CN201975384U - 防凝露半导体制冷cpu控温器 - Google Patents
防凝露半导体制冷cpu控温器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201975384U CN201975384U CN2011200625103U CN201120062510U CN201975384U CN 201975384 U CN201975384 U CN 201975384U CN 2011200625103 U CN2011200625103 U CN 2011200625103U CN 201120062510 U CN201120062510 U CN 201120062510U CN 201975384 U CN201975384 U CN 201975384U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cpu
- condensation
- heat
- semiconductor refrigeration
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种对电脑CPU降温、控温的装置,具体是涉及一种防凝露半导体制冷CPU控温器。在CPU外部设置包括导热板、半导体制冷片、散热器和风扇的制冷系统,导热板通过螺钉与CPU固定,半导体制冷片通过导热胶与导热板连接,散热器通过导热胶与半导体制冷片连接,风扇通过螺钉与散热器固定,导热板设置有负温度系数热敏电阻安装孔。本实用新型防凝露半导体制冷CPU控温器,通过设置导热板和半导体制冷片,可以快速的将CPU的温度降低。另外,在防凝露温控线路的控制下,避免了凝露现象的出现,从而防止因发生短路所酿成事故的发生。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种对电脑CPU降温、控温的装置,具体是涉及一种防凝露半导体制冷CPU控温器。
背景技术
计算机中,CPU是最核心的部件,其温度的高低将直接影响到运算速度和运算能力,CPU温度越高运算速度越慢。当温度超出CPU承受极限时,出于自我保护目的,CPU将停止工作。因此,为了控制CPU的温度不因运算过程中产生热量而升高,就必须有效方式对CPU进行散热和控制温度。
目前对CPU的散热方式大体有以下几种方式:风扇加铝型材散热器式、热管式散热器以及水循环式散热器,但是各种散热方式均存在一些不同程度的缺陷。
风扇加铝型材散热器式,铝型材散热器紧贴在CPU上,铝型材散热器吸收CPU产生的热量,再由风扇对铝型材散热器强制风冷,将CPU的热量散失在环境中。该种散热方式虽然成本较低,但是散热效果一般。
热管式散热器和水循环式散热器,虽然对CPU的控温效果有所提高,但是,由于造价高、安装条件苛刻和漏水易酿成事故等原因难以得到推广。
随着半导体制冷技术的发展,有人将半导体制冷片设计在CPU控温系统中,利用半导体制冷片的“冷面”直接吸收CPU产生的热量,热量传递至半导体的“热面”,再通过其他散热方式将热量散发出去。这种散热设计,出现“凝露”的现象将无法避免。由于半导体制冷片的强制冷效果,当CPU的温度下降至所处环境的露点温度以下时,半导体制冷片的“冷面”、CPU的侧面都将产生凝露。凝露产生的水珠会使元器件引脚间发生短路,酿成事故。因此,即便制冷效果好,该技术仍然无法推广应用。
实用新型内容
为解决现有技术中存在的上述技术问题,本实用新型的目的在于提供一种可以迅速降温,并且防凝露的半导体制冷CPU控温器。
本实用新型为解决技术问题所采用的技术方案为:
防凝露半导体制冷CPU控温器,在CPU外部设置制冷系统。
所述制冷系统包括导热板、半导体制冷片、散热器和风扇,所述导热板通过螺钉与CPU固定,所述半导体制冷片通过导热胶与导热板连接,所述散热器通过导热胶与半导体制冷片连接,所述风扇通过螺钉与散热器固定。
所述导热板设置有负温度系数热敏电阻安装孔。
本实用新型防凝露半导体制冷CPU控温器,通过设置导热板和半导体制冷片,可以快速的将CPU的温度降低。另外,在防凝露温控线路的控制下,避免了凝露现象的出现,从而防止因发生短路所酿成事故的发生。
附图说明
图1为本实用新型防凝露半导体制冷CPU控温器的结构示意图。
图2为本实用新型防凝露半导体制冷CPU控温器的防凝露温控电路图。
图1中,1-导热板,2-半导体制冷片,3-散热器,4-风扇,5-负温度系数热敏电阻安装孔。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对实用新型作进一步的说明。
如图1所示,防凝露半导体制冷CPU控温器,在CPU外部设置制冷系统。制冷系统包括导热板1、半导体制冷片2、散热器3和风扇4,导热板1通过螺钉与CPU固定,半导体制冷片2通过导热胶与导热板1连接,散热器3通过导热胶与半导体制冷片2连接,风扇4通过螺钉与散热器3固定。
