TWI617236B - 導熱扣件及導熱組件 - Google Patents

Abstract

用以扣合產熱元件及導熱體的導熱扣件包含連接部及夾持部，其中連接部用於連接產熱元件；夾持部包含連接段及夾持段，連接段之相對兩端分別連接於連接部及夾持段，且連接部、連接段及夾持段共同圍出容置空間，夾持段可相對於連接部彈性變形，藉以至少部分夾持導熱體及產熱元件於容置空間。導熱組件包含上述的導熱扣件及熱導管，其中熱導管係對應產熱元件設置以作為導熱體。

Description

導熱扣件及導熱組件

本發明一般係關於一種導熱扣件，具體而言，本發明係關於一種可扣合導熱體及產熱元件的導熱扣件及包含此導熱扣件的導熱組件。

電子裝置通常包含有中央處理器(CPU)，以作為電子裝置的控制及運作核心。然而，由於中央處理器運作時會產生高熱，因此需要加裝散熱機制，以使中央處理器維持正常運作。習知針對中央處理器的散熱機制是將金屬支架先利用打件或焊接技術固定到主機電路板上，並另外將熱導管先焊接於屏蔽金屬片，然後再一起連接到金屬支撐架上，造成散熱部件繁多且組裝程序相對複雜，也容易造成拆卸不易、溫度傳導不均等問題。

此外，電路板上的電子元件容易受到電磁干擾而影響正常操作，故通常需要在電路板周圍提供屏蔽防護，以防止電磁干擾的問題。

有鑑於此，本發明之一目的在於提供一種導熱扣件，以簡化導熱體及產熱元件之間的組裝程序。

為達到上述發明目的，本發明提供一種導熱扣件，其用於扣合產熱元件及導熱體並包含連接部及夾持部，其中連接部用於連接產熱元 件；夾持部包含連接段及夾持段，連接段之相對兩端分別連接於連接部及夾持段，且連接部、連接段及夾持段共同圍出容置空間，夾持段可相對於連接部彈性變形，藉以至少部分夾持導熱體及產熱元件於容置空間。

於一實施例，容置空間具有一開口，連接埠具有連接面，連接面用於連接產熱元件，夾持段具有夾持面，連接面及夾持面係位於容置空間的相對兩側，且連接面及夾持面之間的距離朝開口方向縮減。

於一實施例，夾持段包含延伸段及彎折段，其中延伸段連接彎折段及連接段且與連接段夾一角度以實質平行於連接部，彎折段具有對應導熱體的部分輪廓的形狀並用以夾持導熱體。

本發明之另一目的在於提供一種導熱扣件，其不僅提供導熱體的熱傳導途徑，更可進一步提供產熱元件防電磁干擾的屏蔽效應。

為達上述發明目的，本發明之導熱扣件更包含屏蔽部，其中屏蔽部自夾持段彎折延伸，用以屏蔽外部對產熱元件的電磁干擾。

於一實施例，連接部、夾持部及屏蔽部係由金屬片彎折而成。

於一實施例，金屬片之材質為銅或銅合金，其中銅合金可為磷青銅、洋白銅、或鈹銅。

於一實施例，屏蔽部包含屏蔽段及折腳，其中屏蔽段係連接夾持段，折腳係連接屏蔽段且相對於屏蔽段彎折預設角度。於一實施例，預設角度係140~150度，且當折腳壓抵於板件時，屏蔽部係變形而使預設角度變小。

於一實施例，屏蔽段之延伸方向相對於夾持段之延伸方向傾斜，以使夾持段及屏蔽部之間具有一夾角。於一實施例，該夾角係25~35 度或145~155度。

於一實施例，連接段連接夾持段且與夾持段夾有彎折角，其中彎折角係70~80度。

於一實施例，本發明之導熱扣件更包含延伸部，其中延伸部係自連接部相反於夾持部之一端彎折延伸。

本發明之又一目的在於提供一種導熱組件，以簡化電子裝置中產熱元件的散熱機制。

為達上述發明目的，於另一實施例，本發明提供一種導熱組件，其包含上述的導熱扣件及熱導管，其中熱導管係對應產熱元件設置以作為導熱體。

於一實施例，本發明之導熱組件更包含屏蔽板，其中屏蔽板對應產熱元件設置且與產熱元件位於連接部之同一側，用以進一步屏蔽外部對產熱元件的電磁干擾。

於一實施例，屏蔽板係耦接熱導管相反於連接部之一側。於一實施例，屏蔽板係伸入容置空間並藉由夾持段夾持以位於夾持段及熱導管之間。

於一實施例，屏蔽板具有耦接部，其中耦接部係彎折延伸以伸入容置空間，且耦接部係位於熱導管及產熱元件之間。

本發明之導熱組件及其導熱扣件可藉由夾持部相對於連接部的彈性變形特性，簡化導熱體的裝設程序，更可藉由屏蔽部提供產熱元件的防電磁干擾的屏蔽效應。再者，本發明之導熱組件及其導熱扣件更可藉由延伸部進一步達到多方面傳導均溫的效果。

