CN211184723U - 导热散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了导热散热装置，导热散热装置贴附于高发热功率电子组件之上，其包含金属柱、若干个金属片、脚位背架及若干个第一螺钉，其中金属柱由圆柱体及底座所构成，上述底座位于圆柱体及高发热功率电子组件之间，圆柱体上具有至少二个固定孔；若干个金属片焊接于圆柱体的侧面；上述的脚位背架包含第一限位孔及第一限位壁，第一限位孔用于穿设金属柱，第一限位壁贴合底座且自第一限位壁向外延伸出若干个第一延伸部，而每一第一延伸部的末端具有第一螺孔；而若干第一螺钉穿设第一延伸部的第一螺孔并将本装置锁固于印刷电路板的背板上。

Description

导热散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种导热散热装置，特别指一种可锁固于印刷电路板上并贴附于高发热功率电子组件之上的导热散热装置。

背景技术

随着科技的进步，人工智能、物联网及大数据运算等相关技术均应运而生，而上述技术所配备的高发热功率电子组件亦须因应上述技术的需求而使其运算能力越来越快，以中央处理器为例，当中央处理器指令周期越迅速时，则需注意中央处理器运转时所产生的高温，若高温无法适时排出导致中央处理器过热，则会导致中央处理器有故障的风险，因此，为了维持中央处理器稳定且高速的运作，于中央处理器上会再加装散热组件(例如，散热器)或涂抹散热材料(例如，散热膏)以协助将高温自散热组件排出。

但由于目前电子组件有缩小化的趋势，因此，散热组件(以散热器为例)亦也面临一些问题，目前的电子组件虽然缩小，但是其效能更佳且产出的热能又可比过往多出数倍，因此，以现有规格的散热器确实难以满足效能日益增进的电子组件，另一方面，由于缩小的电子组件内的内部空间可能不足以容纳散热器、风扇及热管等等，因此，散热器的体积亦需配合缩小的电子组件进行适当调整方能安置于其内部空间中。

再者，以现有的散热器制作组装方式实难快速因应发展甚快的电子组件，因此，开发出更方便组装且可提供较佳的散热效果，亦可随不同电子组件内的内部空间立即重设大小的散热器，便是业者亟需改善的目标。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种导热散热装置，用户可通过将本装置装设于印刷电路板(PCB)上并将本装置贴附于电子装置内的高发热功率电子组件(例如，中央处理器(CPU)、缓冲器、多任务器、绘图处理器(GPU)、电容、内存等等)上，使上述高发热功率电子组件在运作时所产生的热能可通过本装置排出，以确保电子装置可正确无误的运作；另一方面，通过本创作的装置不断地将热能抽出，亦可延长高发热功率电子组件的使用寿命以降低替换或修缮组件所需要的成本。

另一方面，本创作的另一目的在于提供一种以冲压方式构成且亦需要用扣fin的方式让散热片整齐排列于圆柱上，也无需再以导热管穿过散热片，而是将散热片以焊接的方式固定于导热散热装置上的圆柱上，而非同一般的做法将散热片焊接于一块平整的金属块上；再者，为了因应电子装置有日渐缩小的趋势，因此，本装置的厚度亦可随之调整以配合电子装置内部的空间厚度，且仍可维持较佳及稳定的导热散热效率，且本装置的金属柱及金属片所使用的材料又可选用铜或铝作为较佳的导热及散热的媒介，而本案的金属片利用焊接的方式固着于金属柱上，因此金属片与其相邻金属片的间距可随需求做调整而直接进行客制化制作，无需另外再额外制作模具进行大量冲压的制程。

于本创作的第一观点中，本创作的一种导热散热装置贴附于一高发热功率电子组件之上，且本创作的导热散热装置可包含一金属柱、一若干个金属片、一脚位背架及一若干个第一螺钉，其中上述的金属柱由一圆柱体及一底座所构成，上述底座位于上述圆柱体之下及上述高发热功率电子组件(例如，中央处理器(CPU)、缓冲器、多任务器、绘图处理器(GPU)、电容、内存等等)之上，该圆柱体上具有至少二个固定孔；前述的若干个金属片焊接于上述圆柱体的侧面且环绕上述的圆柱体；上述的脚位背架则进一步包含一第一限位孔及一第一限位壁，前述的第一限位孔用于穿设上述的金属柱，前述的第一限位壁贴合上述底座且自第一限位壁向外延伸出一若干个第一延伸部，而每一第一延伸部的末端具有一第一螺孔；而若干第一螺钉穿设上述第一延伸部的第一螺孔并将本创作的装置锁固于印刷电路板的背板上。

进一步而言，上述金属柱及若干金属片所使用的材质为铜或铝。

较佳的，本创作装置中的若干金属片除了以焊接方式排列于上述圆柱体的侧面之外，上述若干金属片又进一步等距排列于上述圆柱体的侧面圆柱体。

于某些实施例中，本创作的导热散热装置的若干金属片呈波浪状。

在某一实施例中，于若干金属片中的每一金属片均具有若干个凹折结构，以增加散热面积。

于某一实施例中，上述若干金属片进一步呈波浪状。

于某些实施例中，本创作的导热散热装置除了可应用于一般的电子装置(例如，桌面计算机、笔记本电脑等等)，亦可应用于工业用电子装置。

于某些实施例中，其中该导热散热装置进一步包含一风扇及一风扇背架，其中该风扇背架位于该风扇及该金属柱之间，该风扇背架进一步具有一第二限位壁，该第二限位壁贴合该金属柱上方且自该第二限位壁向外延伸出一若干个第二延伸部，该每一第二延伸部具有一第三螺孔。

于某些实施例中，其中该风扇具有若干个第二螺孔，每一该第二螺孔位于每一该第三螺孔的上方。

于某些实施例中，其中该导热散热装置进一步包含一若干第二螺钉，该若干第二螺钉依顺序穿设该第二螺孔及该第三螺孔以将该风扇锁固于该风扇背架上方。

于某些实施例中，其中该装置进一步具有一若干第三螺钉，且于该风扇背架的该第二限位壁中进一步具有至少二个第四螺孔，该第三螺钉穿设该第四螺孔及该固定孔，使该风扇背架锁固于该金属柱上方。

附图说明

图1利用一实施例显示本创作导热散热装置的分解图。

图2利用另一实施例显示本创作导热散热装置的分解图。

图3显示本创作导热散热装置的立体图。

附图标记说明：

100 导热散热装置

102 金属柱

104 圆柱体

106 底座

108 固定孔

110 金属片

112 脚位背架

114 第一限位孔

116 第一限位壁

118 第一延伸部

120 第一螺孔

122 第一螺钉

C 高发热功率电子组件

P 印刷电路板的背板

200 导热散热装置

202 风扇

204 风扇背架

206 第二限位壁

208 第二延伸部

210 第三螺孔

212 第二螺孔

214 第二螺钉

216 第三螺钉

218 第四螺孔

300 导热散热装置

302 风扇

304 金属片

306 脚位背架

308 第一螺钉。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

本创作为一种导热散热装置，如图1利用一实施例显示本创作的导热散热装置100所示，本创作的导热散热装置100贴附于一高发热功率电子组件C之上，且可包含一金属柱102、一若干个金属片110、一脚位背架112及一若干个第一螺钉122，其中上述的金属柱102由一圆柱体104及一底座106所构成，上述底座106位于上述圆柱体104之下及上述高发热功率电子组件C之上，上述高发热功率电子组件C又可包含中央处理器(CPU)、缓冲器、多任务器、绘图处理器(GPU)、电容、内存等等；于上述圆柱体104之上具有至少二个固定孔108；前述的若干个金属片110焊接于上述圆柱体104的侧面且环绕上述的圆柱体104；上述的脚位背架112则进一步包含一第一限位孔114及一第一限位壁116，前述的第一限位孔114用于穿设上述金属柱102，进一步而言，前述的第一限位孔114用于穿设上述金属柱102的圆柱体104，前述的第一限位壁116贴合上述底座106且自第一限位壁116向外延伸出一若干个第一延伸部118，而每一第一延伸部的末端具有一第一螺孔120；而若干第一螺钉122穿设上述第一延伸部118的第一螺孔120并将本创作的装置锁固于印刷电路板的背板P上。进一步而言，上述金属柱102及若干金属片110所使用的材质为铜。当本装置100装设于电子装置内部时，本装置100的厚度(例如，金属柱的厚度及金属片的大小)亦可随之调整以配合电子装置内部的空间厚度，且仍可维持较佳及稳定的导热散热效率。

于某些实施例中，上述若干金属片110之间等距排列于前述圆柱体104的侧面。于某一实施例中，为增加本装置100的散热面积，于前述若干金属片110中的每一金属片均具有若干个凹折结构。于某一实施例中，上述若干金属片110进一步呈波浪状。于某些实施例中，可见上述若干金属片110中，每一金属片与其相邻金属片之间具有一腔室。于某一实施例中，于上述圆柱体104之上进一步具有二个固定孔108。

如图2所示，图2为利用另一实施例显示本创作导热散热装置200的分解图。于一实施例中，本装置200除了包含上述金属柱102、一若干个金属片110、一脚位背架112及一若干个第一螺钉122之外，尚进一步包含一风扇202及一风扇背架204，其中前述风扇背架204位于前述风扇202及上述金属柱102之间，上述风扇背架204进一步具有一第二限位壁206，第二限位壁206贴合上述金属柱102上方且自第二限位壁206向外延伸出一若干个第二延伸部208，前述每一第二延伸部208具有一第三螺孔210。于一实施例中，上述第二限位壁206贴合于上述金属柱102的圆柱体104上方。

