CN1237661C - 卡片边缘插接组件 - Google Patents

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Abstract

本发明是对多段重叠的卡片边缘插接组件而言，为了可以容易地确认接触件的焊接状态。本发明的接触件(12)具有本体(12a)，经过接触片插入槽(39、41)而在容装凹槽(2、4)内各自延伸的弯曲的接触片(12c、12c)，和在本体(12a)下端的尖叉(12d)。另一侧的接触件(13)有接触部件(14、15)以及在壳体(6)的后部与所述的接触部件(14、15)作电气连接的导电部件(17)构成。接触件(12)从壳体(6)的后部安装，接触件(13)的接触部件(14、15)从壳体(6)的前部安装。

Description

卡片边缘插接组件
发明所属技术领域
本发明涉及用于安装副基板的卡片边缘插接组件，特别涉及具有多列的副基板容装凹槽的卡片边缘插接组件。
背景技术
作为容装多列副基板、例如两个副基板形式的卡片边缘插接组件已是公知的，在第3022230号日本专利公报中公开了两段水平重叠横置的用于标准基板的电气插接件。该电气插接件具有分别向上下两段的副基板容装凹槽延伸的接触件。所有的这些接触件的尖叉、即与主基板相连接的接触件的脚部处于壳体的副基板插入侧的相反侧的位置。
在上述以往的电气插接件中，因为用于下段副基板容装凹槽的接触件的尖叉被用于上段副基板容装凹槽的接触件的尖叉所隐藏，所以从外侧不能将其辨认出来，其与主基板之间的焊接状态的辨认和检查很困难。另外，既使发现焊接不符合要求，由于不能将焊接工具插入该不符合要求的位置中，因此无法修复。
另外，由于每列尖叉在排列方向的间距是接触件排列间距的一半，所以使与主基板相连的连接部的间隔狭窄，为固定于主基板上而形成的焊缝会容易产生相互之间的短路、即所谓的焊接桥(welded bridge)。其结果是容易产生不良的产品。
在副基板插入侧设置了用于上段副基板容装凹槽的接触件的中间下侧的接触件的尖叉，考虑到这一点，会妨害副基板插入到下段的副基板容装凹槽内。
发明内容
鉴于以上的原因，本发明的目的在于提供一种卡片边缘插接组件，其可以通过辨认而容易地确认带有多段副基板容装凹槽的卡片边缘插接组件的接触件的焊接状态。
本发明的另一个目的是提供一种难以产生尖叉的焊接桥(welded bridge)的卡片边缘插接组件。
本发明提供一种卡片边缘插接组件，设有绝缘的壳体和多个接触件，其中所述壳体安装在主基板上，该主基板前部带有沿纵向延伸且沿上下方向形成多段的副基板容装凹槽，所述多个接触件沿所述纵向整列地设置在每个副基板容装凹槽内的上侧和下侧，每个接触件带有设置于所述上侧的上侧接触片或者设置于所述下侧的下侧接触片的任一个，并借助于尖叉连接到主基板上，副基板安装于所述各副基板容装凹槽内，通过与所述接触片接触，使得所述主基板和所述副基板相互之间形成电气连接，其特征在于，所述多个接触件由多个一体的第一接触件和多个第二接触件构成，其中所述多个一体的第一接触件带有从所述壳体后部横跨所述各段容装凹槽而安装的位于任意一侧的所述接触片、并且在所述后部具有所述尖叉；所述多个第二接触件带有多个独立的接触部件，所述独立的接触部件带有从所述壳体的所述前部分别安装在所述各段上的另一侧的所述接触片，所述的接触部件在避开所述副基板容装凹槽的所述后部处，通过导电部件相互连接，而且位于最下段处的所述接触部件带有所述尖叉，所述尖叉配置于壳体的前部。
