TWM449938U - 薄型熱管之受熱端接觸結構 - Google Patents

Description

薄型熱管之受熱端接觸結構

本創作係與一種散熱裝置有關，尤指一種薄型熱管之受熱端接觸結構。

按，目前許多電子產品都朝向輕、薄、短、小的設計，尤其以可攜式方面的產品更為要求。因此，在其內部空間有限的情況下，作為提供電子產品之散熱器也必須以輕、薄、短、小等設計為考量，故透過如熱管的薄型化設計，為一可促使前述目的達成之方案者。

然而，由於一般薄型化熱管通常係透過圓管狀的熱管壓製成扁平狀，並藉由一金屬固定板之輔助來使扁平狀熱管能直接貼覆於電子發熱元件的表面且固定於電路板上，但也因為金屬固定板仍有其厚度存在，以致無法進一步達到薄型化的需求。

有鑑於此，本創作人係為改善並解決上述之缺失，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本創作。

本創作之主要目的，在於可提供一種薄型熱管之受熱端接觸結構，其係可在不超出、或雖超出但接近於熱管厚度的情況下，提供熱管之受熱端有足夠的固定力與接觸面積可與電子發熱元件作接觸；換言之，熱管受熱端貼附於電子發熱元件上時，其總體高度僅止於熱管受熱端之厚度，可符合最佳薄型化之需求。

為了達成上述之目的，本創作係提供一種薄型熱管之受熱端接觸結構，包括一具有受熱端之熱管、以及一包含二結合件之導熱座；其中，熱管受熱端呈扁平狀而具有一受熱面、一相對於受熱面的頂面、以及分別界於受熱面與頂面間二側處的二側面，受熱端位於二結合件之間，各結合件皆具有一底面、以及一與受熱端側面相配合而作熱傳黏結的黏結面，而二結合件之黏結面則分別與受熱端之二側面結合，且二結合件的底面與受熱端之受熱面為共平面者。

為了能更進一步揭露本創作之特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

請參閱第一圖，係為本創作散熱模組之立體外觀示意圖。本創作係提供一種薄型熱管之受熱端接觸結構，包括至少一熱管1、一設於熱管1一端的導熱座2、以及複數設於熱管1另一端的散熱片3所構成；其中：

如第二圖及第三圖所示，該熱管1之所述一端為受熱端10，該受熱端10呈扁平狀，以具有一位於底部的受熱面100、一相對於該受熱面100的頂面101、以及分別界於受熱面100與頂面101間二側處的二側面102，其受熱面100用以直接接觸於如CPU等電子發熱元件（圖略）上，而導熱座2即結合於該受熱端10二側面102，以與該受熱端10的受熱面100共同貼附於電子發熱元件表面，俾可構成本創作所述之受熱端接觸結構。此外，該熱管1之所述另一端為冷凝端11，透過各散熱片3可幫助冷卻，以提供電子發熱元件進行散熱。

請一併參閱第二圖至第五圖所示，該導熱座2包含二結合件20，熱管1受熱端10即位於二結合件20之間，二結合件20的厚度實質上應以不超過（如等於或小於）熱管1受熱端10的厚度為佳，惟須包含因結構設計或機械製造上所容許或可能產生的誤差與公差範圍，故二結合件20的厚度實質上亦可略大於熱管1受熱端10的厚度；且二結合件20可呈對稱狀而分別由熱管1受熱端10二側面102結合。各結合件20皆具有一底面200、以及一與所述側面102相配合的黏結面201，所述黏結面201與所述側面102間係透過熱傳黏結而相結合者，所述熱傳黏結可為焊接、熔接或膠合，或於黏結面201與側面102間可設有能黏結彼此的導熱介質21（即如第四圖之放大部至所示），所述導熱介質21可為錫焊料或導熱膠等，並使二結合件20的底面200與受熱端10之受熱面100為共平面者，所謂「共平面」包含了因結構設計或機械製造上所容許或可能產生的誤差與公差範圍；而在本實施例中，二結合件20可分別為一板體，並於黏結面201處呈凹弧面，而熱管1之側面102則為突弧面。

另，如第六圖所示，係為本創作第二實施例之結合剖面示意圖。其中，基於上述實施例的前題下，本創作可更包括一金屬薄板22，該金屬薄板22的厚度以0.5mm以下為佳，並以焊接、熔接或膠合等方式黏結貼附於二結合件20與受熱端10之頂面101上方，可以作為補強固定導熱座2所需者。

再者，如第七圖所示，係為本創作第三實施例之結合剖面示意圖。其中，二結合件20於黏結面201處的厚度係略小於熱管1受熱端10的厚度，再利用治具以緊迫方式將熱管1受熱端10之二側面102擠入黏結面201內，以透過熱管1受熱端10之二側面102被擠入黏結面201內，而產生的迫緊固定來增加彼此間的結合效果。又，如八圖所示，二結合件20於黏結面201處亦可呈平直面，而熱管1之側面102亦為平直面者。

