CN2884804Y - 无风扇可扩充式工业机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种无风扇可扩充式工业机箱，其是将铝材或其它金属材质预热后，以挤型方式制成的鳍片造型的散热外壳，散热外壳内部与导热块相接触，导热块的另一端与主机板上发热的电子元件相接触；主机板上设置插槽作为承载架组设之用。本实用新型将系统内部各零件及电子元件的热量透过鳍片状散热外壳，直接传导至系统外部，取代传统在系统内部安装风扇的做法，可以有效降低工作噪音及节省系统内部空间，并利用一组设于主机板上的承载架，提供工业机箱一个或多个额外有扩充插槽及磁碟容置空间，以增进工业机箱有操作弹性。

Description

无风扇可扩充式工业机箱

技术领域

本实用新型涉及一种无风扇工业机箱，尤指以鳍片状散热外壳取代系统内部的风扇装置，以利系统散热，且具有可扩充性架构，得于机体内部增设如介面卡、硬碟、光碟机等。

背景技术

请参阅图1和图2，本案创作人先前向提出新型专利申请“铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑”。(申请号200420096007.X)，包含一散热外壳(A)、一导热块(B)，及一主机板(C)，其中，该散热外壳(A)为铝材料预热后，以挤型模具制成，外表向外延伸成复数个鳍片(A1)，鳍片(A1)的方向可以是纵向排列，也可以是横向排列，其目的在增加散热外壳(A)与外界空气接触的面积，散热外壳的前后切面(A2)上，设有复数个螺孔(A3)，可供前盖板(D)及后盖板(E)以螺丝螺合固定，前盖板(D)及后盖板(E)上设有开关(D1)及连接埠(D2)、记忆卡抽拔区(D3)等，散热外壳(A)的内部则与导热块(B)相接触，导热块(B)的另一端则与主机板(C)上发热的电子元件相接触，如微处理器(C1)及北桥晶片(C2)等，导热块(B)的形状可以是数个需要传导热量的电子元件的形状的结合。

当微处理器(C1)及北桥晶片(C2)等电子元件运作后产生的热，随即透过导热块(B)将热传导至散热外壳(A)，透过散热外壳(A)外表的鳍片(A1)将热散到外部，因此内部不需要再设置风扇。

由图中可见悉，该铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑。一如习知的工业机箱，因其设计针对单一用途，而牺牲了扩充插槽、磁碟容置空间等非系统运作所必须的装置；然而，今日的市场情势瞬息万变，业者必须经常修改生产线规格或生产全新的商品以迎合市场需求，若不能跟上需求的脚步，便将失去产业竞争力，甚至黯然退出市场。

面对生产线规格的频繁变更，势必要具极佳运用弹性的工业机箱方能承担重任，不具扩充性反而成了习知工业机箱于应用层面的严重缺陷，产业界急需一种具有如桌上型电脑般，能够视情况加以弹性运用的工业机箱，以配合生产线上的经常性生变动。

有鉴于上述的缺点，创作人乃本著求好的精神及理念，借多年从事相关研究所累积的专业知识、技术与经验的相互辅佐，而开发出本实用新型，以期提供产业界一种更为实用的工业机箱。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种结构简易、散热良好的无风扇可扩充式工业机箱。

本实用新型的另一目的是提供扩充插槽，增进工业用机箱的可扩充性，以提升效能与操作弹性。

本实用新型结合两者，使电脑机壳本身即为一散热器，本实用型的目的是这样实现的，无风扇可扩充式工业机箱，包含一散热外壳、复数个导热块、一主机板、复数个盖板，及一承载架：其特征是散热外壳为铝材料或其它金属材质预热后，以挤型模具制成，外表向外延伸成复数个鳍片，内部则与导热块相接触，导热块的另一端则与主机板上发热的电子元件相接触，如微处理器等。导热块的作用为均热，使电子元件所产生的热能迅速传导至散热外壳，散热外壳鳍片部分的作用则为散热，将热能散至外部；位于主机板上的插槽作为承载架组设之用，并借由独特承载架具有的扩充插槽与多点多轴向的装设弹性，可用以装置额外的介面卡、硬碟机、光碟机等设备，且承载架亦可为配置多数个扩充插槽的型式，以装设更多的设备。

