JP2015095629A - 携帯型電子機器の冷却構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】放熱性能もしくは冷却性能に優れ、しかも薄型化を図ることのできる携帯型電子機器用の冷却構造を提供する。【解決手段】動作することにより発熱する発熱部品７が実装されている基板６が密閉構造のケース１の内部に収容され、その発熱部品７の熱をその発熱部品から離れた箇所に放散させる放熱板４が設けられた携帯型電子機器の冷却構造において、前記放熱板４が前記ケース１の表蓋に相当する部分の内面もしくは裏蓋３に相当する部分の内面に一体化され、前記ケース１の厚さ方向に押し潰されて扁平化された扁平型ヒートパイプ５が、その一端部が前記発熱部品７と前記放熱板４との間に挟み付けられ、かつ他端部が前記放熱板４に密着させて配置された状態に設けられている。【選択図】図１
Description
この発明は、多機能携帯電話（スマホ）やタブレット型パソコンなどの携帯型の電子機器の放熱を促進して冷却するための構造に関するものである。
この種の電子機器では、処理能力の増大に伴って発熱量が増大しており、性能の低下や損傷などを防ぐためにホットスポットの温度を低下させる必要性が増している。一方、携帯性を向上させるために、薄型化あるいは小型化さらには軽量化が求められている。このような要請に応える放熱板として、例えば特許文献１には、熱抵抗が小さく、また組立精度を向上させることができ、さらには設置空間を節約できる放熱板が記載されている。その放熱板は、本体部分に相当する板材に凹部を形成し、その凹部の内部から外部に亘って溝を設け、その溝にヒートパイプを嵌め込むとともに、凹部にその板片状の熱伝導部材を嵌め込み、その熱伝導部材の表面と本体部分に相当する板材の表面とを面一に一致するように加工した構成とされている。
上記の特許文献１に記載された放熱板における本体部分に相当する板材は、熱伝導部材を嵌め込むための前記凹部を形成できる厚さと、その凹部のいわゆる底面に相当する部分にヒートパイプを嵌め込むことのできる溝を形成できる厚さと、その溝のいわゆる底部側の所定強度の残余の厚さとを合算した厚さとする必要がある。そのため、放熱板の全体としての厚さが厚くならざるを得ず、しかも溝には断面円形のヒートパイプを嵌め込む構造になっているから、厚さが更に厚くなってしまう。例えば多機能携帯電話ではケース内部での熱の伝達にグラファイトシートが用いられるように、各部品が可及的に薄いことが求められていることからすれば、特許文献１に記載された放熱板は、携帯型電子機器に採用することは困難である。
この発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、熱伝達特性もしくは放熱特性を従来になく向上させてホットスポットの低温化に有効に機能する冷却構造を提供することを目的とするものである。
この発明は、上記の目的を達成するために、動作することにより発熱する発熱部品が実装されている基板が密閉構造のケースの内部に収容され、その発熱部品の熱をその発熱部品から離れた箇所に放散させる放熱板が設けられた携帯型電子機器の冷却構造において、前記放熱板が前記ケースの表蓋に相当する部分の内面もしくは裏蓋に相当する部分の内面に一体化され、前記ケースの厚さ方向に押し潰されて扁平化された扁平型ヒートパイプが、その一端部が前記発熱部品と前記放熱板との間に挟み付けられ、かつ他端部が前記放熱板に密着させられた状態に設けられていることを特徴とするものである。
これにより、発熱部品から放熱板にヒートパイプによって熱を輸送し、その放熱板から表蓋もしくは裏蓋を介して外部に放熱するから、放熱板に対して多量の熱を輸送して発熱部品を冷却でき、したがって発熱部品の近辺に熱が溜まって温度が幾分高くなるとしてもその温度の上昇を抑制してホットスポットを解消でき、あるいはホットスポットの温度を低くすることができる。また、このヒートパイプはケースの厚さ方向に扁平化されたものであるから、携帯型電子機器の薄型化および小型化を図ることができる。特に、上記のヒートパイプの一端部を発熱部品と放熱板との間に挟み付けた構成であることにより、発熱部品とヒートパイプとの間の熱抵抗が小さくなるので、発熱部品から放熱板までの間、特に発熱部品から放熱が生じる箇所までの間の熱抵抗が小さくなって、発熱部品化の熱の拡散を促進してホットスポットの温度を低下させることができる。
また、この発明は、動作することにより発熱する発熱部品が実装されている基板が密閉構造のケースの内部に収容され、その発熱部品の熱をその発熱部品から離れた箇所に放散させる放熱板が設けられた携帯型電子機器の冷却構造において、前記放熱板が前記ケースの表蓋に相当する部分の内面もしくは裏蓋に相当する部分の内面に一体化され、前記ケースの厚さ方向に押し潰されて扁平化された扁平型ヒートパイプの一端部の一方の扁平部が、前記放熱板と前記発熱部品とに密着している伝熱シートによって前記発熱部品に連結され、かつ他方の扁平部が前記放熱板に密着させられた状態に設けられていることを特徴とするものである。
これにより、発熱部品とヒートパイプの一端部とをグラファイトや金属などの伝熱シートで連結した構成とすることにより、発熱部品と放熱板のうち放熱の生じる箇所との間の熱抵抗を低減することができることに加えて、発熱部品とヒートパイプとを重ねて配置する必要がないので、携帯型電子機器の薄型化を図ることができる。
