CN202231181U - 电连接器组件及其散热系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种电连接器组件及其散热系统，电连接器组件包括容纳有若干导电端子的绝缘本体、在绝缘本体上方与之电性接触的芯片模块及散热系统，所述散热系统包括放置在芯片模块上的散热装置及使散热装置与芯片模块保持接触的扣件，其中所述散热装置具有一承载件，且该承载件上组装有一支持片，所述扣件于上方按压支持片，所述支持片受压后变形且贴近承载件，由此电连接器组件的整体高度较低。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器组件及其散热系统，尤其涉及一种可电性连接芯片模块至印刷电路板的电连接器组件及该电连接器组件的散热系统。
【背景技术】
美国专利公告7,008,239号揭示了一种与本实用新型相关的电连接器组件。该电连接器组件包括绝缘本体、若干导电端子、若干螺栓和螺母、散热管及扣件。绝缘本体设有若干收容导电端子的槽道及导引芯片模块的突起。螺栓用于将绝缘本体连接至电路板，螺母用以和螺栓配合。扣件位于绝缘本体和螺母之间。螺母的头部按压在芯片模块的上表面上以定位芯片模块。而散热管则定位在扣件的上方且可以与其他的散热装置相连。然而，该电连接器组件的缺陷在于，扣件及其上的散热管是固定在绝缘本体上的，因此，散热管的延伸方向也是固定不变的，使电路板上其他元件的安装空间受到影响。此外，由于扣件是刚性地按压在芯片模块上，可能对芯片模块造成损害。
美国专利公告7,589,972号揭示了另一种与本实用新型相关的电连接器组件，包括具有多个导电端子的连接器、安装于连接器的芯片模块及散热装置。所述散热装置用以按压芯片模块，包括一散热块及将散热块固定在芯片模块上表面上的扣件。扣件设有一组按压芯片模块的第一弹性臂及一组按压散热块的第二弹性臂。然而，该电连接器组件的一个缺陷在于：扣件上向下延伸的两种弹性臂可能导致整个电气连接系统高度较大，且扣件结构复杂。
因此，有必要提供一种改进的电连接器组件，以克服现有技术的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种整体高度较小的电连接器组件及用于该电连接器组件的散热系统。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器组件，包括容纳有若干导电端子的绝缘本体、在绝缘本体上方与之电性接触的芯片模块、放置在芯片模块上的散热装置及使散热装置与芯片模块保持接触的扣件，其中所述散热装置具有一承载件，且该承载件上组装有一支持片，所述扣件于上方按压支持片，所述支持片受压后变形且贴近承载件。
与相关技术相比，本实用新型的电连接器组件具有以下优点：散热装置上设有承载所述扣件的支持片，所述支持片受压后变形且贴近承载件，由此电连接器组件的整体高度较低。
进一步地，所述承载件中容纳有散热管。
进一步地，所述支持片设有若干卡扣以抓取承载件的边缘。
进一步地，所述支持片设有若干向下延伸且抵接在承载件的上表面的弹性臂。
进一步地，所述若干弹性臂均匀布置。
进一步地，所述扣件具有一个平坦的底面以按压支持片。
为解决上述技术问题，本实用新型同时提供一种电连接器组件的散热系统，用于对安装在电连接器上的芯片模块进行散热，包括放置在芯片模块上的散热装置及使散热装置与芯片模块保持接触的扣件，其中所述散热装置具有一承载件，且该承载件上组装有一支持片，所述扣件于上方按压支持片，所述支持片受压后变形且贴近承载件。
与相关技术相比，本实用新型的电连接器组件的散热系统具有以下优点：散热装置上设有承载所述扣件的支持片，所述支持片受压后变形且贴近承载件，由此该散热系统与电连接器组件的其他组件组合后，电连接器组件的整体高度较低。
进一步地，承载件中容纳有散热管。
进一步地，所述支持片设有若干卡扣以抓取承载件的边缘。
进一步地，所述支持片设有若干向下延伸且抵接在承载件的上表面的弹性臂。
【附图说明】
图1是本实用新型的电连接器组件与电路板组装在一起的立体图。
图2显示了本实用新型的电连接器组件的底部状态。
图3是本实用新型的电连接器组件部分元件的组装图。
图4是图1所示组装体的立体分解图。
