CN111432598A - 电子设备的壳体组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备的壳体组件及电子设备，电子设备的壳体组件，包括：壳体，壳体上设有容纳槽；导热件，导热件与壳体连接以封盖容纳槽的敞开口以形成真空蒸汽腔，真空蒸汽腔内具有工作流体；及毛细结构件，毛细结构件位于蒸汽腔内。根据本申请的电子设备的壳体组件，通过在壳体上设置容纳槽，并采用导热件封盖容纳槽的敞开口以形成容纳工作流体的真空蒸汽腔，并在真空蒸汽腔内设置毛细结构件，可以利用电子设备的壳体与一层导热件形成均热板结构以为发热件散热，可以减少一层导热件的使用，减小电子设备的厚度，同时可以减小电子设备的重量。

Description

电子设备的壳体组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种电子设备的壳体组件及电子设备。

背景技术

相关技术中，应用于电子设备上的均热板结构厚度相对较厚，从而导致电子设备较厚，不能满足用户的使用需求。

发明内容

本申请提出一种电子设备的壳体组件，所述壳体组件可以减小电子设备的厚度，同时可以减小电子设备的重量。

本申请还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述电子设备的壳体组件。

根据本申请实施例的电子设备的壳体组件，包括：壳体，所述壳体上设有容纳槽；导热件，所述导热件与所述壳体连接以封盖所述容纳槽的敞开口以形成真空蒸汽腔，所述真空蒸汽腔内具有工作流体；及毛细结构件，所述毛细结构件位于所述蒸汽腔内。

根据本申请实施例的电子设备的壳体组件，通过在壳体上设置容纳槽，并采用导热件封盖容纳槽的敞开口以形成容纳工作流体的真空蒸汽腔，并在真空蒸汽腔内设置毛细结构件，可以利用电子设备的壳体与一层导热件形成均热板结构以为发热件散热，可以减少一层导热件的使用，减小电子设备的厚度，同时可以减小电子设备的重量。

根据本申请实施例的电子设备，包括：上述的电子设备的壳体组件，所述壳体被构造成所述电子设备的中框或后盖；电池，所述电池与所述导热件贴合。

根据本申请实施例的电子设备，通过在壳体上设置容纳槽，并采用导热件封盖容纳槽的敞开口以形成容纳工作流体的真空蒸汽腔，并在真空蒸汽腔内设置毛细结构件，可以利用电子设备的壳体与一层导热件形成均热板结构以为发热件散热，可以减少一层导热件的使用，减小电子设备的厚度，同时可以减小电子设备的重量。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的电子设备的壳体组件的立体图；

图2是图1中A处的放大图；

图3是根据本申请实施例的电子设备的壳体组件的壳体的立体图；

图4是图3中B处的放大图；

图5是根据本申请实施例的电子设备的壳体组件的导热件和毛细结构件的立体图；

图6是图5中C处的放大图；

图7是根据本申请实施例的电子设备的壳体组件的主视图；

图8是沿图7中D-D线的剖视图；

图9是图8中E处的放大图；

图10是图9中F处的放大图；

图11是根据本申请实施例的电子设备的立体图。

附图标记：

电子设备1000，

壳体组件100，

壳体1，容纳槽11，第一延伸段111，第二延伸段112，连接槽12，

导热件2，本体21，弯折部22，第一段221，第二段222，

毛细结构件3，

胶黏件4。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

下面参考附图描述根据本申请实施例的电子设备1000的壳体组件100。

如图1-图6所示，根据本申请实施例的电子设备1000的壳体组件100，包括壳体1、导热件2和毛细结构件3。

具体而言，壳体1可以为电子设备1000的中框或后盖，壳体1上设有容纳槽11，容纳槽11可以为方形，例如长方形或正方形，容纳槽11还可以为沿曲线延伸的不规则形状。在图2所示的示例中，容纳槽11为长条形且容纳槽11沿曲线延伸，容纳槽11 大体包括第一延伸段111和第二延伸段112，第一延伸段111和第二延伸段112大体垂直，且第一延伸段111和第二延伸段112圆滑过渡连接即第一延伸段111和第二延伸段 112通过圆角过渡连接。

如图7-图9所示，导热件2与壳体1连接以封盖容纳槽11的敞开口以形成真空蒸汽腔，真空蒸汽腔内具有工作流体，工作流体可以为纯水，毛细结构件3位于真空蒸汽腔内。壳体1、导热件2和毛细结构件3共同组成均热板结构实现对发热体的散热，在本申请中，通过使用电子设备1000的壳体1与一层导热件2共同组成均热板结构相比传统技术中采用两层导热件2例如上下两层铜皮加上位于中间的毛细结构件3，在均热板应用于电子设备1000上时，可以减少一层导热件2的使用，减小电子设备1000的厚度，同时可以减小电子设备1000的重量。