本发明的卡片边缘插接组件沿纵向整列地在每个副基板容装凹槽内的上侧和下侧设置有多个接触件，由于所述的多个接触件由多个一体的第一接触件和多个第二接触件构成，其中所述多个一体的第一接触件从壳体后部横跨各段容装凹槽而安装，它们在任一侧都具有接触片并且在后部均具有尖叉，所述多个第二接触件从壳体的前部分别在各段容装凹槽上安装，它们设有多个独立的接触部件，这些接触部件在所述第一接触件的另一侧设置有接触片，所述的接触部件在避开副基板容装凹槽的后部借助于导电部件相互连接，而且最下段位置的接触部件均具有尖叉，所以在壳体的前后分别配置了尖叉，可以容易地辨认出这些尖叉的焊接状态。其结果可以排除不良的产品，或者说可以容易地对所存在的不良焊接进行修复，从而能提高制品的品质及成品率。而且，由于尖叉被分开设置于壳体的前后而难以形成过度狭窄的间距，所以难以产生焊接桥(welded bridge)。从而难以产生不良的成品。
附图说明
图1分别示出了本发明的组件，图1(A)是组件的平面图，图1(B)是正视图，图1(C)是侧视图。
图2分别示出了图1所示组件的断面图，图2(A)是沿图1(A)的2A-2A线的断面图，图2(B)是沿图1(A)的2B-2B线的断面图。
图3分别示出了下段板，图3(A)是板的平面图，图3(B)是正视图，图3(C)是侧视图。
图4分别示出了上段的锁定部件，图4(A)是锁定部件的侧视图，图4(B)是平面图，图4(C)是另一侧的侧视图。
图5分别示出了在板上安装上段的锁定部件的副组件，图5(A)是副组件的平面图，图5(B)是正视图，图5(C)是侧视图。
图6分别示出了下段副基板的安装方法，图6(A)是表示将副组件沿壳体枢轴的周向转动而处于打开状态的组件的侧视图，图6(B)沿图6(A)的6-6线的断面图，图6(C)是正视图。
图7表示将下段侧的副基板卸下而与上侧的板一起示出副组件处于关闭状态，图7(A)是平面图，图7(B)是正视图，图7(C)是侧视图。
具体实施方式
下面，参照附图采用较佳实施例的形式详细说明本发明的卡片边缘插接组件(下面简称为组件)。图1分别示出了作为两段重叠的水平横置形式结构的本发明的组件，图1(A)是组件的平面图，图1(B)是正视图，图1(C)是侧视图。下面参照图1进行说明。组件1具有安装于主基板20(图1(B))上的绝缘的壳体6，所述主基板20具有上段的副基板容装凹槽(第二副基板容装凹槽)2和下段的副基板容装凹槽(第一副基板容装凹槽)。下面，这些副基板容装凹槽2、4简称为容装凹槽2、4。
两列平行的容装凹槽2、4(图1(B))沿壳体6的纵向延伸，多个接触件12(14、15(图2))与容装凹槽2、4相邻地被安装于壳体6的后部、即图1(A)所示的上侧部分。如图1(A)所示，副基板(卡片)96、98从组件1的前部插入这些容装凹槽2、4、(下段的副基板96称作第一副基板，上段的副基板98称作第二副基板)。图1(B)整体上示出了主基板20。
在壳体6的两端分别安装有与容装凹槽2、4对应的两对锁定部件8、8、10、10，插入的副基板98、96被该锁定部件8、10分别固定。锁定部件对8、10的各对左右对称。另外，如图1(C)所示，本发明中重要的是上段的锁定部件8、8可以沿与壳体6一体并突出设置的枢轴22转动地装配。而且，该枢轴也可以是相对于壳体6独立的部件。
在壳体6上安装有延展至对应于锁定部件8、8、10、10的壳体6的两端的呈平面形状的矩形板(连接部件)16、18。板16、18分别由一张金属板冲切而成。如图1(A)所示，上段的板16具有主平面24，其后部经过壳体6纵向的延伸台阶部分21，在与主平面24相同方向上形成延伸的后平面26。后平面的两端延伸而在在壳体6的后面弯折形成端面呈L形的定位部28。
在板16前端30的两侧边上形成有沿板16的纵向延伸的槽32、33。经过从该每个槽32向前端30的延伸部分34而形成用于固定上段锁定部件8的外侧的保持板36。该保持板36与上段锁定部件8的外部形状相配合，向前端30的内侧收敛。在使副基板(第二副基板)98插入并与锁定部件8固定后，由于该保持板36的存在，就不能从外侧打开锁定部件8而脱开与副基板的固定。另外，主平面24处于台阶部分21、34的相对上方位置可以确保用于在副基板98上搭载IC(图中未示出)的空间。板18要在后面介绍。
