CN206235982U - 一种自动化计算机恒温机构 - Google Patents
一种自动化计算机恒温机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206235982U CN206235982U CN201620809734.9U CN201620809734U CN206235982U CN 206235982 U CN206235982 U CN 206235982U CN 201620809734 U CN201620809734 U CN 201620809734U CN 206235982 U CN206235982 U CN 206235982U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- constant temperature
- semiconductor refrigerating
- processing unit
- central processing
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种自动化计算机恒温机构，包括中央处理器和散热器，还包括一恒温机构，恒温机构位于散热器和中央处理器之间，恒温机构包括一控制电路，控制电路连接一温度传感器，温度传感器位于中央处理器上端，温度传感器上部设有导热铜板，导热铜板上部设有半导体制冷块，半导体制冷块上部设有散热器，中央处理器、导热铜板及半导体制冷块外侧包裹设有绝热套。本实用新型通过优化设计控制电路，结合半导体制冷块，提高了整体的恒温温控效果，同时采用绝热套能够防止冷凝露点，提高整体制冷恒温效果，具有安装简单、材料成本较低、制冷迅速、调节方便、制冷恒温效果明显及功耗小的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机技术领域，特别涉一种自动化计算机恒温机构。
背景技术
在自动化生产过程中，计算机起到了重要的作用。然而计算机在使用过程中，会产生大量的热量，特别是在自动化生产过程中，计算机需要长期的保持运行工作，导致其产生的热量更为巨大，特别是中央处理器，其作为计算机的核心部件，也是计算机的核心热源，长期的发热会导致计算机稳定性下降，因此现有的计算机设备中通常会为中央处理器配置散热器和风扇，以此来达到散热降温，使其保持一个恒温的工作环境，然而采用该结构的散热方式，存在降温效率低、降温反应慢、可靠性较差的缺陷，影响了计算机的运行性能，降低了内部元件的使用寿命，影响了自动化生产。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决上述不足，提供一种自动化计算机恒温机构，具有安装简单、材料成本较低、制冷迅速、调节方便、制冷恒温效果明显及功耗小的特点。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
一种自动化计算机恒温机构，包括中央处理器和散热器，还包括一恒温机构，所述恒温机构位于所述散热器和所述中央处理器之间，所述恒温机构包括一控制电路，所述控制电路连接一温度传感器，所述温度传感器位于所述中央处理器上端，所述温度传感器上部设有导热铜板，所述导热铜板上部设有半导体制冷块，所述半导体制冷块上部设有所述散热器，所述中央处理器、导热铜板及半导体制冷块外侧包裹设有绝热套，所述温度传感器的2脚输出电压与所述中央处理器的温度成正比，所述温度传感器的2脚输出电压信号通过串联的R1电阻输入至运算放大器的2脚，所述运算放大器3脚与所述温度传感器的1脚之间串联设有R2电阻，所述R2电阻并联设有一R3电阻，所述运算放大器的2脚与所述运算放大器的1脚之间设有R4电阻，所述运算放大器的1脚通过串联一R5电阻与T1三极管连接，所述T1三极管后端设有T2三极管，所述T1三极管和T2三极管分别连接所述半导体制冷块。
所述温度传感器为LM35D温度传感器。
所述运算放大器采用LM324运算放大器。
所述中央处理器与所述导热铜板之间涂有传热硅脂。
所述导热铜板与所述半导体制冷块之间涂有传热硅脂。
所述半导体制冷块与所述散热器之间涂有传热硅脂。
还包括一风扇，所述风扇位于所述散热器上部。
本实用新型与现有技术相比具有如下突出优点和效果：本实用新型通过优化设计控制电路，结合半导体制冷块，提高了整体的恒温温控效果，同时采用绝热套能够防止冷凝露点，提高整体制冷恒温效果，具有安装简单、材料成本较低、制冷恒温效果明显及功耗小的特点。
本实用新型的特点可参阅本案图式及以下较好实施方式的详细说明而获得清楚地了解。
附图说明
图1为本实用新型实施例的整体结构示意图；
图2为本实用新型实施例的控制电路结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
