CN105763685A - 风扇式手机散热结构及其散热方法 - Google Patents
风扇式手机散热结构及其散热方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105763685A CN105763685A CN201610253117.XA CN201610253117A CN105763685A CN 105763685 A CN105763685 A CN 105763685A CN 201610253117 A CN201610253117 A CN 201610253117A CN 105763685 A CN105763685 A CN 105763685A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fan
- mobile phone
- heat
- heat carrier
- pyrotoxin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
本发明公开了一种风扇式手机散热结构及其散热方法，该结构包括安装在手机内的微型的风扇、用于调整风扇风速大小的风扇控制电路和用于吸收发热源热量的导热体；导热体的一端连接至发热源，且导热体的另一端连接至风扇，风扇控制电路与风扇电连接；手机使用或者充电过程中发热源产生的热量传导至导热体上，风扇打开后将导热体上的热量充分发散。本发明实现了以散热风扇为主的组合式散热结构在手机上的应用，达到了散热效果好的目的。
Description
技术领域
本发明涉及手机散热技术领域，尤其涉及一种风扇式手机散热结构及其散热方法。
背景技术
目前市场上手机流行的散热方式为：铜箔、石墨烯。铜箔、石墨烯无法更好的散热，但是手机会在使用或是充电中发热较大，长时间会对手机器件产生损坏，以及充电时电池温度过高可能会有爆炸的风险。因此，现有的散热方式无法满足手机的散热需求。
发明内容
针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种散热效果好及使用寿命长的风扇式手机散热结构及其散热方法。
为实现上述目的，本发明提供一种风扇式手机散热结构及其散热方法，包括安装在手机内的微型的风扇、用于调整风扇风速大小的风扇控制电路和用于吸收发热源热量的导热体；所述导热体的一端连接至发热源，且所述导热体的另一端连接至风扇，所述风扇控制电路与风扇电连接；手机使用或者充电过程中发热源产生的热量传导至导热体上，风扇打开后将导热体上的热量充分发散。
其中，所述风扇控制电路包括用于感应手机温度的温度传感器和可调转速电路，所述温度传感器与手机主芯片的输入端电连接，所述手机主芯片的输出端与可调转速电路电连接，且所述可调转速电路与风扇电连接；所述温度传感器感应手机温度信号，并将感应到的信号发送至手机主芯片内进行处理，所述手机主芯片处理后将控制信号发送至可调转速电路，可调转速电路根据控制信号加大或减小风扇的风速。
其中，所述风扇连接电源正极，且可调转速电路连接电源地。
其中，所述风扇连接电源地，且可调转速电路连接电源正极。
其中，所述导热体的另一端固定在风扇的侧边或底端上。
其中，手机主板和导热体均为L字型，所述手机主板的横向部分宽度大于其纵向部分的宽度，所述发热源设置在该手机主板的横向部分上，所述导热体的横向部分连接在该发热源上；所述风扇安装在手机远离手机主板横向部分的折弯处位置上。
其中，手机主板为二字型，导热体为L字型，所述手机主板顶端的横向部分宽度大于底端横向部分的宽度，所述发热源设置在该手机主板的顶端横向部分上，且所述导热体的横向部分连接在该发热源上；所述风扇安装在手机靠近手机主板底端横向部分的折弯处位置上。
其中，手机主板和导热体均为L字型，所述手机主板的横向部分宽度小于其纵向部分的宽度，所述发热源设置在该手机主板的纵向部分上，所述导热体的纵向部分连接在该发热源上；所述风扇安装在手机靠近导热体横向部分的折弯处位置上。
为实施上述的目的，本发明还提供一种风扇式手机散热结构的散热方法，该散热方法为：手机使用或者充电过程中发热源产生的热量传导至导热体上；温度传感器感应手机温度信号，并将感应到的信号发送至手机主芯片内进行处理，手机主芯片处理后将控制信号发送至可调转速电路，可调转速电路根据控制信号加大或减小风扇的风速；最后由风扇将导热体上的热量充分发散。
本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明提供的风扇式手机散热结构及其散热方法，在手机内增设风扇、风扇控制电路和导热体，由导热体对手机内发热源的热量进行吸收，由风扇对导热体上的热量进行吹散；该结构风扇加导热体的组合，可使手机使用过程中或充电过程中，所产生的热量得到充分的散发，由此达到了手机降温的效果。同时，由风扇控制电路对手机温度进行检测并根据温度调整风扇风速大小，使得手机发热源的温度始终在合适的范围内。本发明实现了以散热风扇为主的组合式散热结构在手机上的应用，达到了散热效果好的目的。
附图说明
图1为本发明的风扇式手机散热结构的示意图；
图2为本发明中风扇控制电路的示意图；
图3为本发明第一具体实施例的结构图；
图4为本发明第二具体实施例的结构图；
图5为本发明第三具体实施例的结构图。
主要元件符号说明如下：
10、手机11、风扇
12、风扇控制电路13、导热体
14、发热源101、手机主芯片
121、温度传感器122、可调转速电路
123、电源正极124、电源地
102a、手机主板
102b、手机主板
