CN104020830A - 计算机机箱高效散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明属于计算机散热技术领域，尤其涉及一种计算机机箱高效散热装置，包括机箱本体，所述机箱本体内设有主板，其特征在于所述主板附近设置有散热器，所述散热器与第一导热块连接，所述第一导热块与第二导热块连接，所述第二导热块与散热通道连接，所述散热通道与设置在所述机箱本体上的散热口连接，所述机箱本体上设有与所述散热口对应的盖体，所述盖体与所述机箱本体可拆卸连接。本发明的有益效果是：能有效导出机箱内电器元件产生的热量，保证电脑的正常运行，导热效率高，散热效果好。
Description
技术领域
本发明属于计算机散热技术领域，尤其涉及一种计算机机箱高效散热装置。
背景技术
随着科学技术的进步，高配置的电脑己成为办公及家用电脑的主流，机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用，此外，电脑机箱具有电磁辐射的屏蔽的重要作用。随之而来的是硬件的散热问题成为了头等大事，如果散热降温不够，就会导致电脑故障甚至崩溃、烧毁。
目前，公知的计算机机箱是用冷却风扇来进行冷却的，即在机箱中添加风扇，例如CPU风扇以及电源风扇等，针对高产热部件进行散热，利用风扇加快机箱内空气的流动，把机箱内的空气排到机箱外。一般情况下，这种冷却降温装置是有效的，但是在炎热的南方或者是夏季，由于环境温度较高，冷却风扇的冷却效果不够明显。尤其是随着计算机CPU等性能的提高，对散热的要求也更加严格。当连续使用计算机，或者把计算机超频运行时，由于计算机各芯片的发热量巨大，热量不能及时散发出去，常常会造成计算机系统死机、不能启动等故障。严重时，还会造成芯片主板等烧毁。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的是提供一种计算机机箱高效散热装置，能有效导出机箱内电器元件产生的热量，保证电脑的正常运行，导热效率高，散热效果好。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种计算机机箱高效散热装置，包括机箱本体，所述机箱本体内设有主板，其特征在于所述主板附近设置有散热器，所述散热器与第一导热块连接，所述第一导热块与第二导热块连接，所述第二导热块与散热通道连接，所述散热通道与设置在所述机箱本体上的散热口连接，所述机箱本体上设有与所述散热口对应的盖体，所述盖体与所述机箱本体可拆卸连接。
所述散热通道的形状为喇叭状，所述散热通道位于所述第二导热块端的开口直径小于位于所述散热口端的开口直径。
所述第一导热块的面积与所述散热器的面积相同。
所述第一导热块、所述第二导热块分别位于所述散热通道内。
所述第一导热块、所述第二导热块均为铜块或铁块。
本发明的有益效果是：散热器用于传递散发主板上电器元件产生的热量，散热器从主板上电器元件吸收的热量经过两个导热块快速传递，在散热口处散向外界，避免热量沉积在机箱本体内部，保证了电脑的正常运行，导热效率高，散热效果好。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图中，1、机箱本体，2、主板，3、散热器，4、第一导热块，5、第二导热块，6、散热通道，7、散热口，8、盖体。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的一种具体实施方式做出说明。
如图1所示，本发明提供一种计算机机箱高效散热装置，包括机箱本体1，所述机箱本体1内设有主板2，所述主板2附近设置有散热器3，所述散热器3与第一导热块4连接，所述第一导热块4与第二导热块5连接，所述第一导热块4的面积与所述散热器3的面积相同，增大接触面。两个导热块的作用是加快热量传递，使得散热器3的温度保持在较低温度，从而便于散热器3更好地对主板2上的电器元件进行散热，所述第二导热块5与散热通道6连接，所述散热通道6与设置在所述机箱本体1上的散热口7连接，所述散热通道6的端口能将两个导热块包裹，减少热量在机箱本体1内部的散发，所述机箱本体1上设有与所述散热口7对应的盖体8，盖体8与机箱本体1可拆卸连接。
所述第一导热块4、所述第二导热块5可以使用铜块或铁块等热传导系数高的金属，便于将散热器3的热量从散热口7快速传导出去。
所述散热通道6的形状为喇叭形，所述散热通道6位于所述第二导热块5端的开口小于位于所述散热口7端的开口，这种形状也是便于热量散出设计的，利于空气交换和热传导。
以上对本发明的一个实例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (5)
1.一种计算机机箱高效散热装置，包括机箱本体，所述机箱本体内设有主板，其特征在于所述主板附近设置有散热器，所述散热器与第一导热块连接，所述第一导热块与第二导热块连接，所述第二导热块与散热通道连接，所述散热通道与设置在所述机箱本体上的散热口连接，所述机箱本体上设有与所述散热口对应的盖体，所述盖体与所述机箱本体可拆卸连接。
2.根据权利要求1所述的计算机机箱高效散热装置，其特征在于所述散热通道的形状为喇叭状，所述散热通道上位于所述第二导热块端的开口直径小于位于所述散热口端的开口直径。
3.根据权利要求1所述的计算机机箱高效散热装置，其特征在于所述第一导热块的面积与所述散热器的面积相同。
4.根据权利要求1所述的计算机机箱高效散热装置，其特征在于所述第一导热块、所述第二导热块分别位于所述散热通道内。
5.根据权利要求1所述的计算机机箱高效散热装置，其特征在于所述第一导热块、所述第二导热块均为铜块或铁块。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201410267665.9A CN104020830A (zh) | 2014-06-17 | 2014-06-17 | 计算机机箱高效散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201410267665.9A CN104020830A (zh) | 2014-06-17 | 2014-06-17 | 计算机机箱高效散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104020830A true CN104020830A (zh) | 2014-09-03 |
Family
ID=51437629
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201410267665.9A Pending CN104020830A (zh) | 2014-06-17 | 2014-06-17 | 计算机机箱高效散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104020830A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107239124A (zh) * | 2017-08-15 | 2017-10-10 | 任剑岚 | 一种计算机主板散热结构 |
| CN108633227A (zh) * | 2018-06-01 | 2018-10-09 | 盐城莱廷绍工业技术有限公司 | 一种高效散热的电源模组的散热结构 |
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2014
- 2014-06-17 CN CN201410267665.9A patent/CN104020830A/zh active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN107239124A (zh) * | 2017-08-15 | 2017-10-10 | 任剑岚 | 一种计算机主板散热结构 |
| CN108633227A (zh) * | 2018-06-01 | 2018-10-09 | 盐城莱廷绍工业技术有限公司 | 一种高效散热的电源模组的散热结构 |
| CN108633227B (zh) * | 2018-06-01 | 2023-12-26 | 盐城莱廷绍工业技术有限公司 | 一种高效散热的电源模组的散热结构 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140903 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |