CN202975947U - 一种带温度控制的半导体cpu散热器 - Google Patents
一种带温度控制的半导体cpu散热器 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种带温度控制的半导体CPU散热器,包括导热铜块、半导体制冷片、温度传感器、单片机和控制电路,所述温度传感器与所述导热铜块连接,所述温度传感器的输出端与所述单片机的输入端连接,所述单片机的信号输出端与所述控制电路的信号输入端连接,所述控制电路与所述半导体制冷片串联。本实用新型能够根据外界环境的温度调整输出功率,实现主动散热,进一步地降低能耗,节省能源,具有体积小、重量轻、结构紧凑、散热效率高等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热器,尤其涉及一种带温度控制的半导体CPU散热器。
背景技术
CPU(中央处理器)是计算机中的最主要部件,同时也是最大的发热器件(功率达100瓦左右),所以,需要对CPU进行有效地散热。已知的CPU散热器大多属于被动散热,最多只能将机箱降低到环境温度,利用风扇将散热片的热量通过流动的空气吹走,如果出现环境温度过高或者通风不好的情况,CPU的温度容易聚集升高,影响其工作效率,而且风扇长时间运行转速降低,容易出现集尘,噪音变大的现象。
发明内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种可调节、低功耗的带温度控制的半导体CPU散热器。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
本实用新型包括导热铜块、半导体制冷片、温度传感器、单片机和控制电路,所述温度传感器与所述导热铜块连接,所述温度传感器的输出端与所述单片机的输入端连接,所述单片机的信号输出端与所述控制电路的信号输入端连接,所述控制电路与所述半导体制冷片串联。
进一步地,所述单片机上设置有数据串口。
具体地,所述温度传感器为热敏电阻传感器。
本实用新型的有益效果在于:
本实用新型能够根据外界环境的温度调整输出功率,实现主动散热进一步的降低能耗,节省能源,具有体积小、重量轻、结构紧凑、散热效率高等优点。
附图说明
图1是本实用新型所述的一种带温度控制的半导体CPU散热器的结构框图。
图2是本实用新型所述的一种带温度控制的半导体CPU散热器的剖面图。
图中: 1-单片机,2-控制电路,3-温度传感器,4-导热铜块,5-半导体制冷片。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
如图1和2所示,本实用新型包括导热铜块4、半导体制冷片5、散热片、温度传感器3、单片机1和控制电路2,温度传感器3与导热铜块4连接,温度传感器3的输出端与单片机1的输入端连接,单片机1的信号输出端与控制电路2的信号输入端连接,控制电路2与半导体制冷片5串联,单片机1上设置有数据串口,可以在PC 上直观地反映出来并可以设定工作温度时间等各种参数,温度传感器为热敏电阻传感器。
本实用新型的工作原理:CPU温度发生变化时,温度传感器3检测到该信号,并且自身的阻值随着检测温度的变化发生类线性变化,将阻值变化信号放大后作用于半导体制冷片5的控制电路,则达到了控制执行器控制量的目的,使半导体制冷片5能够根据外界环境的温度调整输出功率。若CPU的温度高于设定温度,则温度传感器3采集到数据传送至单片机1后,单片机1发送信号至控制电路2,控制电路2输入电压升高,使得半导体制冷片制冷5电流升高,半导体制冷片5功率增加,温度降低。
Claims (3)
1.一种带温度控制的半导体CPU散热器,包括导热铜块和半导体制冷片,其特征在于:还包括温度传感器、单片机和控制电路,所述温度传感器与所述导热铜块连接,所述温度传感器的输出端与所述单片机的输入端连接,所述单片机的信号输出端与所述控制电路的信号输入端连接,所述控制电路与所述半导体制冷片串联。
2.根据权利要求1所述的一种带温度控制的半导体CPU散热器,其特征在于:所述单片机上设置有数据串口。
3.根据权利要求1所述的一种带温度控制的半导体CPU散热器,其特征在于:所述温度传感器为热敏电阻传感器。
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GR01 | Patent grant | ||
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