TW201505530A - 手持通訊裝置及其薄型化散熱器 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種手持通訊裝置及其薄型化散熱器，此薄型化散熱器包括一第一導熱板、一熱管及一第二導熱板，第一導熱板設有一穿槽；熱管設置於穿槽內；第二導熱板對應第一導熱板及熱管貼接。藉此，發熱元件產生之熱量均勻導至熱管及導熱板上，避免熱量累積於發熱元件的周圍，以達到提升散熱效率之功效。

Description

手持通訊裝置及其薄型化散熱器

本發明係有關於一種散熱裝置，尤指一種手持通訊裝置及其薄型化散熱器。

手持通訊裝置，如手機、平板電腦、PDA、GPS等，隨著科技進步，其運算功能及效率也逐漸強大，導致手持通訊裝置的內部元件，例如中央處理器及積體電路等元件，運作時皆會產生高熱，因此必須先將元件的熱量散去，才能維持元件之運作效率及使用壽命。

目前用於手持通訊裝置的散熱器，其主要包含金屬材質所構成的一導熱板，並利用導熱板直接熱貼接中央處理器及積體電路等發熱元件，使發熱元件之熱量傳導至導熱板上，以達到散熱之功效。

然而，上述散熱器僅利用導熱板直接熱貼接發熱元件，導致發熱元件的散熱效率緩慢，使熱量容易累積在導熱板鄰近發熱元件的局部，即熱量容易累積在發熱元件的周圍，造成散熱效率不彰。

有鑑於此，本發明人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本發明人開發之目標。

本發明之ㄧ目的，在於提供一種手持通訊裝置及其薄型化散熱器，其係將發熱元件產生之熱量均勻導至熱管及導熱板上，避免熱量累積於發熱元件的周圍，以達到提升散熱效率之功效。

為了達成上述之目的，本發明係提供一種薄型化散熱器，包括：

一第一導熱板，設有一穿槽；

一熱管，設置於該穿槽內；以及

一第二導熱板，對應該第一導熱板及該熱管貼接。

為了達成上述之目的，本發明係提供一種手持通訊裝置，包括：

一殼體，內部設有一容腔；

一發熱元件，容置在該容腔內；以及

如上所述之薄型化散熱器，容置在該容腔內，並該第二導熱板熱貼接於該發熱元件。

本發明還具有以下功效：

第一、在發熱元件及熱管之間夾置有第二導熱板，以利用第二導熱板的表面去緊密貼接於發熱元件的表面，更有效率地將發熱元件產生之熱量導至第二導熱板的四周緣，以加強薄型化散熱器的散熱能力，追求短時間內達到均溫化散熱之特點。

第二、熱管係以沖壓方式成型並埋設於穿槽內，使熱管的厚度實質上等於第一導熱板的厚度，以使薄型化散熱器達到薄型化之優點，讓薄型化散熱器具有體積輕薄，不占空間、方便組裝之功效。

第三、熱管係以沖壓方式成型，並令熱管和第一導熱板共同形成共面結構，使第二導熱板的表面更容易緊密貼接於共面結構，進而提升薄型化散熱器之散熱效率。

第四、第二導熱板能夠大面積地貼覆第一導熱板及熱管，使發熱元件產生之熱量快速地傳導至第一導熱板上，達到短時間內均溫散熱之優點。

第五、熱管為L字形管體或U字形管體，使熱管能利用形狀在有限的空間裡，大面積地貼接第一導熱板及第二導熱板，以提升熱管、第一導熱板與第二導熱板之間的熱貼接面積，進而增加薄型化散熱器之散熱功效。

