、
図７（Ｃ）は側面図を上側のプレートと共に示す。
態を示し、図７（Ａ）は平面図、図７（Ｂ）は正面図、
図７（Ｃ）は側面図を上側のプレートと共に示す。
１ カードエッジコネクタ組立体 ２、４ 子基板受容凹部 ６ ハウジング １２ 第１コンタクト １２ｃ 上側接触片 １２ｄ、１５ｇ タイン １３ 第２コンタクト １４、１５ 接触部材 １７ 導電部材 １４ｃ 下側接触片 ２０ 親基板 ９６、９８ 子基板
Claims (1)
- 【請求項１】 長手方向に延び且つ上下方向に複数の段
に形成された子基板受容凹部を前部に有し親基板に取り
付けられる絶縁性のハウジングと、前記各子基板受容凹
部内の上側および下側に前記長手方向に整列して配置さ
れる複数のコンタクトとを備え、各該コンタクトが前記
上側に配置される上側接触片或いは前記下側に配置され
る下側接触片のいずれかを有すると共に前記親基板にタ
インを介して接続され、子基板を前記各子基板受容凹部
内に装着して前記接触片と接触させることにより前記親
基板および前記子基板を電気的に相互接続するカードエ
ッジコネクタ組立体において、 前記複数のコンタクトが、前記ハウジングの後部から前
記各段にまたがって装着される、いずれかの側の前記接
触片を有すると共に前記後部に前記タインを有する複数
の一体の第１コンタクトと、前記ハウジングの前記前部
から前記各段に夫々装着される他方の側の前記接触片を
有する複数の別体の接触部材を有し、該接触部材が前記
子基板受容凹部を避けた前記後部で導電部材により相互
に連結されると共に最下段に位置する前記接触部材が前
記タインを有してなる複数の第２コンタクトからなるこ
とを特徴とするカードエッジコネクタ組立体。
Priority Applications (4)
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ID=18761806
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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-
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-
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- 2001-09-05 TW TW090121958A patent/TW506165B/zh not_active IP Right Cessation
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- 2001-09-12 CN CNB011376392A patent/CN1237661C/zh not_active Expired - Fee Related
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| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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