另外,导热板1设有负温度系数热敏电阻安装孔5,负温度系数热敏电阻通过导热胶固定。
图2示出了防凝露温控电路图,NTC1和NTC2为负温度系数热敏电阻,NTC1用来感应环境温度,可以放置在机箱中的任何位置;NTC2用来感应导热板和CPU的温度,通过导热胶安装在导热板上。
R1、R2、R3为固定电阻,其中R1和R2为分压电阻且阻值相等,R3的阻值等于NTC2设定温度区间阻值变化量。
IC为比较器集成电路,J为直流继电器线包,J-K为直流继电器J的常开触点,TEC为半导体制冷片。
防凝露温控线路的工作原理为:
当CPU开始工作时,安装在机箱上感应环境温度的NTC1的阻值和安装在导热板上感应CPU温度的NTC2的阻值相等,此时比较器集成电路IC(+)的电压低于(-)的电压,比较器集成电路IC输出低电压,继电器线包J不吸合,J-K不闭合,半导体制冷片处于停止工作的状态。
随着CPU和导热板的温度逐步升高,当升高到设定温度时NTC2阻值减小量大于R3的值,这时比较器集成电路IC(+)的电压高于(-)的电压,比较器集成电路IC输出高电压,继电器线包J吸合,J-K闭合,半导体制冷片开始工作,从而降低CPU的温度。
当CPU的温度降到设定温度以下时,比较器集成电路IC(+)的电压低于(-)的电压,比较器集成电路IC输出低电压,继电器线包J释放,J-K常闭触点开启,半导体制冷片停止工作。
本实用新型,通过防凝露温控线路的控制,半导体制冷片的制冷作用可以使CPU的温度降低。同时,控制最低温度在环境的露点以上,从而实现防凝露、控温两重功能。
Claims (2)
1.防凝露半导体制冷CPU控温器,在CPU外部设置制冷系统,其特征在于,所述制冷系统包括导热板、半导体制冷片、散热器和风扇,所述导热板通过螺钉与CPU固定,所述半导体制冷片通过导热胶与导热板连接,所述散热器通过导热胶与半导体制冷片连接,所述风扇通过螺钉与散热器固定。
2.根据权利要求1所述的防凝露半导体制冷CPU控温器,其特征在于,所述导热板设置有负温度系数热敏电阻安装孔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011200625103U CN201975384U (zh) | 2011-03-11 | 2011-03-11 | 防凝露半导体制冷cpu控温器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011200625103U CN201975384U (zh) | 2011-03-11 | 2011-03-11 | 防凝露半导体制冷cpu控温器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN201975384U true CN201975384U (zh) | 2011-09-14 |
Family
ID=44580482
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011200625103U Expired - Fee Related CN201975384U (zh) | 2011-03-11 | 2011-03-11 | 防凝露半导体制冷cpu控温器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN201975384U (zh) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104035534A (zh) * | 2014-06-16 | 2014-09-10 | 上海戎和实业有限公司 | 一种cpu真空散热系统 |
CN105509920A (zh) * | 2016-01-04 | 2016-04-20 | 中国电子信息产业集团有限公司第六研究所 | 一种工业高温回转炉无线测温装置 |
CN106211703A (zh) * | 2015-04-30 | 2016-12-07 | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 | 功率器件的散热装置及功率器件的散热控制方法 |
CN108807314A (zh) * | 2018-07-30 | 2018-11-13 | 紫光股份有限公司 | 一种用于计算机中央处理器芯片的半导体制冷散热装置 |
CN112484338A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-03-12 | 天津瑞源电气有限公司 | 变桨系统防凝露制冷装置及方法 |
CN113407017A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-09-17 | 北京市九州风神科技股份有限公司 | 半导体散热装置的控制方法、半导体散热装置及存储介质 |