此外，如第九圖及第十圖所示，係為本創作第五實施例；其中，二結合件20可分別由複數鰭片20’所堆疊而成，各鰭片20’具有一基部200’、一形成於基部200’側緣的側部201’、以及一彎折成形於基部200’上的鰭部202’所構成，且所述底面200位於基部200’下、所述黏結面201位於側部201’上，以透過各鰭片20’之側部201’而與熱管1之側面102作熱傳黏結者。同時，如第十一圖所示，當熱管1受熱端10接觸於電子發熱元件4上時，可透過彈片41將各鰭片20’壓制於電路板40上，以供受熱端10可緊密與電子發熱元件4作接觸。又，如十二圖所示，在二結合件20可分別由複數鰭片20’所堆疊而成的實施例中，所述側部201’於黏結面201處亦可呈平直面，而熱管1之側面102亦為平直面者。

是以，藉由上述之構造組成，即可得到本創作薄型熱管之受熱端接觸結構。

綜上所述，本創作實為不可多得之新型創作產品，其確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障創作人之權利。

惟以上所述僅為本創作之較佳可行實施例，非因此即拘限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之等效結構變化，均同理皆包含於本創作之範圍內，合予陳明。

＜本創作＞

1‧‧‧熱管

10‧‧‧受熱端

100‧‧‧受熱面

101‧‧‧頂面

102‧‧‧側面

11‧‧‧冷凝端

2‧‧‧導熱座

20‧‧‧結合件

20’‧‧‧鰭片

200‧‧‧底面

200’‧‧‧基部

201‧‧‧黏結面

201’‧‧‧側部

202’‧‧‧鰭部

21‧‧‧導熱介質

22‧‧‧金屬薄板

3‧‧‧散熱片

4‧‧‧電子發熱元件

40‧‧‧電路板

41‧‧‧彈片

第一圖係本創作散熱模組之立體外觀示意圖。

第二圖係本創作第一實施例之外觀分解示意圖。

第三圖係本創作第一實施例之結合動作示意圖。

第四圖係本創作第一實施例之結合剖面示意圖。

第五圖係本創作第一實施例之外觀組合示意圖。

第六圖係本創作第二實施例之結合剖面示意圖。

第七圖係本創作第三實施例之結合剖面示意圖。

第八圖係本創作第四實施例之結合剖面示意圖。

第九圖係本創作第五實施例之外觀組合示意圖。

第十圖係本創作第五實施例之結合剖面示意圖。

第十一圖係本創作第五實施例應用於之電子發熱元件上之結合剖面示意圖。

第十二圖係本創作第六實施例之結合剖面示意圖。

1‧‧‧熱管

10‧‧‧受熱端

100‧‧‧受熱面

101‧‧‧頂面

2‧‧‧導熱座

20‧‧‧結合件

200‧‧‧底面

201‧‧‧黏結面

21‧‧‧導熱介質

Claims (10)

1. 一種薄型熱管之受熱端接觸結構，包括：
   一熱管，具有一受熱端，該受熱端呈扁平狀而具有一受熱面、一相對於該受熱面的頂面、以及分別界於該受熱面與該頂面間二側處的二側面；以及
   一導熱座，包含二結合件，所述受熱端位於該二結合件之間，各該結合件皆具有一底面、以及一與所述側面相配合而作熱傳黏結的黏結面，而該二結合件之黏結面則分別與所述受熱端之二側面結合，且該二結合件的底面與所述受熱端之受熱面為共平面者。
2. 如申請專利範圍第１項所述之薄型熱管之受熱端接觸結構，其中該二結合件係呈對稱狀之板體。
3. 如申請專利範圍第１項所述之薄型熱管之受熱端接觸結構，其中該二結合件係分別由複數鰭片所堆疊而成，各該鰭片具有一基部、一形成於該基部側緣的側部、以及一彎折成形於該基部上的鰭部所構成，且所述底面位於該基部下、所述黏結面位於該側部上。
4. 如申請專利範圍第１項所述之薄型熱管之受熱端接觸結構，其中該二結合件於其黏結面處係呈凹弧面，而該熱管之側面則為突弧面。
5. 如申請專利範圍第１項所述之薄型熱管之受熱端接觸結構，其中該二結合件於其黏結面處係呈平直面，而該熱管之側面亦為平直面。
6. 如申請專利範圍第１至５任一項所述之薄型熱管之受熱端接觸結構，其中該二結合件的厚度實質上係不超過所述受熱端的厚度。
7. 如申請專利範圍第１至５任一項所述之薄型熱管之受熱端接觸結構，其中所述熱傳黏結係為焊接、熔接、膠合或迫緊者。
8. 如申請專利範圍第１至５任一項所述之薄型熱管之受熱端接觸結構，其中所述熱傳黏結係於所述黏結面與側面間設有導熱介質。
9. 如申請專利範圍第８項所述之薄型熱管之受熱端接觸結構，其中所述導熱介質係為錫焊料或導熱膠。
10. 如申請專利範圍第１項所述之薄型熱管之受熱端接觸結構，其更包括一金屬薄板，並貼附於該二結合件與所述受熱端之頂面上方，該金屬薄板的厚度在0.5mm以下。