さらに、この発明は、動作することにより発熱する発熱部品が実装されている基板が密閉構造のケースの内部に収容され、その発熱部品の熱をその発熱部品から離れた箇所に放散させる放熱板が設けられた携帯型電子機器の冷却構造において、前記放熱板が前記ケースの表蓋に相当する部分の内面もしくは裏蓋に相当する部分の内面に一体化されるとともに前記発熱部品の上面に熱伝達可能に接触させられ、前記ケースの厚さ方向に押し潰されて扁平化された扁平型ヒートパイプが、その一端部が前記放熱板のうち前記発熱部品に接触している箇所側に位置させられるとともに前記放熱板を介して前記発熱部品から受熱するように前記放熱板に接合され、かつ他端部が前記放熱板のうち前記発熱部品に接触している箇所から前記一端部よりも離れた箇所に密着させられた状態に設けられていることを特徴とするものである。
これにより、ヒートパイプの一方の端部を、発熱部品との間でその放熱板を介して熱伝達するように放熱板に接合した構成とすることにより、必要部品点数を少なくして携帯型電子機器の小型軽量化を図ることができると同時に、薄型化を図ることができる。
またさらに、この発明は、動作することにより発熱する発熱部品が実装されている基板が密閉構造のケースの内部に収容され、その発熱部品の熱をその発熱部品から離れた箇所に放散させる放熱板が設けられた携帯型電子機器の冷却構造において、前記放熱板が前記ケースの表蓋に相当する部分の内面もしくは裏蓋に相当する部分の内面に一体化され、前記ケースの厚さ方向に押し潰されて扁平化された扁平型ヒートパイプが、その一端部を前記発熱部品から受熱する位置に配置され、かつ他端部を前記放熱板に密着させて配置された状態に設けられ、さらに前記発熱部品の上面側を覆うシールドプレートが設けられ、そのシールドプレートは、前記発熱部品を該発熱部品の幅方向もしくは長さ方向に外れた箇所で前記発熱部品の厚さより低くなるように前記基板側に屈曲した段差部を有し、その段差部と前記放熱板との間に前記扁平型ヒートパイプの一端部が挟み込まれていることを特徴とするものである。
これにより、発熱部品についてのシールドプレートに段差部を設けてその段差部と放熱板との間にヒートパイプの一方の端部を挟み込んだ構成とすることにより、既存のシールドプレートを利用して発熱部品とヒートパイプとの間の熱伝達を行うことができるので、必要部品点数を少なくして携帯型電子機器の小型軽量化を図ることができると同時に、薄型化を図ることができる。
また、一方、この発明においては、前記放熱板の前記扁平型ヒートパイプが接合されている箇所の板厚が、前記扁平型ヒートパイプが接合されていない箇所より薄くてよい。
これにより、ヒートパイプが接合される放熱板の板厚を一定にせずに、ヒートパイプが接合される箇所の板厚を他の部分より薄くした構成では、放熱板とヒートパイプとが重なっている箇所の全体としての厚さの増大を抑制できるから、携帯型電子機器の薄型化を図ることができる。
そして、この発明では、上述したいずれかの構成に加えて、前記ケースは合成樹脂によって形成され、かつ前記放熱板は金属によって形成され、その放熱板が前記ケースの一部に埋め込まれてケースに一体化された構成とすることができる。
さらに、放熱板が合成樹脂製のケースの一部にインサート成形などによって一体化された構成では、携帯型電子機器の厚さ方向に重なる部品数を少なくできるので、携帯型電子機器の薄型化を図ることができ、同時に放熱板を外部に露出させることができるので、放熱効果あるいは冷却効果を増大させることができる。
本発明によれば、多機能携帯電話（スマホ）やタブレット型パソコンなどの携帯型の電子機器の熱伝達特性もしくは放熱特性を従来になく向上させて放熱を促進し、ホットスポットの低温化に有効に機能する。
この発明に係る冷却装置は、携帯型の電子機器に用いられ、ＣＰＵなどの発熱部品で生じた熱を拡散させ、また外部に放熱させてホットスポットを解消し、もしくはホットスポットの最高温度を低下させるように構成されている。その携帯型電子機器は多機能携帯電話（いわゆるスマートフォンもしくはスマホ）やタブレット型パソコンなどがその例であり、図１に多機能携帯電話の一例を模式的に示してある。ケース１は表蓋を一体化させてある本体部２とその背面側に嵌め込む裏蓋３とを備え、これら本体部２と裏蓋３とによって内部を密閉するように構成されている。本体部２における表蓋に相当する部分は液晶パネル（図示せず）によって構成され、ディスプレーとなっている。その表蓋に相当する部分の内面には放熱板４が密着した状態（一体化した状態）で配置される。この放熱板４は、ケース１の内部で熱を拡散させるとともに、その熱をケース１を介して外部に放散させるためのものであり、ステンレスや銅あるいはアルミニウムなどの金属によって薄板状に形成されている。
放熱板４の一方の面（表蓋側の面とは反対側の面）に扁平型ヒートパイプ５が密着して配置されている。扁平型ヒートパイプ５は、厚さが１ｍｍ以下（例えば０．７ｍｍ程度）の薄い扁平パイプの内部に、蒸発潜熱として熱を輸送する水などの作動流体と、液相の作動流体が浸透することにより毛管圧力を発生するウイック（それぞれ図示せず）を封入した熱伝導素子である。なお、その厚さは全体に亘って一定である必要はなく、一方の端部側と他方の端部側との厚さが異なっていてもよい。この扁平型ヒートパイプ５によれば、その一方の端部と他方の端部との間に温度差が生じることにより、作動流体が蒸発し、その蒸気が低温側に流動したのちに放熱して凝縮することにより蒸発潜熱として熱を輸送する。そのヒートパイプ５を構成しているパイプ（コンテナ）は、銅などの金属製であり、このヒートパイプ５は放熱板４に対してハンダや接着剤あるいは両面テープなどによって貼着されている。また、放熱板４の一部をかしめてヒートパイプ５を放熱板４に固定してもよい。