1、1A、1B、1C‧‧‧導熱組件

10、10A、10B、10C‧‧‧導熱扣件

101‧‧‧容置空間

101a‧‧‧開口

110‧‧‧連接部

112‧‧‧連接面

120、120B‧‧‧夾持部

121‧‧‧連接段

122‧‧‧延伸段

123‧‧‧彎折段

124‧‧‧夾持面

125‧‧‧開槽

126、126’‧‧‧夾持段

130‧‧‧屏蔽部

132‧‧‧屏蔽段

134‧‧‧折腳

140‧‧‧延伸部

142‧‧‧延伸段

144‧‧‧折腳

20‧‧‧導熱體

30‧‧‧屏蔽板

2‧‧‧產熱元件

3、4‧‧‧板件

θ、θ 4‧‧‧預設角度

θ 1、θ 2、θ 3‧‧‧夾角

圖1A~1C分別為本發明一實施例之導熱組件應用於產熱元件之示意圖、局部放大圖及局部剖面圖；圖2A~2B分別為圖1A之導熱扣件之示意圖及剖面示意圖；圖3為圖1A之導熱組件及產熱元件裝設於電子裝置之局部示意圖；圖4A~4C分別為本發明另一實施例之導熱組件應用於產熱元件之示意圖、局部放大圖及局部剖面圖；圖5A~5B分別為圖4A之導熱扣件之示意圖及剖面示意圖；圖6A為圖4A之導熱組件及產熱元件裝設於電子裝置之局部示意圖；圖6B為本發明另一實施例之導熱組件及產熱元件裝設於電子裝置之局部示意圖；圖7A~7B分別為本發明另一實施例之導熱扣件之示意圖及剖面示意圖；圖7C為本發明又一實施例之導熱扣件之剖面示意圖；圖8A~8C為本發明包含圖7A之導熱扣件之導熱組件應用於產熱元件之示意圖；圖8D~8E為本發明變化實施例之導熱組件及產熱元件裝設於電子裝置之局部示意圖；圖9A~9B分別為本發明另一實施例之導熱扣件之示意圖及剖面示意圖；圖10A~10B為本發明包含圖9A之導熱扣件之導熱組件應用於產熱元件之示意圖；以及圖10C為圖10B之導熱組件及產熱元件裝設於電子裝置之局部示意圖。

本發明係提供一種導熱扣件及包含此導熱扣件的導熱組件，其中導熱組件可應用於電子裝置，以應用導熱扣件扣合導熱體及電子裝置之產熱元件，進而提升電子裝置中產熱元件的散熱效應。於本發明實施例中，電子裝置可為任何合宜的電子產品(例如平板電腦、手機等)，且產熱元件可為電子產品的電路板，例如裝配有中央處理器(CPU)的主機電路板或任何需要導熱體提升散熱效應的電子元件，但不以此為限。再者，本發明之導熱扣件更可具有屏蔽電磁干擾的設計，以屏蔽外部對於產熱元件(例如電路板上之CPU)的電磁干擾。於後參考圖式，詳細說明本發明之導熱組件及其導熱扣件之實施例。

如圖1A至圖1C所示，於一實施例，本發明之導熱組件1包含導熱扣件10及導熱體20，其中導熱體20對應產熱元件2設置，且導熱扣件10用以連接產熱元件2並夾持導熱體20，以扣合導熱體20及產熱元件2。舉例而言，產熱元件2係以電子裝置之電路板為例說明，且導熱體20較佳實施為熱導管。於此實施例，作為導熱體20之熱導管較佳係環繞產熱元件2(即電路板)設置，以提供電路板及其上設置的功能性元件(例如CPU)較佳的散熱效應。熱導管一般為中空金屬管體，其可由銅、鋁、鈦或其合金所構成。具體而言，熱導管基本上是內含作動流體之封閉腔體，藉由腔體內作動流體持續循環的液汽二相變化，及汽、液流體於吸熱端及放熱端間汽往液返的對流，使腔體表面呈現快速均溫的特性而達到傳熱的目的。

