CN2565150Y - 具固持机构的集成电路封装组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路封装组件的固持机构，其包括与散热模块相连的弹性架及拨杆。其中弹性架上设有一斜带部及相背对设置的一对脚部。拨杆包括一设于斜带部下方的弧形部，该拨杆可从弧形部所在平面与斜带部平行位置旋转至弧形部所在的平面与斜带部相垂直位置。当拨杆旋转至弧形部所在的平面与斜带部垂直位置时，弧形部使斜带部向上偏移一定距离，从而使脚部抵持于印刷电路板的下表面上，以提供集成电路封装组件较佳的整体机械及电气性能。

Description

具固持机构的集成电路封装组件

【技术领域】

本实用新型是关于一种集成电路封装组件，尤指一种具有可确保良好机械及电气连接的固持机构的集成电路封装组件。

【背景技术】

众所周知，引脚以平面栅格排列的集成电路封装叫平面栅格阵列封装，而将平面栅格阵列封装可移除地安装于印刷电路板上的连接器为平面栅格阵列插座。平面栅格阵列插座一般包括一板状绝缘本体，该绝缘本体上设有阵列排列的若干端子收容槽，以用于收容与平面栅格阵列封装的引脚相对应的导电端子。各端子皆包括一对相对延伸绝缘本体外表面的自由末端，以用于与设于平面栅格阵列封装底面上的垫片及印刷电路板的对接面电性连接。且必须装设一散热模块以驱散集成电路芯片与平面栅格阵列封装产生的热量。

现有技术揭示了各种关于夹持平面栅格阵列封装、平面栅格阵列插座及印刷电路板于一起以实现其电性连接的方案，其中如1990年3月6日公告的美国专利第4,906,194号所揭示的集成电路封装组件，其包括上支撑板、平面栅格阵列封装、平面栅格阵列插座、印刷电路板、绝缘板及下支撑板。其中上述集成电路封装组件各零部件对应设有若干通孔以用于贯穿螺杆以将其连接在一起，因此导致该等集成电路封装组件装配繁琐。又如另一1998年12月8日公告的美国专利第5,847,928号所揭示，该技术所揭示的集成电路封装组件包括：散热模块、平面栅格阵列封装、平面栅格阵列插座及印刷电路板。其中于散热模块与印刷电路板上对应开设有通孔以用于贯穿设于印刷电路板下表面上的固持机构的两根向上延伸的延伸臂，以将集成电路封装组件各零部件夹持于一起。然，该等集成电路封装组件夹持机构的设计存在缺点，即当该集成电路封装组件内部零部件受到不当震动时，上述固持机构不能提供足够保持力以防止各零部件分离，而该零部件分离可导致平面阵列封装与印刷电路板间断路，因此不利于集成电路封装组件工作。

【发明内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种具有可确保各组件彼此稳固连接且可方便拆装的固持机构的集成电路封装组件。

本实用新型的目的是这样实现的：提供一种具固持机构的集成电路封装组件，其包括印刷电路板、安装于印刷电路板上的插座、与插座相配合的集成电路封装、装设于集成电路封装上的散热模块以及可确保上述组件彼此可靠机械及电气连接的固持机构。此外，也可于印刷电路板下方设置一金属支撑片以加强印刷电路板强度，亦可于散热模块与集成电路封装及印刷电路板与支撑板间分别夹设第一弹性板及第二弹性板。

固持机构包括与散热模块相连的弹性架及拨杆。其中弹性架上设有斜带部及斜带部两端设置的脚部。该斜带部是设于散热模块的基板上且与该基板大致平行，该脚部自由末端水平延伸出一趾部。拨杆包括设于散热模块上且垂直于弹性架斜带部方向延伸的驱动臂，该驱动臂于弹性架的斜带部下方设有一弧形部，且当拨杆位于垂直位置时，其弧形部所处平面与弹性架的斜带部相平行，当拨杆位于水平位置时，其弧形部所处平面与弹性架的斜带部相垂直且弧形部与弹性架相互配合。

当拨杆旋转至水平位置与弹性架的斜带部相配合时，斜带部向上偏移以使弹性架的趾部抵持于印刷电路板的下表面或支撑板的底面，借此确保散热模块牢固固持于印刷电路板，从而达成插座中端子相对延伸的第一及第二接触部分别与集成电路封装的导电片及印刷电路板的导电路径间可靠电性连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：拨杆可从弧形部所在平面与斜带部平行位置旋转至弧形部所在的平面与斜带部相垂直位置。当拨杆旋转至弧形部所在的平面与斜带部垂直位置时，弧形部使斜带部向上偏移一定距离，从而使脚部抵持于印刷电路板的下表面上，以提供集成电路封装组件较佳的整体机械及电气性能。