ケース１の内部には基板６が内蔵される。基板６には、ＣＰＵや各種の記憶素子などの電子部品７が実装され、それらのうち、特にＣＰＵは演算を行うことに伴って発熱し、この発明における発熱部品に相当している。図１に示す例では、基板６にコネクタなどの他の電子部品８およびバッテリ９が取り付けられている。この基板６は、上記の放熱板４に対して前記ヒートパイプ５が取り付けられている面側に配置される。配置状態で前記ヒートパイプ５は、その一方の端部がＣＰＵなどの電子部品７に接触し、もしくは接近して位置し、かつ他方の端部が発熱することがなく、あるいは発熱量が少ない電子部品８側に位置し、もしくはバッテリ９側に位置するように配置される。
放熱板４や基板６が上記のように本体部２に収容され、その状態で裏蓋３を本体部２に取り付けてケース１が密閉される。そして、スイッチ（図示せず）をオンにして動作させると、ＣＰＵでの演算量の増大に伴って発熱量が増大する。その熱は、熱伝導や熱輻射などによって周囲に拡散し、また放熱板４によって発熱部品から離れた箇所あるいはケース１の内部の全体に拡散させられる。その放熱板４には、ヒートパイプ５が密着して取り付けられており、このヒートパイプ５の一端部が発熱部品に接触し、もしくはその近傍（放熱板４のうち発熱部品に接触している箇所側）に配置され、かつ他方の端部が発熱部品から離れた箇所に延びているから、発熱部品で生じた熱がヒートパイプ５によっても発熱部品から離れた温度の低い部分に運ばれる。ヒートパイプ５は前述したように作動流体の蒸発潜熱として熱輸送を行うので、これが取り付けられている放熱板４の見かけ上の熱伝導率が向上し、発熱部品の近傍の温度と発熱部品から離れた箇所の温度との差が小さくなる。その結果、発熱部品の近傍におけるホットスポットを解消することができ、あるいはホットスポットの温度を従来になく低くすることができる。そのため、ＣＰＵなどの電子部品の機能の低下を回避もしくは抑制でき、あるいはより高性能化することができる。また、ヒートパイプ５は厚さが１ｍｍ程度もしくはそれ以下の薄い形状になっているから、ケース１の内部における余剰のスペースに配置することができる。そのため、この発明によれば、携帯型電子機器の性能の向上と併せて薄型化を図ることができる。
ところで、前述した基板６やバッテリ９の大きさや形状あるいはそれらの配置は、携帯型電子機器に要求される性能あるいは機能などによって種々異なっており、この発明における扁平型ヒートパイプ５の形状や位置はそれら基板６やバッテリ９などの配置に応じて適宜に変更することができる。例えば図２に示すようにＣＰＵなどの発熱部品１０が実装されている基板６が比較的小面積に形成され、これと並列にバッテリ９が配置される構成の場合には、バッテリ９を覆うように放熱板４を設け、ヒートパイプ５はその放熱板４に密着させるとともに、一方の端部を発熱部品１０側に延ばして発熱部品１０との間で熱伝達が生じるように配置する。
また、ヒートパイプ５の形状は、ケース１内の余剰のスペースに合わせた形状、あるいは他の部品との干渉を避ける形状にすることができる。その形状の例を図３に示してあり、クランク形状やＬ字状などの適宜の形状とすることができる。これらいずれの形状であっても、ヒートパイプ５の一方の端部は、発熱部品１０に接触する位置あるいは発熱部品１０の近傍に配置される。
この発明では、放熱板４の見かけ上の熱伝導率を増大するように扁平型ヒートパイプ５を使用してもよく、あるいは発熱部品１０から放熱板４への熱伝達を促進するようにヒートパイプ５を使用してもよい。後者の場合、発熱部品１０から放熱板４およびヒートパイプ５の両方に熱を伝達するように構成することになり、その場合、以下に述べる構成を採用することができる。図４に示す例は、発熱部品１０の上面（基板６とは反対側の面）と放熱板４との間にヒートパイプ５の一方の端部を挟み込んだ例である。ヒートパイプ５は放熱板４に貼着しておくことができるから、そのヒートパイプ５の一端部が発熱部品１０の上面に密着するように、放熱板４を発熱部品１０の上面側に被せた構成と言うことができる。なお、ヒートパイプ５の一端部の幅に対して発熱部品１０の幅もしくは長さが長いから、発熱部品１０の上面と放熱板４との間には、ヒートパイプ５の一端部と併せて熱伝導材（サーマル インターフェース マテリアル：ＴＭＩ）１１が配置もしくは充填される。この熱伝導材１１は、従来知られているサーマルグリースやサーマルパッドであってよい。この図４に示す構成であれば、ヒートパイプ５が発熱部品１０に実質的に直接接触して両者の間の熱抵抗が小さくなるので、発熱部品１０で生じた熱を、より効率よく放熱板４や温度の低い箇所に輸送することができ、その結果、ホットスポットの温度を更に低下させることができる。
