CN202405448U - 电连接器组件及其散热系统 - Google Patents

电连接器组件及其散热系统 Download PDF

Info

Publication number
CN202405448U
CN202405448U CN2011202753676U CN201120275367U CN202405448U CN 202405448 U CN202405448 U CN 202405448U CN 2011202753676 U CN2011202753676 U CN 2011202753676U CN 201120275367 U CN201120275367 U CN 201120275367U CN 202405448 U CN202405448 U CN 202405448U
Authority
CN
China
Prior art keywords
bearing part
coupler component
electric coupler
spring
chip module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2011202753676U
Other languages
English (en)
Inventor
达瑞尔威尔兹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to US13/035894 priority Critical
Priority to US13/035,894 priority patent/US8437138B2/en
Application filed by Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN202405448U publication Critical patent/CN202405448U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • H01L23/4338Pistons, e.g. spring-loaded members
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

本实用新型公开一种电连接器组件及其散热系统,电连接器组件包括绝缘本体、在绝缘本体上方与之电性接触的芯片模块及散热系统,所述散热系统包括放置在芯片模块上的散热装置及使散热装置与芯片模块保持接触的扣件,其中所述散热装置设有均匀布置的弹簧以承载所述扣件。散热装置上设有承载所述扣件的弹簧,所述弹簧受压时变形,由此电连接器组件的整体高度较低。

