CN104981133A - 一种散热装置和手机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种散热装置和手机。该散热装置,包括:热管,圆柱状;散热头,通过连接部与所述热管的一端相连,散热头为平板状,散热头的材料为导热材料,用于与发热元件贴合设置。本发明实施例有利于快速、高效地将发热元件工作产生的热量传输并散发出去,起到最大化降低发热元件的点温度。
Description
技术领域
本发明实施例涉及散热技术,尤其涉及一种散热装置和手机。
背景技术
如今,智能手机功耗越来越大,但整机的厚度在不断的减小,使散热越来越难处理。
通常情况下,手机的某些元件(如摄像头、接入热点及充电芯片等)由于经常使用会出现发热严重的现象,但是运用现有技术中的导热管给手机散热效果不是很明显,用户体验差。
发明内容
本发明提供一种散热装置和手机,让手机的整机温度设计能够更好的优化,提升用户的体验。
第一方面,本发明实施例提供了一种散热装置,包括:热管,圆柱状;散热头,通过连接部与所述热管的一端相连,所述散热头为平板状,所述散热头的材料为导热材料,用于与发热元件贴合设置。
第二方面,本发明实施例还提供了一种手机,包括发热元件,还包括:本发明任意实施例所提供的散热装置,所述散热装置的散热头与所述发热元件贴合设置,位于所述手机外壳的内部。
本发明提供了一种散热装置和手机,其中散热装置由热管和散热头组成,散热头与发热元件贴合设置并且位于手机外壳的内部。具体的发热元件将热量首先传给散热头,再由散热头将热量传给连接部,最后连接部将热量传给热管,热管把热量散发出去,由于平板状的散热头能够与发热元件更好的贴合设置,并且位于手机外壳的内部,使热量可以更快的从发热元件传导至散热头,再通过散热头传导至热管。本发明有利于快速、高效地将手机中发热元件工作产生的热量传输并散发出去,起到最大化降低发热元件的点温度,并使手机整体的散热效果更好,同时使手机的整机温度更好的优化。
附图说明
图1A为本发明实施例提供的散热装置的俯视结构示意图;
图1B为本发明实施例提供的散热装置的侧视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
图1A为本发明实施例提供的散热装置的俯视结构示意图,图1B为本发明实施例提供的散热装置的侧视结构示意图。本实施例用于发热比较严重的元件的散热,通过贴合安装在发热元件旁边的散热装置来进行散热,所述散热装置,包括:热管10,散热头12和连接它们的连接部11。
热管是一种导热性能极高的被动传导元件,热管是利用介质在热端蒸发后在冷端冷凝的相变过程(即利用液体的蒸发潜热和凝结潜热)和毛细作用,使热量快速传导,它本身的热传导效率比同样材质的纯铜高出几百倍到数千倍。一般热管由管壳、吸液芯和端盖组成。其中热管为圆柱状。
散热头12通过连接部11与所述热管10的一端相连,所述散热头12的材料为导热材料,用于与发热元件贴合设置。散热头12的形状为平板状,以便可以大面积和发热元件接触,加快发热元件的导热速度。散热头12的导热材料有多种选择,通常可选热导率相对较大的金属材料作为导热材料,有利于给发热元件更快的散热,提高散热效率。
在上述方案中,散热头12结构优选是,所述散热头12包括内层和外层,所述内层的材料为压合导热石墨,所述外层的材料为铜皮。用压合导热石墨作为散热头12的内层是因为石墨的导热性好并且韧性好,易于弯折,能与表面平坦的发热元件最佳贴合,有利于热量的传递。用铜皮作为散热头12的外层是因为铜皮为金属材料,更有利于与金属材料的发热元件接触散热,增加散热的效率。
散热头12,通过连接部11与热管10的一端相连。散热头12与热管10的连接方式有多种选择。通常可以是一个热管与一个散热头相连,或者可以是一个热管与多个散热头相连,也可以是多个热管与一个散热头相连,与一个散热头相连的多个热管,可以并列位于同一平面,也可以是相互交错的。散热头与热管的相对位置关系,可以根据发热元件的结构和位置来确定。