下面参照图2说明组件1的断面形状。图2(A)是沿图1(A)的2A-2A线的断面图，图2(B)是沿图1(A)的2B-2B线的断面图。如图2A所示，在壳体6中，如图2(A)所示的用于从壳体6后部安装接触件12的上段和下段接触件插入孔(下面简称插入孔)38、40与如图2(B)所示的用于从前方安装接触件14、15的上段和下段插入孔42、44在壳体6的纵向上位置是错开的。各插入孔38、40与容装凹槽2、4连通，插入孔42、44与容装凹槽2、4邻接。而且，邻接于插入孔38、40形成与容装凹槽2、4连通的接触片插入槽39、41。
接触件12具有本体12a、安装凸出部12b、接触片(上侧接触片)12c和尖叉12d，其中本体12a被上下延伸地设置在形成于壳体6上的接触件容装槽23上，呈细长状；安装凸出部12b、12b从所述本体12a压入插入孔38、40；接触片12c、12c从所述的安装凸出部12b、12b经过接触片插入槽39、41分别在容装凹槽2、4内延伸，成弯曲形状；尖叉12d位于本体12a的下端，其被焊接在图中未示出的主基板20的导电凸缘上。由于尖叉12d从壳体6后部突出来，所以能从外部辨认出焊接状态。
接触片12c、12c的前端具有与插入容装凹槽2、4内的副基板的导电凸缘(图中未示出)进行电气连接的接点12f、12f。
构成容装凹槽2、4的上侧壁表面2a、4a以急剧的角度向上方倾斜，应当注意的是副基板也以该角度插入容装凹槽2、4。另外，该图2(A)明了地示出了所述的上段板16的台阶部21和定位部28。下段锁定部件10设有侧缘上带有钩刺(刺)的压入片(图中未示出)，通过把该压入片插入图中未示出的壳体6的槽中而将其安装在壳体6上。从而使锁定部件10相对于壳体6不能转动地固定。
下面介绍接触件14、15。接触件14、15具有本体14a、15a，从该本体14a、15a向水平延伸、分别压入插入孔42、44内的安装凸出部14b、15b，以及从本体14a、15a开始弯曲而延伸至容装凹槽2、4内的接触片(下侧接触片)14c、15c。接触片14c、15c的前端是与图中未示出的副基板96、98的电极接触的接点14f、15f。壳体6的后部形成与接触件14、15的位置配合的纵长槽25，在该槽25内设置将金属板冲切而形成的〗字形连接片(导电部件)17。连接片17的两端形成有接触脚17a、17a，这两个接触脚17a、17a之间形成有安装凸出部17b。接触脚17a、17a的前端各自形成向外的突起17c。安装凸出部17b通过压入对应的壳体6上的槽46而固定，接触脚17a、17a插入对应的壳体6上的槽42a、44a。由于槽42a、44a与插入孔42、44分别连通并且邻接，所以接触脚17a、17a可以与接触件14、15的安装凸出部14b、15b接触、从而使接触件14、15作电气连接。因此，接触部件14、15构成一体的接触件(第二接触件)13。接触部件15的下端向壳体6的前侧和外侧延伸而形成尖叉15g。因此，可以从外部辨认出尖叉15g，并能确认其与主基板之间的钎焊状态。由于尖叉15g与尖叉12d被各自分开于壳体6的前后，所以接触件12和13间不会同时产生由间距形成的过度狭窄的间距，因而邻接的尖叉15g相互之间、或者是12d相互之间在壳体6的纵向上难以产生焊接桥(welded bridge)。另外，本实施例中采用第一接触件12设有上侧的接触片12c，而第二接触件13设有下侧的接触片14c、15c的结构，也可以采用在每个接触片12、13分别设有相反侧的接触片14c、15c和12c的结构。
下面参照图3说明下段的板18。图3(A)是板18的平面图、图3(B)是正视图、图3(C)是侧视图。图3(A)较好地示出了板18，其与板16一样，基本呈矩形形状。板18的后部两端形成有相对于板18主平面48向上侧弯折的矩形安装片50、50。各安装片50上贯通设置有与主平面48平行配置的两个安装孔52、52。该安装孔52、52与上侧即上段的锁定部件8配合安装，在后面将详细描述安装过程。
