CN104881096B - 散热系统 - Google Patents
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Abstract
一种散热系统，包括管理芯片、检测装置、散热风扇及控制装置，检测装置用于侦测发热元件的温度，散热风扇包括风扇本体及风扇控制器，控制装置包括第一开关件，检测装置用于获取温度值后输出温度信号给管理芯片，管理芯片接收到温度信号后输出控制信号给第一开关件，当温度值小于预设温度值时，第一开关件断开，风扇控制器控制风扇本体以第一转数值转动；当温度值大于预设温度值时，第一开关件导通并输出输出控制信号及输出转速信号给所述风扇控制器，当风扇控制器接收输出控制信号后根据输出转速信号控制风扇本体以第二转数值转动。
Description
技术领域
本发明是关于一种散热系统，特别是一种应用于计算机中的散热系统。
背景技术
随着电子信息产业的发展，计算机的应用越来越广泛，用户对计算机的性能要求越来越高，有效地解决计算机的散热问题也成为提升计算机品质的一个重要条件。而散热风扇作为计算机散热的主要组件，其散热效果直接影响计算机的使用性能和寿命。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种散热效果好的散热系统。
一种散热系统，包括管理芯片、检测装置、散热风扇及括连接所述管理芯片的控制装置，所述检测装置用于侦测发热元件的温度，所述散热风扇包括风扇本体及控制所述风扇本体转动的风扇控制器，所述控制装置包括第一开关件，所述第一开关件连接所述风扇控制器，所述检测装置用于获取所述发热元件的温度值后输出具有所述温度值的温度信号给所述管理芯片，所述管理芯片接收到所述温度信号后输出控制信号给所述第一开关件，当所述温度值小于预设温度值时，所述第一开关件断开，所述风扇控制器控制所述风扇本体以第一转数值转动；当所述温度值大于所述预设温度值时，所述第一开关件导通，所述第一开关件输出输出控制信号及输出转速信号给所述风扇控制器，当所述风扇控制器接收所述输出控制信号后根据所述输出转速信号控制所述风扇本体以第二转数值转动。
优选地，所述第一开关件包括第一晶体管及第二晶体管，所述第一晶体管及所述第二晶体管并联连接所述风扇控制器，所述控制信号包括第一输入控制信号及第二输入控制信号，所述管理芯片输出所述第一输入控制信号给所述第二晶体管，所述管理芯片输出所述第二输入控制信号给所述第一晶体管，当所述温度值小于预设温度值时，所述第二晶体管及所述第一晶体管断开；当所述温度值大于所述预设温度值时，所述第一晶体管及所述第二晶体管导通，所述第二晶体管输出所述输出控制信号给所述风扇控制器，所述第一晶体管输出所述输出转速信号给所述风扇控制器。
优选地，所述第二晶体管为三极管，所述第二晶体管的基极连接通过第一电阻连接供电电源，所述第四晶体管的集电极连接所述管理芯片。
优选地，所述第二晶体管的集电极还通过第二电阻连接所述供电电源。
优选地，所述第一晶体管为三极管，所述管理芯片连接所述第一晶体管的集电极，所述第一晶体管的集电极还通过第一电阻连接第一供电电源，所述第一晶体管的基极通过第二电阻连接所述第一供电电源，所述第一晶体管的发射极连接所述风扇控制器。
优选地，所述第一晶体管的发射极还通过电容接地。
优选地，所述检测装置包括温度感应元件及连接所述温度感应元件的温度传感器，所述温度传感器连接所述管理芯片，所述温度感应元件用于感应所述发热元件的温度后将所述温度值传送给所述温度传感器，所述温度传感器用于根据所述温度值而输出对应于所述温度值的温度信号给所述管理芯片，所述管理芯片用于根据所述温度信号而输出所述控制信号。
优选地，所述控制装置还包括第二开关件，所述管理芯片接收到所述温度信号后输出对应于所述控制信号的控制信号给所述第二开关件，当所述温度值大于所述预设温度值时，所述第二开关件输出导通信号给所述风扇控制器，所述风扇控制器接收所述导通信号后根据所述输出转速信号控制所述风扇本体以第三转数值转动。
优选地，所述第二开关件包括第一晶体管及第二晶体管，所述第一晶体管用于输出所述导通信号，所述第一晶体管及所述第二晶体管均为三极管，所述管理芯片还连接所述第二晶体管的集电极，所述第二晶体管的集电极还通过第一电阻连接所述供电电源，所述第二晶体管的基极通过第二电阻连接所述供电电源，所述第一晶体管的基极连接所述风扇控制器，所述第一晶体管的集电极通过第三电阻连接所述供电电源。
优选地，所述管理芯片为嵌入式控制器。