100‧‧‧手持通訊裝

10‧‧‧薄型化散熱器

1‧‧‧第一導熱板

11‧‧‧穿槽

12‧‧‧表面

2‧‧‧熱管

21‧‧‧表面

3‧‧‧第二導熱板

4‧‧‧散熱膏

20‧‧‧殼體

21‧‧‧容腔

30‧‧‧發熱元件

40‧‧‧電路板

h1、h2‧‧‧厚度

S‧‧‧共面結構

第一圖係本發明手持通訊裝置之立體分解圖。

第二圖係本發明薄型化散熱器第一實施例之立體分解示意圖。

第三圖係本發明薄型化散熱器第一實施例之組合剖視圖。

第四圖係本發明手持通訊裝置之立體組合圖。

第五圖係本發明手持通訊裝置之組合剖視圖。

第六圖係本發明手持通訊裝置之使用狀態示意圖。

第七圖係本發明薄型化散熱器第二實施例之組合示意圖。

第八圖係本發明薄型化散熱器第三實施例之組合示意圖。

第九圖係本發明薄型化散熱器第四實施例之組合示意圖。

有關本發明之詳細說明及技術內容，將配合圖式說明如下，然而所附圖式僅作為說明用途，並非用於侷限本發明。

請參考第一至六圖所示，本發明係提供一種手持通訊裝置及其薄型化散熱器，此薄型化散熱器10主要包括一第一導熱板1、一熱管（Heat Pipe）2及一第二導熱板3；手持通訊裝置100包括一殼體20、一發熱元件30及薄型化散熱器10。

第一導熱板1為一扁平金屬板，其最佳實施例為銅板或鋁板，此第一導熱板1設有一穿槽11，並第一導熱板1具有一厚度h1。其中，穿槽11的形狀可為一字形、一L字形或一U字形等幾何形狀，不以本實施例為限制。

熱管（Heat Pipe）2設置於穿槽11內；詳細說明如下，熱管（Heat Pipe）2係以沖壓方式成型再埋設於穿槽11內，並熱管（Heat Pipe）2的厚度h2實質上等於第一導熱板1的厚度h1，即熱管（Heat Pipe）2的厚度h2等於、略大於或略小於第一導熱板1的厚度h1，且熱管（Heat Pipe）2的表面21和第一導熱板1的表面12共同形成一共面結構S，即熱管（Heat Pipe）2的表面21和第一導熱板1的表面12在同一平面上。

此外，熱管（Heat Pipe）2可為一一字形管體、一L字形管體或一U字形管體，穿槽11的形狀會和熱管（Heat Pipe）2的形狀相互配合。

第二導熱板3為一扁平金屬板，其最佳實施例為銅板，此第二導熱板3對應第一導熱板1及熱管（Heat Pipe）2貼接，並第二導熱板3完全覆蓋於熱管（Heat Pipe）2。其中，第二導熱板3以焊接方式連接於熱管（Heat Pipe）2；第二導熱板3能夠以焊接或膠合方式連接於第一導熱板1。

本發明薄型化散熱器10更包括一散熱膏4，散熱膏4填注於第一導熱板1及熱管（Heat Pipe）2之間。

殼體20內部設有一容腔21；詳細說明如下，殼體20由一上殼及一下殼所組裝而成，容腔21形成在上殼及下殼的內部。

發熱元件30可為中央處理器及積體電路等元件，但不以此為限，發熱元件30容置在容腔11內。

上述薄型化散熱器10也容置在容腔11內，並第二導熱板3熱貼接於發熱元件30。

本發明薄型化散熱器10之組合，如第一至三圖所示，其係利用第一導熱板1設有穿槽11；熱管2設置於穿槽11內；第二導熱板3對應第一導熱板1及熱管2貼接。

本發明手持通訊裝置100之組合，如第四至六圖所示，其係利用殼體20內部設有容腔21；發熱元件30容置在容腔21內；如上述之薄型化散熱器10容置在容腔21內，並第二導熱板3熱貼接於發熱元件30。藉此，第二導熱板3將發熱元件2產生之熱量均勻導至熱管（Heat Pipe）2及第一導熱板1上，避免熱量累積於發熱元件30的周圍，以達到提升散熱器10之散熱效率。

相較習知手持通訊裝置之散熱器，其僅利用導熱板直接熱貼接發熱元件，使熱量容易累積在導熱板鄰近發熱元件的局部，即熱量容易累積在發熱元件的周圍。

本發明薄型化散熱器10及手持通訊裝置100之使用狀態，如第六圖所示，其中熱管（Heat Pipe）2的傳熱及散熱效果較第一導熱板1佳，因此第二導熱板3熱貼接於發熱元件30時，能夠利用熱管（Heat Pipe）2將發熱元件2產生之熱量均勻地傳導至第一導熱板1上，進而避免熱量累積於發熱元件2的周圍，並發揮第一導熱板1之功效，透過第一導熱板1將熱量均勻分配至手持通訊裝置100上，使薄型化散熱器10具有良好地散熱效率。

