CN104302150A - 手持通讯装置及其薄型化散热器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种手持通讯装置及其薄型化散热器，此薄型化散热器包括一第一导热板、一热管及一第二导热板，第一导热板设有一穿槽；热管设置于穿槽内；第二导热板对应第一导热板及热管贴接。借此，发热元件产生的热量均匀导至热管及导热板上，避免热量累积于发热元件的周围，以达到提升散热效率的功效。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置，尤指一种手持通讯装置及其薄型化散热器。
背景技术
手持通讯装置，如手机、平板计算机、PDA、GPS等，随着科技进步，其运算功能及效率也逐渐强大，导致手持通讯装置的内部元件，例如中央处理器及集成电路等元件，运作时皆会产生高热，因此必须先将元件的热量散去，才能维持元件的运作效率及使用寿命。
目前用于手持通讯装置的散热器，其主要包含金属材质所构成的一导热板，并利用导热板直接热贴接中央处理器及集成电路等发热元件，使发热元件的热量传导至导热板上，以达到散热的功效。
然而，上述散热器仅利用导热板直接热贴接发热元件，导致发热元件的散热效率缓慢，使热量容易累积在导热板邻近发热元件的局部，即热量容易累积在发热元件的周围，造成散热效率不彰。
发明内容
本发明的一目的，在于提供一种手持通讯装置及其薄型化散热器，其将发热元件产生的热量均匀导至热管及导热板上，避免热量累积于发热元件的周围，以达到提升散热效率的功效。
为了达成上述的目的，本发明提供一种薄型化散热器，包括：
一第一导热板，设有一穿槽；
一热管，设置于该穿槽内；以及
一第二导热板，对应该第一导热板及该热管贴接。
其中，该热管的厚度等于该第一导热板的厚度。
其中，该热管以冲压方式成型，而令该热管和该第一导热板具有一共面结构。
其中，该第二导热板局部覆盖于该热管。
其中，该第二导热板完全覆盖于该热管。
其中，该第二导热板以焊接方式连接于该热管。
其中，该第二导热板以焊接或胶合方式连接于该第一导热板。
其中，更包括一散热膏，该散热膏填注于该第一导热板及该热管之间。
其中，该热管为一一字形管体、一L字形管体或一U字形管体，该穿槽的形状和该热管的形状相配合。
为了达成上述的目的，本发明提供一种手持通讯装置，包括：
一壳体，内部设有一容腔；
一发热元件，容置在该容腔内；以及
如上所述的薄型化散热器，容置在该容腔内，并该第二导热板热贴接于该发热元件。
本发明还具有以下功效：
第一、在发热元件及热管之间夹置有第二导热板，以利用第二导热板的表面去紧密贴接于发热元件的表面，更有效率地将发热元件产生的热量导至第二导热板的四周缘，以加强薄型化散热器的散热能力，追求短时间内达到均温化散热的特点。
第二、热管以冲压方式成型并埋设于穿槽内，使热管的厚度实质上等于第一导热板的厚度，以使薄型化散热器达到薄型化的优点，让薄型化散热器具有体积轻薄，不占空间、方便组装的功效。
第三、热管以冲压方式成型，并令热管和第一导热板共同形成共面结构，使第二导热板的表面更容易紧密贴接于共面结构，进而提升薄型化散热器的散热效率。
第四、第二导热板能够大面积地贴覆第一导热板及热管，使发热元件产生的热量快速地传导至第一导热板上，达到短时间内均温散热的优点。
第五、热管为L字形管体或U字形管体，使热管能利用形状在有限的空间里，大面积地贴接第一导热板及第二导热板，以提升热管、第一导热板与第二导热板之间的热贴接面积，进而增加薄型化散热器的散热功效。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明手持通讯装置的立体分解图。
图2为本发明薄型化散热器第一实施例的立体分解示意图。
图3为本发明薄型化散热器第一实施例的组合剖视图。
图4为本发明手持通讯装置的立体组合图。