CN113870906A (zh) * | 2021-10-11 | 2021-12-31 | 重庆紫光华山智安科技有限公司 | 防凝露控温方法、系统及电路控制板 |
-
2011
- 2011-03-11 CN CN2011200625103U patent/CN201975384U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104035534A (zh) * | 2014-06-16 | 2014-09-10 | 上海戎和实业有限公司 | 一种cpu真空散热系统 |
CN104035534B (zh) * | 2014-06-16 | 2017-04-19 | 上海戎和实业有限公司 | 一种cpu真空散热系统 |
CN106211703A (zh) * | 2015-04-30 | 2016-12-07 | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 | 功率器件的散热装置及功率器件的散热控制方法 |
CN105509920A (zh) * | 2016-01-04 | 2016-04-20 | 中国电子信息产业集团有限公司第六研究所 | 一种工业高温回转炉无线测温装置 |
CN108807314A (zh) * | 2018-07-30 | 2018-11-13 | 紫光股份有限公司 | 一种用于计算机中央处理器芯片的半导体制冷散热装置 |
CN112484338A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-03-12 | 天津瑞源电气有限公司 | 变桨系统防凝露制冷装置及方法 |
CN113407017A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-09-17 | 北京市九州风神科技股份有限公司 | 半导体散热装置的控制方法、半导体散热装置及存储介质 |
CN113870906A (zh) * | 2021-10-11 | 2021-12-31 | 重庆紫光华山智安科技有限公司 | 防凝露控温方法、系统及电路控制板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN201975384U (zh) | 防凝露半导体制冷cpu控温器 | |
CN203967520U (zh) | 一种热管与半导体复合制冷除湿装置 | |
CN202512500U (zh) | 制冷式笔记本电脑散热底座 | |
CN113407017B (zh) | 半导体散热装置的控制方法、半导体散热装置及存储介质 | |
CN203643928U (zh) | 一种大功率集成运放芯片自动温度控制模块 | |
CN108376928A (zh) | 一种电气柜散热单元及控制方法 | |
CN106211703A (zh) | 功率器件的散热装置及功率器件的散热控制方法 | |
CN108807314A (zh) | 一种用于计算机中央处理器芯片的半导体制冷散热装置 | |
CN205193716U (zh) | 一种冷温式极速笔记本电脑散热器 | |
CN201215638Y (zh) | 可调温的计算机 | |
CN104679175A (zh) | 一种防尘散热机箱 | |
CN204498531U (zh) | 一种节能散热装置及电子设备 | |
CN104703440A (zh) | 智能控温电子制冷式机柜 | |
CN202257426U (zh) | 半导体致冷笔记本电脑散热器 | |
CN206728481U (zh) | 一种壳体封闭式充电桩 | |
CN112965586A (zh) | 一种边缘服务器的温控方法、系统、装置及边缘服务器 | |
CN206113028U (zh) | 电磁灶及用于电磁灶的降温装置 | |
CN206865940U (zh) | 一种机电控制散热装置 | |
CN204613835U (zh) | 一种防尘散热机箱 | |
CN202652030U (zh) | 一种基于半导体主动散热式无刷电机 | |
CN213399405U (zh) | 一种可控温式散热器 | |
CN205351850U (zh) | 一种基于单片机控制的冷暖两用箱 | |
CN209515642U (zh) | 芯片散热装置 | |
CN204440299U (zh) | 一种新型的笔记本电脑散热装置 | |
CN202975955U (zh) | 一种cpu散热装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110914 Termination date: 20140311 |