CN204425866U - 一种自散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种自散热结构。由于在金属壳体以及设置在所述金属壳体与大功率器件之间的绝缘/导热垫，所述大功率器件焊接在PCB电路板上，所述大功率器件与所述金属壳体之间形成导热接触面，所述绝缘/导热垫用于使所述大功率器件与所述金属壳体之间绝缘，并对所述大功率器件散发的热量起导热作用。尤其对于体积紧凑的产品来说，可以有效快速释放热能，改善散热机制，避免大功率器件被烧毁。
Description
技术领域
本实用新型涉及机械领域，特别涉及一种自散热结构。
背景技术
电路设计领域涉及很多大功率器件，发热量大，需要各种主动或被动的散热。现有大功率器件大多使用被动散热鳍结构，但是在封闭空间内，散热鳍结构并不能有效的将热量从散热鳍释放出去；同时也有使用主动式散热方式，通过风扇进行主动散热；也有使用主被动散热结合的方式，更高效的进行散热。
但是，对于体积紧凑的产品来说，空间及其有限，散热鳍无法有效快速释放热能的情况下，散热机制较差，大功率器件很容易被烧毁。
实用新型内容
为了解决现有技术的问题，本实用新型实施例提供了一种自散热结构。所述技术方案如下：
本实用新型实施例提供了一种自散热结构，其包括：金属壳体以及设置在所述金属壳体与大功率器件之间的绝缘/导热垫，所述大功率器件焊接在PCB电路板上，所述大功率器件与所述金属壳体之间形成导热接触面，所述绝缘/导热垫用于使所述大功率器件与所述金属壳体之间绝缘，并对所述大功率器件散发的热量起导热作用。
优选地，在本申请的一实施例中，所述自散热结构还可以包括另一金属壳体，设置在所述金属壳体外层，所述另一金属壳体与所述金属壳体形成紧密平面接触，以形成另一导热接触面。
优选地，在本申请的一实施例中，所述自散热结构还可以包括紧固螺钉，通过所述紧固螺钉将焊接在所述PCB电路板上的所述大功率器件固定在所述金属壳体上。
优选地，在本申请的一实施例中，所述自散热结构还可以包括绝缘粒，所述绝缘粒设置在所述紧固螺钉和所述大功率器件之间，使所述紧固螺钉和所述大功率器件之间绝缘。
优选地，在本申请的一实施例中，所述金属壳体和所述另一金属壳体之间可以设置有辅助导热层。
优选地，在本申请的一实施例中，所述辅助导热层的材料可以但不局限为导热硅脂。
本实用新型实施例提供的技术方案的有益效果是：
由于在金属壳体以及设置在所述金属壳体与大功率器件之间的绝缘/导热垫，所述大功率器件焊接在PCB电路板上，所述大功率器件与所述金属壳体之间形成导热接触面，所述绝缘/导热垫用于使所述大功率器件与所述金属壳体之间绝缘，并对所述大功率器件散发的热量起导热作用。尤其对于体积紧凑的产品来说，可以有效快速释放热能，改善散热机制，避免大功率器件被烧毁。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面所列附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例一自散热结构的示意图；
图2为本申请实施例一导热面积的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
本申请的主要思想：
本实用新型实施例提供了一种自散热结构，其至少包括：金属壳体以及设置在所述金属壳体与大功率器件之间的绝缘/导热垫，所述大功率器件焊接在PCB电路板上，所述大功率器件与所述金属壳体之间形成导热接触面，所述绝缘/导热垫用于使所述大功率器件与所述金属壳体之间绝缘，并对所述大功率器件散发的热量起导热作用。
图1为本申请实施例一自散热结构的示意图；图2为本申请实施例一导热面积的结构示意图；如图1、图2所示，其至少包括：金属壳体101、绝缘/导热垫102，绝缘/导热垫102设置在所述金属壳体101与大功率器件103之间，所述大功率器件103焊接在PCB电路板104上，所述大功率器件103与所述金属壳体101之间形成导热接触面A，所述绝缘/导热垫102用于使所述大功率器件103与所述金属壳体101之间绝缘，并对所述大功率器件103散发的热量起导热作用。
为了使得大功率器件103与所述金属壳体101之间形成紧密接触，本申请实施例中，所述自散热结构还可以包括紧固螺钉105，通过所述紧固螺钉105将焊接在所述PCB电路板104上的所述大功率器件103固定在所述金属壳体101上。
为了防止大功率器件103与所述金属壳体101之间产生电接触，在本申请的一实施例中，所述自散热结构还可以包括绝缘粒106，所述绝缘粒106设置在所述紧固螺钉105和所述大功率器件103之间，使所述紧固螺钉105和所述大功率器件103之间绝缘。
