TWI637258B - 散熱結構及具有該散熱結構的電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種散熱結構，該散熱結構包括：基板，該基板包括二相對設置的第一表面及第二表面，該基板上開設有貫穿該基板的第一表面及第二表面的開孔；以及熱管，該熱管嵌設於該開孔。本發明還涉及一種具有該散熱結構的電子裝置。

Description

散熱結構及具有該散熱結構的電子裝置

本發明涉及一種散熱結構，特別涉及一種應用於電子裝置的散熱結構。

隨著技術的發展，手機、平板電腦等電子裝置的厚度越來越薄，這些電子裝置內各元件之間的位置關係更加緊湊，無法提供過多的空間散熱，當然也沒有過多空間以裝設散熱元件。同時，隨著中央處理器的效能越來越高，其散發的熱量也相應的增加。因此，極有必要在有限的空間內設計出散熱效果良好的散熱結構。

有鑒於此，有必要提供一種無需佔用過多空間，且散熱效果較佳的散熱結構。

另，有必要提供一種具有上述散熱結構的電子裝置。

一種散熱結構，該散熱結構包括：基板，該基板包括二相對設置的第一表面及第二表面，該基板上開設有貫穿該基板的第一表面及第二表面的開孔；以及熱管，該熱管嵌設於該開孔。

一種電子裝置，該電子裝置包括第一殼體、與該第一殼體裝設於一體的第二殼體、及容置於該第二殼體的電路板及電池，該電子裝置還包括設置於該電路板與該第一殼體之間的上述散熱結構， 本發明所述散熱結構無需增加該電子裝置的厚度，即可採用直徑較大的熱管進行散熱，因此，該散熱結構無需佔用過多空間，且散熱效果較佳。

100‧‧‧電子裝置

10‧‧‧第一殼體

11‧‧‧顯示幕

20‧‧‧第二殼體

30‧‧‧電路板

31‧‧‧CPU

40‧‧‧電池

60‧‧‧散熱結構

61‧‧‧基板

611‧‧‧第一表面

612‧‧‧第二表面

615‧‧‧開孔

617‧‧‧支撐件

618‧‧‧凹槽

63‧‧‧熱管

65‧‧‧固定件

67‧‧‧石墨層

68‧‧‧金屬層

圖1是本發明一較佳實施例的電子裝置的示意圖。

圖2是圖1所示的電子裝置的分解圖。

圖3是圖1所示的電子裝置的部分組裝圖。

圖4是圖1所示的電子裝置的剖視圖。

圖5是圖1所示的電子裝置的另一剖視圖。

圖6是圖4所示的電子裝置的VI處的放大圖。

請參閱圖1、圖2及圖3，本發明一較佳實施例的電子裝置100包括第一殼體10、與該第一殼體10裝設於一體的第二殼體20、及容置於該第二殼體20的電路板30、電池40(見圖5)及散熱結構60。該電子裝置100可為手機、平板電腦等。

該第一殼體10為該電子裝置100的前蓋，其上設置有顯示幕11。該第二殼體20為該電子裝置100的後蓋，其與該第一殼體10裝配於一起(如圖1所示)。該第二殼體20內凹設有容置空間(圖未標)。該電路板30、電池40及散熱結構60容設於該容置空間內。該電路板30上設置有CPU(Central Processing Unit，中央處理器)31等電子元件。

該散熱結構60包括基板61及嵌設於該基板61的熱管63。在本較佳實施例中，該基板61為金屬材質，該熱管63至少有一部分與該基板61直接或間接接觸。

該基板61可為該電子裝置100的中框，其包括二相對設置的第一表面611及第二表面612。該基板61上開設有貫穿該第一表面611及第二表面612的開孔615。該熱管63嵌設於該開孔615。