Description

电连接器组件及其散热系统
[0001]【技术领域】
[0002] 本实用新型涉及一种电连接器组件及其散热系统,尤其涉及一种可电性连接芯片模块至印刷电路板的电连接器组件及该电连接器组件的散热系统。
[0003]【背景技术】
[0004] 美国专利公告7,589,972号揭示了一种与本实用新型相关的电连接器组件,包括具有多个导电端子的连接器、安装于连接器的芯片模块及一散热装置。所述散热装置用以按压芯片模块,包括一散热块及将散热块固定在芯片模块上表面上的扣件。扣件设有一组按压芯片模块的第一弹性臂及一组按压散热块的第二弹性臂。
[0005] 然而,该电连接器组件的一个缺陷在于:扣件上向下延伸的弹性臂可能导致整个电气连接系统高度较大。此外,为了保证对芯片模块和散热块施加的力均匀分布,需要数量 足够且均匀分布的第一、第二弹性臂,由此导致扣件的结构有点复杂。
[0006] 因此,有必要提供一种改进的电连接器组件,以克服现有技术的缺陷。
[0007]【实用新型内容】
[0008] 本实用新型所要解决的技术问题是提供一种整体高度较小的电连接器组件及用于该电连接器组件的散热系统。
[0009] 为解决上述技术问题,本实用新型提供一种电连接器组件,包括绝缘本体、在绝缘本体上方与之电性接触的芯片模块、放置在芯片模块上的散热装置及使散热装置与芯片模块保持接触的扣件,其中所述散热装置设有均匀布置的弹簧以承载所述扣件。
[0010] 与相关技术相比,本实用新型的电连接器组件具有以下优点:散热装置上设有承载所述扣件的弹簧,所述弹簧受压时变形,由此电连接器组件的整体高度较低。
[0011] 进一步地,所述散热装置包括一承载件及若干容纳在承载件中的散热管。
[0012] 进一步地,所述弹簧容纳在承载件中且延伸出承载件的上表面。
[0013] 进一步地,所述承载件的上表面上凹设有四个收容孔以收容弹簧。
[0014] 进一步地,所述扣件具有一个平坦底面以按压弹簧。
[0015] 为解决上述技术问题,本实用新型同时提供一种电连接器组件的散热系统,用于对安装在电连接器上的芯片模块进行散热,其包括放置在芯片模块上的设有均匀布置的弹簧的散热装置及置于散热装置上且可按压弹簧的扣件。
[0016] 与相关技术相比,本实用新型的电连接器组件的散热系统具有以下优点:散热装置上设有承载所述扣件的弹簧,所述弹簧受压时变形,由此该散热系统与电连接器组件的其他元件组合后,电连接器组件的整体高度较低。
[0017] 进一步地,所述散热装置包括一承载件及若干容纳在承载件中的散热管。
[0018] 进一步地,所述弹簧容纳在承载件中且延伸出承载件的上表面。
[0019] 进一步地,所述承载件的上表面上凹设有四个收容孔以收容弹簧。
[0020] 进一步地,所述扣件具有一个平坦底面以按压弹簧。
[0021] 进一步地,所述扣件包括延伸板及自延伸板相对两侧向下延伸的一对翼部,每一个翼部分别设有一对向下弯折后沿水平延伸的安装片。[0022] 进一步地,所述安装片上设有通孔。
[0023] 进一步地,所述延伸板具有按压弹簧的平坦底面。
[0024]【附图说明】
[0025] 图I是本实用新型的电连接器组件与电路板组装在一起的立体图。
[0026] 图2显示了本实用新型的电连接器组件的底部状态。
[0027] 图3是本实用新型的电连接器组件部分元件的组装图。
[0028] 图4是图I所示组装体的立体分解图。
[0029] 图5是图I所示组装体另外一个角度的立体分解图。 [0030] 图6是沿图I中A-A线的剖视图。
[0031]【具体实施方式】
[0032] 请参考图I至图6,本实用新型的电连接器组件3可电性连接一芯片模块I至一电路板2,其包括绝缘本体30、保护盖31、容纳有散热管34的承载件33及若干固定件36。
[0033] 请参考图4和图5,保护盖31的一端设有两个连接部310,以枢接在绝缘本体30的相对的两侧壁上,使保护盖31相对于绝缘本体30可以在一开启位置和闭合位置之间转动。保护盖31的另一端设有一其上设有开口的延长部312。同时,所述保护盖31的延长部312的底面上设有一与前述开口相通的螺纹部314。请参考图2,当保护盖31处于闭合状态时,通过一扣持件38来连接螺纹部314。所述扣持件38的两端分别设有螺纹及与绝缘本体30配合的刀刃部380,以限制保护盖31在闭合状态。承载件33及散热管34位于芯片模块I的上方,扣件32覆盖在它们的上方。
[0034] 请参考图4,绝缘本体30设有收容芯片模块的收容空间301。保护盖31由金属板冲压而成且安装在绝缘本体30上。保护盖31设有与收容空间301对应的开口 316,使承载件33能够和芯片模块I接触。
[0035] 请参考图5和图6,扣件32自上方覆盖承载件33和绝缘本体30。扣件32包括一片状的延伸板320及一对分别自延伸板320相对端向下延伸的翼部322。所述翼部322分别设有一对向下弯折后沿水平延伸的安装片324,每一个安装片上设有通孔3240。延伸板320具有一按压承载件33上的弹簧332的平坦底面。
[0036] 请参考图3至图5,承载件33的上表面均匀设有四个收容孔330,每一个收容孔330里面均容纳有一个弹簧332。非工作状态下,弹簧332的下端收容在收容孔330中,上端延伸出来承载件33的上表面。
[0037] 组装时,将芯片模块I放入绝缘本体30的收容空间301中,同时将承载件33放在芯片模块I上。扣件32覆盖在承载件33上方且其平坦底面与弹簧332的上端接触。由于弹簧332是均匀分布的,所以扣件32将能对承载件33及芯片模块I施以均匀的下压力。由此,电连接器组件3在芯片模块I和电路板2之间建立起具备散热功能的电性连接。
[0038] 请参考图6,在扣件32被固定件36固定到电路板2上后,弹簧332被压缩。压缩后,弹簧332的上端大致与承载件33的上表面平齐,因此整个电气系统的高度相对较低。此夕卜,扣件32利用一具有平坦底面的延伸板320按压承载件33及芯片模块1,不需要设置弹性臂,因此结构相对简单,成本低。

Claims (10)