在上述方案中,连接部11的层次结构优选与所述散热头12的相同,包括内层和外层。其中内层的材料可以选压合导热石墨,外层的材料可以选铜皮。
在上述方案中,所述散热头和所述连接部优选由可弯折材料制成,可弯折材料的可弯折性,有利于散热头无缝隙的与发热元件贴合,使热量更容易从发热元件传递到散热头上,起到最大化降低发热元件点温度的效果,从而使整机温度更低,实现整机温度设计的优化。
散热头和连接部采用类似的结构和相同的材料构成,这样有利于统一化生产,减少生产工序,同时热量在相同材料之间的传递会更快速,如此设计不仅可以节约资源,降低成本还有利于热量更快的传递出去,提高散热的效率,优化整机的温度设计。
本实施例提供的一种散热装置,由热管和散热头组成,散热头通过连接部与热管的一端相连,散热头和连接部的材料为导热材料,用于与发热元件贴合设置。工作原理具体为发热元件将热量首先传给散热头,再由散热头将热量传给连接散热头和热管的连接部,最后连接部将热量传给热管,热管利用介质在热端蒸发后在冷端冷凝的相变过程(即利用液体的蒸发潜热和凝结潜热)和毛细作用把热量快速散发出去。本实施例有利于快速、高效地将发热元件工作产生的热量传输并散发出去,起到最大化降低发热元件的点温度的效果,并使发热元件整体的散热效果更好,同时优化整机的温度设计。
本发明实施例还提供一种手机,包括发热元件和散热装置,并将散热装置中的散热头与发热元件贴合设置,位于手机外壳的内部。
发热元件,具体的可以为摄像头、接入热点、和/或充电芯片等。
摄像头、接入热点和充电芯片由于在手机中经常会用,而且往往会是温度集中的元件。
散热头通过连接部与所述热管的一端相连,所述散热头的材料为导热材料,用于与发热元件贴合设置,散热头的形状为平板状,以便可以大面积和发热元件接触,加快发热元件的散热速度。散热头可由可弯折材料制成,可弯折材料的可弯折性,有利于散热头无缝隙的与发热元件贴合,使热量更容易从发热元件传递到散热头上,起到最大化降低发热元件点温度的效果,从而使整机温度更低,实现整机温度设计的优化。
手机外壳,是手机的最外层,所述散热装置的散热头与所述发热元件贴合设置,位于所述手机外壳的内部,有利于把发热元件的热量很快的从手机中散发出去,起到最大化降低发热元件的点温度,并使手机整体的散热效果更好,并使手机整机的温度设计更优化。
本实施例提供的手机,其中手机中带有发热元件、散热装置,散热装置由热管和散热头组成,散热头与发热元件贴合设置并且为位于手机外壳的内部。工作原理具体为发热元件将热量首先传给散热头,再由散热头将热量传给连接部,最后连接部将热量传给热管,热管把热量散发出去,由于散热头与发热元件贴合设置,并且为位于手机外壳的内部,使热量可以更快的从手机散发出去。本实施例有利于快速、高效地将手机中发热元件工作产生的热量传输并散发出去,起到最大化降低发热元件的点温度,并使手机整体的散热效果更好,同时使手机的整机温度更好的优化。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (6)
1.一种散热装置,其特征在于,包括:
热管,圆柱状;
散热头,通过连接部与所述热管的一端相连,所述散热头为平板状,所述散热头的材料为导热材料,用于与发热元件贴合设置。
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:
所述散热头包括内层和外层,所述内层的材料为压合导热石墨,所述外层的材料为铜皮。
3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述连接部的层次结构与所述散热头相同。
4.根据权利要求1-3任一所述的散热装置,其特征在于:所述散热头和所述连接部为可弯折材料制成。
5.一种手机,包括发热元件,其特征在于,还包括:权利要求1-4任一所述的散热装置,所述散热装置的散热头与所述发热元件贴合设置,位于所述手机外壳的内部。
6.根据权利要求5所述的手机,其特征在于,所述发热元件为摄像头、接入热点、和/或充电芯片。
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