TWI514953B - 散熱模組 - Google Patents

散熱模組 Download PDF

Info

Publication number
TWI514953B
TWI514953B TW101122877A TW101122877A TWI514953B TW I514953 B TWI514953 B TW I514953B TW 101122877 A TW101122877 A TW 101122877A TW 101122877 A TW101122877 A TW 101122877A TW I514953 B TWI514953 B TW I514953B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat dissipation
dissipation module
contact portion
heat
circuit board
Prior art date
Application number
TW101122877A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201309183A (zh
Inventor
cheng yu Wang
Original Assignee
Asustek Comp Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asustek Comp Inc filed Critical Asustek Comp Inc
Publication of TW201309183A publication Critical patent/TW201309183A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI514953B publication Critical patent/TWI514953B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

散熱模組
本案係關於一種散熱模組，特別關於一種應用於電路板之散熱模組。
在這個追求薄型化的時代，對各種元件之高度或厚度的要求越來越高，特別是設置於電路板上的元件。如此，才能製造出更薄的電子裝置。
圖1為一種習知應用於電路板之散熱模組1的示意圖，散熱模組1包含一導熱件11、兩固定件12以及一熱管13。導熱件11用以接觸電路板上之電子元件，例如中央處理單元(CPU)，固定件12與導熱件11相互卡合連結並用以與電路板鎖合。熱管13設置於導熱件11上以將電子元件傳送至導熱件11的熱帶走。
其中，由於固定件12與導熱件11需相互卡合而會產生一疊合高度H，以致散熱模組1不利應用於薄型或超薄型電子裝置。此外，當一元件越來越薄時，其結構強度也會造成一些疑慮。
本案係提供一種薄型化並提升結構強度之散熱模組，進而能應用於薄型化之產品。
為達上述目的，依據本案之一種散熱模組係應用於一 電路板，且電路板具有一電子元件。散熱模組包含複數連結部、一接觸部、一反摺部及一熱管。散熱模組藉由該等連結部連結於電路板。接觸部之一第一表面係接觸電子元件。反摺部與接觸部連結。熱管設置於接觸部之一第二表面。
以下將參照相關圖式，說明依本案較佳實施例之一種散熱模組，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
圖2為本發明較佳實施例之一種散熱模組2應用於電路板B的示意圖。本發明不限制散熱模組2所應用的電子裝置，可例如應用於薄型或超薄型電子裝置，例如超薄筆電、平板電腦或智慧型手機等等，本實施例係以散熱模組2應用於超薄型筆電(ultrabook)為例。請參照圖2所示，散熱模組2可應用於一電路板B，電路板B上設有一電子元件E，例如為一中央處理單元(CPU)。
散熱模組2具有複數連結部21、一接觸部22及一反摺部(folded portion)F1。散熱模組2藉由該等連結部21連結於電路板B。隨著連結方式不同，連結部21所呈現的結構亦不同，例如，連結部21可包含一鎖合孔或一嵌合結構以與電路板B鎖合或嵌合。於此，連結部21係以包含鎖合孔為例，以使散熱模組2鎖合於電路板B上。另外，連結部21可具有彈性(flexibility)，使得連結部21可維 持彈性以方便連結於電路板B。本實施例係以四個連結部21為例，並分別由接觸部22的四個角落延伸出去；在其他實施例中，連結部21的數量可不限制於四個，且各連結部21之結構可不相同。
接觸部22包含相對設置之一第一表面221及一第二表面222。接觸部22之第一表面221係用以接觸電子元件E，使得電子元件E所產生的熱傳導至接觸部22。另外，接觸部22與連結部21具有一高度差。
反摺部F1與接觸部22連結，且接觸部22位於反摺部F1與電子元件E之間。於此係以兩反摺部F1分別與接觸部22之兩邊緣連結為例。藉由反摺部F1的設計亦能提升散熱模組2的結構強度並增加熱傳導面積。
在本實施例中，連結部21、接觸部22與反摺部F1係一體成型。散熱模組2係使用導熱或高導熱材質製成，例如鈹銅、鋁、或銅等等。
另外，本實施例之散熱模組2可有多種變化態樣，以下舉例說明之。
如圖3所示，一種散熱模組2a除連結部21以及接觸部22外，更包含一熱管P以及至少一立體結構23。立體結構23設置於連結部21與接觸部22之間。本實施例係以四個立體結構23為例，並分別由接觸部22延伸至各連結部21。立體結構23可為任意形狀，例如凹槽或凸部。藉由立體結構23的設計能夠提升散熱模組2a的結構強度，進而提升產品可靠度，並避免彈性疲乏。
另外，熱管P設置於接觸部22之第二表面222。電子元件E所產生的熱係經由接觸部22傳導至熱管P，熱管P可將傳導至接觸部22的熱帶走。於此，熱管P內可設有液體，藉由熱交換的方式將電子元件E傳導至接觸部22的熱帶走。反摺部F1鄰設於熱管P，且反摺部F1之高度不超過熱管P。
請參照圖4所示，一種散熱模組2b除連結部21以及接觸部22外，也包含一熱管P。另外，散熱模組2b之接觸部22之至少一邊緣具有一彎折部(bent portion)BP1。於此係以散熱模組2b之接觸部22之兩邊緣各有兩彎折部BP1為例。藉由彎折部BP1的設計亦能提升散熱模組2b的結構強度並增加熱傳導面積。
另外，如圖4所示之熱管P係位於接觸部22之中間位置，在其他實施例中，熱管P可不位於接觸部22之中間位置。如圖5所示之散熱模組2c，熱管P偏向接觸部22之一側，並且散熱模組2c僅具有一反摺部F2。
請參照圖6所示，一種散熱模組2d包含連結部21、接觸部22及一熱管P，另亦包含彎折部BP2。散熱模組2d之反摺部F3之一邊緣具有一彎折部BP2。於此，彎折部BP2係鄰設於熱管P。藉由彎折部BP2的設計亦能提升散熱模組2d的結構強度並增加熱傳導面積。
請參照圖7所示，一種散熱模組2e包含連結部21、接觸部22及一熱管P。散熱模組2e之反摺部F4之複數邊緣各具有一彎折部BP3。藉由彎折部BP3的設計可大幅提 升散熱模組2e的結構強度並增加熱傳導面積。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本案之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。
1、2、2a、2b、2c、2d、2e‧‧‧散熱模組
11‧‧‧導熱件
12‧‧‧固定件
13‧‧‧熱管
21‧‧‧連結部
22‧‧‧接觸部
221‧‧‧第一表面
222‧‧‧第二表面
23‧‧‧立體結構
B‧‧‧電路板
BP1、BP2、BP3‧‧‧彎折部
E‧‧‧電子元件
F1、F2、F3、F4‧‧‧反摺部
H‧‧‧疊合高度
P‧‧‧熱管
圖1為一種習知應用於電路板之散熱模組的示意圖；圖2為本發明較佳實施例之一種散熱模組應用於電路板的示意圖；以及圖3至圖7為本發明較佳實施例之散熱模組之不同態樣的示意圖。
2‧‧‧散熱模組
21‧‧‧連結部
22‧‧‧接觸部
221‧‧‧第一表面
222‧‧‧第二表面
B‧‧‧電路板
E‧‧‧電子元件
F1‧‧‧反摺部