板18两端缘54、54的前部向下侧弯折形成矩形的保持板56、56。该保持板56与覆盖锁定部件8的板16的保持板36一样也向内侧收敛。保持板56的下端略向外侧扩展。在靠近每个保持板56后端的主平面48上形成基本上呈矩形的开口(防止应力集中的手段)60、60。每个开口60的外侧缘60a在向后方延长的开口60的后部形成窄缝60b。后面将详细描述所述开口60与上侧的锁定部件8的联动。
下面参照图4说明上段的锁定部件8。图4(A)是锁定部件8的侧视图，图4(B)是平面图，图4(C)是另一侧的侧视图，图4(D)是正视图。锁定部件8是由一张金属板冲切弯折而形成的，其是形成有细长的平板部、也就是臂62，以及在该平板部62的前端、也就是图4(A)的左侧上的副基板保持部64。平板部62的的后端贯通设置有用于支承壳体6的枢轴22(图1(C))的孔65。副基板保持部64具有在平板部62前端上缘处弯折而形成的副基板保持片66以及将平板部62前端向内侧弯折而突出的钩状的钩部68。
副基板保持片66具有向内侧、即保持副基板(第二副基板)98侧倾斜的斜面66a和用于按压副基板98的停止面66b。在插入副基板98时，该斜面66a用于导向副基板98并同时可以使平板部62向外挠曲地容装副基板98。被容装的副基板98到达停止面66b时，被平板部62弹性复位的副基板98借助于停止面66b被不能返回上方地按压。并且钩部68与副基板98的圆弧形槽98a(图7(A))配合，从而阻止副基板98从前方、即图4(B)的左方拔出。
最好如图4(B)、(C)所示，在靠近平板部62上缘62a的孔65处，向上延伸并与平板部62平行地弯折而形成固定片70。该固定片70弯折的前端进一步形成与平板部62成直角弯折的向副基板保持部64方向延伸的弹性接触片72。该弹性接触片72的前端向上弯折，被安装的副基板98的接地电极(图中未示出)与其前端接触，使副基板98接地。固定片70与平板部之间形成用于容纳上述板128的安装片50的间隙G(图4(B))。并且，在固定片70的与板18的安装孔52的对应位置上向平板部62侧形成突起74。
在平板部62的下缘62b的与弹性接触片72的前端对应的位置形成防止应力集中片76，借此可以阻止弹性接触片72的过度变形。并且，平板部62的下缘62b在与副基板保持部64的相对侧形成与平板部62成直角的伸出的延长部77，以及带有从该延长部77进一步向下方延伸的L形部80的止动片78。L形部80具有与平板部62平行的向后方延伸的突片80a。
下面参照图5说明将该上段锁定部件8安装于下段板18的副组件。
图5(A)是副组件的平面图，图5(B)是正视图，图5(C)是侧视图。每个锁定部件8的弹性接触片72内侧的固定片70被安装于板18的安装片50上。此时，锁定部件8的固定片70的两个突起74(图4(C))与板18的两个安装孔52(图3(C))配合而固定，同时锁定部件8的L形部80插入板18的开口60。插入时，L形部80的突片80a通过开口60的窄缝60b，使突片80a设置于板18的主平面48的下侧。
在没有向副基板保持部64施加外力时，突片80a处于与窄缝60b错开的开口60部分的位置。即图5(A)所示的位置。而向锁定部件8施加朝上的力A(图5(B))时，由于该突片80a从下方与板18的主平面48连接使其向上的移动受到限制，所以能够防止锁定部件8脱离开板18。并且，在平板部62容装副基板98时，锁定部件8的L形部80可以在开口60内沿箭头B所示方向(图5(A))的移动范围内移动。这样就构成了由锁定部件8和板18组合成一体的板副组件19。因此，可以通过开口60和突片80a之间的联动来防止锁定部件8的应力集中。
