TWI514122B - 電子裝置與散熱板 - Google Patents

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TWI514122B TW103115584A TW103115584A TWI514122B TW I514122 B TWI514122 B TW I514122B TW 103115584 A TW103115584 A TW 103115584A TW 103115584 A TW103115584 A TW 103115584A TW I514122 B TWI514122 B TW I514122B
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Description

電子裝置與散熱板
本發明是有關於一種電子裝置與散熱板，且特別是有關於一種具有熱管的電子裝置及其散熱板。
近年來，隨著科技產業日益發達，資訊產品例如筆記型電腦(notebook computer)、平板電腦(tablet computer)與行動電話(mobile phone)等電子裝置已廣泛地被使用於日常生活中。電子裝置的型態與功能越來越多元，且便利性與實用性讓這些電子裝置更為普及。
電子裝置內通常會設置一框架以提供電子裝置所需要的支撐力。為使框架具有足夠的強度，框架通常採用金屬材質如不鏽鋼來製作。另一方面，電子裝置中會配置有中央處理器(central processing unit，CPU)、處理晶片或其他電子元件，而這些電子元件在運行時會產生熱能。框架除支撐功能外，更可傳導前述的熱能來幫助電子裝置散熱。然而，強度較強的不鏽鋼卻存在熱傳導係數較小的問題，因此熱能無法有效的傳導並散逸，如此將嚴重影響電子裝置的運作效能。
本發明提供一種電子裝置，其具有良好的散熱。
本發明提供一種散熱板，其可應用於電子裝置，以使電子裝置具有良好的散熱。
本發明的電子裝置包括框架或殼體、至少一發熱元件與熱管。熱管設置於框架或殼體，其中熱管於框架或殼體上的正投影與發熱元件於框架或殼體上的正投影至少部分重疊。本發明的散熱板適用於電子裝置的電路板，其中電路板具有至少一發熱元件。散熱板包括框架與熱管。框架組裝電路板，且具有一開口或凹槽。熱管設置於框架，並嵌合於開口或凹槽，其中熱管於框架上的正投影與發熱元件於框架上的正投影至少部分重疊。
基於上述，在本發明的電子裝置與散熱板中，熱管設置於框架或殼體上。藉此，可讓發熱元件的熱藉由熱管引導至低溫處，使電子裝置具有良好的散熱效果。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
100、100a‧‧‧電子裝置
110‧‧‧前蓋
120‧‧‧後蓋
130a‧‧‧散熱板
130‧‧‧框架
132‧‧‧表面
134‧‧‧開口
140‧‧‧電路板
142‧‧‧發熱元件
142a‧‧‧正投影
150‧‧‧熱管
150a‧‧‧正投影
152‧‧‧管狀部
154‧‧‧板狀部
160‧‧‧固定片
170‧‧‧導熱膠
180‧‧‧顯示模組
182‧‧‧框架
184‧‧‧顯示面板
190‧‧‧觸控模組
230a‧‧‧散熱板
230‧‧‧框架
232‧‧‧凹槽
圖1是依照本發明的一實施例的一種電子裝置的爆炸示意圖。
圖2是圖1的散熱板的示意圖。
圖3是圖2的熱管與發熱元件於框架的表面上的正投影圖。
圖4是圖2的熱管與框架於分離狀態下的示意圖。
圖5是依照本發明的另一實施例的一種電子裝置的爆炸示意圖。
圖6是依照本發明的另一實施例的一種散熱板的剖視圖。
圖1是依照本發明的一實施例的一種電子裝置的爆炸示意圖。請參考圖1，在本實施例中，電子裝置100包括前蓋110、後蓋120、框架130、電路板140與熱管150，其中框架130與熱管150的組合可構成一散熱板130a，且前蓋110與後蓋120可構成電子裝置100的殼體。框架130組裝於前蓋110與後蓋120之間。電路板140組裝於框架130與後蓋120之間，且具有至少一發熱元件142。