与现有技术相比，上述散热系统中，所述管理芯片根据所述温度信号输出关联所述温度值的控制信号，所述控制信号控制所述第一晶体管的导通，当所述温度值大于所述预设温度值时，所述风扇控制器根据所述输出控制信号控制所述风扇本体以所述第二转数值转动。所述散热系统在温度较高时，可以使所述散热风扇以较快的转速值转动，从而达到散热效果。
附图说明
图1是本发明散热系统的一较佳实施方式的一功能模块图。
图2是本发明散热系统的一较佳实施方式的一电路连接图。
图3是本发明散热系统的一较佳实施方式的一原理图。
主要元件符号说明
| 管理芯片 | 10 |
| 检测装置 | 20 |
| 温度感应元件 | 21 |
| 温度传感器 | 23 |
| 控制装置 | 30 |
| 第一开关件 | 31 |
| 第二开关件 | 33 |
| 发热元件 | 40 |
| 散热风扇 | 50 |
| 风扇本体 | 51 |
| 风扇控制器 | 53 |
| 第一连接引脚 | 54 |
| 第二连接引脚 | 55 |
| 第三连接引脚 | 56 |
| 第四连接引脚 | 57 |
| 第五连接引脚 | 58 |
| 第一供电电源 | 70 |
| 第二供电电源 | 80 |
| 第一晶体管 | Q1 |
| 第二晶体管 | Q2 |
| 第三晶体管 | Q3 |
| 第四晶体管 | Q4 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明的一较佳实施方式中，一散热系统，包括一管理芯片10、一检测装置20、一控制装置30及一散热风扇50。所述检测装置20用于侦测一发热元件40的温度。在一实施例中，所述管理芯片10为一嵌入式控制器EC（Embedded Controller)，所述发热元件40为CPU。
所述检测装置20包括一温度感应元件21及一连接所述温度感应元件21的温度传感器23。所述温度传感器23连接所述管理芯片10。所述温度感应元件21用于感应所述发热元件40的温度后将温度值传送给所述温度传感器23。所述温度传感器23用于根据所述温度值而输出对应于所述温度值的温度信号给所述管理芯片10。所述管理芯片10接收到所述温度信号后输出一关联所述温度值的驱动信号。所述驱动信号包括第一输入控制信号及一第二输入控制信号。在一实施例中，所述温度感应元件21为一温度传感器，所述温度信号为一脉冲信号。
所述控制装置30包括一第一开关件31及一第二开关件33。所述第一开关件31包括一第一晶体管Q1及一第二晶体管Q2。所述第二开关件33包括一第三晶体管Q3及一第四晶体管Q4。在一实施例中，所述第一晶体管Q1、所述第二晶体管Q2、所述第三晶体管Q3及所述第四晶体管Q4均为三极管。
所述散热风扇50包括一风扇本体51及用于控制所述风扇本体51转动的风扇控制器53，所述风扇控制器53用于在所述第一晶体管Q1断开时控制所述风扇本体51以一第一转速值转动。所述第一晶体管Q1用于在导通时输出一输出转速信号给所述风扇控制器53。所述第二晶体管Q2用于在导通时输出一输出控制信号给所述风扇控制器53。所述第二晶体管Q2用于输出一导通信号给所述风扇控制器53。所述风扇控制器53用于根据所述输出转速信号控制所述风扇本体51以一第二转速值转动。
所述温度感应元件21连接所述温度传感器23，所述温度传感器23连接所述管理芯片10，所述管理芯片10还连接所述第一晶体管Q1的集电极，所述第一晶体管Q1的集电极还通过一第二电阻R2连接一第一供电电源70，所述第一晶体管Q1的基极通过一第四电阻R4连接所述第一供电电源70，所述第一晶体管Q1的发射极连接所述风扇控制器53的第一连接引脚54，所述管理芯片10还连接所述第二晶体管Q2的发射极，所述第二晶体管Q2的发射极还通过一第一电阻R1连接所述第一供电电源70，所述第二晶体管Q2的基极通过一第三电阻R3连接所述第一供电电源70，所述第二晶体管Q2的集电极连接所述风扇控制器53的第四连接引脚57，所述风扇控制器53的第三连接引脚56通过第一电容C1连接所述第一供电电源70，所述风扇控制器53的第三连接引脚56还通过一第二电容C2连接一第二供电电源80，所述风扇控制器53的第三连接引脚56还通过所述第二电容C2连接所述风扇控制器53的第二连接引脚55，所述第三晶体管Q3的集电极通过一第五电阻R5连接所述第一供电电源70，所述第三晶体管Q3的基极通过一第七电阻R7连接所述第二供电电源80，所述第三晶体管Q3的基极还连接所述风扇控制器53的第五连接引脚58，所述第四晶体管Q4的基极连接所述第三晶体管Q3的集电极，所述第四晶体管Q4的集电极通过一第六电阻R6连接所述第一供电电源70，所述第四晶体管Q4的集电极还连接所述管理芯片10。