于一实施例中，当欲将上述风扇202及风扇背架204进行组装时，上述风扇202具有若干个第二螺孔212，每一第二螺孔212位于每一第三螺孔210的上方。在某些实施例中，本创作的装置200进一步包含一若干个第二螺钉214，前述若干个第二螺钉214依顺序穿设前述第二螺孔212及前述第三螺孔210以将上述风扇202锁固于前述风扇背架204上方。

于某些实施例中，上述若干个第二螺孔212设于上述风扇202的四角隅。于某一实施例中，上述风扇202进一步具有四个第二螺孔212并分别设于风扇202的四角隅，而自第二限位壁206进一步向外延伸出四个第二延伸部208，每一第二延伸部208具有一第三螺孔210，因此，上述风扇背架204具有四个第三螺孔210。于某一实施例中，当上述风扇202组装于风扇背架204时，每一第二螺孔212分别位于每一第三螺孔210的上方。因此，每一第二螺钉214依顺序且由上而下穿设第二螺孔212及第三螺孔210以将风扇202锁固于风扇背架204上方。

于某些实施例中，本创作的装置200进一步具有一若干第三螺钉216，且于上述风扇背架的第二限位壁206中进一步具有至少二个第四螺孔218。当上述风扇背架204的第二限位壁206贴合于上述金属柱102的圆柱体104的上方时，上述第四螺孔218位于上述圆柱体104的固定孔108上方，再通过前述第三螺钉216穿设第四螺孔218及上述固定孔108，使前述风扇背架204锁固于金属柱102的圆柱体104上方。

由上述可知，上述风扇背架锁固于金属柱之上，且上述风扇锁固于上述风扇背架上。请参照图3，图3为显示本创作导热散热装置300的立体图。通过图3可知通过组件间的锁固方式以将风扇302固定于金属柱(未显示)之上；上述若干个金属片304焊接于金属柱的圆柱体(未显示)的侧面。而上述金属柱(未显示)则藉由脚位背架306将金属柱的底座贴附并固定于高发热功率电子组件(例如，中央处理器(CPU))上，而通过上述第一螺钉308穿设脚位背架306的第一螺孔并将本创作的导热散热装置300锁固于一印刷电路板的背板上。当高发热功率电子组件运作并产生热能时，上述金属柱的底座吸收并传导上述的热能至金属柱的圆柱体。前述的热能再通过圆柱体传输至上述若干个金属片，而利用若干个金属片的高散热面积将热能有效发散至金属片与金属片之间的腔室中后，再利用本创作的风扇转动以将热能自腔室中向外抽出。

以上依据图式所示的实施例详细说明了本实用新型的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，但本实用新型不以图面所示限定实施范围，凡是依照本实用新型的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本实用新型的保护范围内。

Claims (8)

1.一种导热散热装置，其特征在于，其贴附于一高发热功率电子组件之上，包含：

一金属柱，其由一圆柱体及一底座所构成，该底座位于该圆柱体之下及该高发热功率电子组件之上，该圆柱体上具有至少二个固定孔；

一若干金属片，其焊接于该圆柱体的侧面；

一脚位背架，其包含一第一限位孔及一第一限位壁，该第一限位孔用于穿设该金属柱，该第一限位壁贴合该底座且自该第一限位壁向外延伸出一若干个第一延伸部，该每一第一延伸部具有一第一螺孔；

一若干第一螺钉，其穿设该第一螺孔并将该导热散热装置锁固于一印刷电路板的背板上。

2.根据权利要求1所述的导热散热装置，其特征在于，其中该金属柱及该若干金属片所使用的材质为铜或铝。

3.根据权利要求1所述的导热散热装置，其特征在于，其中该若干金属片之间等距排列于该圆柱体的侧面。

4.根据权利要求1所述的导热散热装置，其特征在于，其中该若干金属片的每一该金属片具有若干个凹折结构。

5.根据权利要求1所述的导热散热装置，其特征在于，其中该导热散热装置进一步包含一风扇及一风扇背架，其中该风扇背架位于该风扇及该金属柱之间，该风扇背架进一步具有一第二限位壁，该第二限位壁贴合该金属柱上方且自该第二限位壁向外延伸出一若干个第二延伸部，该每一第二延伸部具有一第三螺孔。

6.根据权利要求5所述的导热散热装置，其特征在于，其中该风扇具有若干个第二螺孔，每一该第二螺孔位于每一该第三螺孔的上方。

7.根据权利要求6所述的导热散热装置，其特征在于，其中该导热散热装置进一步包含一若干第二螺钉，该若干第二螺钉依顺序穿设该第二螺孔及该第三螺孔以将该风扇锁固于该风扇背架上方。

8.根据权利要求5所述的导热散热装置，其特征在于，其中该装置进一步具有一若干第三螺钉，且于该风扇背架的该第二限位壁中进一步具有至少二个第四螺孔，该第三螺钉穿设该第四螺孔及该固定孔，使该风扇背架锁固于该金属柱上方。

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