可选地，导热件2为铜，在本申请中，导热件2为由铜制作成的铜皮。当然，本申请不限于此，导热件2还可以为钢片。

本申请的壳体组件100可以用于为电子设备1000的电池或其他发热件进行散热，在使用过程中，电池或其他发热件贴合在壳体组件100的具有导热件2的一侧，电池或其他发热件与导热件2贴合。当电池或其他发热件与全部的导热件2贴合时，导热件2为受热端即蒸发端，壳体1可以作为冷却端，当热量由电池或其他热源传导至受热端时，导热件2内壁面上的液态工作流体会在低真空度环境中发生液相汽化现象，转化成气体，工作流体因相变现象可携带大量潜热并且体积迅速膨胀充满整个真空蒸汽腔，当气体接触到壳体1时遇冷时产生凝结现象成为液态的工作流体，凝结过程中会释放出气态工作流体所携带的全部热量，工作流体凝结后形成液态的形式沿着毛细结构件3再流回到蒸发热源处，此循环周而复始进行。

当电池或其他发热件与导热件2的一端贴合时，导热件2与电池或发热件接触的一端为受热端即蒸发端，导热件2的另一端可以作为冷却端，当热量由电池或其他热源传导至受热端时，导热件2内壁面上的液态工作流体会在低真空度环境中发生液相汽化现象，转化成气体，工作流体因相变现象可携带大量潜热并且体积迅速膨胀充满整个真空蒸汽腔，当气体接触到导热件2的远离电池或发热件的一端时遇冷时产生凝结现象成为液态的工作流体，凝结过程中会释放出气态工作流体所携带的全部热量，工作流体凝结后形成液态的形式沿着毛细结构件3再流回到蒸发热源处，此循环周而复始进行。当然，壳体1也可以同时作为冷却端。

根据本申请实施例的电子设备1000的壳体组件100，通过在壳体1上设置容纳槽11，并采用导热件2封盖容纳槽11的敞开口以形成容纳工作流体的真空蒸汽腔，并在真空蒸汽腔内设置毛细结构件3，可以利用电子设备1000的壳体1与一层导热件2形成均热板结构以为发热件散热，可以减少一层导热件2的使用，减小电子设备1000的厚度，同时可以减小电子设备1000的重量。

进一步地，如图3-图6、图9和图10所示，壳体1上还设有连接槽12，连接槽12 环绕容纳槽11且与容纳槽11间隔开，连接槽12的延伸形状与容纳槽11相匹配，连接槽12和容纳槽11之间的间距沿容纳槽11的周向方向相等，即连接槽12的靠近容纳槽 11的侧壁与容纳槽11的侧壁之间的间距沿容纳槽11的周向方向相等。

导热件2包括本体21和弯折部22，本体21封盖容纳槽11，弯折部22的一端与本体21的外周缘连接，弯折部22的另一端朝向连接槽12内延伸，连接槽12内还填充有胶黏件4以连接弯折部22和壳体1。从而便于实现导热件2和壳体1之间的连接且可以提高导热件2和壳体1之间连接的可靠性，同时胶黏件4可以提高导热件2和壳体1之间密封的可靠性，保证真空蒸汽腔内为真空环境，提高壳体组件100的散热效果。另外弯折部22还可以起到限位的作用，提高导热件2固定的可靠性。

其中，弯折部22为沿本体21的周向方向延伸的环形，从而可以提高导热件2和壳体1之间连接的可靠性。

可选地，胶黏件4可以通过点胶工艺设在连接槽12内，由此可以简化生产工艺，提高生产效率。

需要说明的是，为了保证真空蒸汽腔内为真空环境，可以使得壳体1和导热件2的连接在真空环境下进行，当然，导热件2和壳体1的连接还可以在非真空环境下进行，在壳体1和导热件2连接时，流出注水口，从注水口将真空蒸汽腔内抽真空后注水，然后再封死。

可选地，胶黏件4在连接槽12深度方向上的厚度为0.2-0.3mm。例如胶黏件4在连接槽12深度方向上的厚度可以为0.22mm、0.24mm、0.26mm或0.28mm等。由此可以进一步提高导热件2与壳体1之间连接的可靠性，同时可以提高壳体1和导热件2之间的密封性能，保证真空蒸汽腔内为真空环境，提高壳体组件100的散热效果。

