CN209515642U - 芯片散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种芯片散热装置，包括带有散热鳍片的机箱与芯片，芯片由芯片固定装置固定在机箱上，芯片上设有一层绝缘导热结构，绝缘导热结构与制冷结构相连，制冷结构上设有一层散热板，散热板与所述散热鳍片之间设有若干风扇，风扇连有自动控制模块，本实用新型结构简单，散热效果良好，且能根据环境与温度调节散热方式，有很强的适用性。

Description

芯片散热装置

技术领域

本实用新型涉及散热装置领域，具体来说，涉及一种芯片散热装置。

背景技术

芯片的使用在当今社会相当广泛，特别是对于电脑领域更是如此，而电脑的CPU等芯片在运行时总会产生大量的热量，当这些热量导致芯片温度过高时，就会影响CPU等芯片的运行，使电脑出现诸多问题。虽然以往也有诸多散热装置被使用，但随着芯片的更新换代，运行速度的大大增加造成的是更大更快的产生热量。所以如今的很多散热装置已经无法达到快速将芯片温度降低到标准的要求了。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的上述技术问题，本实用新型提出一种芯片散热装置，能够有效的快速将芯片热量散出，使之达到适宜温度。

为实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

设计一种芯片散热装置，包括带有散热鳍片的机箱与芯片，其特征在于，所述芯片由芯片固定装置固定在机箱上，所述芯片上设有一层绝缘导热结构，所述绝缘导热结构与制冷结构相连，所述制冷结构上设有一层散热板，所述散热板与所述散热鳍片之间设有若干风扇，所述风扇连有自动控制模块。

进一步的，所述绝缘导热结构为导热硅脂。

进一步的，所述制冷结构分为与所述绝缘导热结构接触的冷面、位于中间的半导体制冷片以及与所述散热板接触的热面。

进一步的，所述散热板为铜板。

进一步的，所述自动控制模块包括感应模块、判断模块、命令模块，所述感应模块连接所述判断模块，所述判断模块连接所述命令模块，所述命令模块连接所述风扇。

进一步的，所述感应模块为温度传感器。

本实用新型的有益效果：

1.导热硅脂能高效率的将热量传递给制冷结构，且提供绝缘保护。

2.在半导体制冷片作用下，能有效降低芯片温度。

3.散热板面积加大，散热效率加快。

4.风扇连有自动控制模块，在上述过程后，若温度依旧过高，可开启风扇加快散热，若温度已经适宜，则停止工作，减小噪音且节约能源。

5.能根据不同环境与温度选择散热方式，有很强的的适用性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例所述的芯片散热装置结构示意图。

图2是根据本实用新型实施例所述的自动控制模块结构框图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，根据本实用新型实施例所述的一种芯片散热装置，包括带有散热鳍片1的机箱2与芯片3，其特征在于，所述芯片3由芯片固定装置4固定在机箱2上，所述芯片3上设有一层绝缘导热结构5，所述绝缘导热结构5与制冷结构6相连，所述制冷结构6上设有一层散热板7，所述散热板7与所述散热鳍片1之间设有若干风扇8，所述风扇8连有自动控制模块9。

优选的，所述绝缘导热结构5为导热性质良好且绝缘的导热硅脂。

优选的，所述制冷结构6分为与所述绝缘导热结构5接触的冷面61、位于中间的半导体制冷片62以及与所述散热板7接触的热面63。

优选的，所述散热板7为面积增大的铜板，增大散热面积。

如图二所示，所述自动控制模块9包括感应模块91、判断模块92、命令模块93，所述感应模块91连接所述判断模块92，所述判断模块92连接所述命令模块93，所述命令模块93连接所述风扇8。

优选的，所述感应模块91为温度传感器。

为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本实用新型的上述技术方案进行详细说明。

在具体使用时，芯片3产生大量热量，经过绝缘导热结构5的传导将热量传递到制冷结构6的冷面61，经过半导体制冷片62的工作，将其温度降低一定程度，然后通过热面63将热量传递到散热板7，散热板7采用的是大面积的铜板，增大了散热面积，最后通过散热鳍片1将热量散布到外界。

在散热板7与散热鳍片1之间还设有风扇8，风扇连接有自动控制模块9，自动控制模块9中的感应模块91感受周围温度，将信号传递到判断模块92，当温度超过预定值时，命令模块93打开风扇8，加快芯片3的散热效率；当温度低于预定值时，命令模块93关闭风扇8，节约能源且减少噪音。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种芯片散热装置，包括带有散热鳍片（1）的机箱（2）与芯片（3），其特征在于，所述芯片（3）由芯片固定装置（4）固定在机箱（2）上，所述芯片（3）上设有一层绝缘导热结构（5），所述绝缘导热结构（5）与制冷结构（6）相连，所述制冷结构（6）上设有一层散热板（7），所述散热板（7）与所述散热鳍片（1）之间设有若干风扇（8），所述风扇（8）连有自动控制模块（9）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片散热装置，其特征在于，所述绝缘导热结构（5）为导热硅脂。

3.根据权利要求1所述的一种芯片散热装置，其特征在于，所述制冷结构（6）分为与所述绝缘导热结构（5）接触的冷面（61）、位于中间的半导体制冷片（62）以及与所述散热板（7）接触的热面（63）。

4.根据权利要求1所述的一种芯片散热装置，其特征在于，所述散热板（7）为铜板。

5.根据权利要求1所述的一种芯片散热装置，其特征在于，所述自动控制模块（9）包括感应模块（91）、判断模块（92）、命令模块（93），所述感应模块（91）连接所述判断模块（92），所述判断模块（92）连接所述命令模块（93），所述命令模块（93）连接所述风扇（8）。

6.根据权利要求5所述的一种芯片散热装置，其特征在于，所述感应模块（91）为温度传感器。