また、図５に示す例は、発熱部品１０の上面と放熱板４との間にグラファイトなどからなる伝熱シート１２を挟み込み、その伝熱シート１２の少なくとも一方の端部を発熱部品１０の側方に延ばし、その伝熱シート１２の延長部分と放熱板４との間にヒートパイプ５の一端部を挟み込んだ例である。すなわち、ヒートパイプ５の一方の扁平部（図５では下側の平坦面）が伝熱シート１２に密着し、かつ他方の扁平部（図５では上側の平坦面）が放熱板４に密着している。この図５に示す構成では、発熱部品１０からヒートパイプ５に対して伝熱シート１２で熱を伝達するので、両者の間の熱抵抗を小さくして、発熱部品１０から効率よく放熱させて発熱部品１０を冷却することができる。これに加えて、発熱部品１０とヒートパイプ５とを、厚さ方向に重ねないので、携帯型電子機器の全体としての厚さを薄くすることができる。
図６に示す例は、放熱板４に取り付けられているヒートパイプ５の一方の端部が、発熱部品１０の近傍に位置するように構成した例である。なお、発熱部品１０の上面と放熱板４との間には前述した熱伝導材１１が配置もしくは充填されている。この図６に示す構成では、発熱部品１０とヒートパイプ５の一端部とは直接接触せずに熱伝導材１１および放熱板４を介して連結されているから、発熱部品１０の熱はこれら熱伝導材１１および放熱板４を介してヒートパイプ５に伝達される。また、ヒートパイプ５の一端部が発熱部品１０に接近して配置されているから、熱輻射によって発熱部品１０からヒートパイプ５に伝達される熱量が多くなる。したがって、図６に示す構成によれば、発熱部品１０からの放熱あるいは発熱部品１０の冷却の性能を特には低下させずに、携帯型電子機器の薄型化を図ることができる。
さらに、図７に示す例は、シールドプレート１３を利用した例である。シールドプレート１３は金属製の板状の部材であって、電磁気的な影響を避けるためにＣＰＵなどの発熱部品１０を覆った状態で基板６に取り付けられている。このシールドプレート１３は、発熱部品１０の上面に密着すると共に放熱板４によって発熱部品１０の上面との間に挟み付けられた上面部１３ａと、基板６に連結されている脚部１３ｂとを有しており、上面部１３ａから発熱部品１０の幅方向もしくは長さ方向に延び出ている部分が、断面クランク状に屈曲させられ、その屈曲した部分に段差部１３ｃが形成されている。そして、この段差部１３ｃの上面と放熱板４との間にヒートパイプ５の一端部が挟み込まれている。この図７に示す構成では、発熱部品１０で生じた熱がシールドプレート１３を介して放熱板４およびヒートパイプ５に伝達されるので、熱伝導のための新たな部品を追加する必要がない。そのため、必要部品点数を少なくして構成の簡素化および軽量化を図ることができ、しかも発熱部品１０とヒートパイプ５とを重ねることがないので、携帯型電子機器を薄型化することができる。
前述したようにヒートパイプ５は放熱板４の見かけ上の熱伝導率を増大させるように機能するから、放熱板４のうちヒートパイプ５が取り付けられている箇所の断面積が他の部分より小さくても放熱板４の全体としての熱伝導が損なわれることはない。このような観点から図８に示すように、放熱板４に溝１４を形成し、その溝１４の内部にヒートパイプ５を配置することとしてもよい。放熱板４の厚さが０．２〜０．３ｍｍ程度で、扁平型ヒートパイプ５の厚さが０．５〜０．７ｍｍ程度であれば、その溝１４の深さは０．１ｍｍ程度にすることができる。こうすることにより、放熱板４に扁平型ヒートパイプ５を貼着することに伴う厚さの増大を抑制でき、ひいては携帯型電子機器の全体としての厚さを薄くすることができる。
なお、放熱板４が互いに隣接して並列に配置される複数の分割板４ａ，４ｂによって構成されている場合には、図９に示すように、それぞれの分割板４ａ，４ｂの側縁部に薄肉部を形成し、その薄肉部が所定の間隔を空けて隣接することによりそれらの薄肉部によって上述した溝１４を形成してもよい。その分割板４ａ，４ｂ同士の間の隙間は、ヒートパイプ５によって閉じられ、何らの支障となるものではない。
上述した放熱板４は、発熱部品１０で生じた熱を拡散させてホットスポットの温度を下げるように機能し、またケース１の表蓋もしくは裏蓋３を介して外部に放熱するように機能する部品である。その放熱機能を重視する場合には、放熱板４の一方の面をケース１の外部に露出させることが好ましい。このような構成の一例を図１０に模式的に示してあり、ここに示す例は、裏蓋３を合成樹脂によって形成し、その一部に金属製の放熱板４をインサート形成して、裏蓋３と放熱板４とを一体化した例である。なお、ヒートパイプ５はその放熱板４に沿わせて配置され、その少なくとも一部が放熱板４に熱伝達できるように接合される。このような構成では、放熱板４から直接外部に熱を放散することができるので、冷却性能が更に向上し、ホットスポットを解消し、もしくはホットスポットの温度を下げることができる。また、放熱板４と裏蓋３とが重ならないので、携帯型電子機器の全体としての厚さを薄くすることができる。
１…ケース、 ２…本体部、 ３…裏蓋、 ４…放熱板、 ５…扁平型ヒートパイプ、 ６…基板、 ７，８…電子部品、 ９…バッテリ、 １０…発熱部品、 １２…伝熱シート、 １３…シールドプレート、 １３ｃ…段差部、 １４…溝、 ４ａ，４ｂ…分割板。
Claims (6)
- 動作することにより発熱する発熱部品が実装されている基板が密閉構造のケースの内部に収容され、その発熱部品の熱をその発熱部品から離れた箇所に放散させる放熱板が設けられた携帯型電子機器の冷却構造において、
前記放熱板が前記ケースの表蓋に相当する部分の内面もしくは裏蓋に相当する部分の内面に一体化され、