如图1至图2所示，本实用新型提供的一种自动化计算机恒温机构，包括中央处理器7和散热器3，还包括一恒温机构，恒温机构位于散热器3和中央处理器7之间，恒温机构包括一控制电1，控制电路1连接一温度传感器5，温度传感器5为LM35D温度传感器，温度传感器5位于中央处理器7上端，温度传感器5上部设有导热铜板6，中央处理器7与导热铜板6之间涂有传热硅脂，导热铜板6上部设有半导体制冷块4，导热铜板6与半导体制冷块4之间涂有传热硅脂，半导体制冷块4上部设有散热器3，半导体制冷块4与散热器3之间涂有传热硅脂，还包括一风扇2，风扇2位于散热器3上部，中央处理器7、导热铜板6及半导体制冷块4外侧包裹设有绝热套8，绝热套8可以避免空气中水分在低温区域冷凝结露，防止结露使中央处理器7周边电子元件出现短路，温度传感器5的2脚输出电压与中央处理器7的温度成正比，温度传感器5的2脚输出电压信号通过串联的R1电阻11输入至运算放大器17的2脚，运算放大器17采用LM324运算放大器，运算放大器17的3脚与温度传感器5的1脚之间串联设有R2电阻12，R2电阻12并联设有一R3电阻16，运算放大器17的2脚与运算放大器17的1脚之间设有R4电阻13，运算放大器17的1脚通过串联一R5电阻14与T1三极管15连接，T1三极管15后端设有T2三极管18，T1三极管15和T2三极管18分别连接半导体制冷块4。
依据上述结构，本实用新型的工作原理为：温度传感器5的2脚输出电压与中央处理器7的温度成正比，温度传感器5的2脚通过输出电压信号通过串联的R1电阻11输入至运算放大器17的2脚后在运算放大器17内部和运算放大器17的3脚输入的电压进行对比比较，运算放大器17的3脚输入的电压由R2电阻12和R3电阻16组成的标准恒定电压为基础判读值，当中央处理器7温度低于设定温度时，即低于标准恒定电压的基础判读值时，运算放大器17的1脚输出低电平，使得T1三极管15和T2三极管18截止，半导体制冷块4无电流通过不能完成制冷；当中央处理器7温度高于设定温度时，运算放大器17的1脚输出高电平，使得T1三极管15和T2三极管18导通，半导体制冷块4中通有电流，从而完成制冷，给中央处理器7完成降温；R4电阻13和R5电阻14使运算放大器17内进行电压对比时存在滞后性，避免中央处理器7温度在设定温度上下波动时出现不稳定输出。
本实用新型通过优化设计控制电路，结合半导体制冷块4，提高了整体的恒温温控效果，同时采用绝热套8能够防止冷凝露点，提高整体制冷恒温效果，具有安装简单、材料成本较低、制冷迅速、调节方便、制冷恒温效果明显及功耗小的特点。
由技术常识可知，本实用新型可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含。
Claims (7)
1.一种自动化计算机恒温机构，包括中央处理器和散热器，其特征在于：还包括一恒温机构，所述恒温机构位于所述散热器和所述中央处理器之间，所述恒温机构包括一控制电路，所述控制电路连接一温度传感器，所述温度传感器位于所述中央处理器上端，所述温度传感器上部设有导热铜板，所述导热铜板上部设有半导体制冷块，所述半导体制冷块上部设有所述散热器，所述中央处理器、导热铜板及半导体制冷块外侧包裹设有绝热套，所述温度传感器的2脚输出电压与所述中央处理器的温度成正比，所述温度传感器的2脚输出电压信号通过串联的R1电阻输入至运算放大器的2脚，所述运算放大器3脚与所述温度传感器的1脚之间串联设有R2电阻，所述R2电阻并联设有一R3电阻，所述运算放大器的2脚与所述运算放大器的1脚之间设有R4电阻，所述运算放大器的1脚通过串联一R5电阻与T1三极管连接，所述T1三极管后端设有T2三极管，所述T1三极管和T2三极管分别连接所述半导体制冷块。
2.根据权利要求1所述的一种自动化计算机恒温机构，其特征在于：所述温度传感器为LM35D温度传感器。
3.根据权利要求1所述的一种自动化计算机恒温机构，其特征在于：所述运算放大器采用LM324运算放大器。
4.根据权利要求1所述的一种自动化计算机恒温机构，其特征在于：所述中央处理器与所述导热铜板之间涂有传热硅脂。
5.根据权利要求1所述的一种自动化计算机恒温机构，其特征在于：所述导热铜板与所述半导体制冷块之间涂有传热硅脂。
6.根据权利要求1所述的一种自动化计算机恒温机构，其特征在于：所述半导体制冷块与所述散热器之间涂有传热硅脂。
7.根据权利要求1所述的一种自动化计算机恒温机构，其特征在于：还包括一风扇，所述风扇位于所述散热器上部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620809734.9U CN206235982U (zh) | 2016-07-29 | 2016-07-29 | 一种自动化计算机恒温机构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620809734.9U CN206235982U (zh) | 2016-07-29 | 2016-07-29 | 一种自动化计算机恒温机构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206235982U true CN206235982U (zh) | 2017-06-09 |
Family
ID=58986262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620809734.9U Expired - Fee Related CN206235982U (zh) | 2016-07-29 | 2016-07-29 | 一种自动化计算机恒温机构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206235982U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108807314A (zh) * | 2018-07-30 | 2018-11-13 | 紫光股份有限公司 | 一种用于计算机中央处理器芯片的半导体制冷散热装置 |