本实用新型的优点是：将系统内部各零件及电子元件的热量透过鳍片状散热外壳，直接传导至系统外部，取代传统在系统内部安装风扇的做法，可以有效降低工作噪音及节省系统内部空间，并利用一组设于主机板上的承载架，提供工业机箱一个或多个额外有扩充插槽及磁碟容置空间，以增进工业机箱有操作弹性。

附图说明

图1是习式工业机箱的立体分解图。

图2是习式工业机箱的使用状态示意图。

图3是本实用新型的立体分解图。

图4是本实用新型的主机板立体图。

图5是本实用新型的使用状态示意图(一)。

图6是本实用新型的使用状态示意图(二)。

符号说明

(A)散热外壳       (A.1)鳍片           (A2)切面

(A3)螺孔

(B)导热块

(C)主机板         (C1)微处理器        (C2)北桥晶片

(D)前盖板         (D1)开关            (D2)连接埠

(D3)记忆卡抽拔区

(E)后盖板

(1)散热外壳

(11)鳍片          (12)切面            (13)螺孔

(2)主机板

(21)微处理器      (22)北桥晶片        (23)插槽

(3)导热块

(4)承载架    (41)扩充插槽       (42)装设点

(5)前盖板

(51)开关     (52)记忆卡抽拔区    (53)连接埠

(6)后盖板    (61)连接埠          (62)矩形开口

(7)底盖板    (71)螺孔

具体实施方式

为使审查员能确实了解本实用新型欲达前述目的，而所需具备特殊构造及其操作技术手段，兹举一实施例详细说明如后，谨请参阅。

请参阅图3及图4，无风扇可扩充式工业机箱包含散热外壳1、主机板2、导热块3、承载架4、前盖板5、后盖板6，及底盖板7；其中，散热外壳1为铝材料或其它金属材质预热后，以挤型模具制成，外表向外延伸成复数个鳍片11，鳍片11的方向可以是纵向排列，也可以是横向排列，其目的在增加散热外壳1与外界空气接触的面积，散热外壳的前后切面12上，设有复数个螺孔13，可供前盖板5及后盖板6以螺丝螺合固定。

再参阅图5及图6，其中，前盖板5上设有开关51、记忆卡抽拔区52及连接埠53，后盖板6则设有连接埠61及一矩形开口 62，以便增设于介面卡上的连接埠，可穿过矩形开口62凸露于机箱外部，方便操作者接驳缆线。

该主机板2上装置有一插槽23与数种电子元件，其中包含运作时会发热的元件，如微处理器21及北桥晶片22等，导热块3的一端即与主机板2上发热的电子元件相接触，导热块3的横切面形状可以视需要传导热量的电子元件的形状，作相对应的改变；当微处理器21及北桥晶片22等电子元件运作后产生的热，随即透过导热块3将热传导至散热外壳1，透过散热外壳1的鳍片状外表将热散到外部，因此内部不需设置风扇；该位于主机板2上的插槽23作为承载架4组设之用，并由承载架4所具有的扩充插槽41及多数个装设点42，增设如介面卡、硬碟机、光碟机等设备，且该承载架4亦可为配置多数个扩充插槽41的型式，以装设更多的设备，提供工业机箱进行扩充的可能性。

底盖板7由螺孔71螺合于散热外壳1的下方，使整个工业机箱呈现密闭状态，以防止水分、污物侵人，维护机箱内部组件的正常运作。

Claims (6)

1一种无风扇可扩充式工业机箱，包含一散热外壳、复数个导热块、一主机板、复数个盖板，及一承载架；其特征在于散热外壳制成鳍片造型，其外表向外延伸成复数个鳍片，散热外壳内部与导热块相接触，导热块的另一端与主机板上发热的电子元件相接触；主机板上设置插槽作为承载架组设之用。

2据权利要求1所述的无风扇可扩充式工业机箱，其特征在于承载架配置多数个扩充插槽。

3根据权利要求1所述的无风扇可扩充式工业机箱，其特征在于前盖板上设有开关、记忆卡抽拔区及连接埠。

4根据权利要求1所述的无风扇可扩充式工业机箱，其特征在于后盖板设有连接埠及一矩形开口，增设于介面卡上的连接埠，可穿过该矩形开口凸露于机箱外部。

5.根据权利要求1所述的无风扇可扩充式工业机箱，其特征在于电子元件可以是微处理器及北桥晶片。

6根据权利要求1所述的无风扇可扩充式工业机箱，其特征在于散热外壳的鳍片方向可以是纵向排列，也可以是横向排列。

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