KR20190056102A

KR20190056102A - 카메라 모듈 방열구조

Info

Publication number: KR20190056102A
Application number: KR1020170153179A
Authority: KR
Inventors: 서호철; 박현영; 손준호; 김봉기
Original assignee: 세종공업 주식회사
Priority date: 2017-11-16
Filing date: 2017-11-16
Publication date: 2019-05-24

Abstract

본 발명은 렌즈부(10), 렌즈부가 삽입고정되는 프론트케이스(20), 프론트케이스를 지지하는 리어케이스(10)로 된 카메라모듈에 있어서, 리어케이스의 내부에 있는 피씨비(PCB,30)로부터의 열을 방출하기위해 피씨비에 부착된 히트싱크용 인서트(40)가 외부로 노출되도록 설계한 카메라 모듈 방열구조에 관한 것이다.

Description

카메라 모듈 방열구조{HEAT RADIATING STRUCTURE OF CAMERA MODULE }

본 발명은 카메라 모듈 방열구조에 관한 것으로서, 카메라 모듈에서 발생하는 열을 외부로 방열하는 구조에 관한 것이다.

통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 휴대용 단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다.

디지털 카메라와 통신 기능이 장착된 PDA, 디지털 카메라 기능이 부가된 휴대 전화, 개인 휴대 멀티미디어 재생기(PMP: personal multi-media player)등을 그 예로 들 수 있다.

최근 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 디지털 카메라 모듈(digital camera module)의 장착이 점차 보편화되고 있다.

더구나, 카메라 모듈이 차량이나 기존 전자기기에 탑재되면, 차량 운전온도 혹은 전자기기에 의한 발열을 비롯해 열에 대한 내구성이 더욱 요구되며, 특히 카메라 모듈의 이미지 센서 및 인쇄회로기판에서 발생하는 열을 효과적으로 방열 및 냉각하여 열로 인하여 촬영 영상이 손상되지 않는 기술이 더욱 필요해지고 있다.

한국공개특허 10-2012-21086(2012.3.8)

카메라 모듈부 내부에 이미지프로세서 및 피씨비의 상부 공간이 있으며 이를 향해 방열이 이루어진다. 그러나, 좁은 공간에 지속적인 방열은 결국 카메라 모듈 전체의 온도가 증가되는 원인이 되며, 고장의 원인이 된다.

상기 과제를 해결하기위해, 렌즈부(10), 렌즈부가 삽입고정되는 프론트케이스(20), 프론트케이스를 지지하는 리어케이스(10)로 된 카메라모듈에 있어서, 리어케이스의 내부에 있는 피씨비(PCB,30)로부터의 열을 방출하기위해 피씨비에 부착된 히트싱크용 인서트(40)가 외부로 노출되며,히트싱크용인서트는 피씨비의 가장자리를 따라 형성되고, 피씨비는 사각플레이트이며, 히트싱크용인서트는 프론트케이스를 관통해 렌지부 주위을 둘러싸도록 형성되고, 히트싱크용인서트는 피씨비의 상부에 위치한 이미지프로세서(42)를 둘러싸도록 형성되며, 히트싱크용인서트는 금속을 인서트 사출해서 피씨비에 접지시킨 카메라 모듈 방열구조에 관한 것이다.

카메라 모둘 내부 히트싱크용 인서트를 추가설치함으로서 이미지 프로세서나 피씨비로부터의 내부 발열을 접지(발열부와 히트싱크가 접촉)를 통해 전도로 외부 열방출하는 것이 가능하며, 인서트 사출을 통해 히트싱크용 인서트를 프론트케이스에 고정할 수 있다.

도 1은 종전의 카메라 모듈 내부이다.
도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈 내부이다.
도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 히트싱크용 인서트 구조이다.