Claims (10)

  1. 一種應用於電路板之散熱模組，該電路板具有一電子元件，該散熱模組包含：一接觸部，該接觸部之一第一表面係接觸該電子元件；複數連結部，連接於該接觸部，該散熱模組藉由該些連結部連結於該電路板；以及一反摺部，該反摺部與該接觸部的邊緣連結，且覆蓋於該接觸部上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該等連結部、該接觸部與該反摺部係一體成型。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該接觸部位於該反摺部與該電子元件之間。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該反摺部之至少一邊緣具有一彎折部。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中各該連結部包含一鎖合孔或一嵌合結構。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中各該連結部具有彈性。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中各該等連結部與該接觸部具有一高度差。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該接觸部之至少一邊緣具有一彎折部。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，更包含：至少一立體結構，該立體結構設置於各該連結部與該 接觸部之間。
  10. 一種應用於電路板之散熱模組，該電路板具有一電子元件，該散熱模組包含：一接觸部，該接觸部之一第一表面係接觸該電子元件；複數連結部，連接於該接觸部，該散熱模組藉由該些連結部連結於該電路板；一反摺部，該反摺部與該接觸部的邊緣連結，且覆蓋於該接觸部上；以及一熱管，設置於該接觸部之一第二表面。
TW101122877A 2011-08-09 2012-06-26 散熱模組 TWI514953B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161521612P 2011-08-09 2011-08-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201309183A TW201309183A (zh) 2013-02-16
TWI514953B true TWI514953B (zh) 2015-12-21

Family

ID=47677413

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101122877A TWI514953B (zh) 2011-08-09 2012-06-26 散熱模組