上述绝缘粒106也可以绝缘垫替代，该绝缘垫套在紧固螺钉105上，详细不再附图说明。
为了提高散热效率，除了所述大功率器件103与所述金属壳体101之间形成导热接触面外，再增加一个导热接触面B。具体地，本实施例中，所述自散热结构还可以包括另一金属壳体107，该另一金属壳体107设置在所述金属壳体101外层，所述另一金属壳体107与所述金属壳体101形成紧密平面接触，以形成另一导热接触面。
为了提高导热效率，本实施例中的自散热结构还可以包括以辅助导热层(图中未示出)，该辅助导热层设置在所述金属壳体101和所述另一金属壳体107之间。具体地，所述辅助导热层的材料可以但不局限为导热硅脂。
上述自散热结构可以应用于独轮动平衡车，比如US2009266629A1、CN101417682A、CN201110089122.9、CN2014105032899、CN2014205687129、CN2013205248860、CN2014301501111所记载，详细不再赘述。
由于自平衡车领域，绝大多数产品都是车体框架结构，通过此方案有效将大功率器件产生的热能最终传导到车体结构上，本身车体表面积远大于大功率器件散热面且容易暴露在空气当中有利于散热，同时行进过程中产生的风可以更快速的将热能带走，起到高效散热的效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种自散热结构，其特征在于，包括：金属壳体以及设置在所述金属壳体与大功率器件之间的绝缘/导热垫，所述大功率器件焊接在PCB电路板上，所述大功率器件与所述金属壳体之间形成导热接触面，所述绝缘/导热垫用于使所述大功率器件与所述金属壳体之间绝缘，并对所述大功率器件散发的热量起导热作用。
2.根据权利要求1所述的自散热结构，其特征在于，还包括另一金属壳体，设置在所述金属壳体外层，所述另一金属壳体与所述金属壳体形成紧密平面接触，以形成另一导热接触面。
3.根据权利要求1所述的自散热结构，其特征在于，还包括紧固螺钉，通过所述紧固螺钉将焊接在所述PCB电路板上的所述大功率器件固定在所述金属壳体上。
4.根据权利要求3所述的自散热结构，其特征在于，还包括绝缘粒，所述绝缘粒设置在所述紧固螺钉和所述大功率器件之间，使所述紧固螺钉和所述大功率器件之间绝缘。
5.根据权利要求2所述的自散热结构，其特征在于，所述金属壳体和所述另一金属壳体之间设置有辅助导热层。
6.根据权利要求5所述的自散热结构，其特征在于，所述辅助导热层的材料为导热硅脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420864709.1U CN204425866U (zh) | 2014-12-30 | 2014-12-30 | 一种自散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420864709.1U CN204425866U (zh) | 2014-12-30 | 2014-12-30 | 一种自散热结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204425866U true CN204425866U (zh) | 2015-06-24 |
Family
ID=53476185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420864709.1U Active CN204425866U (zh) | 2014-12-30 | 2014-12-30 | 一种自散热结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204425866U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107516821A (zh) * | 2017-08-01 | 2017-12-26 | 中国航天时代电子公司 | 一种高功率密度的数字配电器 |
-
2014
- 2014-12-30 CN CN201420864709.1U patent/CN204425866U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107516821A (zh) * | 2017-08-01 | 2017-12-26 | 中国航天时代电子公司 | 一种高功率密度的数字配电器 |
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