下面参照图6和图7说明副基板96、98的安装方法。图6A是表示将副组件沿壳体枢轴的周向转动而处于打开状态的组件的侧视图，图6(B)沿图6(A)的6-6线的断面图，图6(C)是正视图。并且，图6示出了将上段板16从组件1上取下的状态。图7表示将下段侧的副基板卸下而与上侧的板一起示出副组件处于关闭状态，图7(A)是平面图，图7(B)是正视图，图7(C)是侧视图。
如图6所示，其明了地示出副组件19借助于锁定部件8被安装于横长壳体6两端上伸出设置的枢轴22上。壳体6的后部两端向外伸出设置有凸部(支持部)82。在为了安装副基板96而打开副组件19时，该凸部82与锁定部件8的平板部62后部附近的上缘连接，从而维持副组件19处于打开状态、即退避状态。在这种情况下，如图6(A)所示，下段侧的副基板96如箭头C所示倾斜地插入下段的容装凹槽4，向下方压靠(转动)从而被安装于锁定部件10。这样，由于在插入副基板前，锁定部件预先转动而退避到副基板96的插入路径以外，所以锁定部件8不会妨碍副基板的插入。
图6(B)的虚线示出了副基板96安装于锁定部件10上的状态。但是图6(C)没有示出副基板96。安装了副基板96后，副组件19就如图6(A)的箭头D所示向下段基板96转动，图7示出了该状态。此时板18的保持板56处于锁定部件10的副基板保持部84的外侧位置，锁定部件10的副基板保持部84向外侧挠曲，从而防止副基板96的脱开。由于保持板56的下端略微外扩，其可作为与副基板保持部84配合时的相互位置吻合的导向。
并且，下段锁定部件10与上段锁定部件8形状相同。锁定部件10的平板部10a后部上缘与锁定部件8同样地弯折，形成与副基板96接地连接的弹性接触片10b，并且从平板部10a的下缘向内侧伸出地设置与锁定部件8同样的用于防止应力集中的防止应力集中片10c。
如7(A)所示，下侧的锁定部件10被副组件19覆盖，因而从上方看不见。图7(B)示出了借助于保持板56限制了锁定部件10的向外移动。如图7(C)所示，上侧的副基板98倾斜地插入上段的容装凹槽2，其沿箭头E的方向转动而安装于锁定部件8。图7(A)示出了副基板的这种安装状态。安装副基板98以后，将上侧的板16安装于壳体6，图1(B)较好地示出了板16的保持板36设置于副基板保持部64的外侧，可以限制副基板保持部64向外地挠曲。这样就完成了组件1。
以上参照实施例详细地说明了本发明，实施例仅仅作为例示而已，对本发明不起限定作用。例如，组件1可以是在主基板20上水平设置的形式，也可以采用垂直安装的形式。在这种场合下，具有高度方向的尺寸变大而主基板的安装面积变小的优点。

Claims (1)

1.一种卡片边缘插接组件，设有绝缘的壳体和多个接触件，其中所述壳体安装在主基板上，该主基板前部带有沿纵向延伸且沿上下方向形成多段的副基板容装凹槽，所述多个接触件沿所述纵向整列地设置在每个副基板容装凹槽内的上侧和下侧，每个接触件带有设置于所述上侧的上侧接触片或者设置于所述下侧的下侧接触片的任一个，并借助于尖叉连接到主基板上，副基板安装于所述各副基板容装凹槽内，通过与所述接触片接触，使得所述主基板和所述副基板相互之间形成电气连接，其特征在于，所述多个接触件由多个一体的第一接触件和多个第二接触件构成，其中所述多个一体的第一接触件带有从所述壳体后部横跨所述各段容装凹槽而安装的位于任意一侧的所述接触片、并且在所述后部具有所述尖叉；所述多个第二接触件带有多个独立的接触部件，所述独立的接触部件带有从所述壳体的所述前部分别安装在所述各段上的另一侧的所述接触片，所述的接触部件在避开所述副基板容装凹槽的所述后部处，通过导电部件相互连接，而且位于最下段处的所述接触部件带有所述尖叉，所述尖叉配置于壳体的前部。
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