同時參考圖2A及圖2B，導熱扣件10包含連接部110及夾持部120，其中連接部110用於連接產熱元件2(例如電路板)；夾持部120自連接部 110之一端彎折延伸，以與連接部110圍出容置空間101。夾持部120可相對於連接部110彈性變形，用以至少部分夾持導熱體20(例如熱導管)於容置空間101。

具體而言，連接部110及夾持部120係連接成具有類似U形部分的導熱扣件10，以使得導熱體20疊置於產熱元件2並藉由導熱扣件10至少部分夾持於容置空間101。於一較佳實施例，導熱扣件10可由金屬片彎折而成，即金屬片依所欲夾持的導熱體20及對應的產熱元件2的形狀彎折形成導熱扣件10。金屬片之材質較佳為具有高導熱係數的材料，且金屬片較佳具有合宜的硬度，使得彎折後所形成的夾持部120可相對於連接部110彈性變形。舉例而言，金屬片之材質可為銅或銅合金，且銅合金可為例如磷青銅、洋白銅、或鈹銅，其中磷青銅係為含錫、磷的銅合金；洋白銅係為含鎳、鋅的銅合金，而鈹銅為主要含鈹的銅合金，但不以此為限。上述的銅合金可視實際應用包含少量的其他元素，例如鈹銅可額外加入鎳、鈷、鈦、矽等元素。

連接部110具有連接面112，用於連接產熱元件2，且夾持部120具有夾持面124，用於接觸導熱體20。連接面112及夾持面124係朝向彼此，即連接面112及夾持面124皆面向容置空間101。也就是說，夾持部120相對於連接部110彎折並延伸於連接面112上方，以使得夾持部120與連接部110圍出容置空間101。另外，產熱元件2具有相對的上表面及下表面，連接面112可藉由焊接、黏合、打件等方式固定於產熱元件2之下表面邊緣，而夾持面124係朝向產熱元件2之上表面。藉此，當導熱體20疊置於產熱元件2之上表面時，可藉由夾持部120的彈性變形力使得導熱體20輕易伸入容置空 間101，並藉由夾持面124壓抵導熱體20，而將導熱體20及產熱元件2夾設於導熱扣件10之連接部110及夾持部120之間。

具體而言，夾持部120包含連接段121及夾持段126，且連接段121的相對兩端分別連接於連接部110及夾持段126，使得連接部110、連接段121及夾持段126共同圍出容置空間101。於此實施例，夾持段126包含延伸段122及彎折段123。連接段121連接於連接部110且位於連接部110及夾持段126之一側，使得夾持面124及連接面112之間定義出容置空間101。夾持面124可為延伸段122及彎折段123面對容置空間101的表面，或者是僅為彎折段123面對容置空間101的表面。具體而言，連接段121連接延伸段122及連接部110；延伸段122連接彎折段123及連接段121，且延伸段122與連接段121較佳夾一角度以實質平行於連接部110。舉例而言，連接部110係金屬片的片狀部，且金屬片自連接部110之一端向上彎折，以形成連接段121，其中連接段121之延伸方向較佳平行於連接面112之法線方向。換言之，連接段121及連接部110之間的夾角較佳約為90度，但不以此為限。於其他實施例，依實際應用，連接段121及連接部110之間的夾角可大於或小於90度。延伸段122係自連接段121相反於連接部110之一端朝連接面112的上方彎折(例如水平彎折)，使得延伸段122於連接部110上的投影較佳係至少部分與連接面112重疊。彎折段123連接於延伸段122相對於連接段121之一端，且彎折段123較佳具有對應導熱體20的部分輪廓的形狀，以加強對導熱體20的夾持效果。舉例而言，彎折段123可具有弧狀輪廓，以對應熱導管式導熱體20之上半部管狀輪廓，藉此不僅可藉由夾持段126的彈性變形力夾持導熱體20，更可藉由彎折段123與導熱體20的形狀匹配進一步限制導熱體20脫離夾 持。

如圖3所示，當導熱組件1及產熱元件2組裝於電子裝置時，夾持部120的夾持段126的外表面(即彎折段123相反於夾持面124的表面)可用以接觸金屬板件3。藉此，可有效地藉由導熱體20及導熱扣件10將產熱元件2產生的熱轉移到金屬板件3，而達到多方面的傳導均溫效果。舉例而言，金屬板件3可為電子裝置內的金屬框架或電子裝置的金屬外殼(例如背板)。

