CN201966440U - 电连接器组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电连接器组件，其包括电连接器、组设在电连接器上方的芯片模块及位于芯片模块上方的散热板。芯片模块包括平板状基板及由基板向上凸伸设置的晶圆模块。散热板包括一平板及若干设在平板下方的弹性块。电连接器组件通过散热板上的平板抵压晶圆模块、通过弹性块抵压基板，实现芯片模块与电连接器间的电性导通，使芯片模块受力均匀，防止芯片模块的基板因晶圆模块受力过大而发生翘曲变形。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器组件，尤其涉及一种可以电性连接芯片模块与印刷电路板的电连接器组件。
【背景技术】
与本实用新型相关的电连接器组件，如中国台湾专利公告第383955号所揭示。该电连接器组件包括电路板、组设在电路板上的定位框、焊接在电路板上并收容于定位框内的插槽连接器、组设在插槽连接器上的芯片模块、位于芯片模块上方并通过螺杆固定在电路板上的散热装置。芯片模块呈阶梯状设置，其包括平板状的基板及由基板中部向上凸伸设置的芯片。散热装置包括一平板及设在平板上表面上的散热鳍片。平板具有一平整的抵接面，可以使电连接器组件组装好后抵压芯片模块的芯片，以提供芯片模块与插槽连接器电性导通的下压力，进而实现芯片模块与电路板间的电性连接，且可使电连接器组件具有较好的散热性能。
但是，上述电连接器组件仅通过散热装置的平板上的抵接面施力按压芯片模块的芯片，会因散热装置的按压力较大而使芯片模块的基板发生翘曲变形。
鉴于上述状况，确有必要提供一种新型的电连接器以解决现有技术方案中存在的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种可以节约安装空间以及降低成本的电连接器组件。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器组件，其包括电连接器、组设在电连接器上方的芯片模块及位于芯片模块上方的散热装置。电连接器包括绝缘本体及若干收容在绝缘本体中的导电端子，芯片模块包括平板状的基板及由基板向上凸伸设置的晶圆模块，散热装置可抵压芯片模块的晶圆模块，该散热装置下方设有可抵压芯片模块基板上的弹性块。
其中所述散热板包括一平板，弹性块设在平板的下方；所述散热板的弹性块围设形成一个可以收容芯片模块上晶圆模块的收容空间；所述散热板的弹性块厚度与芯片模块上晶圆模块的顶面到基板上表面的间距大致相同；所述散热装置的散热板上设有若干配合孔；所述散热装置的散热片收容在所述收容空间中并位于芯片模块的晶圆模块上方；所述散热装置的散热片尺寸大致与芯片模块的晶圆模块相同；所述电连接器组件还包括电路板，所述电路板上设有若干与散热板的配合孔相对应的安装孔；所述电连接器组件还包括将散热装置固定到电路板上的若干连接件。
相较于现有技术，本实用新型电连接器至少存在以下优点：本实用新型电连接器组件通过散热装置抵压芯片模块的晶圆模块，并通过设在散热装置下方的弹性块抵压芯片模块的基板，以防止芯片模块的基板因晶圆模块受力过大而发生翘曲变形。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器组件的立体组件图；
图2是本实用新型电连接器组件的立体分解图；
图3是本实用新型电连接器组件散热板的立体图；及
图4是沿图1中A-A方向的剖视图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图3所示，本实用新型电连接器组件100包括电路板3、组设在电路板3上的电连接器1、组设在电连接器1上的芯片模块2、设在芯片模块2上方的散热装置4及将散热装置4、芯片模块2、电连接器1及电路板3组设在一起的连接件5。
请重点参阅图1所示，电路板3呈平板状设置，其上设有若干供连接件5穿过的安装孔30。电连接器1焊接在电路板3上，用以实现芯片模块2与电路板3间的电性连接，其包括绝缘本体12及若干收容在绝缘本体12中的导电端子11。芯片模块2呈阶梯状设置，其包括基板20及由基板20中部向上凸伸设置的晶圆模块21。基板20的下表面上设有若干导电片(未图示)，可与电连接器1的导电端子11接触，实现芯片模块2与电连接器1间的电性导通。
请重点参阅图2至图4所示，散热装置4组设在芯片模块2上，可将芯片模块2产生的热量快速散发出去，并同时提供芯片模块2与电连接器1电性导通的下压力。散热装置4包括组设在芯片模块2的晶圆模块21上方的散热片41及位于散热片41上方的散热板40。散热板40可抵压散热片41，进而抵压芯片模块2的晶圆模块21，以实现电连接器1与芯片模块2间的电性导通。散热片41大致呈矩形板状构造，其尺寸与芯片模块2的晶圆模块21之尺寸大致相同。
散热板40包括一平板400及若干设在平板400下方的弹性块401。弹性块401围设形成一收容空间402，用以收容散热片41与芯片模块2的晶圆模块21。所述弹性块401具有一抵压面4010，可抵压在芯片模块2的基板20上。所述散热板40上还设有与电路板3上的安装孔30对应的配合孔403。
组装时，首先通过导电端子11将电连接器1焊接在电路板3上，接着将芯片模块2组设在电连接器1上。然后将散热装置4放置在芯片模块2上，并通过连接件5依次穿过散热板4的之配合孔403、电路板3的安装孔30以将散热装置4、芯片模块2、电连接器1及电路板3组设在一起，此时，散热片41收容在散热板40的收容空间402中并位于芯片模块2的晶圆模块21上。
本实用新型电连接器组件100通过弹性块401抵压在芯片模块2的基板20上，并通过散热板40的平板400抵压散热片41，进而抵压芯片模块2的晶圆模块21，实现芯片模块2与电连接器间的电性导通；可防止芯片模块2的基板20因晶圆模块21受力过大而发生翘曲变形。
应当指出，以上所述仅为本实用新型的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (9)
1.一种电连接器组件，其包括电连接器、组设在电连接器上方的芯片模块及组设在芯片模块上方的散热装置，电连接器包括绝缘本体及若干收容在绝缘本体中的导电端子，芯片模块包括基板及由基板向上凸伸设置的晶圆模块，其特征在于：所述散热装置包括散热板及组设在散热板上且可以抵压晶圆模块的散热片，该散热板下方设有可以抵压芯片模块基板的弹性块。
2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热板包括一平板，所述弹性块设在平板的下方。
3.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热板的弹性块围设形成一个可以收容芯片模块上晶圆模块的收容空间。
4.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热板的弹性块厚度与芯片模块上晶圆模块的顶面到基板上表面的间距大致相同。
5.如权利要求4所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热装置的散热板上设有若干配合孔。
6.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热装置的散热片收容在所述收容空间中并位于芯片模块的晶圆模块上方。
7.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热装置的散热片尺寸大致与芯片模块的晶圆模块相同。
8.如权利要求5所述的电连接器组件，其特征在于：所述电连接器组件还包括电路板，所述电路板上设有若干与散热板的配合孔相对应的安装孔。
9.如权利要求8所述的电连接器组件，其特征在于：所述电连接器组件还包括将散热装置固定到电路板上的若干连接件。
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