前記ケースの厚さ方向に押し潰されて扁平化された扁平型ヒートパイプが、その一端部が前記発熱部品と前記放熱板との間に挟み付けられ、かつ他端部が前記放熱板に密着させられた状態に設けられている
ことを特徴とする携帯型電子機器の冷却構造。 - 動作することにより発熱する発熱部品が実装されている基板が密閉構造のケースの内部に収容され、その発熱部品の熱をその発熱部品から離れた箇所に放散させる放熱板が設けられた携帯型電子機器の冷却構造において、
前記放熱板が前記ケースの表蓋に相当する部分の内面もしくは裏蓋に相当する部分の内面に一体化され、
前記ケースの厚さ方向に押し潰されて扁平化された扁平型ヒートパイプの一端部の一方の扁平部が、前記放熱板と前記発熱部品とに密着している伝熱シートによって前記発熱部品に連結され、かつ他方の扁平部が前記放熱板に密着させられた状態に設けられている
ことを特徴とする携帯型電子機器の冷却構造。 - 動作することにより発熱する発熱部品が実装されている基板が密閉構造のケースの内部に収容され、その発熱部品の熱をその発熱部品から離れた箇所に放散させる放熱板が設けられた携帯型電子機器の冷却構造において、
前記放熱板が前記ケースの表蓋に相当する部分の内面もしくは裏蓋に相当する部分の内面に一体化されるとともに前記発熱部品の上面に熱伝達可能に接触させられ、
前記ケースの厚さ方向に押し潰されて扁平化された扁平型ヒートパイプが、その一端部が前記放熱板のうち前記発熱部品に接触している箇所側に位置させられるとともに前記放熱板を介して前記発熱部品から受熱するように前記放熱板に接合され、かつ他端部が前記放熱板のうち前記発熱部品に接触している箇所から前記一端部よりも離れた箇所に密着させられた状態に設けられている
ことを特徴とする携帯型電子機器の冷却構造。 - 動作することにより発熱する発熱部品が実装されている基板が密閉構造のケースの内部に収容され、その発熱部品の熱をその発熱部品から離れた箇所に放散させる放熱板が設けられた携帯型電子機器の冷却構造において、
前記放熱板が前記ケースの表蓋に相当する部分の内面もしくは裏蓋に相当する部分の内面に一体化され、
前記ケースの厚さ方向に押し潰されて扁平化された扁平型ヒートパイプが、その一端部を前記発熱部品から受熱する位置に配置され、かつ他端部を前記放熱板に密着させて配置された状態に設けられ、さらに
前記発熱部品の上面側を覆うシールドプレートが設けられ、
そのシールドプレートは、前記発熱部品を該発熱部品の幅方向もしくは長さ方向に外れた箇所で前記発熱部品の厚さより低くなるように前記基板側に屈曲した段差部を有し、その段差部と前記放熱板との間に前記扁平型ヒートパイプの一端部が挟み込まれている
ことを特徴とする携帯型電子機器の冷却構造。 - 前記放熱板の前記扁平型ヒートパイプが接合されている箇所の板厚が、前記扁平型ヒートパイプが接合されていない箇所より薄いことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の携帯型電子機器の冷却構造。
- 前記ケースは合成樹脂によって形成され、かつ前記放熱板は金属によって形成され、その放熱板が前記ケースの一部に埋め込まれてケースに一体化されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の携帯型電子機器の冷却構造。
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| CN201480062031.8A CN105723821B (zh) | 2013-11-14 | 2014-10-27 | 便携式电子设备的冷却构造 |
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017054313A1 (zh) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 东方丝路（深圳）科技有限公司 | 电子设备保护套 |
| JP2017079306A (ja) * | 2015-10-22 | 2017-04-27 | 株式会社フジクラ | 携帯型情報機器の放熱装置 |
| KR20170100975A (ko) * | 2016-02-26 | 2017-09-05 | 삼성전자주식회사 | 냉각 구조를 포함하는 전자 장치 |
| KR20170109592A (ko) | 2015-03-26 | 2017-09-29 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 시트형 히트 파이프 |
| JP2017188601A (ja) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| JP2018532307A (ja) * | 2015-09-03 | 2018-11-01 | フジフィルム ソノサイト インコーポレイテッド | 超音波変換器アセンブリ |
| TWI715431B (zh) * | 2019-12-17 | 2021-01-01 | 聯發科技股份有限公司 | 動態熱管理方法及相應的便攜設備 |
| WO2021186686A1 (ja) * | 2020-03-19 | 2021-09-23 | Ｆｃｎｔ株式会社 | 携帯端末 |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9568255B2 (en) * | 2014-04-21 | 2017-02-14 | Htc Corporation | Electronic device |