另外，熱管（Heat Pipe）2的表面不易形成真平面，但第二導熱板3的表面容易形成真平面，因此在發熱元件30及熱管（Heat Pipe）2之間夾置有第二導熱板3，以利用第二導熱板3的表面去緊密貼接於發熱元件30的表面，更有效率地將發熱元件2產生之熱量導至第二導熱板3的四周緣，如此更快速將熱量傳導至第一導熱板1，以加強薄型化散熱器10的散熱能力，追求短時間內達到均溫化散熱之特點。

再者，熱管（Heat Pipe）2係以沖壓方式成型並埋設於穿槽11內，使熱管（Heat Pipe）2的厚度h2實質上等於第一導熱板1的厚度h1，以使薄型化散熱器10達到薄型化之優點，讓薄型化散熱器10具有體積輕薄，不占空間、方便組裝之功效。

又，熱管（Heat Pipe）2係以沖壓方式成型，並令熱管（Heat Pipe）2和第一導熱板1共同形成共面結構S，使第二導熱板3的表面更容易緊密貼接於共面結構S，進而提升薄型化散熱器10之散熱效率。

此外，第二導熱板3能夠大面積地貼覆第一導熱板1及熱管（Heat Pipe）2，使發熱元件2產生之熱量快速地傳導至第一導熱板1上，達到短時間內均溫散熱之優點。

請參考第七至八圖所示，係本發明薄型化散熱器第二實施例、第三實施例，第二實施例、第三實施例和第一實施例不同之處在於，熱管（Heat Pipe）2除為一字形管體外，其也可為L字形管體或U字形管體，穿槽11的形狀會和熱管（Heat Pipe）2的形狀相互配合，進一步說明如下。

熱管（Heat Pipe）2可為L字形管體或U字形管體，使熱管（Heat Pipe）2能利用形狀在有限的空間裡，大面積地貼接第一導熱板1及第二導熱板3，以提升熱管（Heat Pipe）2、第一導熱板1與第二導熱板3之間的熱貼接面積，進而增加薄型化散熱器10之散熱功效。

請參考第九圖所示，係本發明薄型化散熱器第四實施例，第四實施例和第一實施例不同之處在於，第二導熱板3除完全覆蓋於熱管（Heat Pipe）2外，第二導熱板3也可局部覆蓋於熱管（Heat Pipe）2，並不被第一實施例所限制。

綜上所述，本發明之手持通訊裝置及其薄型化散熱器，亦未曾見於同類產品及公開使用，並具有產業利用性、新穎性與進步性，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。

 

100‧‧‧手持通訊裝

10‧‧‧薄型化散熱器

1‧‧‧第一導熱板

11‧‧‧穿槽

2‧‧‧熱管

3‧‧‧第二導熱板

20‧‧‧殼體

21‧‧‧容腔

30‧‧‧發熱元件

40‧‧‧電路板

Claims (10)

1. 一種薄型化散熱器，包括：
   一第一導熱板，設有一穿槽；
   一熱管，設置於該穿槽內；以及
   一第二導熱板，對應該第一導熱板及該熱管貼接。
2. 如請求項1所述之薄型化散熱器，其中該熱管的厚度實質上等於該第一導熱板的厚度。
3. 如請求項1所述之薄型化散熱器，其中該熱管係以沖壓方式成型，而令該熱管和該第一導熱板具有一共面結構。
4. 如請求項1所述之薄型化散熱器，其中該第二導熱板局部覆蓋於該熱管。
5. 如請求項1所述之薄型化散熱器，其中該第二導熱板完全覆蓋於該熱管。
6. 如請求項1所述之薄型化散熱器，其中該第二導熱板以焊接方式連接於該熱管。
7. 如請求項1所述之薄型化散熱器，其中該第二導熱板以焊接或膠合方式連接於該第一導熱板。
8. 如請求項1所述之薄型化散熱器，其更包括一散熱膏，該散熱膏填注於該第一導熱板及該熱管之間。
9. 如請求項1所述之薄型化散熱器，其中該熱管為一一字形管體、一L字形管體或一U字形管體，該穿槽的形狀和該熱管的形狀相配合。
10. 一種手持通訊裝置，包括：
    一殼體，內部設有一容腔；
    一發熱元件，容置在該容腔內；以及
    如請求項1至9任一項所述之薄型化散熱器，容置在該容腔內，並該第二導熱板熱貼接於該發熱元件。