再者，於另一實施例，如圖4A~4C及圖5A~5B所示，導熱組件1A中的導熱扣件10A更包含屏蔽部130。屏蔽部130自夾持段126之一端彎折延伸，用以屏蔽外部對產熱元件2的電磁干擾。具體而言，屏蔽部130係自彎折段123相對於延伸段122的另一端向上傾斜彎折延伸。屏蔽部130包含屏蔽段132及折腳134。屏蔽段132係連接彎折段123，折腳134係連接屏蔽段132且相對於屏蔽段132彎折預設角度θ，使得折腳134相對於延伸段122或連接部110的板面為向上傾斜。於此實施例，預設角度θ較佳係140~150度，但不以此為限。預設角度θ係設計為當折腳134壓抵於板件3時，屏蔽部130係變形而使預設角度θ變小。如圖6A所示，當導熱組件1A及產熱元件2組裝於電子裝置時，電子裝置內的金屬框架或電子裝置的金屬外殼係作為板件3接觸折腳134並向下壓抵屏蔽部130，使得折腳134相對於屏蔽段132彈性變形，進而使得預設角度θ變小且折腳134的延伸方向實質平行於板件3的板面(即折腳134實質與板件3為面接觸)。藉此，屏蔽部130可與板件3具有較大的接觸面積，以有效地藉由導熱體20及導熱扣件10A將產熱元件2產生的熱轉移到板件3，並進一步藉由屏蔽部130(例如屏蔽段132)屏蔽外部對產熱元件2(例如電路板上的電子元件)的電磁干擾。

再者，如圖6B所示，導熱組件1A更包含屏蔽板30，其中屏蔽板30對應產熱元件2設置且與產熱元件2位於連接部110之同一側(例如上側)，用以進一步屏蔽外部對產熱元件2的電磁干擾。具體而言，屏蔽板30具有板體部310及耦接部320。板體部310係實質遮蔽於產熱元件2的上方，且較佳具有對應產熱元件2的尺寸及形狀。於此實施例，耦接部320較佳係彎折延伸，以伸入耦接容置空間101，且位於熱導體20及產熱元件2之間，(即熱導管係夾設於耦接部320及夾持段126之間。

此外，如圖4B及圖5A所示，導熱扣件10A可選擇性具有複數開槽125，其中開槽125較佳係自延伸段122延伸至連接段121的狹長孔洞。開槽125可進一步自連接段121延伸至連接部110，藉此可增進導熱扣件10A的組裝彈性，但不以此為限。

於上述實施例中，夾持段126雖包含實質平行連接部110的延伸段122及形狀對應導熱體20之彎折段123，但依據產熱元件2及導熱體20的輪廓，夾持段126可具有不同的態樣。如圖7A及圖7B所示，於另一實施例，導熱扣件10B包含連接部110、夾持部120B及遮蔽部130。類似於上述實施例，導熱扣件10B較佳係由金屬片彎折形成連接部110、夾持部120及屏蔽部130。連接部110具有連接面112，用於連接於產熱元件2，夾持部120B係自連接部110之一端彎折延伸，以與連接部110圍出容置空間101，且遮蔽部130自夾持部120B之一端彎折延伸。本實施例的連接部110及遮蔽部130可具有類似上述實施例的結構，而夾持部120B具有彎折角θ 1，以使得夾持部120B可相對於連接部110彈性變形，且與連接部110圍出容置空間101。於此實施例，彎折角θ 1較佳為70~80度，但不以此為限。於其他實施例，可依據導 熱體20的厚度設計彎折角θ 1。

具體而言，夾持部120B包含連接段121及夾持段126’，亦即連接段之相對兩端分別連接該連接部及該夾持段，且連接部110、連接段121及夾持段126’共同圍出容置空間101。連接段121連接於夾持段126’及連接部110，且連接段121及夾持段126’之間所夾的角度即為彎折角θ 1。也就是說，夾持段126’具有夾124持面，連接段121連接於連接部110且位於連接部110及夾持段126’之一側，使得夾持面124及連接面112之間定義出容置空間101。於此實施例，夾持部120B較佳係自連接部110之一端向下彎折形成連接段121，然後再朝連接部110之連接面112以彎折角θ 1彎折而形成夾持段126，藉此夾持部120B與連接部110之間圍出容置空間101。容置空間101具有開口101a。開口101a係供導熱體20(例如熱導管)伸入容置空間101，且連接部110及夾持部120B之間的距離朝開口101a方向縮減。換言之，夾持段126’的延伸方向係朝向連接面112傾斜，且連接面112與夾持面124之間的距離係朝開口101a方向縮減，即越遠離連接段121，則連接部110及夾持段126’之間的距離越小。

