CN203423890U - 新型散热装置及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于散热技术领域。本实用新型公开一种散热装置，其包括由石墨组成的导热体，该导热体通过导热管或直接与元器件连接紧密接触，在该导热体的表面设有散热片，所述散热片包括上表面设有载体层的导热基板，该载体层上均匀设有由纳米颗粒组成的热量转换层。工作时，由导热体能将大功率的元器件产生的热量快速地转移至热量转换层进行辐射散分。与现有技术相比，避免采用风扇主动散热时产生的噪音、增加设备的功耗，提高移动终端的散热效果、降低噪音和电池的续航能力，同时可以使得移动终端的厚度变小。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种新型散热装置及移动终端。
背景技术
现有的移动终端，如平板电脑，其主板上的CPU功率是较大的功率的元器件，其面积小，单位面积的产生的热量密度大。因此通过主动的散热装置，例如先通过导热管与发热量较大的元器件热能吸收过来，再由设置在导热管一端的风扇对导热管的热量进行散热，或者接直将风扇设置在元器件进行散热。此散热机制在散热时需要增加移动终端的功耗，使得移动终端的电池续航能力小，用户充电的频率增加。同时主动的风扇散热时在移动终端机壳散热口周围会产生热风和必不可少的噪音，给用户周边的其他人带来影响。由风扇的存在移动终端机壳需设有散热口，使得移动终端的防水的性能大幅下降，同时风扇的厚度无法无限的薄，限制移动终端的体积进一步变薄，更好适就用户需要。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种新型散热装置及移动终端，该新型散热装置及移动终端可以避免采用风扇主动散热时产生的噪音、增加设备的功耗，提高移动终端的散热效果、降低噪音和电池的续航能力，同时可以使得移动终端的厚度变小。
为了解决上述问题，本实用新型提供一种新型散热装置，该新型散热装置包括一端与大功率的元器件连接的导热管，该导热管的另一端与由石墨组成的导热体紧密接触，在该导热体的表面设有散热片，所述散热片包括上表面设有载体层的导热基板，该载体层上均匀设有由纳米颗粒组成的热量转换层。
进一步地说，所述导热体还包括均匀分布的纳米碳管。
本实用新型提供一种新型散热装置，用于电致热元器件散热，由石墨组成的导热体与电致热元器件紧密接触，在该导热体的表面设有散热片，所述散热片包括上表面设有载体层的导热基板，该载体层上均匀设有由纳米颗粒组成的热量转换层。
进一步地说，所述导热体还包括均匀分布的纳米碳管。
本实用新型提供一种移动终端，该移动终端包括地：设有CPU芯片的电路板和一端与CPU芯片接触的导热管，该导热管的另一端与由石墨组成的导热体紧密接触，在该导热体的表面设有散热片，所述散热片包括上表面设有载体层的导热基板，该载体层上均匀设有由纳米颗粒组成的热量转换层。
进一步地说，所述导热体还包括均匀分布的纳米碳管。
本实用新型提供一种移动终端，包括设有CPU芯片的电路板，由石墨组成的导热体与CPU芯片紧密接触，在该导热体的表面设有散热片，所述散热片包括上表面设有载体层的导热基板，该载体层上均匀设有由纳米颗粒组成的热量转换层。
进一步地说，所述导热体还包括均匀分布的纳米碳管。
本实用新型散热装置，包括由石墨组成的导热体，该导热体通过导热管或直接与元器件连接紧密接触，在该导热体的表面设有散热片，所述散热片包括上表面设有载体层的导热基板，该载体层上均匀设有由纳米颗粒组成的热量转换层。工作时，由导热体能将大功率的元器件产生的热量快速地转移至热量转换层进行辐射散分。与现有技术相比，避免采用风扇主动散热时产生的噪音、增加设备的功耗，提高移动终端的散热效果、降低噪音和电池的续航能力，同时可以使得移动终端的厚度变小。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显面易见地，面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
图1是本实用新型散热装置实施例结构示意图；
图2是本实用新型移动终端实施例结构示意图；
具体实施方式
为了使实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，本实用新型提出一种新型散热装置实施例。
该新型散热装置包括：一端与大功率的元器件2连接的导热管1，该导热管1的另一端与由石墨组成的导热体3紧密接触，在该导热体3的表面设有散热片4，所述散热片4包括上表面设有载体层的导热基板，该载体层上均匀设有由纳米颗粒组成的热量转换层。所述导热体还可以包括均匀分布的纳米碳管，该纳米碳管可以进一步增加导热体的导热效率。
工作时，由导热管将大功率的元器件产生的热量快速地转移至石墨组成的导热体，再由设于导热体上的散热片上的转换层将热量进行辐射散分。与现有技术相比，避免采用风扇主动散热时产生的噪音、增加设备的功耗，提高移动终端的散热效果、降低噪音，同时可以使得相关设备的厚度变小。
用于电致热元器件散热的新型散热装置，由石墨组成的导热体与电致热元器件紧密接触，在该导热体的表面设有散热片，所述散热片包括上表面设有载体层的导热基板，该载体层上均匀设有由纳米颗粒组成的热量转换层，其工作过程与上述实施例相同，不再赘述。根据需要所述导热体还包括均匀分布的纳米碳管，进一步增加导热体的导热效率。
如图2所示，该移动终端包括地：设有元器件2(如CPU芯片)的电路板5和一端与CPU芯片接触的导热管1，该导热管1的另一端与由石墨组成的导热体3紧密接触，在该导热体3的表面设有散热片4，所述散热片4包括上表面设有载体层的导热基板，该载体层上均匀设有由纳米颗粒组成的热量转换层。所述导热体还可以包括均匀分布的纳米碳管，该纳米碳管可以进一步增加导热体的导热效率。