【附图说明】

图1是本实用新型具固持机构的集成电路封装组件第一实施例的立体分解图。

图2是图1中弹性架的立体图。

图3是图1中拨杆的立体图。

图4是图1中的集成电路封装组件位于开锁位置，且拨杆处于竖直位置的立体组合图。

图5是图4的前视图。

图6是图1中的集成电路封装组件位于锁住位置，且拨杆处于水平位置的立体组合图。

图7是图6的前视图。

图8是本实用新型具固持机构的集成电路封装组件的第二实施例的立体分解图。

图9是图8中的弹性架的立体图。

图10是图8中拨杆的立体图。

图11是图8中的集成电路封装组件位于开锁位置，且拨杆处于竖直位置的立体组合图。

图12是图11的前视图。

图13是图8中的集成电路封装组件位于锁住位置，且拨杆处于水平置的立体组合图。

图14是图13的前视图。

【具体实施方式】

请参阅图1所示，本实用新型第一实施例的集成电路封装组件1包括：印刷电路板2、安装于印刷电路板2上的插座3、内设平面栅格阵列芯片(未图示)且可收容于插座3中的平面栅格阵列封装4、用于驱散平面栅格阵列封装4的平面栅格阵列芯片产生热量的散热模块5及设于散热模块5上具有弹性架60及拨杆62的固持机构6，该固持机构6借由插座3将平面栅格阵列封装4可靠电性连接于印刷电路板2，此外，也可以于印刷电路板2的下方设置一金属支撑板7以加强印刷电路板2强度，于印刷电路板2与支撑板7间及散热模块5与平面栅格阵列封装4间分别夹设第一弹性板8及第二弹性板9以避免其于不当震动和摇晃时分开，且可将施加于平面栅格阵列封装4及印刷电路板2上的应力均匀分布于平面栅格阵列封装4及印刷电路板2对应的接触区域以减小其形变。

平面栅格阵列封装4的底面对应与之接合的平面栅格阵列芯片的导接部位置设有若干导电片(未图示)，对应平面栅格阵列封装4的导电片位置于印刷电路板2的对接面26上设有导电路径20。插座3上收容若干端子30，且每个端子30设有相背对延伸的第一接触部32及第二接触部34，以用于分别与平面栅格阵列封装4的导电片及印刷电路板2的导电路径20对应连接，从而实现平面栅格阵列封装4与印刷电路板2间电性连接。且于插座3上设有一方形凹槽36以收容平面栅格阵列封装4。

散热模块5包括一设于平面栅格阵列封装4上的平板状基板50及于该基板50上向上延伸出的若干散热片52。其中于基板50的上表面54的两侧适当位置分别设有一对间隔一定距离的第一凸台56及延伸出的一臂部57。每个臂部57于其自由末端设有一对间隔一定距离的第二凸台58，且该对第二凸台58之间距与该对第一凸台56间距相等。且于第二凸台58与第一凸台56间且靠近第一凸台56设有一定位孔59。

如图2所示，固持机构6的弹性架60是于一金属片上经整体冲压和弯折而成，其包括：一对平行且于弹性架60两侧延伸的弹性部61，该弹性部61是借一对整体纵向延伸的连接部63间隔支撑一定距离。每个弹性部61包括一对脚部610、设于两脚部610间的斜带部612、一对连接脚部610及斜带部612且靠近脚部610一端的弯折部614。其中弯折部614呈一倒′U′形，以提供弹性部61的弹性。每个弹性部61的脚部610相背对延伸一对趾部616。斜带部612内侧缘向下延伸出一轭部618。连接部63包括一对于其上侧缘相对延伸出的凸缘630。其中一连接部63还包括向外延伸的勾部632，于该勾部632自由末端形成一向内的倒勾634，借此将凸缘630分隔成两段。

请参阅图3所示，固持机构6的拨杆62是用于与弹性架60相配合使用，因此，拨杆62包括一对设于其相对两侧的侧臂64、连接两侧臂的曲柄66及一对于侧臂64自由末端相对延伸的驱动臂68。其中曲柄66上设有一′U′形锁部660，且该锁部660所在平面是与侧臂64相垂直，以用于收容于弹性架60的勾部632的倒勾634中。驱动臂68包括一弧形部680及尾部682以贯穿弹性架60的轭部618，且弧形部680所在平面与′U′形的锁部660所在平面平行。