| CN109521862A (zh) * | 2018-11-26 | 2019-03-26 | 王李琰 | 一种恒温加热计算控制系统、装置及方法 |
| CN111459251A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-28 | 杭州浩米科技有限公司 | 用于cpu散热的高效散热器 |
| CN113131953A (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-16 | 清华大学 | 太赫兹安检设备及其射频系统、温控装置 |
-
2016
- 2016-07-29 CN CN201620809734.9U patent/CN206235982U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108807314A (zh) * | 2018-07-30 | 2018-11-13 | 紫光股份有限公司 | 一种用于计算机中央处理器芯片的半导体制冷散热装置 |
| CN109521862A (zh) * | 2018-11-26 | 2019-03-26 | 王李琰 | 一种恒温加热计算控制系统、装置及方法 |
| CN113131953A (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-16 | 清华大学 | 太赫兹安检设备及其射频系统、温控装置 |
| CN113131953B (zh) * | 2019-12-31 | 2022-04-29 | 清华大学 | 太赫兹安检设备及其射频系统、温控装置 |
| CN111459251A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-28 | 杭州浩米科技有限公司 | 用于cpu散热的高效散热器 |
| CN111459251B (zh) * | 2020-03-31 | 2022-03-25 | 杭州浩米科技有限公司 | 用于cpu散热的高效散热器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN206235982U (zh) | 一种自动化计算机恒温机构 | |
| Han et al. | Optimum design and experimental study of a thermoelectric ventilator | |
| CN103630851B (zh) | 一种led散热模块总热阻测量方法及测量系统 | |
| CN202177270U (zh) | 多片半导体制冷器联合控制的温控器 | |
| CN104062990A (zh) | 一种基于半导体制冷机理的降噪温控系统 | |
| CN101355863A (zh) | 具风扇转速控制功能的电子装置及其控制方法 | |
| CN105759868A (zh) | 一种适用于汽车抬头显示设备的温度控制装置和方法 | |
| CN204064491U (zh) | 变压器散热器散热性能检测装置 | |
| CN210804136U (zh) | 温度控制箱 | |
| CN107883622A (zh) | 一种自适应功率控制冷凝除湿方法 | |
| CN102155814A (zh) | 变电流半导体制冷器 | |
| CN201975384U (zh) | 防凝露半导体制冷cpu控温器 | |
| CN105188317A (zh) | 恶劣工况下电子器件主动式热电冷却系统 | |
| CN104422520A (zh) | 高精度多模黑体辐射源 | |
| CN113407017A (zh) | 半导体散热装置的控制方法、半导体散热装置及存储介质 | |
| CN207249509U (zh) | 温度调节装置 | |
| CN109947190A (zh) | 一种带散热腔的主机箱 | |
| CN100463148C (zh) | 散热装置 | |
| CN104881096B (zh) | 散热系统 | |
| CN109300233A (zh) | 一种多温区售卖柜及其温度调节方法 | |
| CN107329507A (zh) | 一种恒温控制系统 | |
| CN203858523U (zh) | 一种具有温控装置的精密仪器 | |
| CN209514429U (zh) | 一种检测池恒温控制装置 | |
| CN209726364U (zh) | 热泵系统、空调、室外机 | |
| CN105955070A (zh) | 一种温度场模拟装置及系统 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170609 Termination date: 20190729 |