请参阅图3，所述散热系统的工作原理如下：所述温度感应元件21感应所述发热元件40的温度，所述温度传感器23获取所述发热元件40的温度值后输出具有所述温度值的温度信号给所述管理芯片10所述管理芯片10接收到所述温度信号后输出所述第二输入控制信号给所述第一晶体管Q1的集电极、输出所述第二输入控制信号给所述第四晶体管Q4的集电极及输出第一输入控制信号给所述第二晶体管Q2的发射极，当所述温度值小于所述预设温度值时，所述控制信号使所述第一晶体管Q1断开及使所述第四晶体管Q4断开，所述风扇控制器53控制所述风扇本体51以所述第一转述值转动；当所述温度值大于所述预设温度值时，所述第一晶体管Q1、所述第二晶体管Q2、所述第三晶体管Q3及所述第四晶体管Q4均导通，所述第一晶体管Q1输出一输出转速信号及所述第二晶体管Q2输出一输出控制信号给所述风扇控制器53，所述风扇控制器53根据所述输出转速信号控制所述风扇本体51以所述第二转述值转动。
所述散热系统的散热流程如下：
S200：所述温度感应元件21感应所述发热元件40的温度，并将温度值传送给所述温度传感器23；
S202：所述温度传感器23根据来自于所述温度感应元件21传送的温度值输出对应所述温度值的温度信号给所述管理芯片10；
S204：所述管理芯片10根据所述温度信号输出所述第二输入控制信号给所述第一晶体管Q1及输出所述第一输入控制信号给所述第二晶体管Q2；
S205：所述温度值小于所述预设温度值，则进行S206; 所述温度值大于所述预设温度值，则进行S207；
S206：所述第一晶体管Q1断开，所述风扇控制器53控制所述风扇本体51以所述第一转述值转动；
S207：所述第一晶体管Q1输出所述输出转速信号及所述第二晶体管Q2输出所述输出控制信号给所述风扇控制器53；
S208：所述风扇控制器53根据所述输出转速信号控制所述风扇本体51以所述第二转述值转动。
在另一实施例中，当所述温度值大于所述预设温度值时，所述第一晶体管Q1输出所述输出转速信号、所述第二晶体管Q2输出所述输出控制信号及所述第三晶体管Q3输出所述导通信号给所述风扇控制器53，所述风扇控制器53根据所述输出转速信号控制所述风扇本体51以一第三转述值转动。
在所述散热系统中，所述温度传感器23根据所述温度感应元件21感应的不同温度值输出不同的温度信号给所述管理芯片10，所述管理芯片10根据所述不同的温度信号而输出关联所述温度信号的控制信号给所述控制装置30，所述控制装置30根据所述控制信号输出所述输出转速信号及所述输出控制信号给所述风扇控制器53，所述风扇控制器53根据所述输出转速信号控制所述风扇本体51以相应的转速值转动，从而达到散热效果。在所述实施例中，当所述温度较高时，所述散热风扇50以较快的转速值转动。
对本领域的技术人员来说，可以根据本发明的发明方案和发明构思结合生产的实际需要做出其他相应的改变或调整，而这些改变和调整都应属于本发明所公开的范围。
Claims (10)
1.一种散热系统，包括管理芯片、检测装置及散热风扇，所述检测装置用于侦测发热元件的温度，所述散热风扇包括风扇本体及控制所述风扇本体转动的风扇控制器，其特征在于：所述散热系统还包括连接所述管理芯片的控制装置，所述控制装置包括第一开关件，所述第一开关件连接所述风扇控制器，所述检测装置用于获取所述发热元件的温度值后输出具有所述温度值的温度信号给所述管理芯片，所述管理芯片接收到所述温度信号后输出控制信号给所述第一开关件，所述第一开关件包括第一晶体管，所述第一晶体管为三极管，所述第一晶体管的集电极通过第一电阻连接第一供电电源，所述第一晶体管的基极通过第二电阻连接所述第一供电电源，所述第一晶体管的发射极连接所述风扇控制器；当所述温度值小于预设温度值时，所述第一开关件断开，所述风扇控制器控制所述风扇本体以第一转数值转动；当所述温度值大于所述预设温度值时，所述第一开关件导通，所述第一开关件输出一输出控制信号及一输出转速信号给所述风扇控制器，当所述风扇控制器接收所述输出控制信号后根据所述输出转速信号控制所述风扇本体以第二转数值转动。
2.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：所述第一开关件还包括第二晶体管，所述第一晶体管及所述第二晶体管并联连接所述风扇控制器，所述控制信号包括第一输入控制信号及第二输入控制信号，所述管理芯片输出所述第一输入控制信号给所述第二晶体管，所述管理芯片输出所述第二输入控制信号给所述第一晶体管，当所述温度值小于预设温度值时，所述第二晶体管及所述第一晶体管断开；当所述温度值大于所述预设温度值时，所述第一晶体管及所述第二晶体管导通，所述第二晶体管输出所述输出控制信号给所述风扇控制器，所述第一晶体管输出所述输出转速信号给所述风扇控制器。
