CN201215638Y - 可调温的计算机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种可调温的计算机，包括密封机箱、主板、电源和各种扩展卡，其结构为在主板一侧的机箱壁上设置有调温机构。所述的调温机构由半导体制冷片、温控电路和风扇组成。温控电路通过传感器获得当前计算机机箱内的温度，当温度过低时控制半导体制冷片对机箱内部进行加温，当温度过高时控制半导体制冷片对机器内部进行降温。该可调温的计算机和现有技术相比，设计合理、结构简单、安全可靠、易于维护，因而，具有很好的推广使用价值。

Description

可调温的计算机

技术领域

本实用新型涉及一种计算机技术，具体地说是涉及一种用于恶劣环境的密封机箱。

背景技术

目前，用于军队、公安和其他行业的加固计算机常常需要工作于零下几十度的低温或零上几十度甚至一百多度的高温环境中。传统方式设计的计算机一般通过通风方式散热，而当环境温度已经高于计算机板卡的工作温度时，靠通风散热的方式就不再有效。当机器需要有较高的湿热、防水要求而必须整机密封时，散热问题往往无法较好解决。

发明内容

本实用新型的目的是一种可调温的计算机，能使密封机箱也能很好地散热，保持各元件的稳定工作，特别是当环境温度大于机箱内各元件正常工作温度时，使机箱内温度处于正常工作温度范围，当环境温度低于各元件正常工作温度时，使机箱内温度维持在正常工作温度范围。

本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，可调温的计算机，包括密封机箱、主板、电源和各种扩展卡，其结构为在主板一侧的机箱壁上设置有调温机构。所述的调温机构由半导体制冷片、温控电路和风扇组成。温控电路通过传感器获得当前计算机机箱内的温度，当温度过低时控制半导体制冷片对机箱内部进行加温，当温度过高时控制半导体制冷片对机器内部进行降温。多个半导体制冷片设置在机箱壁上，与调节半导体制冷片输入极性的温控电路电连接。在半导体制冷片的内侧和外侧分别设置有风扇。

温控电路包括温度传感器、电源和二级管，根据传感器的电信号改变温控电路输入电流的极性；各个半导体制冷片的电极并联在温控电路的输出端上，各个风扇通过稳定电流极性的二极管连接温控电路的输出端。

在半导体制冷片的表面设置有一薄层导热硅脂，在半导体制冷片和风扇之间固定有散热片。

上述的可调温的计算机，在机箱内设置有吸收冷凝水的海绵。

本实用新型的优点是：设计合理，结构简单，采用半导体制冷片，既保持机箱的密封性能，又能很好的散热，当外界环境处于较低的温度时，只需改变温控电路的输出极性，使半导体制冷片的输入极性对置，即可将机箱内的温度保持在正常工作的温度范围内。

附图说明

下面结合附图对本实用新型可高温的计算机作以下详细说明。

附图1为可调温的计算机的模块示意图；

附图2为可调温的计算机的调温机构结构示意图；

附图3为可半导体制冷片的结构示意图；

附图4为温控电路的电路原理图。

附图中的标记分别表示：机箱外壁1；半导体制冷片2；散热片3、14；风扇4、5；半导体制冷片的背面6；半导体制冷片的正面7；电源8；传感器9；二极管10、11、12、13。

具体实施方式

如附图1所示的模块示意图，本实用新型的可调温的计算机包括机箱、主板、调温机构和各种扩展卡。在主板一侧的机箱壁上设置有调温机构。所述的调温机构由一个或多个半导体制冷片、温控电路和多个风扇组成。温控电路通过传感器9获得当前计算机机箱内的温度，当温度过低时温控电路控制半导体制冷片对机箱内部进行加温，当温度过高时温控电路控制半导体制冷片对机器内部进行降温。该机箱为密封机箱，调温机构的半导体制冷片2设置在机箱外壁1内，与机箱外壁1密封配合。由于机箱内温度的变化会产生冷凝水，在机器内还可设置可以更换的海绵以吸收水分。

如图2所示的调温机构的结构示意图，半导体制冷片2与机箱外壁1密封配合，半导体制冷片2的正面7设置在机箱内，背面6设置在机箱外。在半导体制冷片2的内外表面，涂有一薄层导热硅脂，然后内外各固定一个散热片3、14。散热片3、14的表面与半导体制冷片2的表面紧贴，之间通过导热硅脂良好接触和导热。在两个散热片3、14的外端各固定有一个散热风扇4、5。

如图3所示的半导体制冷片2，半导体制冷片2分为背面6和正面7，还有两个接线端A和B。当接线端A接正极时，半导体制冷片2正面7为制冷面，半导体制冷片背面6为制热面。当接线端B接正极，A接负极时，半导体制冷片正面7为制热面，半导体制冷片背面6为制冷面。当机箱内温度过高，需要对机箱散热时，温控电路使半导体制冷片2的接线端A接正极，半导体制冷片正面7制冷，通过散热片14和风扇5，使机箱内空气流动，便于热交换。此时半导体制冷片背面6制热，通过散热片3和风扇4及时将热量散发。当机箱内温度过低，需要对机箱加热使各元件保持在正常工作温度范围内时，温控电路的输出端极性对换，使半导体制冷片2的接线端A接负极，半导体制冷片正面7制热，通过散热片3和风扇4，使机箱内空气流动，通过热交换维持机箱内温度。此时半导体制冷片背面6制冷。

如图4所示的温控电路的原理图，温控电路包括温度传感器9、电源8和二级管10、11、12、13。各个半导体制冷片2的接线端并联在温控电路的输出极上。温度传感器9测试机箱内温度的大小，通过温度传感器9的电信号，控制温控电路输出端的极性。因为各个散热风扇的输入端不需改变输入极性，因此通过二级管10、11、12、13来稳定散热风扇的输入极性。

本实用新型可调温的计算机现有技术相比，具有设计合理、结构简单、安全可靠、使用方便、易于维护等特点，因而，具有很好的推广使用价值。

Claims (4)

1、可调温的计算机，包括密封机箱、主板、电源和各种扩展卡，其特征在于在主板一侧的机箱壁上设置有调温机构，所述的调温机构由半导体制冷片、温控电路和风扇组成；多个半导体制冷片设置在机箱壁上，与调节半导体制冷片输入极性的温控电路电连接；在半导体制冷片的内侧和外侧分别设置有风扇。

2、根据权利要求1所述的可调温的计算机，其特征在于所述的温控电路包括温度传感器、电源和二级管，根据传感器的电信号改变温控电路输入电流的极性；各个半导体制冷片的电极并联在温控电路的输出端上，各个风扇通过稳定电流极性的二极管连接温控电路的输出端。

3、根据权利要求2所述的可高温的计算机，其特征在于在半导体制冷片的表面设置有一薄层导热硅脂，在半导体制冷片和风扇之间固定有散热片。

4、根据权利要求1、2或3所述的任一可调温的计算机，其特征在于机箱内设置有吸收冷凝水的海绵。

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