CN2909568Y - 电连接器组件 - Google Patents

Abstract

一种电连接器组件，用以电性连接晶片模块与电路板，其包括绝缘本体、若干收容于绝缘本体的导电端子、晶片模块以及散热模块，晶片模块上设有若干凸出晶片模块表面的电子元件，其中散热模块的底面设有凹室，所述电子元件收容于凹室之中。

Description

电连接器组件

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器组件，尤指一种电性连接晶片模块至电路板的电连接器组件。

【背景技术】

平面栅格阵列电连接器广泛应用于电子领域，该类电连接器至少包括一绝缘本体和若干收容于绝缘本体的导电端子，其中绝缘本体上设有导电区以承载晶片模块，由于该类电连接器的特点，其导电端子一般设有较长弹性臂，并于弹性臂的末端设有与芯片模块的导电片电性导接的接触部，该等导电端子具有较好的弹性，需通过其他组件对导电端子施加一外压力，使得导电端子发生弹性变形后通过其弹性力与芯片模块的导电片挤压接触，从而达成导电端子与芯片模块导电片的稳固电性导接，该电连接器组接于电路板后，该等导电端子远离芯片模块的另一端与电路板电性导接，从而实现芯片模块与电路板的电性导接，而芯片模块与端子接触所需的下压力一般由设在芯片模块上的散热模块提供。请参考图1及图2所示，一种现有的该种电连接器组件包括一绝缘本体5’和若干收容于绝缘本体5’的导电端子6’，一晶片模块7’和一散热模块8’，其中绝缘本体5’上设有导电区(未标号)以承载晶片模块7’，晶片模块7’设有一晶片71’，其中该晶片71’凸出于晶片模块7’的表面，散热模块8’设有一与晶片模块7’接触的底面。组装时，晶片模块7’置于电连接器的导电区上，其中散热模块8’压在晶片模块7’上，利用散热模块8’的下压提供晶片模块7’与电连接器端子6’接触时所必须的下压力量，散热模块8’与绝缘本体5’以机械连接的方式组合在一起。

上述电连接器组件至少存在以下缺陷，由于散热模块8’直接压在晶片模块7’上提供晶片模块与端子接触时所必须的下压力，晶片模块7’会产生一定程度的变形，晶片模块7’上设置晶片的地方由于晶片71’凸出晶片模块7’的表面，散热模块8’直接压在晶片71’上，因此晶片模块7’于此处的变形量较其他地方大；相应的，晶片模块7’下方的导电端子6’受力较大，其变形量较其他地方的端子的变形量大，大致是以晶片71’为中心线，距离中心线较远的端子的变形量较小，这些地方有不导通的风险。此外，随着技术的进步和市场的需求，端子的数目越来越密集，因此散热模块8’所需提供的下压力相应的就越来越大，这个力是直接作用在晶片71’上的，而且端子对晶片模块7的反作用力也越来越大，但晶片71’的强度有限，故存在着晶片71’受压过大而翘曲(造成不导通)及破裂、损坏的风险。为避免此种状况的发生，市场出现了另一种电连接器组件，请参考图3所示，与上述现有电连接器组件相比，此种电连接器组件于晶片模块7’与散热模块8’之间增加了一均热化模组9’，该均热化模组’具有一收容空间可以将晶片71收容其中，当散热模块8’下压时，其压在均热化模组9’上，晶片71’不会受到散热模块8’向下的压力，因此能够降低晶片71’受压产生破裂损坏的风险。但该替代方案由于增加了一均热化模组，因此电连接器组件会因新增的零件、新增的制程而使成本增加。

鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述电连接器的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种电连接器组件，可以解决晶片等凸出晶片模块的电子元件因受压过大而翘曲、破裂的问题，同时又可以降低不导通的风险。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种电连接器组件，用以电性连接晶片模块与电路板，其包括绝缘本体、若干收容于绝缘本体的导电端子、晶片模块以及散热模块，晶片模块上设有若干凸出晶片模块表面的电子元件，其中散热模块的底面设有凹室，所述电子元件芯片模块表面的部份收容于凹室之中。

与现有技术相比，本实用新型电连接器至少具有以下优点：当散热模块下压以提供晶片模块与端子接触所必需的下压力时，由于散热模块的底面设有凹室，凸出晶片模块表面的电子元件收容于该凹室之中，散热模块压在晶片模块上这些电子元件外的部份，因此这些电子元件就不会受到散热模块的压力，因此可有效降低出晶片模块的电子元件因受力翘曲产生的不导通风险和电子元件受压而破裂或损坏的风险。