於此實施例，屏蔽部130包含屏蔽段132及折腳134，且屏蔽段132之延伸方向相對於夾持部120B(即夾持段126’)之延伸方向傾斜，以使夾持部120B及屏蔽部130之間具有夾角θ 2，其中夾角θ 2係25~35度。類似於上述實施例，屏蔽段132係連接夾持段126’，折腳134係連接屏蔽段132且相對於屏蔽段132彎折預設角度θ，其中預設角度θ較佳係140~150度，但不以此為限。在此需注意，圖7B雖例示屏蔽段132係相對於夾持段126’朝右下傾斜延伸(即夾角θ 2係25~35度)，但是依據空間設計及屏蔽應用，屏蔽段 132之延伸方向相對於夾持段126’之延伸方向可朝不同方向傾斜，如圖7C所示，於另一實施例，屏蔽段132可相對於夾持段126’朝左下傾斜延伸，使得夾角θ 2較佳為145~155度。

如圖8A所示，產熱元件2(例如電路板)可具有相對的上表面及下表面。導熱扣件10B較佳可藉由焊接、黏合、打件等方式將連接部110之連接面112固定於產熱元件2之上表面邊緣。而導熱體20(例如熱導管)可藉由夾持部120B的彈性變形力自開口101a輕易伸入容置空間101，並藉由夾持面124壓抵導熱體20，而將導熱體20及產熱元件2夾設於導熱扣件10B之連接部110及夾持部120B之間，如圖8B~8C所示。

如圖8D所示，當包含導熱扣件10B及導熱體20之導熱組件1B與產熱元件2組裝於電子裝置時，導熱扣件10B係藉由屏蔽部130之折腳134接觸金屬板件3。折腳134係壓抵金屬板件3，以相對於屏蔽段132彈性變形，進而使得屏蔽段132及折腳134之間預設角度θ變小，且折腳134的延伸方向實質平行於板件3的板面(即折腳134與板件3實質為面接觸)。藉此，屏蔽部130可與板件3具有較大的接觸面積，以有效地藉由導熱體20及導熱扣件10B將產熱元件2產生的熱轉移到板件3，並進一步藉由屏蔽部130(例如屏蔽段132)屏蔽外部對產熱元件2(例如電路板上的電子元件)的電磁干擾。

此外，導熱組件1B也可進一步包含屏蔽板30，用以進一步屏蔽外部對產熱元件2的電磁干擾。如圖8D所示，屏蔽板30係耦接熱導管(即熱導體20)相反於連接部110之一側。具體而言，屏蔽板30及產熱元件2可分別位於熱導體20的相對兩側，且屏蔽板30可藉由黏著、焊接等方式與熱導體20連接，但不以此為限。於另一實施例，如圖8E所示，屏蔽板30可部分 伸入容置空間101並藉由夾持部120B夾持，以位於夾持部120B(即夾持段126’)及熱導管(即熱導體20)之間。

於另一實施例，如圖9A~9B所示，導熱扣件10C可更包含延伸部140。延伸部140係自連接部110相反於夾持部120B之一端彎折延伸。於此實施例，延伸部140及屏蔽部130係分別位於導熱扣件10C的相對兩端(例如上、下兩端)，且延伸部140及屏蔽部130較佳係朝導熱扣件10C的同一側(例如左側)延伸，以使得導熱扣件10C具有類似「W」形的剖面。舉例而言，延伸部140及連接部110之間的夾角θ 3較佳為25~35度，但不以此為限。於其他實施例，延伸部140可相對於連接部110朝不同方向彎折，以使得延伸部140及連接部110之間的夾角θ 3為145~155度。再者，延伸部140可具有類似於屏蔽部130的結構，即延伸部140包含延伸段142及折腳144。延伸段142係連接於連接部110，且折腳144係連接延伸段142且相對於延伸段142彎折預設角度θ 4。於此實施例，預設角度預設角度θ 4較佳為140~150度，但不以此為限。預設角度θ 4較佳係設計為當折腳144壓抵於板件4時，延伸部140係變形而使預設角度θ 4變小。