1. 一种电连接器组件,包括绝缘本体、在绝缘本体上方与之电性接触的芯片模块、放置在芯片模块上的散热装置及使散热装置与芯片模块保持接触的扣件,其特征在干:所述散热装置设有均匀布置的弹簧以承载所述扣件。
2.如权利要求I所述的电连接器组件,其特征在于:所述散热装置包括一承载件及若干容纳在承载件中的散热管。
3.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于:所述弹簧容纳在承载件中且延伸出承载件的上表面。
4.如权利要求3所述的电连接器组件,其特征在于:所述承载件的上表面上凹设有四个收容孔以收容弹簧。
5.如权利要求4所述的电连接器组件,其特征在于:所述扣件具有ー个平坦底面以按压弹簧。
6. 一种电连接器组件的散热系统,用于对安装在电连接器上的芯片模块进行散热,其特征在干:包括放置在芯片模块上的设有均匀布置的弹簧的散热装置及置于散热装置上且可按压弹簧的扣件。
7.如权利要求6所述的电连接器组件的散热系统,其特征在于:所述散热装置包括一承载件及若干容纳在承载件中的散热管。
8.如权利要求7所述的电连接器组件的散热系统,其特征在于:所述弹簧容纳在承载件中且延伸出承载件的上表面。
9.如权利要求8所述的电连接器组件的散热系统,其特征在于:所述承载件的上表面上凹设有四个收容孔以收容弹簧。
10.如权利要求6所述的电连接器组件的散热系统,其特征在于:所述扣件包括延伸板及自延伸板相对两侧向下延伸的ー对翼部,每ー个翼部分别设有一对向下弯折后沿水平延伸的安装片,所述延伸板具有按压弹簧的平坦底面。
CN2011202753676U 2011-02-25 2011-08-01 电连接器组件及其散热系统 Expired - Fee Related CN202405448U (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/035894 2011-02-25
US13/035,894 US8437138B2 (en) 2011-02-25 2011-02-25 Lower profile heat dissipating system embedded with springs

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202405448U true CN202405448U (zh) 2012-08-29

Family

ID=46703072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011202753676U Expired - Fee Related CN202405448U (zh) 2011-02-25 2011-08-01 电连接器组件及其散热系统

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8437138B2 (zh)
CN (1) CN202405448U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107453103A (zh) * 2017-07-03 2017-12-08 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器组件

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140147132A (ko) * 2012-05-16 2014-12-29 닛본 덴끼 가부시끼가이샤 냉각 장치의 접속 구조, 냉각 장치 및 냉각 장치의 접속 방법
US9293428B2 (en) * 2012-12-06 2016-03-22 Intel Corporation Low profile heat spreader and methods
CN103237412B (zh) * 2013-03-27 2016-03-23 苏州远创达科技有限公司 一种电子件安装结构及制作方法、电子件产品
USD758327S1 (en) * 2014-09-30 2016-06-07 Valeo Vision Heat sink for a lighting device module for a vehicle
DE102015001148B4 (de) 2015-01-30 2019-04-11 e.solutions GmbH Anordnung und Verfahren zur elektromagnetischen Abschirmung
US9913361B2 (en) 2016-01-06 2018-03-06 International Business Machines Corporation Integrated circuit device assembly
CN108459691B (zh) * 2018-03-28 2020-07-14 太原学院 一种计算机芯片保护装置及其使用方法
CN114173517B (zh) * 2022-02-14 2022-07-05 恒荣动力科技(徐州)有限公司 一种电机控制器的优化结构