由于导热体由石墨组成和纳米碳管等组成，其导热效率高，可以将导热管从CPU芯片等主要发热元器件上转移的热量快速地转移到散热片上。主要由纳米颗粒组成的热量转换层构成的散热片以辐射方式进行散热。一方面减少风扇主动散热时产生的噪音和功耗，提高移动终端的散热效果，同时没有风扇可以使得移动终端的厚度变小，降低设备的厚度，终端的外壳不需要设有散热孔，使得移动终端的具有较好的防水效果。
在本实施例中，石墨组成的导热体可以直接与CPU芯片紧密接触，在该导热体的表面设有散热片，所述散热片包括上表面设有载体层的导热基板，该载体层上均匀设有由纳米颗粒组成的热量转换层，其工作过程与上述实施例相同，不再赘述。根据需要该导热体还包括均匀分布的纳米碳管，进一步增加导热体的导热效率。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (8)
1.新型散热装置，包括一端与大功率的元器件连接的导热管，其特征在于：
该导热管的另一端与由石墨组成的导热体紧密接触，在该导热体的表面设有散热片，所述散热片包括上表面设有载体层的导热基板，该载体层上均匀设有由纳米颗粒组成的热量转换层。
2.根据权利要求1所述的新型散热装置，其特征在于：
所述导热体还包括均匀分布的纳米碳管。
3.新型散热装置，用于电致热元器件散热，其特征在于：
由石墨组成的导热体与电致热元器件紧密接触，在该导热体的表面设有散热片，所述散热片包括上表面设有载体层的导热基板，该载体层上均匀设有由纳米颗粒组成的热量转换层。
4.根据权利要求3所述的新型散热装置，其特征在于：
所述导热体还包括均匀分布的纳米碳管。
5.一种移动终端，包括设有CPU芯片的电路板和一端与CPU芯片接触的导热管，其特征在于：
该导热管的另一端与由石墨组成的导热体紧密接触，在该导热体的表面设有散热片，所述散热片包括上表面设有载体层的导热基板，该载体层上均匀设有由纳米颗粒组成的热量转换层。
6.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于：
所述导热体还包括均匀分布的纳米碳管。
7.一种移动终端，包括设有CPU芯片的电路板，其特征在于：
由石墨组成的导热体与CPU芯片紧密接触，在该导热体的表面设有散热片，所述散热片包括上表面设有载体层的导热基板，该载体层上均匀设有由纳米颗粒组成的热量转换层。
8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于：
所述导热体还包括均匀分布的纳米碳管。
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|---|---|---|---|
| CN201320444479.9U CN203423890U (zh) | 2013-07-22 | 2013-07-22 | 新型散热装置及移动终端 |
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| CN203423890U true CN203423890U (zh) | 2014-02-05 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104981133A (zh) * | 2015-07-14 | 2015-10-14 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种散热装置和手机 |
| TWI573521B (zh) * | 2014-06-17 | 2017-03-01 | 奇鋐科技股份有限公司 | 手持電子裝置散熱結構 |
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2013
- 2013-07-22 CN CN201320444479.9U patent/CN203423890U/zh not_active Expired - Lifetime
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Effective date of registration: 20151204 Address after: 523000 Guangdong province Dongguan city road two Huang Town She Bei Cun pearl No. 9 two floor Patentee after: DONGGUAN AIXIN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 400000 street is Chongqing Jiulongpo District Yangjiaping 24 of 1 No. 21-5-2 Patentee before: Chongqing Ai Xin Technology Co.,Ltd. |
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Addressee: DONGGUAN AIXIN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Document name: Notification of Passing Examination on Formalities |
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| CX01 | Expiry of patent term |
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