| JP6578471B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2019-09-25 | 富士通クライアントコンピューティング株式会社 | 表示機器 |
| JP5970581B1 (ja) * | 2015-03-30 | 2016-08-17 | 株式会社フジクラ | 携帯型電子機器用熱拡散板 |
| KR102376981B1 (ko) * | 2015-04-22 | 2022-03-21 | 삼성전자주식회사 | 방열 구조를 갖는 전자 장치 |
| US9965003B2 (en) * | 2015-07-09 | 2018-05-08 | Htc Corporation | Electronic assembly and electronic device |
| US10277275B2 (en) * | 2015-09-08 | 2019-04-30 | Google Llc | Audio media streaming device |
| US9736531B2 (en) | 2015-09-08 | 2017-08-15 | Google Inc. | Video media streaming device |
| JP6649854B2 (ja) * | 2016-07-21 | 2020-02-19 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
| WO2018105772A1 (ko) * | 2016-12-07 | 2018-06-14 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
| KR102639555B1 (ko) | 2017-01-13 | 2024-02-23 | 삼성전자주식회사 | 열분산유닛을 가지는 전자파 차폐구조 및 그 제조방법 |
| CN106879226A (zh) * | 2017-01-20 | 2017-06-20 | 努比亚技术有限公司 | 一种控制壳体温度的装置和电子设备 |
| JP6396533B1 (ja) * | 2017-04-26 | 2018-09-26 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | プレート型熱輸送装置、電子機器及びプレート型熱輸送装置の製造方法 |
| TWI656827B (zh) * | 2017-06-15 | 2019-04-11 | 廣達電腦股份有限公司 | 電子裝置 |
| US10606327B2 (en) * | 2017-06-16 | 2020-03-31 | Qualcomm Incorporated | Heat reduction using selective insulation and thermal spreading |
| WO2019018945A1 (en) | 2017-07-28 | 2019-01-31 | Dana Canada Corporation | DEVICE AND METHOD FOR ALIGNING PARTS FOR LASER WELDING |
| WO2019018943A1 (en) | 2017-07-28 | 2019-01-31 | Dana Canada Corporation | ULTRA-THIN HEAT EXCHANGERS FOR HEAT MANAGEMENT |
| CN107529319A (zh) * | 2017-09-01 | 2017-12-29 | 联想(北京)有限公司 | 散热装置及电子设备 |
| KR102489874B1 (ko) | 2017-11-24 | 2023-01-18 | 삼성전자주식회사 | 방열 구조를 포함하는 전자 장치 |
| CN111655810B (zh) * | 2018-02-01 | 2022-05-27 | 昭和电工材料株式会社 | 构件连接方法和粘接带 |
| KR102527454B1 (ko) * | 2018-03-21 | 2023-05-03 | 엠에이치기술개발 주식회사 | 컨버터 냉각장치 및 그의 제조방법 |
| CN108770295A (zh) * | 2018-06-11 | 2018-11-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种电子设备及散热组件 |
| CN111654996B (zh) * | 2018-10-15 | 2021-12-17 | 华为技术有限公司 | 终端设备 |
| JP6828085B2 (ja) * | 2019-05-09 | 2021-02-10 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 熱輸送装置および電子機器 |
| US11923264B2 (en) | 2019-09-20 | 2024-03-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor apparatus for discharging heat |