도 1은 종전의 카메라 모듈 내부이다. 렌즈부(10)는 렌즈를 삽입해 안착시켜 고정한다. 원형 렌즈가 삽입되도록 하기 위해 원형으로 이루어진다. 렌즈부를 다시 안착고정하는 것이 프런트케이스(20)이다. 프론트케이스의 단면에서 보듯이 계단구조로, 2개의 안착면이 형성되어, 렌즈부(10)를 2개의 안착면에서 지지하는 형태이다. 렌즈부(10)가 위에서 볼 때, 원형인 반면, 프론트케이스는 사각형이다. 따라서 사각형의 프론트케이스 내부에 원형홈을 형성해 렌즈부를 지지한다. 즉, 렌즈부를 따라 축방향으로 형성된 프론트케이스를 리어케이스(30)가 지지한다.

리어케이스의 내부에는 렌즈부(10)와 마주하면서도 일정거리 이격된 피씨비(40)가 위치한다. 피씨비(PCB)는 프론트케이스의 내부에서 일정거리 연장된 피씨비지지부(44)에 의해 지지된다. 피씨비의 상부에는 이미지프로세서(42)가 있으며, 카메라 모듈부 발열의 원인이 된다. 도 1에서 보듯이, 카메라 모듈부 내부에 이미지프로세서 및 피씨비의 상부 공간이 있으며 이를 향해 방열이 이루어진다. 그러나, 좁은 공간에 지속적인 방열은 결국 카메라 모듈 전체의 온도가 증가되는 원인이 되며, 고장의 원인이 된다.

도 2는 이러한 문제점을 열전도로서 해결하고자 하는 것으로, 도 1의 피씨비지지부(44)의 기능을 단순한 피씨비 지지뿐 아니라 열전도를 통해 외부로 열을 방출시키는 기능을 부여한 것이다, 이를 위해 피씨비지지부(44)에 히트싱크용 인서트(50)를 설치하되, 열전도가 높은 금속을 사용한다. 프론트케이스(20)가 열전도의 목적으로 설계된 것은 아니므로, 히트싱크용 인서트(50)가 외부로 노출될 수 있게 프론트케이스의 상면으로 관통되도록 한다. 히트싱크용 인서트는 피씨비를 따라 형성되고, 피씨비는 사각 플레이트 형상을 하므로 히트싱크용 인서트도 피씨비의 가장자리를 따라 일정두께의 벽을 이루면서 전체적으로 위에서 보면 단면에 사각프레임인 구조를 갖는다.

프론트케이스를 관통한 히트싱크용 인서트 중 일부는 렌즈부에 가려서 외부에 노출되지 못하고, 렌즈부에 가려지지 않은 사각프레임 구조의 꼭지점 주변만 노출된다.

그러나, 이는 렌즈부의 크기(직경)에 따라 전체 사각프레임 구조가 모두 노출될 수도 있다. 즉, 도 3에서 보듯이 프론트케이스의 내부로는 일정 두께의 벽으로 둘러쌓인 구조를 하고 있으며, 프론트케이스의 외부로는 히트싱크용 인서트의 상면부가 노출되데, 돌출되거나 오목하거나 하지 않고 프론트케이스의 상면부와 동일한 평면을 이룬다.

10 렌즈부
20 프론트케이스
30 리어케이스
40 피씨비(PCB)
42 이미지프로세서
44 피씨비지지부
50 히트싱크용 인서트

Claims

상기 렌즈부가 삽입고정되는 프론트케이스;
상기 프론트케이스를 지지하는 리어케이스로 된 카메라모듈에 있어서,
상기 리어케이스의 내부에 있는 피씨비(PCB)로부터의 열을 방출하기위해 상기 피씨비에 부착된 히트싱크용 인서트가 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 방열구조.
제1항에 있어서,
상기 히트싱크용인서트는 상기 피씨비의 가장자리를 따라 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 방열구조.
제2항에 있어서,
상기 피씨비는 사각플레이트인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 방열구조.
제1항에 있어서,
상기 히트싱크용인서트는 상기 프론트케이스를 관통해 상기 렌지부 주위을 둘러싸도록 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 방열구조.
제1항에 있어서,
상기 히트싱크용인서트는 상기 피씨비의 상부에 위치한 이미지프로세서(42)를 둘러싸도록 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 방열구조.
제1항 내지 제5항 중 어느 한항의 카메라 모듈 방열구조에 있어서,
상기 히트싱크용인서트는 금속을 인서트 사출해서 상기 피씨비에 접지시킨 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 방열구조.