图5为本发明手持通讯装置的组合剖视图。
图6为本发明手持通讯装置的使用状态示意图。
图7为本发明薄型化散热器第二实施例的组合示意图。
图8为本发明薄型化散热器第三实施例的组合示意图。
图9为本发明薄型化散热器第四实施例的组合示意图。
其中，附图标记：
100：手持通讯装置
10：薄型化散热器
1：第一导热板
11：穿槽
12：表面
2：热管
21：表面
3：第二导热板
4：散热膏
20：壳体
201：容腔
30：发热元件
40：电路板
h1、h2：厚度
S：共面结构
具体实施方式
有关本发明的详细说明及技术内容，将配合图式说明如下，然而所附图式仅作为说明用途，并非用于局限本发明。
请参考图1至图6所示，本发明提供一种手持通讯装置及其薄型化散热器，此薄型化散热器10主要包括一第一导热板1、一热管(Heat Pipe)2及一第二导热板3；手持通讯装置100包括一壳体20、一发热元件30及薄型化散热器10。
第一导热板1为一扁平金属板，其最佳实施例为铜板或铝板，此第一导热板1设有一穿槽11，并第一导热板1具有一厚度h1。其中，穿槽11的形状可为一字形、一L字形或一U字形等几何形状，不以本实施例为限制。
热管(Heat Pipe)2设置于穿槽11内；详细说明如下，热管(HeatPipe)2以冲压方式成型再埋设于穿槽11内，并热管(Heat Pipe)2的厚度h2实质上等于第一导热板1的厚度h1，即热管(Heat Pipe)2的厚度h2等于、略大于或略小于第一导热板1的厚度h1，且热管(Heat Pipe)2的表面21和第一导热板1的表面12共同形成一共面结构S，即热管(Heat Pipe)2的表面21和第一导热板1的表面12在同一平面上。
此外，热管(Heat Pipe)2可为一一字形管体、一L字形管体或一U字形管体，穿槽11的形状会和热管(Heat Pipe)2的形状相互配合。
第二导热板3为一扁平金属板，其最佳实施例为铜板，此第二导热板3对应第一导热板1及热管(Heat Pipe)2贴接，并第二导热板3完全覆盖于热管(Heat Pipe)2。其中，第二导热板3以焊接方式连接于热管(Heat Pipe)2；第二导热板3能够以焊接或胶合方式连接于第一导热板1。
本发明薄型化散热器10更包括一散热膏4，散热膏4填注于第一导热板1及热管(Heat Pipe)2之间。
壳体20内部设有一容腔201；详细说明如下，壳体20由一上壳及一下壳所组装而成，容腔201形成在上壳及下壳的内部。
发热元件30可为中央处理器及集成电路等元件，但不以此为限，发热元件30容置在容腔201内。
上述薄型化散热器10也容置在容腔201内，并第二导热板3热贴接于发热元件30，
本发明薄型化散热器10的组合，如图1至图3所示，其利用第一导热板1设有穿槽11；热管2设置于穿槽11内；第二导热板3对应第一导热板1及热管2贴接。
本发明手持通讯装置100更包括一电路板40，发热元件30装固在电路板40，使发热元件30及电路板40共同容置在容腔201内，并电路板40和第一导热板1呈堆栈状排列。
本发明手持通讯装置100的组合，如图4至图6所示，其利用壳体20内部设有容腔201；发热元件30容置在容腔201内；如上述的薄型化散热器10容置在容腔201内，并第二导热板3热贴接于发热元件30。借此，第二导热板3将发热元件30产生的热量均匀导至热管(Heat Pipe)2及第一导热板1上，避免热量累积于发热元件30的周围，以达到提升散热器10的散热效率。
相较现有手持通讯装置的散热器，其仅利用导热板直接热贴接发热元件，使热量容易累积在导热板邻近发热元件的局部，即热量容易累积在发热元件的周围。
本发明薄型化散热器10及手持通讯装置100的使用状态，如图6所示，其中热管(Heat Pipe)2的传热及散热效果较第一导热板1佳，因此第二导热板3热贴接于发热元件30时，能够利用热管(Heat Pipe)2将发热元件30产生的热量均匀地传导至第一导热板1上，进而避免热量累积于发热元件30的周围，并发挥第一导热板1的功效，通过第一导热板1将热量均匀分配至手持通讯装置100上，使薄型化散热器10具有良好地散热效率。