| CN111010857B (zh) * | 2019-12-30 | 2022-02-01 | 维沃移动通信有限公司 | 电子设备 |
| KR20210100422A (ko) * | 2020-02-06 | 2021-08-17 | 삼성전자주식회사 | 방열 구조를 포함하는 전자 장치 |
| KR20210128775A (ko) * | 2020-04-17 | 2021-10-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 방열판 및 이를 포함하는 컨버터 |
| CN112739152A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-04-30 | 国网湖南省电力有限公司 | 一种大功率低热阻热管散热器 |
| JP7082308B1 (ja) * | 2021-11-30 | 2022-06-08 | 富士通クライアントコンピューティング株式会社 | 情報処理装置 |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01174993U (ja) | 1988-05-31 | 1989-12-13 | ||
| KR19990009956U (ko) * | 1997-08-26 | 1999-03-15 | 장민호 | 컴퓨터 cpu용 쿨러 |
| KR19990019654U (ko) * | 1997-11-20 | 1999-06-15 | 윤종용 | 히트파이프를 이용한 컴퓨터 시스템의 방열구조 |
| JP2981505B2 (ja) * | 1998-04-10 | 1999-11-22 | ダイヤモンド電機株式会社 | ヒートパイプの加工方法 |
| TW408732U (en) * | 1999-06-08 | 2000-10-11 | Yan An Ting | Beverage rack structure attached to the handle bar of motorcycle or bicycle |
| JP4142817B2 (ja) * | 1999-07-21 | 2008-09-03 | 株式会社フジクラ | 電子機器におけるヒートパイプ式放熱構造 |
| JP2001135966A (ja) * | 1999-11-10 | 2001-05-18 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | ヒートパイプとプレートの接合方法 |
| US20040184236A1 (en) * | 2003-03-20 | 2004-09-23 | Kuang-Yao Lee | Central processing unit (CPU) heat sink module |
| US7292441B2 (en) * | 2003-11-25 | 2007-11-06 | Advanced Energy Technology Inc. | Thermal solution for portable electronic devices |
| JP2007149855A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2008198864A (ja) * | 2007-02-14 | 2008-08-28 | Toshiba Corp | 電子機器および半導体パッケージ |
| BRPI0816497A8 (pt) * | 2007-10-04 | 2017-09-26 | K Robertson Clive | Membro estrutural para um dispositivo eletrônico portátil e dispositivo eletrônico portátil |
| CN201197254Y (zh) * | 2008-04-28 | 2009-02-18 | 超众科技股份有限公司 | 便携式电子设备的导热结构 |
| JP2010087044A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2011003604A (ja) * | 2009-06-16 | 2011-01-06 | Kiko Kagi Kofun Yugenkoshi | 放熱板およびその放熱板の製造方法 |
| JP5323614B2 (ja) * | 2009-08-27 | 2013-10-23 | 古河電気工業株式会社 | ヒートパイプおよびその製造方法 |
| JP5327024B2 (ja) * | 2009-12-03 | 2013-10-30 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 放熱部付き二色成形品及び発熱体付き機器 |
| US20110297355A1 (en) * | 2010-06-07 | 2011-12-08 | Celsia Technologies Taiwan, Inc. | Heat-conducting module and heat-dissipating device having the same |
| WO2012008398A1 (ja) * | 2010-07-16 | 2012-01-19 | シャープ株式会社 | 電子機器および表示装置 |