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8953319B2 (zh)
TW (1) TWI514953B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200412487A (en) * 2004-01-07 2004-07-16 Asia Vital Components Co Ltd Structure for fixing a heat sink
TWM281391U (en) * 2005-03-07 2005-11-21 Aacotek Company Ltd Cooling device with air vent
TWM369486U (en) * 2009-05-26 2009-11-21 Cooler Master Co Ltd Fixing device of heat sink
TW201010587A (en) * 2008-08-22 2010-03-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat sink assembly
US7697298B2 (en) * 2008-08-26 2010-04-13 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation apparatus
TWM383766U (en) * 2010-03-01 2010-07-01 Kwo Ger Metal Technology Inc Positioning mechanism for heat dissipating device
TWM399581U (en) * 2010-08-20 2011-03-01 Micro Star Int Co Ltd Fixing mechanism for fixing a thermal module on a base and related electronic device

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5504652A (en) * 1994-09-16 1996-04-02 Apple Computer, Inc. Unitary heat sink for integrated circuits
US6816375B2 (en) * 2001-08-03 2004-11-09 Texas Instruments Incorporated Heat sink attachment
US20030102108A1 (en) * 2001-11-30 2003-06-05 Sarraf David B. Cooling system for electronics with improved thermal interface
US6700782B1 (en) * 2002-11-27 2004-03-02 Intel Corporation Apparatus and method to retain an electronic component in a precise position during assembly manufacturing
JP4387777B2 (ja) * 2003-11-28 2009-12-24 株式会社東芝 電子機器
US7095614B2 (en) * 2004-04-20 2006-08-22 International Business Machines Corporation Electronic module assembly
TW200743854A (en) 2006-05-22 2007-12-01 Au Optronics Corp Backlight module and liquid crystal display including thereof
US7606036B2 (en) * 2006-05-25 2009-10-20 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN101106888B (zh) * 2006-07-14 2012-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
CN101203099A (zh) 2006-12-13 2008-06-18 英业达股份有限公司 导热板的定位组件
US7589972B2 (en) * 2007-05-26 2009-09-15 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector with clip mechanism
CN201113135Y (zh) * 2007-10-23 2008-09-10 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
TWM361658U (en) * 2009-01-13 2009-07-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector assembly and clip thereof
US8593813B2 (en) * 2011-03-22 2013-11-26 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Low profile heat dissipating system with freely-oriented heat pipe

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200412487A (en) * 2004-01-07 2004-07-16 Asia Vital Components Co Ltd Structure for fixing a heat sink
TWM281391U (en) * 2005-03-07 2005-11-21 Aacotek Company Ltd Cooling device with air vent
TW201010587A (en) * 2008-08-22 2010-03-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat sink assembly
US7697298B2 (en) * 2008-08-26 2010-04-13 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation apparatus
TWM369486U (en) * 2009-05-26 2009-11-21 Cooler Master Co Ltd Fixing device of heat sink
TWM383766U (en) * 2010-03-01 2010-07-01 Kwo Ger Metal Technology Inc Positioning mechanism for heat dissipating device
TWM399581U (en) * 2010-08-20 2011-03-01 Micro Star Int Co Ltd Fixing mechanism for fixing a thermal module on a base and related electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
US8953319B2 (en) 2015-02-10
TW201309183A (zh) 2013-02-16
US20130039011A1 (en) 2013-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI633831B (zh) 擴充卡的散熱裝置以及具散熱功能的擴充卡總成
US8493737B2 (en) Pressing member, pressing structure for heat receiving block of substrate, and electronic device
JP2010055310A (ja) 電子機器
US8687368B2 (en) Heat-dissipating module and assembled structure of heat-dissipating module and integrated circuit chipset
TWI636357B (zh) 散熱器組件及包含其的主機板組件
US20180027694A1 (en) Electronic apparatus
TWI700025B (zh) 多層電路板結構
TWI487476B (zh) 散熱裝置
TWM496156U (zh) 行動電子裝置散熱結構
TWM544192U (zh) 散熱裝置組合結構
JP5738679B2 (ja) 放熱構造
TWI514953B (zh) 散熱模組
TWM449938U (zh) 薄型熱管之受熱端接觸結構
TWI479983B (zh) 一體成型的鰭片式散熱裝置
TWM591754U (zh) 散熱模組固定結構
US20220183179A1 (en) Heat dissipation plate
JP4999060B2 (ja) 受熱部材取り付け構造体
JP2006203014A (ja) 放熱部品
TWI522595B (zh) 散熱裝置
TWI659309B (zh) 記憶裝置
JP2016178235A (ja) 熱伝導性部材、冷却構造及び装置
TW201821939A (zh) 散熱裝置與主機板組件
US9119328B2 (en) Electronic assembly with flexible fixtures for spreading load
TWI617236B (zh) 導熱扣件及導熱組件
TW201010584A (en) Heat dissipation structure of expanded and laminated architecture