3.如权利要求2所述的散热系统，其特征在于：所述第二晶体管为三极管，所述第二晶体管的基极连接通过第一电阻连接供电电源，所述第二晶体管的集电极连接所述管理芯片。
4.如权利要求3所述的散热系统，其特征在于：所述第二晶体管的集电极还通过第二电阻连接所述供电电源。
5.如权利要求2所述的散热系统，其特征在于：所述管理芯片连接所述第一晶体管的集电极。
6.如权利要求5所述的散热系统，其特征在于：所述第一晶体管的发射极还通过电容接地。
7.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：所述检测装置包括温度感应元件及连接所述温度感应元件的温度传感器，所述温度传感器连接所述管理芯片，所述温度感应元件用于感应所述发热元件的温度后将所述温度值传送给所述温度传感器，所述温度传感器用于根据所述温度值而输出对应于所述温度值的温度信号给所述管理芯片，所述管理芯片用于根据所述温度信号而输出所述控制信号。
8.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：所述控制装置还包括第二开关件，所述管理芯片接收到所述温度信号后输出对应于所述控制信号的控制信号给所述第二开关件，当所述温度值大于所述预设温度值时，所述第二开关件输出导通信号给所述风扇控制器，所述风扇控制器接收所述导通信号后根据所述输出转速信号控制所述风扇本体以第三转数值转动。
9.如权利要求8所述的散热系统，其特征在于：所述第二开关件包括第一晶体管及第二晶体管，所述第一晶体管用于输出所述导通信号，所述第一晶体管及所述第二晶体管均为三极管，所述管理芯片还连接所述第二晶体管的集电极，所述第二晶体管的集电极还通过第一电阻连接供电电源，所述第二晶体管的基极通过第二电阻连接所述供电电源，所述第一晶体管的基极连接所述风扇控制器，所述第一晶体管的集电极通过第三电阻连接所述供电电源。
10.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：所述管理芯片为嵌入式控制器。
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Effective date of registration: 20191216 Address after: Room 207, main office building, No.118 Longxing Road, Haining Economic Development Zone, Haining City, Jiaxing City, Zhejiang Province Patentee after: Haining Economic Development Industrial Park Development and Construction Co.,Ltd. Address before: 430205 Hubei city of Wuhan province Optics Valley East Lake New Technology Development Zone Road No. two Foxconn Technology Park Co-patentee before: HON HAI PRECISION INDUSTRY Co.,Ltd. Patentee before: HONG FU JIN PRECISION INDUSTRY (WuHan) Co.,Ltd. |
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Denomination of invention: Cooling system Effective date of registration: 20231226 Granted publication date: 20180601 Pledgee: Zhejiang Haining rural commercial bank Limited by Share Ltd. North Branch Pledgor: Haining Economic Development Industrial Park Development and Construction Co.,Ltd. Registration number: Y2023980073311 |