102c、手机主板。
具体实施方式
为了更清楚地表述本发明，下面结合附图对本发明作进一步地描述。
请参阅图1-2，本发明的风扇式手机散热结构，包括安装在手机10内的微型的风扇11、用于调整风扇11风速大小的风扇控制电路12和用于吸收发热源热量的导热体13；导热体13的一端连接至发热源14，且导热体13的另一端连接至风扇11，风扇控制电路12与风扇11电连接；手机使用或者充电过程中发热源14产生的热量传导至导热体13上，风扇11打开后将导热体13上的热量充分发散。
相较于现有技术的情况，本发明提供的风扇式手机散热结构，在手机内增设风扇11、风扇控制电路12和导热体13，由导热体13对手机10内发热源14的热量进行吸收，由风扇11对导热体13上的热量进行吹散；该结构风扇加导热体13的组合，可使手机使用过程中或充电过程中，所产生的热量得到充分的散发，由此达到了手机降温的效果。同时，由风扇控制电路对手机温度进行检测并根据温度调整风扇风速大小，使得手机发热源的温度始终在合适的范围内。本发明实现了以散热风扇为主的组合式散热结构在手机上的应用，达到了散热效果好的目的。
在本实施例中，风扇控制电路12包括用于感应手机10温度的温度传感器121和可调转速电路122，温度传感器与手机主芯片的输入端电连接，手机主芯片101的输出端与可调转速电路122电连接，且可调转速电路122与风扇11电连接；温度传感器121感应手机温度信号，并将感应到的信号发送至手机主芯片101内进行处理，手机主芯片101处理后将控制信号发送至可调转速电路122，可调转速电路122根据控制信号加大或减小风扇的风速。通过风扇控制电路12的设计，可实现风扇风速大小的可控，进而控制手机的发热源在适合的温度范围内工作。
在本实施例中，风扇11连接电源正极123，且可调转速电路122连接电源地124。当然，风扇和可调转速电路与电源的连接方式还可以是风扇连接电源地，且可调转速电路连接电源正极。导热体13的另一端固定在风扇11的侧边或底端上。本图中是固定在风扇的侧边。当然，也可以是其他固定方式。
请进一步参阅图3，为本散热结构在手机上的第一种使用方式，手机主板102a和导热体13均为L字型，手机主板的横向部分宽度大于其纵向部分的宽度，发热源14设置在该手机主板的横向部分上，导热体13的横向部分连接在该发热源上；风扇11安装在手机10远离手机主板横向部分的折弯处位置上。
请进一步参阅图4，为本散热结构在手机上的第二种使用方式，手机主板102b为二字型，导热体13为L字型，手机主板顶端的横向部分宽度大于底端横向部分的宽度，发热源14设置在该手机主板的顶端横向部分上，且导热体13的横向部分连接在该发热源14上；风扇11安装在手机靠近手机主板底端横向部分的折弯处位置上。
请进一步参阅图5，为本散热结构在手机上的第三种使用方式，手机主板102c和导热体13均为L字型，手机主板的横向部分宽度小于其纵向部分的宽度，发热源14设置在该手机主板的纵向部分上，导热体13的纵向部分连接在该发热源上；风扇11安装在手机靠近导热体13横向部分的折弯处位置上。
当然，导热体还可以是S型的；散热结构并不局限于在上面三种实施例中的使用，还可以是在其他结构的手机上使用；只要是手机采用这种散热结构的方案，均落入本案的保护范围内。
为实施上述的目的，本发明还提供一种风扇式手机散热结构的散热方法，该散热方法为：手机使用或者充电过程中发热源14产生的热量传导至导热体11上；温度传感器121感应手机温度信号，并将感应到的信号发送至手机主芯片101内进行处理，手机主芯片101处理后将控制信号发送至可调转速电路122，可调转速电路122根据控制信号加大或减小风扇的风速；最后由风扇将导热体上的热量充分发散。
相较于现有技术的情况，本发明提供的风扇式手机散热结构的散热方法，由导热体13对手机10内发热源14的热量进行吸收，由风扇11对导热体13上的热量进行吹散；该结构风扇加导热体13的组合，可使手机使用过程中或充电过程中，所产生的热量得到充分的散发，由此达到了手机降温的效果。同时，由风扇控制电路对手机温度进行检测并根据温度调整风扇风速大小，使得手机发热源的温度始终在合适的范围内。本发明实现了以散热风扇为主的组合式散热结构在手机上的应用，不仅不影响手机的大小，而且散热效果好。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种风扇式手机散热结构，其特征在于，包括安装在手机内的微型的风扇、用于调整风扇风速大小的风扇控制电路和用于吸收发热源热量的导热体；所述导热体的一端连接至发热源，且所述导热体的另一端连接至风扇，所述风扇控制电路与风扇电连接；手机使用或者充电过程中发热源产生的热量传导至导热体上，风扇打开后将导热体上的热量充分发散。
2.根据权利要求1所述的风扇式手机散热结构，其特征在于，所述风扇控制电路包括用于感应手机温度的温度传感器和可调转速电路，所述温度传感器与手机主芯片的输入端电连接，所述手机主芯片的输出端与可调转速电路电连接，且所述可调转速电路与风扇电连接；所述温度传感器感应手机温度信号，并将感应到的信号发送至手机主芯片内进行处理，所述手机主芯片处理后将控制信号发送至可调转速电路，可调转速电路根据控制信号加大或减小风扇的风速。
3.根据权利要求2所述的风扇式手机散热结构，其特征在于，所述风扇连接电源正极，且可调转速电路连接电源地。
4.根据权利要求2所述的风扇式手机散热结构，其特征在于，所述风扇连接电源地，且可调转速电路连接电源正极。
5.根据权利要求1所述的风扇式手机散热结构，其特征在于，所述导热体的另一端固定在风扇的侧边或底端上。