圖2是圖1的散熱板的示意圖。圖3是圖2的熱管與發熱元件於框架的表面上的正投影圖。需說明的是，為使視圖清楚，圖2的視角不同於圖1的視角。請參考圖1、圖2與圖3，熱管150設置於框架130上，其中熱管150於框架130的表面132上的正投影150a與發熱元件142於框架130的表面132上的正投影142a至少部分重疊。詳細地說，熱管150的正投影150a與發熱元件142的正投影142a重疊，也就表示熱管150的位置位於電路板140的 發熱元件142配置路徑上。當電路板140的發熱元件142產生熱時，熱管150可以有效地將發熱元件142的熱引導至電子裝置100的低溫處而將熱散逸，使電子裝置100具有良好的散熱效果。
圖4是圖2的熱管與框架於分離狀態下的示意圖。請參考圖2與圖4，本實施例的框架130具有開口134，可透過適當製程而讓熱管150嵌合於框架130的開口134內。舉例而言，在熱管150嵌入至框架130的開口134後，可藉由焊接的焊料將熱管150與框架130結合在一起。另外，藉由框架130具有開口134的設計，可減少框架130與熱管150結合後的整體厚度。藉此，可以滿足電子裝置100薄型化的需求。此外，本實施例的開口134可依據電路板140的發熱元件142的位置設置。舉例而言，開口134可設置於框架130的中央或框架130的邊緣。
本實施例的熱管150包括管狀部152與板狀部154。在熱管150嵌合於開口134後，板狀部154的部分貼附於框架130上，且管狀部152設置於開口134。此外，本實施例的熱管可為一微型熱管，且此微型熱管的厚度介於0.25mm至1.00mm之間。
請參考圖1與圖4，電子裝置100更可包括固定片160，其貼附於框架130與熱管150之間。熱管150可先預先組裝至固定片160，再將組裝於固定片160上的熱管150嵌合至開口134而與框架130結合。藉此，可提高電子裝置100的組裝便利性。
再者，電子裝置100更可包括導熱膠170，其配置於框架130與固定片160之間以及熱管150與固定片160之間。電路板 140的發熱元件142的熱可藉由導熱膠170的熱傳導而傳遞至熱管150，使得發熱元件142的熱可快速被帶走，且避免框架130與固定片160之間存在空氣而產生熱阻。
圖6是依照本發明的另一實施例的一種散熱板的剖視圖。請參考圖6，本實施例的散熱板230a與圖2的散熱板130a相似，在此僅介紹兩者的差異處，其中相同或相似的元件標號代表相同或相似的元件，於此不再贅述。在本實施例中，框架230具有凹槽232，且可透過適當製程而讓熱管150設置於框架230的凹槽232內。舉例而言，在熱管150的背面上配設一背膠，且在熱管150放置於凹槽232後，藉由上述背膠將熱管150與框架230組裝在一起。此外，凹槽232可設置於框架230的中央或框架230的邊緣。本發明所屬技術領域中具有通常知識者可依照實際需求在框架上配設開口或凹槽，且可改變開口或凹槽所配設的位置。
本實施例的電路板140的發熱元件142可以是電子裝置100運作時產生較高熱能的電子元件，其例如是中央處理單元(central processing unit，CPU)、充電晶片(charging chip)、電源管理晶片(power management chip)或射頻晶片(radio frequency chip)。藉由熱管150將所述產生較高熱能的電子元件的熱帶走，以讓電子裝置100具有良好的散熱效果，且讓電子裝置100維持穩定效能。
請參考圖2，本實施例的電子裝置100更包括顯示模組180，其配置於框架130與前蓋110之間。此外，顯示模組180可 由框架182與顯示面板184構成，且框架182承載顯示面板184。藉此配置，可讓電子裝置100具有顯示功能。此外，電子裝置100更可包括觸控模組190，其設置於顯示模組180上，且顯示模組180與觸控模組190之間藉由光學膠(未繪示)組裝在一起。藉此，可讓電子裝置100同時具有顯示功能以及觸控功能。或者，顯示模組180也可整合有觸控功能。