请参阅图4所示，于该集成电路封装组件1的组装过程中，平面栅格阵列封装4收容于插座3的凹槽36中，并一起安装于印刷电路板2上，散热模块5是装设于平面栅格阵列封装4上，且散热模块5与平面栅格阵列封装4间夹持第二弹性板9。支撑板7是设于印刷电路板2的下表面22上，且于支撑板7与印刷电路板2间设有第一弹性板8。固持机构6的弹性架60及拨杆62是借拨杆62驱动臂68设于弹性架60的斜带部612下方及拨杆62驱动臂68的尾部682贯穿弹性架60的轭部618而组装于一起并装设于散热模块5上，然后将该轭部618部分地贯穿于基板50的定位孔59中。此时，拨杆62处于其弧形部680所在平面与散热模块5的基板50平行。拨杆62的驱动臂68是收容于散热模块5的两第一凸台56及两第二凸台58间，弧形部680位于第一凸台56与第二凸台58间，以防止驱动臂68沿其横宽向及纵长向移动。连接部63的凸缘630抵持于基板50的上表面54，继而弹性架60的各脚部610贯穿印刷电路板2的贯孔24及支撑板7的通孔74。

请参阅图4及图5，所示为集成电路封装组件1处于开锁状态，此时，拨杆62处于弧形部680所在平面与弹性架60的斜带部612平行位置，弹性架60的脚部610的趾部616凸出支撑板7的底面72，借此插座3的端子30相对的第一接触部32及第二接触部34与平面栅格阵列封装4的导电片及印刷电路板2的导电路径20断开。

请参阅图6及图7，所示为集成电路封装组件1处于锁持状态，此时，拨杆62是从垂直位置旋转至水平位置。于拨杆62旋转过程中，弹性架60的轭部618于定位孔59中垂直移动。当集成电路封装组件1被锁持时，驱动臂68的弧形部680所在平面与弹性架60的斜带部612垂直，且弧形部680与斜带部612相互挤压配合，借此斜带部612将向上偏移以使脚部610的趾部616抵持于支撑板7的底面72上，从而于弹性架60上产生一定弹性力，且该弹性力通过拨杆62的驱动臂68作用于散热模块5上，然后进一步传递到平面栅格阵列封装4、插座3及印刷电路板2，从而使得端子30相对的第一接触部32及第二接触部34与平面栅格阵列封装4的导电片及印刷电路板2的导电路径20相电性连接。

请参阅图8至图14，所示为本实用新型集成电路封装组件1′的第二实施例。除固持机构6′与散热模块5′外，第二实施例的结构是与第一实施例的结构相似。因此，以下仅对第二实例的固持机构6′及散热模块5′进行详细说明。

请参阅图10所示，第二实施例的拨杆62′包括一对位于其两侧的侧臂64′、连接两侧臂64′的驱动臂68′及曲柄66′。该驱动臂68′上设有一对弧形部680′。曲柄66′包括一对于侧臂64′自由末端相对延伸出的纵长部662，每个纵长部662上设有一对末端664，于末端664设有穿孔666。调整片667上对应纵长部662的穿孔666位置设有螺孔668，并借螺丝669将其固设于纵长部662上以便于使用者操作。

请参阅图8、图11及图13所示，对应弹性架60′及拨杆62′的结构，于散热模块5′的若干散热片52′中设有一中心槽51及一对靠近散热模块5侧缘且间隔一定距离的第一凸台56′。于该对第一凸台56′间且对应中心槽51位置设有一直槽53，以用于与中心槽51一同收容拨杆62′的驱动臂68′。每个第一凸台56′于靠近直槽53端开设有一开口向上的槽缝55，以收容弹性架60′的轭部618′。

于本实用新型第二实施例集成电路封装组件1′的组装过程中，拨杆62′装设于散热模块5′上且处于垂直位置，此时驱动臂68′的中间部分收容于中心槽51及直槽53中，弧形部680′是定位于第一凸台56′旁侧，且其所在平面与散热模块5′的基板50′平行。然后，弹性架60′穿过侧臂64′、曲柄66′及驱动臂68′所形成的空间，且轭部618′对应插入基板50′的槽缝55中，凸缘630′抵持于散热模块5′的基板50′的上表面54′上，继而弹性架60′的各脚部610′贯穿与之对应的印刷电路板2′的贯孔24′及支撑板7′的通孔74′。

请参阅图11及图12，所示为第二实施例集成电路封装组件1′处于开锁状态，此时，拨杆62′处于垂直状态，拨杆62′的驱动臂68′的弧形部680′所在平面与弹性架60′的斜带部612′所在平面平行，且弹性架60′的脚部610′的趾部616′凸出支撑板7′的底面72′，借此将插座3′的端子30′相对的第一接触部32′及第二接触部34′与平面栅格阵列封装4′的导电片及印刷电路板2′的导电路径20′断开。

