CN1992450A - 电连接器组件及用于该电连接器组件的电连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种电连接器组件,尤指一种可电性连接至电路板的电连接器组件,其包括收容有若干导电端子的绝缘本体、框设于绝缘本体外围的固持框、装设于绝缘本体上的芯片模块、枢接于固持框一端的压板、枢接于固持框相对另一端用于锁住压板的拨杆,以及置于压板和芯片模块之间用以稳固按压芯片模块的加强片。加强片上设有扣钩,绝缘本体上设有收容扣钩的凹槽,扣钩扣在凹槽上,由此可以平衡芯片模块的受力情况,避免芯片模块的上翘。
Description
【技术领域】
本发明是关于一种电连接器组件,尤其指一种可与电路板达成电性连接的电连接器组件及其电连接器。
【背景技术】
现有一种电连接器组件通常包括收容有若干导电端子的绝缘本体、装设于绝缘本体上的芯片模块、枢接于绝缘本体一端的压板、枢接于绝缘本体另一端用于锁住压板的拨杆,以及位于压板和芯片模块之间用以改善芯片模块受力的加强片。
请参阅图1所示,现有一种电连接器组件100’包括绝缘本体8’、若干收容于绝缘本体8’内的导电端子(未图示)、框设于绝缘本体8’外围的固持框4’,装设于绝缘本体8’上的芯片模块3’、枢接于绝缘本体8’一端的压板5’,枢接于绝缘本体8’相对一端用于锁扣压板5’的拨杆6’,以及处于压板5’和芯片模块3’之间的加强片7’。加强片7’置于芯片模块3’上,当压板5’下压加强片7’时,加强片7’可以改善芯片模块3’的受力分布。
然而,该现有的电连接器组件100’在使用时,由于加强片7’是压板5’于开启状态直接组设在芯片模块3’上面的,当压板5’下压,芯片模块3’会同时受到加强片7’和导电端子两方面的施力,而由于压板5’对芯片模块3’的压力会自压板5’与固持框4’接触端到拨杆6’与固持框4’接触端逐渐减小,故来自压板5’和导电端子的受力不会在水平位置平衡,从而导致芯片模块3’上翘,进而影响芯片模块3’的压入行程,从而可能造成电路的断开。
鉴于此,实有必要提供一种改进的电连接器组件,以克服上述电连接器组件的缺陷。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是提供一种电连接器组件,尤指一种于芯片模块上设置可固定芯片模块的加强片的电连接器组件。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种电连接器组件,其包括收容有若干导电端子的基体,装设于基体上的芯片模块,枢接于基体上的压板及拨杆,压板与芯片模块之间设有加强片,并且加强片抵接于芯片模块的上表面,加强片上设置有扣钩,基体上设有收容扣钩的凹槽。
本发明提供的应用于该电连接器组件的电连接器包括收容有若干导电端子的基体,枢接于基体上的压板及拨杆,压板与基体之间设有加强片,加强片上设置有扣钩,基体上设有收容扣钩的凹槽。
与现有技术相比,本发明电连接器组件具有以下优点:本发明电连接器组件组装时,加强片先将芯片模块扣合,接着压板下压,加强片上面的扣勾与绝缘本体上的凹槽干涉配合,改善了芯片模块的受力分布,促使芯片模块受力平衡,从而可以防止芯片模块上翘而导致电路连接的断路。
【附图说明】
图1是一种现有电连接器组件的立体分解图,其中压板处于开启状态。
图2是本发明电连接器组件的立体示意图,其中加强片和芯片模块尚未组装。
图3和图2类似,其中加强片扣在绝缘本体上。
【具体实施方式】
请参图2和图3所示,本发明电连接器组件100包括基体2、若干收容于基体2内的导电端子(未图标)、装设于基体2上的芯片模块3、枢接于基体2一端的压板5,以及枢接于基体2相对一端用于锁扣压板5的拨杆6,处于压板5和芯片模块3之间的加强片7。基体2由框设于基体2外围的固持框4和容设若干导电端子的绝缘本体8构成。其中,压板5和拨杆6枢接于固持框4上。