进一步地，如图5、图6和图10所示，弯折部22包括第一段221和第二段222，第一段221的一端与本体21的外周缘连接，第一段221沿连接槽12的深度方向延伸，第二段222的一端与第一段221的另一端连接，第二段222与连接槽12的深度方向大体垂直。由此可以使得胶黏件4填充后，第二段222位于胶黏件4和连接槽12的底壁之间，从而可以进一步增加壳体1和导热件2之间连接的可靠性，同时可以提高壳体1和导热件2之间密封的可靠性，保证真空蒸汽腔内的真空环境，提高壳体组件100散热的可靠性。另外，第一段221可以起到限位的作用，提高导热件2与壳体1之间固定的可靠性。

可选地，连接槽12的靠近容纳槽11的侧壁与第一段221之间的间隙为0.05-0.2mm。例如，连接槽12的靠近容纳槽11的侧壁与第一段221之间的间隙可以为0.07mm、 0.09mm、0.1mm、0.12mm、0.14mm、0.16mm或0.18mm等。由此既便于导热件2和壳体1 之间的装配，又可以提高壳体1和导热件2之间连接的可靠性和密封的可靠性。

在本申请的一些实施例中，毛细结构件3通过烧结的方式贴合在导热件2上。由此可以简化毛细结构件3与导热件2之间连接的方式，同时可以提高毛细结构件3与导热件2连接的可靠性。如图9和图10所示，毛细结构件3与容纳槽11的侧壁间隔开。

当然，本申请不限于此，毛细结构件3还可以贴合在容纳槽11的底壁上。

可选地，毛细结构件3可以为铝粉或者铝的金属编织网。

在本申请的一些实施例中，容纳槽11内还可以设有多个凸起，每个凸起的自由端均与毛细结构件3止抵。凸起一方面可以支撑导热件2，另一方面当壳体1作为冷却端时，凸起可以作为工作流体流动的介质。

在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

进一步地，每个凸起可以沿容纳槽11的长度方向延伸，且沿容纳槽11的宽度方向间隔开。由此可以将真空蒸汽腔分为多个间隔开的腔室，可以提高壳体组件100的散热效果。

下面描述根据本申请实施例的电子设备1000。

如图11所示，根据本申请实施例的电子设备1000，包括上述的电子设备1000的壳体组件100和电池。

具体而言，壳体1被构造成电子设备1000的中框或后盖，电池与导热件2贴合，从而为电池散热，提高电子设备1000工作的可靠性。电子设备1000还可以包括显示屏，在电子设备1000的厚度方向上，显示屏、中框和后盖依次层叠设置，电池可以设在中框和后盖之间。

根据本申请实施例的电子设备1000，通过在壳体1上设置容纳槽11，并采用导热件2封盖容纳槽11的敞开口以形成容纳工作流体的真空蒸汽腔，并在真空蒸汽腔内设置毛细结构件3，可以利用电子设备1000的壳体1与一层导热件2形成均热板结构以为发热件散热，可以减少一层导热件2的使用，减小电子设备1000的厚度，同时可以减小电子设备1000的重量。

示例性的，电子设备100可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图11中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子设备100 可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM， iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备100还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。

电子设备100还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2) 音频层(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。

在一些情况下，电子设备100可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子设备100可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式设备的便携式设备。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电子设备的壳体组件，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上设有容纳槽；

导热件，所述导热件与所述壳体连接以封盖所述容纳槽的敞开口以形成真空蒸汽腔，所述真空蒸汽腔内具有工作流体；及

毛细结构件，所述毛细结构件位于所述蒸汽腔内。

2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述壳体上还设有连接槽，所述连接槽环绕所述容纳槽且与所述容纳槽间隔开，所述导热件包括本体和弯折部，所述本体封盖所述容纳槽，所述弯折部的一端与所述本体的外周缘连接，所述弯折部的另一端朝向所述连接槽内延伸，所述连接槽内还填充有胶黏件以连接所述弯折部和所述壳体。

3.根据权利要求2所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述弯折部包括：

第一段，所述第一段的一端与所述本体的外周缘连接，所述第一段沿所述连接槽的深度方向延伸；

第二段，所述第二段的一端与所述第一段的另一端连接，所述第二段与所述连接槽的深度方向大体垂直。

4.根据权利要求3所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述连接槽的靠近所述容纳槽的侧壁与所述第一段之间的间隙为0.05-0.2mm。

5.根据权利要求2所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述胶黏件在连接槽深度方向上的厚度为0.2-0.3mm。

6.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述毛细结构件通过烧结的方式贴合在所述导热件上。

7.根据权利要求6所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述容纳槽内还设有多个凸起，每个凸起的自由端均与所述毛细结构件止抵。

8.根据权利要求7所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，每个所述凸起沿所述容纳槽的长度方向延伸，且沿所述容纳槽的宽度方向间隔开。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述导热件为铜。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

根据权利要求1-9中任一项所述的电子设备的壳体组件，所述壳体被构造成所述电子设备的中框或后盖；

电池，所述电池与所述导热件贴合。

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