【附图说明】

图1是现有电连接器组件的散热模块未下压时的示意图。

图2是现有电连接器组件散热模块压下时的示意图。

图3是另一种现有电连接器组件散热模块未下压时的示意图。

图4是本实用新型电连接器组件的立体分解图。

图5、图6是本实用新型电连接器组件的示意图。

图7是本实用新型电连接器组件端子的立体图。

【具体实施方式】

请参考图4至图7所示，本实用新型的电连接器组件，用以电性连接晶片模块与电路板(未图示)，其包括一绝缘本体5、若干收容于绝缘本体的导电端子6、晶片模块7以及散热模块8。

绝缘本体5大致成方形，其包括一导电区51及围绕该导电区的四侧壁52，导电区51和四侧壁52共同围成一收容空间用以收容晶片模块6，导电区51设有上若干端子收容槽(未标号)以收容导电端子6。

导电端子6包括基部60、自基部60一侧延伸而出的连接部61、自连接部61的一侧延伸而出形成的弹性臂62、与基部60相连的固持部63、与电路板电性导接的焊接部64。其中，基部60呈板条状，其于竖直方向延伸设置，连接部61呈平板状，自基部60的下部的一侧起沿水平方向向外延伸，弹性臂62自连接部61自由末端向上后弯曲延伸而成，弹性臂62上设有光滑弧形的接触部621，以与晶片模块8的导电片(未图示)电性接触。固持部63大致呈平板状，其自基部60的下端沿竖直方向向下延伸。固持部63的宽度比基部60的宽度要宽，固持部63上设有若干倒刺631与电连接器的绝缘本体5上的端子收容槽干涉配合后将端子6固持在本体的端子收容槽中。焊接部64于固持部63下端沿水平方向向外延伸，焊接部64所在平面与固持部63所在平面呈垂直设置。焊接部64与固持部63之间还设有一过渡部65以连接固持部63和焊接部64，该过渡部65将固持部63圆滑过渡至焊接部64，电路板的导电部位通过焊接锡球与焊接部64的下部实现电性导接。

晶片模块7包括有若干电子元件，如晶片，请参考图5所示，晶片模块7上只有一晶片71凸出其表面，图6所示则为晶片模块7除了晶片71之外还有其他电子元件(未标号)凸出其表面，晶片模块7上设有若干导电片以与导电端子6电性接触。

散热模块8由具有良好导热性能的材料制成，其设有一与晶片模块7接触的水平底面，组装时，散热模块8压在晶片模块7上，该底面上对应晶片模块7上的凸出晶片模块表面的电子元件的位置处设有若干凹室81以将这些电子元件凸出芯片模块表面的部份完全收容其中但留有一定的空间，电子元件不与凹室81的底部接触。

当电连接器组件组装时，晶片模块7置于绝缘本体5的导电区51上，散热模块8压在晶片模块7之上并与绝缘本体5通过机械连接等方式关连接在一起。由于散热模块8的底面上设有凹室81，其可将凸出晶片模块表面的电子元件收容其中，且留有一定空间，这样，散热模块8就压在晶片模块7上这些电子元件外的其他表面上，这些电子元件不会受到散热模块8向下的压力，由此就降低了晶片模块上的电子元件受压而导致破裂、损坏的风险。

应当指出，以上仅为本实用新型的较好实施方式，其它在上述实施方式基础上进行的任何等效变换都不脱离本实用新型的实质技术方案。

Claims (5)

1.一种电连接器组件，用以电性连接晶片模块与电路板，其中包括绝缘本体、若干收容于绝缘本体的导电端子，晶片模块及散热模块；其中绝缘本体上设有导电区以承载晶片模块，晶片模块上设有若干凸出晶片模块表面的电子元件，散热模块设有一与晶片模块接触的底面；其特征在于：所述散热模块的底面上设有若干凹室，所述电子元件凸出晶片模块表面的部分收容于凹室之中。

2如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述绝缘本体还包括围绕导电区的四侧壁，四侧壁和导电区共同围成一收容空间。

3.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述导电端子包括于竖直方向延伸的基部、自基部一侧延伸而出的连接部、自连接部的一侧延伸而出形成的弹性臂、与基部相连的固持部、与电路板电性导接的焊接部。

4.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述固持部所在平面与焊接部所在平面呈垂直设置。

5.如权利要求4所述的电连接器组件，其特征在于：所述焊接部与固持部之间还具有一过渡部，该过渡部将所述固持部和焊接部圆滑连接。

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