如圖10A~10C所示，當導熱組件1C及產熱元件2組裝於電子裝置時，電子裝置內的金屬框架或電子裝置的金屬外殼係作為板件3及板件4，以分別接觸折腳134、144並壓抵屏蔽部130及延伸部140，使得折腳134、144分別相對於屏蔽段132及延伸段144彈性變形，進而使得預設角度θ、θ 4變小，且折腳134、144的延伸方向實質平行於板件3及板件4的板面。藉此，屏蔽部130及延伸部140可分別與板件3、4具有較大的接觸面積，以有效地藉由導熱體20及導熱扣件10C將產熱元件2產生的熱轉移到板件3及板 件4，並進一步藉由屏蔽部130(例如屏蔽段132)屏蔽外部對產熱元件2(例如電路板上的電子元件)的電磁干擾。

本發明已由上述實施例加以描述，然而上述實施例僅為例示目的而非用於限制。熟此技藝者當知在不悖離本發明精神下，於此特別說明的實施例可有例示實施例的其他修改。因此，本發明範疇亦涵蓋此類修改且僅由所附申請專利範圍限制。

Claims (17)

1. 一種導熱扣件，用以扣合一產熱元件及一導熱體，包含：一連接部，用於連接該產熱元件，該連接部具有一連接面；以及一夾持部，包含一連接段及一夾持段，該連接段之相對兩端分別連接該連接部及該夾持段，且該連接部、該連接段及該夾持段共同圍出一容置空間，該容置空間具有一開口，該夾持段具有一夾持面，該連接面及該夾持面係位於該容置空間的相對兩側，且該連接面及該夾持面之間的距離朝該開口方向縮減，該夾持段可相對於該連接部彈性變形，藉以至少部分夾持該導熱體及該產熱元件於該容置空間。
2. 如請求項1所述之導熱扣件，其中該夾持段包含一延伸段及一彎折段，該延伸段連接該連接段及該彎折段且與該連接段夾一角度以實質平行於該連接部，該彎折段具有對應該導熱體的部分輪廓的形狀並用以夾持該導熱體。
3. 如請求項1所述之導熱扣件，更包含一屏蔽部，其中該屏蔽部自該夾持段彎折延伸，用以屏蔽外部對該產熱元件的電磁干擾。
4. 如請求項3所述之導熱扣件，其中該連接部、該夾持部及該屏蔽部係由一金屬片彎折而成。
5. 如請求項4所述之導熱扣件，其中該金屬片之材質為銅或銅合金。
6. 如請求項5所述之導熱扣件，其中該銅合金為磷青銅、洋白銅、或鈹銅。
7. 如請求項3所述之導熱扣件，其中該屏蔽部包含一屏蔽段及一折腳，該屏蔽段係連接該夾持段，該折腳係連接該屏蔽段且相對於該屏蔽段彎折一預設角度。
8. 如請求項7所述之導熱扣件，其中該預設角度係140~150度，且當該折腳 壓抵於一板件時，該屏蔽部係變形而使該預設角度變小。
9. 如請求項7所述之導熱扣件，其中該屏蔽段之一延伸方向相對於夾持段之延伸方向傾斜，以使該夾持段及該屏蔽部之間具有一夾角。
10. 如請求項9所述之導熱扣件，其中該夾角係25~35度或145~155度。
11. 如請求項1所述之導熱扣件，其中該連接段連接該夾持段且與該夾持段夾有一彎折角，該彎折角係70~80度。
12. 如請求項1至3任一項所述之導熱扣件，更包含一延伸部，其中該延伸部係自該連接部相反於該夾持部之一端彎折延伸。
13. 一種導熱組件，包含：如請求項1至12項任一項所述之導熱扣件；以及一熱導管，係對應該產熱元件設置以作為該導熱體。
14. 如請求項13所述之導熱組件，更包含一屏蔽板，其中該屏蔽板對應該產熱元件設置且與該產熱元件位於該連接部之同一側，用以進一步屏蔽外部對該產熱元件的電磁干擾。
15. 如請求項14所述之導熱組件，其中該屏蔽板係耦接該熱導管相反於該連接部之一側。
16. 如請求項15所述之導熱組件，其中該屏蔽板係伸入該容置空間並藉由該夾持段夾持以位於該夾持段及該熱導管之間。
17. 如請求項14所述之導熱組件，其中該屏蔽板具有一耦接部，該耦接部係彎折延伸以伸入該容置空間，且該耦接部係位於該熱導管及該產熱元件之間。