6.根据权利要求1所述的风扇式手机散热结构，其特征在于，手机主板和导热体均为L字型，所述手机主板的横向部分宽度大于其纵向部分的宽度，所述发热源设置在该手机主板的横向部分上，所述导热体的横向部分连接在该发热源上；所述风扇安装在手机远离手机主板横向部分的折弯处位置上。
7.根据权利要求1所述的风扇式手机散热结构，其特征在于，手机主板为二字型，导热体为L字型，所述手机主板顶端的横向部分宽度大于底端横向部分的宽度，所述发热源设置在该手机主板的顶端横向部分上，且所述导热体的横向部分连接在该发热源上；所述风扇安装在手机靠近手机主板底端横向部分的折弯处位置上。
8.根据权利要求1所述的风扇式手机散热结构，其特征在于，手机主板和导热体均为L字型，所述手机主板的横向部分宽度小于其纵向部分的宽度，所述发热源设置在该手机主板的纵向部分上，所述导热体的纵向部分连接在该发热源上；所述风扇安装在手机靠近导热体横向部分的折弯处位置上。
9.一种风扇式手机散热结构的散热方法，其特征在于，该散热方法为：手机使用或者充电过程中发热源产生的热量传导至导热体上；温度传感器感应手机温度信号，并将感应到的信号发送至手机主芯片内进行处理，手机主芯片处理后将控制信号发送至可调转速电路，可调转速电路根据控制信号加大或减小风扇的风速；最后由风扇将导热体上的热量充分发散。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610253117.XA CN105763685A (zh) | 2016-04-22 | 2016-04-22 | 风扇式手机散热结构及其散热方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610253117.XA CN105763685A (zh) | 2016-04-22 | 2016-04-22 | 风扇式手机散热结构及其散热方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105763685A true CN105763685A (zh) | 2016-07-13 |
Family
ID=56325509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610253117.XA Pending CN105763685A (zh) | 2016-04-22 | 2016-04-22 | 风扇式手机散热结构及其散热方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105763685A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108014421A (zh) * | 2016-11-02 | 2018-05-11 | 北京脑泰科技发展有限公司 | 一种经颅刺激仪手柄的散热装置 |
| CN109310035A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-02-05 | 努比亚技术有限公司 | 散热控制方法、移动终端和计算机可读存储介质 |
| CN109587333A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-04-05 | 努比亚技术有限公司 | 移动终端散热控制方法、移动终端和计算机可读存储介质 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040042173A1 (en) * | 2002-08-30 | 2004-03-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus having circulating path through which liquid coolant cooling heat generating component flows |
| CN201837951U (zh) * | 2010-10-29 | 2011-05-18 | 深圳东桥华瀚科技有限公司 | 散热装置 |
| CN102137586A (zh) * | 2010-12-31 | 2011-07-27 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电子装置 |
| CN205622681U (zh) * | 2016-04-22 | 2016-10-05 | 深圳市鼎智通讯有限公司 | 风扇式手机散热结构 |
-
2016
- 2016-04-22 CN CN201610253117.XA patent/CN105763685A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040042173A1 (en) * | 2002-08-30 | 2004-03-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus having circulating path through which liquid coolant cooling heat generating component flows |
| CN201837951U (zh) * | 2010-10-29 | 2011-05-18 | 深圳东桥华瀚科技有限公司 | 散热装置 |