请参阅图13及图14，所示为第二实施例集成电路封装组件1′处于锁持状态，拨杆62′是从垂直位置旋转至水平位置。于拨杆62′旋转过程中，基板50′的槽缝55可允许弹性架60′的斜带部612′于垂直方向移动。当第二实施例的集成电路封装组件1′被锁持时，驱动臂68′的弧形部680′所在平面与弹性架60′的斜带部612′垂直，且弧形部680′与斜带部612相互挤压配合，借此斜带部612′将向上偏移以使脚部610′的趾部616′抵持于支撑板7′的底面72′上，因此于弹性架60′产生一定弹性力，并通过拨杆62′的驱动臂68′作用于散热模块5′上，然后进一步传递到平面栅格阵列封装4′、插座3′及印刷电路板2′，从而驱使端子30′相对的第一接触部32′及第二接触34′部与平面栅格阵列封装4′的导电片及印刷电路板2′的导电路径20′相电性连接。

虽然于本实用新型的第一及第二实施例中都包括固持机构6、6′、散热模块5、5′、第一弹性板8、8′、第二弹性板9、9′、平面栅格阵列封装4、4′、插座3、3′、印刷电路板2、2′及支撑板7、7′。但是，上述第一弹性板8、8′、第二弹性板9、9′及支撑板7、7′是可选择的。当没有第一弹性板8、8′、第二弹性板9、9′及支撑板7、7′时，弹性架60、60′的趾部616、616′是抵持于印刷电路板2、2′的下表面22、22′上，且弹性架60′、60可仅包括一弹性部61、61′也属于本实用新型的创作思想。

Claims (13)

1.一种具固持机构的集成电路封装组件，其包括：印刷电路板、安装于印刷电路板上的插座、与插座相配合的集成电路封装、安装于集成电路封装上的散热模块及固持机构，其中插座包括收容其中的若干端子，该端子上设有相对延伸的第一接触部及第二接触部；散热模块包括一基板；其特征在于：固持机构包括弹性架及拨杆，其中弹性架设有一对脚部及设于该对脚部间的斜带部；拨杆上设有一定位于散热模块的上表面上的驱动臂，该驱动臂上设有一弧形部，且拨杆是可从弧形部所在平面与斜带部平行的第一位置旋转至弧形部所在平面与斜带部相垂直的第二位置，且当弧形部处于第二位置时，弹性架的斜带部与弧形部相配合，驱使斜带部向上偏移以使弹性架的脚部抵持于印刷电路板的下表面上。

2.如权利要求1所述的具固持机构的集成电路封装组件，其特征在于：弹性架的斜带部相对两端是通过一对倒′U′形弯折部与脚部相连。

3.如权利要求1所述的具固持机构的集成电路封装组件，其特征在于：弹性架上设有至少一凸缘，且该凸缘当固持机构组件处于无固持力状态时抵持于基板上。

4.如权利要求1所述的具固持机构的集成电路封装组件，其特征在于：弹性架上设有勾部。

5.如权利要求4所述的具固持机构的集成电路封装组件，其特征在于：拨杆上相对驱动臂设有一曲柄，当拨杆处于第二位置时，该曲柄收容于勾部内。

6.如权利要求1所述的具固持机构的集成电路封装组件，其特征在于：拨杆的驱动臂是垂直弹性架的斜带部延伸方向而延伸出。

7.如权利要求1所述的具固持机构的集成电路封装组件，其特征在于：驱动臂的弧形部是位于弹性架的斜带部下方，且与散热模块的基板大致平行。

8.如权利要求1所述的具固持机构的集成电路封装组件，其特征在于：散热模块基板的上表面上设有第一凸台及第二凸台，且当拨杆驱动臂相对两端收容于两第一凸台及两第二凸台间时，驱动臂的弧形部收容于第一凸台及第二凸台形成的空间中。

9.如权利要求8所述的具固持机构集成电路封装组件，其特征在于：弹性架向下延伸出一轭部，以间隙收容于设于散热模块基板上且靠近第一凸台及第二凸台其中一定位孔中，且驱动臂自由末端的尾部贯穿该轭部。

10.如权利要求1所述的具固持机构的集成电路封装组件，其特征在于：弹性架向下延伸出一轭部，散热模块基板的上表面上设有第一凸台，该第一凸台向上开设有槽缝，以收容设于弹性架上的轭部。

11.如权利要求1所述的具固持机构的集成电路封装组件，其特征在于：印刷电路板上设有一对贯孔以容置弹性架的脚部，且于弹性架的脚部设有水平延伸出用于抵持于印刷电路板的下表面的趾部。

12.如权利要求11所述的具固持机构的集成电路封装组件，其特征在于：集成电路封装组件还包括设于印刷电路板的下表面上的支撑板，该支撑板上对应印刷电路板的贯孔位置设有通孔以贯穿弹性架的脚部。

13.如权利要求12所述的具固持机构的集成电路封装组件，其特征在于：还包括设于印刷电路板与支撑板间的第一弹性板及设于集成电路封装与散热模块间的第二弹性板。

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