加强片7与芯片模块3大小大致相同且均呈框体结构,加强片7由扣勾71,加强片本体72和固定片73组成。扣钩71设置在加强片7的一侧边缘,并自加强片本体72向绝缘本体8方向弯曲伸展大致成L型。在绝缘本体8靠近拨杆6一侧凹设有收容L型扣钩71的凹槽81,凹槽81大致呈梯形,其凹设方向对应L型扣钩71的弯曲方向。凹槽81的上部抵接着L型扣钩71边缘,L型扣钩71能够自凹槽81入口处一直延伸至凹槽81的底部,与凹槽81形成干涉配合,从而可有效固定靠近拨杆6的加强片7一侧。固定片73设置在加强片7的一侧,自加强片本体72向下延伸并能容设于绝缘本体8外框上,防止加强片7在芯片模块3平面方向上滑动。
组装时,可先将固持框4安装在收容有导电端子的绝缘本体8的周围,其后将压板5和拨杆6安装于固持框4上,其后绝缘本体8通过导电端子固定在电路板(未图示)上,然后将芯片模块3装设在绝缘本体8的上表面,接着将加强片7覆在芯片模块3上面,将加强片7上的L型扣勾71扣在绝缘本体8上的凹槽81里面,形成干涉配合,压住芯片模块3。最后,旋转拨杆6使压板5向下压加强片7和芯片模块3直至扣合,L型扣勾71与凹槽81的干涉配合能平衡芯片模块3的受力情况,防止芯片模组3的上翘。
本发明实施方式的电连接器组件100中,由于加强片7上的扣勾71与绝缘本体8上的扣槽81干涉配合给芯片模块3一个下压力,从而可以改善芯片模块3的受力分布,避免芯片模块3的上翘和导电端子的损坏。基于上述分析,本发明实施方式的电连接器组件100可以防止芯片模块3的上翘,改善其在运行过程中机械和电性连接的可靠性和稳定性。
基于不同电连接器组件中各组件排设位置不同等一些原因考虑,在上面所述实施方式的电连接器组件中,扣钩71的形状可为L型,也可为其它形状,与扣钩71配合的凹槽81也可根据需要设置在固持框4上。
应当指出,以上仅为本发明的一种优选实施方式,其它在这种实施方式基础上进行的任何等效变换都不脱离本发明的实质技术方案。
Claims (10)
1.一种电连接器组件,其包括收容有若干导电端子的基体、装设于基体上的芯片模块、枢接于基体一端的压板、枢接于基体另一端用以锁住压板的拨杆,以及置于压板和芯片模块之间的加强片,其特征在于:所述加强片上设置有扣钩,所述基体相应设有收容扣钩的凹槽。
2.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述基体由容设有若干导电端子的绝缘本体和框设在绝缘本体外围的固持框构成,所述压板和拨杆分别枢接于固持框两侧。
3.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于:所述凹槽设置在所述绝缘本体上。
4.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于:所述凹槽设置在所述固持框上。
5.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述扣钩为L型。
6.一种电连接器,用于电性连接芯片模块至电路板,该电连接器包括收容有若干导电端子的基体、装设于基体一端的压板、枢接于基体另一端并与压板配合用以固定芯片模块的拨杆,以及置于压板和基体之间的加强片,其特征在于:所述加强片上设置有扣钩,所述基体相应设有收容扣钩的凹槽。
7.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于:所述基体由容设有若干导电端子的绝缘本体和框设在绝缘本体外围的固持框构成,所述压板和拨杆分别枢接于固持框两侧。
8.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于:所述凹槽设置在所述绝缘本体上。
9.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于:所述凹槽设置在所述固持框上。
10.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于:所述扣钩为L型。
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