另外，热管(Heat Pipe)2的表面不易形成真平面，但第二导热板3的表面容易形成真平面，因此在发热元件30及热管(Heat Pipe)2之间夹置有第二导热板3，以利用第二导热板3的表面去紧密贴接于发热元件30的表面，更有效率地将发热元件30产生的热量导至第二导热板3的四周缘，如此更快速将热量传导至第一导热板1，以加强薄型化散热器10的散热能力，追求短时间内达到均温化散热的特点。
再者，热管(Heat Pipe)2以冲压方式成型并埋设于穿槽11内，使热管(HeatPipe)2的厚度h2实质上等于第一导热板1的厚度h1，以使薄型化散热器10达到薄型化的优点，让薄型化散热器10具有体积轻薄，不占空间、方便组装的功效。
又，热管(Heat Pipe)2以冲压方式成型，并令热管(Heat Pipe)2和第一导热板1共同形成共面结构S，使第二导热板3的表面更容易紧密贴接于共面结构S，进而提升薄型化散热器10的散热效率。
此外，第二导热板3能够大面积地贴覆第一导热板1及热管(Heat Pipe)2，使发热元件30产生的热量快速地传导至第一导热板1上，达到短时间内均温散热的优点。
请参考图7至图8所示，为本发明薄型化散热器第二实施例、第三实施例，第二实施例、第三实施例和第一实施例不同之处在于，热管(Heat Pipe)2除为一字形管体外，其也可为L字形管体或U字形管体，穿槽11的形状会和热管(Heat Pipe)2的形状相互配合，进一步说明如下。
热管(Heat Pipe)2可为L字形管体或U字形管体，使热管(Heat Pipe)2能利用形状在有限的空间里，大面积地贴接第一导热板1及第二导热板3，以提升热管(Heat Pipe)2、第一导热板1与第二导热板3之间的热贴接面积，进而增加薄型化散热器10的散热功效。
请参考图9所示，为本发明薄型化散热器第四实施例，第四实施例和第一实施例不同之处在于，第二导热板3除完全覆盖于热管(Heat Pipe)2外，第二导热板3也可局部覆盖于热管(Heat Pipe)2，并不被第一实施例所限制。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种薄型化散热器，其特征在于，包括：
一第一导热板，设有一穿槽；
一热管，设置于该穿槽内；以及
一第二导热板，对应该第一导热板及该热管贴接。
2.根据权利要求1所述的薄型化散热器，其特征在于，该热管的厚度等于该第一导热板的厚度。
3.根据权利要求1所述的薄型化散热器，其特征在于，该热管以冲压方式成型，而令该热管和该第一导热板具有一共面结构。
4.根据权利要求1所述的薄型化散热器，其特征在于，该第二导热板局部覆盖于该热管。
5.根据权利要求1所述的薄型化散热器，其特征在于，该第二导热板完全覆盖于该热管。
6.根据权利要求1所述的薄型化散热器，其特征在于，该第二导热板以焊接方式连接于该热管。
7.根据权利要求1所述的薄型化散热器，其特征在于，该第二导热板以焊接或胶合方式连接于该第一导热板。
8.根据权利要求1所述的薄型化散热器，其特征在于，更包括一散热膏，该散热膏填注于该第一导热板及该热管之间。
9.根据权利要求1所述的薄型化散热器，其特征在于，该热管为一一字形管体、一L字形管体或一U字形管体，该穿槽的形状和该热管的形状相配合。
10.一种手持通讯装置，其特征在于，包括：
一壳体，内部设有一容腔；
一发热元件，容置在该容腔内；以及
权利要求1至9任一项所述的薄型化散热器，容置在该容腔内，并该第二导热板热贴接于该发热元件。
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