在本較佳實施例中，該散熱結構60還包括固定件65，該固定件65為金屬薄片。該熱管63固定於該固定件65上，並通過固定件65裝設於該基板61上。在本較佳實施例中，該熱管63通過焊接的方式固定於該固定件65上。 在其他實施中，該熱管63也可通過熱熔膠的方式固定於該固定件65上。在本較佳實施例中，該基板61於該開孔615兩側凸設二支撐件617(見圖6)，該固定件65連接於該支撐件617。該支撐件617一側形成凹槽618(見圖6)。在本較佳實施例中，該固定件65可通過點膠的方式固定於支撐件617，點膠過程中的溢出的膠體可流入凹槽618中。該固定件65與熱管63相對的表面與該基板61的第一表面611平齊，該熱管63與固定件65背對的表面與基板61的第二表面612平齊。如此，該基板61的機構強度不會因嵌入散熱結構60受到影響，且無需增加該電子裝置100的厚度，即可採用直徑較大的熱管63進行散熱，因此，該散熱結構60無需佔用過多空間，且散熱效果較佳。

在另一較佳實施例中，該固定件65與熱管63相對的表面與該基板61的第一表面611平齊，該熱管63與固定件65背對的表面可超出該基板61的第二表面612，使該熱管63與固定件65相對的表面可直接與電池40接觸，獲得更好的散熱效果。

該散熱結構60還包括石墨層67，該石墨層67設置於該基板61的第一表面611上，且位於該第一殼體10的顯示幕11下方，用於對顯示幕11進行散熱。

請一併參閱圖4，在本較佳實施例中，該散熱結構60的熱管63耦接於該CPU 31，具體地，該熱管63直接或間接接觸電路板30上的CPU 31。另外，該基板61與該CPU 31之間還設置金屬層68，該金屬層68一側與該CPU 31接觸另一側與該熱管63接觸，該金屬層68與該CPU 31接觸用於將CPU 31所發出的熱量導入至熱管63，從而獲得更好的散熱效果。

請一併參閱圖5，在本較佳實施例中，該散熱結構60的熱管63另一端位於該電池40上，並直接與該電池40接觸，因為相對熱管63而言，電池40為相對低溫的組件，因此，當熱管63與電池40接觸，可將熱管63的熱量散熱至溫度較低的該電池40上，因此，可獲得較佳的散熱效果。

在本較佳實施例中，該開孔615的延伸方向為從該電路板30上的熱量較高至較低的方向，因此，嵌設入其內的熱管63可沿此方向進行散熱。

所述散熱結構60由於上述的結構設置方式，無需增加該電子裝置100的厚度，並由於該開孔615的關係，可以採用直徑較大的熱管63置放入該 開孔615進行散熱，因此，該散熱結構60無需佔用過多厚度空間，且散熱效果較佳。

Claims (10)

1. 一種散熱結構，該散熱結構包括：基板，該基板包括二相對設置的第一表面及第二表面，該基板上開設有貫穿該基板的第一表面及第二表面的開孔，該基板於該開孔兩側凸設二支撐件；熱管，該熱管嵌設於該開孔；以及固定件，該固定件連接於該支撐件，該熱管固定於該固定件，並通過該固定件裝設於該基板上，該固定件與該熱管相對的表面與該基板的第一表面平齊，該熱管與該固定件背對的表面與該基板的第二表面平齊。
2. 如申請專利範圍第1項所述散熱結構，其中該支撐件與該基板之間形成凹槽。
3. 如申請專利範圍第1項所述散熱結構，其中該散熱結構還包括石墨層，該石墨層設置於該基板的第一表面上。
4. 如申請專利範圍第1項所述散熱結構，其中該基板為金屬材質，該熱管至少有一部分與該基板直接或間接接觸。
5. 一種電子裝置，該電子裝置包括第一殼體、與該第一殼體裝設於一體的第二殼體、裝置於該第一殼體上的一顯示幕、及容置於該第二殼體的電路板及電池，其改良在於，該電子裝置還包括設置於該電路板與該顯示幕之間的散熱結構，該散熱結構為申請專利範圍第1-4項中任意一項所述的散熱結構。
6. 如申請專利範圍第5項所述電子裝置，其中該散熱結構的熱管直接與該電池接觸。
7. 如申請專利範圍第5項所述電子裝置，其中該開孔的延伸方向為從該電路板上的熱量較高至較低的方向。
8. 如申請專利範圍第5項所述電子裝置，其中該電路板上設有中央處理器，該熱管耦接於該中央處理器。
9. 如申請專利範圍第8項所述電子裝置，其中該中央處理器與該基板之間設有金屬層，該金屬層一側與該中央處理器接觸，另一側與該熱管接觸。
10. 如申請專利範圍第8項所述電子裝置，其中該熱管接觸該中央處理器。