圖5是依照本發明的另一實施例的一種電子裝置的爆炸示意圖。請參考圖5，本實施例的電子裝置100a與圖1的電子裝置100相似，在此僅介紹兩者的差異處，其中相同或相似的元件標號代表相同或相似的元件，於此不再贅述。在本實施例中，熱管150配置於後蓋120上，且熱管150的正投影150a(請參考圖3)與發熱元件142的正投影142a重疊。換言之，本發明的熱管150可根據電子裝置100的內部空間的配置，而將熱管設置於框架130或後蓋120上。另外，在另一實施例中，後蓋120可配設開口(未繪示)或凹槽(未繪示)，且熱管150可設置於開口或凹槽內，而開口或凹槽可依據實際需求配設於後蓋120的中央或邊緣。
綜上所述，在本發明電子裝置與散熱板中，熱管設置的位置對應發熱元件的位置，因此發熱元件的熱可藉由熱管引導至低溫處而被散逸。藉此，電子裝置具有良好的散熱效果。此外，當框架具有開口時，可讓熱管嵌入至開口而與框架結合，以減少框架與熱管結合後的整體厚度。因此，可滿足電子裝置薄型化的需求。再者，電子裝置更可包括固定片與導熱膠，以提高電子裝 置的組裝便利性。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧電子裝置
110‧‧‧前蓋
120‧‧‧後蓋
130a‧‧‧散熱板
130‧‧‧框架
132‧‧‧表面
140‧‧‧電路板
142‧‧‧發熱元件
150‧‧‧熱管
160‧‧‧固定片
180‧‧‧顯示模組
182‧‧‧框架
184‧‧‧顯示面板
190‧‧‧觸控模組

Claims (14)

  1. 一種電子裝置，包括：一框架或殼體；至少一發熱元件；一熱管，設置於該框架或殼體，其中該熱管於該框架或殼體上的正投影與該發熱元件於該框架或殼體上的正投影至少部分重疊，該熱管為一微型熱管，該微型熱管的厚度為0.25mm~1.00mm，該熱管包括一管狀部以及一板狀部；以及一固定片，貼附於該框架或殼體與該熱管。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，更包括：一電路板，貼附於該框架或殼體，且該至少一發熱元件設置於其上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該框架或殼體具有一開口或凹槽，該熱管設置於該開口或凹槽。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的電子裝置，其中該開口或凹槽設置於該框架或殼體之中央。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的電子裝置，其中該開口或凹槽設置於該框架或殼體之邊緣。
  6. 如申請專利範圍第3項所述的電子裝置，其中該板狀部至少部分貼附於該框架或殼體，該管狀部設置於該開口或凹槽。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，更包括一導熱膠，配置於該框架或殼體與該固定片之間，以及該熱管與該固定 片之間。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該至少一發熱元件為一中央處理單元、一充電晶片、一電源管理晶片或一射頻晶片。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該殼體包括一前蓋與一後蓋。
  10. 一種散熱板，適用於一電子裝置的一電路板，其中該電路板具有至少一發熱元件，包括：一框架，組裝該電路板，且具有一開口或凹槽；以及一熱管，設置於該框架，並嵌合於該開口或凹槽，其中該熱管於該框架上的正投影與該發熱元件於該框架上的正投影至少部分重疊，該熱管為一微型熱管，該微型熱管的厚度為0.25mm~1.00mm，該熱管包括一管狀部以及一板狀部；以及一固定片，貼附於該框架與該熱管。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的散熱板，其中該開口或凹槽設置於該框架之中央。
  12. 如申請專利範圍第10項所述的散熱板，其中該開口或凹槽設置於該框架之邊緣。
  13. 如申請專利範圍第10項所述的散熱板，更包括一導熱膠，配置於該框架與該固定片之間以及該熱管與該固定片之間。
  14. 如申請專利範圍第10項所述的散熱板，其中該板狀部至少部分貼附於該框架，該管狀部設置於該開口。
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