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5221209A (en) * 1991-08-22 1993-06-22 Augat Inc. Modular pad array interface
US5171290A (en) * 1991-09-03 1992-12-15 Microelectronics And Computer Technology Corporation Testing socket for tab tape
JP2901867B2 (ja) * 1993-03-19 1999-06-07 富士通株式会社 ヒートシンク及びヒートシンクの取付構造
US5930114A (en) * 1997-10-23 1999-07-27 Thermalloy Incorporated Heat sink mounting assembly for surface mount electronic device packages
US5917701A (en) * 1997-11-05 1999-06-29 Artesyn Technologies, Inc. Heat sink hold-down clip
US6366460B1 (en) * 1998-07-27 2002-04-02 Compaq Computer Corporation Heat dissipation structure for electronic apparatus component
US6191480B1 (en) * 1999-09-07 2001-02-20 International Business Machines Corporation Universal land grid array socket engagement mechanism
JP3376346B2 (ja) * 2000-09-25 2003-02-10 株式会社東芝 冷却装置、この冷却装置を有する回路モジュールおよび電子機器
TW510532U (en) * 2001-07-25 2002-11-11 Wen-Chen Wei Flexible heat tube structure
US6816375B2 (en) * 2001-08-03 2004-11-09 Texas Instruments Incorporated Heat sink attachment
US20030102108A1 (en) * 2001-11-30 2003-06-05 Sarraf David B. Cooling system for electronics with improved thermal interface
TW537437U (en) * 2002-06-28 2003-06-11 Shuttle Inc CPU heat dissipating fastener
US6707676B1 (en) * 2002-08-30 2004-03-16 Ehood Geva Heat sink for automatic assembling
TW547916U (en) * 2002-09-18 2003-08-11 Wistron Corp Heat dissipating device for heat generating devices on a circuit board and notebook computer utilizing the heat dissipating device
US7086125B2 (en) * 2004-04-23 2006-08-08 Newfrey Llc Multiple stage assembly assist fastener
US7257004B2 (en) * 2004-05-06 2007-08-14 Tyco Electronics Corporation Power delivery system for integrated circuits
CN2706868Y (zh) * 2004-05-26 2005-06-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
US7008239B1 (en) * 2004-11-12 2006-03-07 Ted Ju Socket mounted on printed circuit board
US7463496B2 (en) * 2006-03-09 2008-12-09 Laird Technologies, Inc. Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith
US7684198B2 (en) * 2006-08-31 2010-03-23 Adlink Technology Inc. Stacked heat-transfer interface structure
US7589972B2 (en) * 2007-05-26 2009-09-15 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector with clip mechanism
US7829994B2 (en) * 2007-09-24 2010-11-09 Sixis, Inc. Semiconductor substrate elastomeric stack
CN201112963Y (zh) * 2007-10-19 2008-09-10 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
CN201113135Y (zh) * 2007-10-23 2008-09-10 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
US7606030B2 (en) * 2007-12-12 2009-10-20 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7619895B1 (en) * 2008-06-09 2009-11-17 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Socket connector with flexible orientation heat pipe
TWM349081U (en) * 2008-06-10 2009-01-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector assembly

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107453103A (zh) * 2017-07-03 2017-12-08 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器组件
CN107453103B (zh) * 2017-07-03 2020-01-31 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器组件

Also Published As

Publication number Publication date
US20120218718A1 (en) 2012-08-30
US8437138B2 (en) 2013-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202231181U (zh) 电连接器组件及其散热系统
CN202405448U (zh) 电连接器组件及其散热系统
CN201436705U (zh) 插座连接器组合
CN201115185Y (zh) 散热器模组
CN201252205Y (zh) 电连接器
CN202178411U (zh) 电连接器
CN2417580Y (zh) 平面格栅连接器
CN202585853U (zh) 导电端子及具有该导电端子的电连接器
CN201639129U (zh) 电连接器
CN201477884U (zh) 硬盘固定结构及应用所述硬盘固定结构的电子装置
CN201041909Y (zh) 电连接器
CN201112691Y (zh) 电连接器及使用这种电连接器的电连接器组件
CN203760722U (zh) 电连接器
CN102064404A (zh) 电连接器组件
CN202259862U (zh) 电连接器
CN201230103Y (zh) 电连接器
CN201966440U (zh) 电连接器组件
CN202308372U (zh) 电连接器组件
CN201130784Y (zh) 电连接器
CN202855980U (zh) 电连接器
CN201000994Y (zh) 电连接器
CN2932758Y (zh) 电连接器组件
CN101662117B (zh) 电连接器
CN201966352U (zh) 电连接器组件
CN201181770Y (zh) 电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120829

Termination date: 20160801