图5是沿图1中A-A线的剖视图。
【具体实施方式】
请参考图1至图5，本实用新型的电连接器组件3可电性连接一芯片模块1至一电路板2，其包括绝缘本体30、保护盖31、扣件32、容纳有散热管34的承载件33及若干固定件36。
请参考图3和图4，保护盖31的一端设有两个连接部310，以枢接在绝缘本体30的相对的两侧壁上，使保护盖31相对于绝缘本体30可以在一开启位置和闭合位置之间转动。保护盖31的另一端设有一其上设有开口（未标号）的延长部312。请参考图2，当保护盖31处于闭合状态时，通过一扣持件38来连接保护盖31和绝缘本体30。所述扣持件38的两端分别设有与保护盖31配合的螺纹及与绝缘本体30配合的刀刃部380，以限制保护盖31在闭合状态。承载件33及散热管34位于芯片模块1的上方，扣件32覆盖在它们的上方。
请参考图4，绝缘本体30设有收容芯片模块1的收容空间301。保护盖31由金属板冲压而成且安装在绝缘本体30上。保护盖31设有与收容空间301对应的开口316，使承载件33能够和芯片模块1接触。
请参考图4至图5，扣件32自上方覆盖承载件33和绝缘本体30。扣件32包括一片状的延伸板320及一对分别自延伸板320相对端向下延伸的翼部322。所述翼部322分别设有一对向下弯折后沿水平延伸的安装片324，每一个安装片324上设有一通孔3240，供固定件36穿过后与电路板2配合。延伸板320具有一平坦底面。
请参考图3至图5，承载件33的上表面组装有一支持片35。所述支持片35设有若干卡持于承载件33的边缘的卡扣350及四个向下延伸均匀布置的弹性臂352。由此，使支持片35可动地组装于承载件33。
组装时，将芯片模块1放入绝缘本体30的收容空间301中，同时将承载件33放在芯片模块1上。扣件32覆盖在承载件33上方且其平坦底面与支持片35的接触。由于弹性臂352是均匀分布的，所以扣件32将能对承载件33及芯片模块1施以均匀的下压力。由此，电连接器组件3在芯片模块1和电路板2之间建立起具备散热功能的电性连接。
请参考图5，在扣件32被固定件36固定到电路板2上后，弹性臂352被压缩。因此整个电气系统的高度相对较低。此外，通过一具有弹性臂352的支持片35按压承载件33及芯片模块1，对承载件33及芯片模块1的损害较小。另外，扣件32不需要设置弹性臂，结构简单；而支持片35仅需要一种类型的弹性臂，结构也简单。
Claims (10)
1.一种电连接器组件，包括容纳有若干导电端子的绝缘本体、在绝缘本体上方与之电性接触的芯片模块、放置在芯片模块上的散热装置及使散热装置与芯片模块保持接触的扣件，其特征在于：所述散热装置具有一承载件，且该承载件上组装有一支持片，所述扣件于上方按压支持片，所述支持片受压后变形且贴近承载件。
2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述承载件中容纳有散热管。
3.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述支持片设有若干卡扣以抓取承载件的边缘。
4.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述支持片设有若干向下延伸且抵接在承载件的上表面的弹性臂。
5.如权利要求4所述的电连接器组件，其特征在于：所述若干弹性臂均匀布置。
6.如权利要求5所述的电连接器组件，其特征在于：所述扣件具有一个平坦的底面以按压支持片。
7.一种电连接器组件的散热系统，用于对安装在电连接器上的芯片模块进行散热，包括放置在芯片模块上的散热装置及使散热装置与芯片模块保持接触的扣件，其特征在于：所述散热装置具有一承载件，且该承载件上组装有一支持片，所述扣件于上方按压支持片，所述支持片受压后变形且贴近承载件。
8.如权利要求7所述的电连接器组件的散热系统，其特征在于：承载件中容纳有散热管。
9.如权利要求8所述的电连接器组件的散热系统，其特征在于：所述支持片设有若干卡扣以抓取承载件的边缘。
10.如权利要求9所述的电连接器组件的散热系统，其特征在于：所述支持片设有若干向下延伸且抵接在承载件的上表面的弹性臂。
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