| CN102137586A (zh) * | 2010-12-31 | 2011-07-27 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电子装置 |
| CN205622681U (zh) * | 2016-04-22 | 2016-10-05 | 深圳市鼎智通讯有限公司 | 风扇式手机散热结构 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108014421A (zh) * | 2016-11-02 | 2018-05-11 | 北京脑泰科技发展有限公司 | 一种经颅刺激仪手柄的散热装置 |
| CN109310035A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-02-05 | 努比亚技术有限公司 | 散热控制方法、移动终端和计算机可读存储介质 |
| CN109587333A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-04-05 | 努比亚技术有限公司 | 移动终端散热控制方法、移动终端和计算机可读存储介质 |
| CN109310035B (zh) * | 2018-11-29 | 2021-12-17 | 努比亚技术有限公司 | 散热控制方法、移动终端和计算机可读存储介质 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203934244U (zh) | 电子设备 | |
| CN203398852U (zh) | 手机太阳能充电散热器 | |
| CN105763685A (zh) | 风扇式手机散热结构及其散热方法 | |
| CN103037041A (zh) | 一种手机散热装置 | |
| CN104035459A (zh) | 变频器及所述变频器的温度的控制方法 | |
| CN205622681U (zh) | 风扇式手机散热结构 | |
| CN204498531U (zh) | 一种节能散热装置及电子设备 | |
| CN204290119U (zh) | 一种散热配电箱 | |
| US20140376175A1 (en) | Apparatus for Preventing Deformation of Communication Card | |
| CN206340629U (zh) | 电池的加热装置及电子设备 | |
| CN204954142U (zh) | 小型焊机的散热结构 | |
| CN208504322U (zh) | 一种led路灯热保护装置 | |
| CN204945873U (zh) | 一种高效散热的云计算机主板 | |
| CN203455768U (zh) | 机箱温控调节器 | |
| CN202975947U (zh) | 一种带温度控制的半导体cpu散热器 | |
| CN204334181U (zh) | 一种含内置散热筋的发电机后端盖 | |
| CN104182014A (zh) | 一种温差发电电脑散热装置 | |
| CN102981584A (zh) | 一种基于温度报警器的散热机箱 | |
| CN204425866U (zh) | 一种自散热结构 | |
| CN204990154U (zh) | 一种电子控制的电脑散热器 | |
| CN204166464U (zh) | 散热总成与具有散热总成的显示适配器装置 | |
| CN207353964U (zh) | 一种高效散热的电机 | |
| CN204536996U (zh) | 可智能控制系统温度的一体机 | |
| CN204833146U (zh) | 一种带导热装置的电脑电源 | |
| CN203708741U (zh) | 风机控制器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: A8 music building 1002 No. 518000 Guangdong city of Shenzhen province Nanshan District Guangdong streets, road 5 building 601 room Applicant after: Shenzhen Ding Zhi Link Communications Inc Address before: A8 music building 1002 No. 518000 Guangdong city of Shenzhen province Nanshan District Guangdong streets, road 5 building, 8 floor, Room 601 Applicant before: SHENZHEN DINGZHI COMMUNICATION CO., LTD. |
|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Huang Zhiheng Inventor before: Huang Zhiheng |
|
| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160713 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |