CN101203099A - 导热板的定位组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种导热板的定位组件，用以将导热板与电路板定位于具有锁固柱的机壳，前述锁固柱具有轴孔，而导热板具有套合孔，且电路板套设于锁固柱并以锁合组件穿过套合孔以锁固于锁固柱中，此定位组件具有沉入部及供套合孔套设的定位部，因此当沉入部容设于轴孔，且导热板借助套合孔套设于定位部，并在锁合组件锁固于锁固柱时，即可将导热板快速定位组固于电路板上。

Description

导热板的定位组件

技术领域

本发明涉及一种导热板的定位组件，尤其是有关于一种能将导热板与电路板快速定位于机壳上的导热板的定位组件。

背景技术

用以提供计算机运算及主要控制功能的芯片单元，例如中央处理器(Central Processor Unit；CPU)为计算机中枢，其重要性当然是不需多强调，而不管是芯片单元或是其它如显示芯片模块，其高频运作也皆会产生高热，为计算机中的发热组件，但其高温则可能成为计算机系统瘫痪的潜在危机，而易导致当机无法运作或损坏的情形，故解决这一问题的散热装置乃应运而生，而将散热装置锁固于计算机的主机板的模式来达到散热是目前广泛运用的散热方式。

尤其目前笔记型计算机，由于整体外形趋向轻薄体积小趋势是不变的设计重点，因此笔记型计算机的使用空间将越加受限，进而作为系统冷却的散热模块，也往往为迎合受限的空间须设计成形状复杂的外形，但却又会导致其定位不易，即因现有做法多为在散热模块上增加额外的定位机构，以符合散热模块移动的限制，而且通常需搭配其它机械组件的协助，或是主机板的特殊裁切造形以达成定位的目的及要求，但设计上的困扰及加工成本的增加却又因而相对产生。

因此为改善进行组装作业时所产生的定位不易问题，导致成本增加与设计的难事困扰，并提升组装作业定位省时的优势，所以如何重新设计一种导热板的定位组件，其能易于同时提供多处快速定位功能，还能免除加工成本增加，即为本发明人研发的标的。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种导热板的定位组件，用以解决导热板组装于电路板时定位不易的缺失，同时也改良需额外成形定位造形以致成本增加的缺点。

为达到上述目的，本发明提供一种导热板的定位组件，用以将导热板与电路板定位于具有锁固柱的机壳上，前述锁固柱具有轴孔，而导热板具有套合孔，且电路板套设于锁固柱并以锁合组件穿过上述套合孔，以锁固于锁固柱中，此导热板的定位组件包含沈入部及定位部，且当沈入部容设于轴孔时，定位部除自沈入部延伸而成外，还供导热板的套合孔套设，当在锁合组件锁固于锁固柱时，沈入部恰介于锁合组件与锁固柱之间并呈紧配状态，藉此将导热板定位于电路板上，达到快速组固的目的。

与现有技术相比，本发明之导热板的定位组件，具备优于现有技术的如下所述显著功效增进。

藉由本发明的导热板之定位组件，便能提供导热板组装于电路板时快速定位，免除现有笔记型计算机增设定位机构情形。

为使对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合相关实施例及图式详细说明如下：

附图说明

图1为本发明导热板的定位组件第一实施例组构导热板及电路板于机壳分解图；

图2A至图2B为本发明导热板的定位组件第一实施例组螺固局部放大示意图；

图2C为本发明导热板的定位组件第一实施例使用例的剖面示意图；

图2D为本发明导热板的定位组件第二实施例使用例的剖面示意图；

图3A及图3B分别为本发明第三及第四实施例图；

图4A至图4B为本发明导热板的定位组件第一实施例的另一使用例示意图；

图5为本发明导热板的定位组件第五实施例组构导热板及电路板于机壳示意图；

图6A至图6B为本发明导热板的定位组件第五实施例组螺固局部放大示意图；

图6C为本发明导热板的定位组件第五实施例使用例的剖面示意图；

图6D为本发明导热板的定位组件第六实施例使用例的剖面示意图；以及

图7A至图7B分别为本发明导热板的定位组件第七与第八实施例示意图。其中，附图标记为：

10a，10b，10c，10d，10e，10f导热板的定位组件

11                          沈入部

12                          定位部

13                          凸环

20                          散热模块

21                          导热板

211                         套合孔

22                          散热鳍片

30                          电路板

40                          机壳

41                          锁固柱

411                         轴孔

51                          锁合组件

具体实施方式

请参阅图1及图2A，本发明是一种导热板的定位组件10a，是用以将前述导热板21与一电路板30定位于一机壳40上，且此导热板21还包含一设置于其上的一散热鳍片22，以组构成一散热模块20，为达快速将散热模块20的导热板21与电路板30组装而定位于上述机壳40上，此机壳40具有一锁固柱41，且锁固柱41还具有一轴孔411以供后述沈入部11容设，而导热板21具有一套合孔211，当电路板30套设于锁固柱41并以一锁合组件51(如后述的螺柱或铆钉)穿过套合孔211而锁固于锁固柱41时，便能将三者定位组装，由于电路板30上通常设置有一发热组件(未示于图)，因此当上述散热模块20设置于此发热组件上时，将能导离发热组件(例如中央处理器或显示芯片)运作时所发出的高热。

请再参阅图1及图2A，图中的导热板的定位组件10a为本发明第一实施例，其包含一沈入部11及一定位部12，此沈入部11穿设于轴孔411内，并延伸有定位部12，当将沈入部11容设于轴孔411时，锁合组件51即可穿过沈入部11而锁固于锁固柱41，此时沈入部11即会介于锁固柱41的轴孔411与锁合组件51之间并呈紧配状态，在第一实施例中，上述锁合组件51为一螺柱时，而轴孔411为一螺孔，沈入部11为软性材质或是弹性材质，此处的软性材质或是弹性材质也可为塑料材质，故当其介于锁合组件51与锁固柱41之间时，沈入部11即夹合于螺柱的螺牙与锁固柱41的螺牙之间并呈紧配状态，其次，定位部12外凸于锁固柱41，供导热板21的套合孔211套设，如此，导热板21、电路板30及机壳40即藉由导热板的定位组件10a相互定位组装完成，如图2B及图2C所示，图2C为图2B剖面线2C-2C的剖面示意图，使用本发明时，系先将沈入部11置入轴孔411内，再将套合孔211套设于定位部12后，以锁合组件51锁固于锁固柱41后，即可便利地定位导热板21与电路板30在机壳40上。

再者，请参考图2D，其为本发明的第二实施例图，图中可以见悉当导热板21套设于定位部12时，定位部12轴向凸出于导热板21(相异于图2C的定位部12轴向低于导热板21表面)，使得当锁合组件51锁固于锁固柱41时，锁合组件51会施加轴向的力量挤压定位部12，使定位部12朝径向的方向变形，并且挤压套合孔211的壁面，使得定位部12与套合孔211相固设，导热板的定位组件10a能将导热板21与电路板30更稳固锁固于机壳40。

又，上述导热板的定位组件10a如图2A所示为一中空柱状体，但亦可设计成弧形片状体，且弧形部份的角度如超过90度角更具有套设的功能，例如图3A所示之导热板的定位组件10b呈半圆形弧形片状体(第三实施例)，或图3B所示之导热板的定位组件10c呈四分之三圆圆形弧形片状体(第四实施例)，此二实施例均得以达到前述快速定位锁固的目的且具有套设的功能。

请参阅图4A及图4B，承上述第一实施例的结构，上述轴孔411为一铆钉孔，而锁合组件51具有对应为一铆钉，因此，使用时是先将沈入部11容设于轴孔411即是置入铆钉孔，再将导热板21的套合孔211套设于定位部12之后，即可将铆钉铆合于铆钉孔，此时沈入部11紧配于铆钉孔与铆钉之间，完成将导热板21与电路板30固设于机壳40的目的。

另外，请参阅图5、图6A、图6B及图6C，图6C为图6B剖面线6C-6C的剖面示意图，此导热板的定位组件10d为第五实施例，其大致承袭上述第一实施例的结构，同样包含一沈入部11及一定位部12，且更具有一形成于上述沈入部11与定位部12间的凸环13，而前述凸环13的直径大于上述套合孔211的内径，故当导热板21与电路板30锁固于机壳40时，此凸环13能介于导热板21与电路板30之间，即，是凸环13隔设于导热板21与电路板30间，藉由凸环13的直径大于套合孔211的内径，使得导热板21压制凸环13的压合面积较大，而能与电路板平稳组固于机壳40，且避免导热板21与电路板30相互摩擦，达到保护导热板21与电路板30的目的。此外，如图6D本发明第六实施例所示，定位部12由于套设于套合孔211，且定位部12轴向凸出于导热板21，因而在将导热板21与电路板30锁固于机壳40时，锁合组件51会施加轴向的力量挤压定位部12，使定位部12朝径向的方向变形，并且挤压套合孔211的壁面，使得定位部12与套合孔211相固设，以使导热板的定位组件10d能将导热板21与电路板30更稳同锁固于机壳40。

再者，请参阅图7A及图7B，图中可以见悉导热板的定位组件10e，10f分别为半圆形弧形片状体(第七实施例)及四分之三圆圆形弧形片状体(第八实施例)，两者亦能达到本发明的功效。

虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种导热板的定位组件，用以将该导热板与一电路板定位于一机壳上，其特征在于，该机壳具有一锁固柱，该锁固柱具有一轴孔，而该导热板具有一套合孔，该电路板套设于该锁固柱并以一锁合组件穿过该套合孔而锁固于该锁固柱，该导热板的定位组件包含：

一沈入部，该沈入部穿设于该轴孔内，并在该锁合组件锁固于该锁固柱时，介于该锁合组件与该锁固柱之间并呈紧配状态；以及

一定位部，该定位部自该沈入部延伸而成，该定位部系供该套合孔套设并介于该导热板与该锁合组件之间。

2.根据权利要求1所述的导热板的定位组件，其特征在于，其中该沈入部与该定位部之间具有一凸环，该凸环的直径实质上大于该套合孔的内径，并在该导热板与该电路板锁固于该机壳时，介于该导热板与该电路板之间。

3.根据权利要求1所述的导热板的定位组件，其特征在于，其中该定位部套设于该套合孔时，该定位部轴向凸出于该导热板，以在该锁合组件锁固该导热板与该电路板在该机壳时，该定位部朝径向的方向变形，并挤压该套合孔壁面，使该定位部与套合孔紧固。

4.根据权利要求1所述的导热板的定位组件，其特征在于，其中该轴孔为一螺孔，而该锁合组件为一螺柱，当该螺柱锁固于该螺孔时，该沈入部夹合在该螺柱的螺牙与该螺孔的螺牙之间。

5.根据权利要求1所述的导热板的定位组件，其特征在于，其中该轴孔为一铆钉孔，而该锁合组件为一铆钉，当该铆订锁固于该铆钉孔时，该沈入部紧配于该铆钉孔与该铆钉之间。

6.根据权利要求1所述的导热板的定位组件，其特征在于，其中该定位组件为软性材质或是弹性材质。

7.根据权利要求1所述的导热板的定位组件，其特征在于，其中该定位组件为一中空柱状体。

8.根据权利要求1所述的导热板的定位组件，其特征在于，其中该定位组件为一弧形片状体。

9.一种导热板的定位组件，用以将该导热板与一电路板定位于一机壳上，其特征在于，该机壳具有一锁固柱，该锁固柱具有一螺孔，而该导热板具有一套合孔，该电路板套设于该锁固柱并以一螺柱穿过该套合孔而锁固于该锁固柱，该导热板的定位组件包含：

一沈入部，该沈入部呈中空状并容设于该螺孔，并在该螺柱锁固于该锁固柱时，介于该螺柱与该锁固柱之间并呈紧配状态，且该定位组件以软性塑料制成，以至该沈入部还绞结于该螺柱与该螺孔的螺牙之间；

一定位部，该定位部自该沈入部延伸而成并呈中空状，该定位部套设于该套合孔并介于该导热板与该螺柱之间，且轴向凸出于该导热板；以及

一凸环，该凸环形成于该沈入部与该定位部之间，且该凸环的直径大于该套合孔的内径，并于该导热板与该电路板锁固于该机壳时，介于该导热板与该电路板之间；

藉由该导热板与该电路板锁固于该机壳时，该定位部朝径向的方向变形，并挤压该套合孔壁面，使该定位部与该套合孔紧固。

10.一种导热板的定位组件，用以将该导热板与一电路板定位于一机壳上，其特征在于，该机壳具有一锁固柱，该锁固柱具有一铆钉孔，而该导热板具有一套合孔，该电路板套设于该锁固柱并以一铆钉穿过该套合孔而锁固于该锁固柱，该导热板的定位组件包含：

一沈入部，该沈入部呈中空状并容设于该铆钉孔，并在该铆钉锁固于该锁固柱时，介于该铆钉与该锁固柱之间，且该定位组件以软性塑料制成，以至该沈入部紧配于该铆钉孔；

一定位部，该定位部自该沈入部延伸而成并呈中空状，该定位部套设于该套合孔并介于该导热板与该螺柱之间，且轴向凸出于该导热板；以及

一凸环，该凸环形成于该沈入部与该定位部之间，且该凸环的直径大于该套合孔的内径，并于该导热板与该电路板锁固于该机壳时，介于该导热板与该电路板之间；

藉由该导热板与该电路板锁固于该机壳时，该定位部朝径向的方向变形，并挤压该套合孔壁面，使该定位部与该套合孔紧固。

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