| WO2012030010A1 (ko) * | 2010-09-03 | 2012-03-08 | 엑스지 솔루션스 엘엘씨 | 모바일 기기의 송수신 감도 향상을 위한 안테나 부스터 케이스 |
| JP5238841B2 (ja) * | 2011-03-08 | 2013-07-17 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| US9282656B2 (en) * | 2012-06-08 | 2016-03-08 | Apple Inc. | Gaskets for thermal ducting around heat pipes |
| JP3180462U (ja) | 2012-10-09 | 2012-12-20 | 西村陶業株式会社 | スマートデバイス用の放熱部材キットおよびスマートデバイス |
| TW201424556A (zh) * | 2012-12-11 | 2014-06-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 主機板散熱系統 |
| TWM459692U (zh) * | 2013-05-17 | 2013-08-11 | Chaun Choung Technology Corp | 具有散熱結構的手持通訊裝置 |
-
2013
- 2013-11-14 JP JP2013236033A patent/JP5665948B1/ja active Active
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2014
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Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170109592A (ko) | 2015-03-26 | 2017-09-29 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 시트형 히트 파이프 |
| US10544994B2 (en) | 2015-03-26 | 2020-01-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Sheet-shaped heat pipe |
| JP2018532307A (ja) * | 2015-09-03 | 2018-11-01 | フジフィルム ソノサイト インコーポレイテッド | 超音波変換器アセンブリ |
| US11890140B2 (en) | 2015-09-03 | 2024-02-06 | Fujifilm Sonosite, Inc. | Ultrasound transducer assembly |
| WO2017054313A1 (zh) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 东方丝路（深圳）科技有限公司 | 电子设备保护套 |
| JP2017079306A (ja) * | 2015-10-22 | 2017-04-27 | 株式会社フジクラ | 携帯型情報機器の放熱装置 |
| KR20170100975A (ko) * | 2016-02-26 | 2017-09-05 | 삼성전자주식회사 | 냉각 구조를 포함하는 전자 장치 |
| KR101998343B1 (ko) * | 2016-02-26 | 2019-07-09 | 삼성전자주식회사 | 냉각 구조를 포함하는 전자 장치 |
| US10699985B2 (en) | 2016-02-26 | 2020-06-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including cooling structure |
| US10957620B2 (en) | 2016-02-26 | 2021-03-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including cooling structure |
| JP2017188601A (ja) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| US9894748B2 (en) | 2016-04-07 | 2018-02-13 | Fujitsu Limited | Electronic device |
| TWI715431B (zh) * | 2019-12-17 | 2021-01-01 | 聯發科技股份有限公司 | 動態熱管理方法及相應的便攜設備 |
| US11762439B2 (en) | 2019-12-17 | 2023-09-19 | Mediatek Inc. | Method and apparatus of dynamic thermal management based on surface temperatures of portable device |
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