JPH01174993U - - Google Patents

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JPH01174993U
JPH01174993U JP7196888U JP7196888U JPH01174993U JP H01174993 U JPH01174993 U JP H01174993U JP 7196888 U JP7196888 U JP 7196888U JP 7196888 U JP7196888 U JP 7196888U JP H01174993 U JPH01174993 U JP H01174993U
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heat
dissipation panel
heating element
heat dissipation
extend
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【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の平面図、第2図a
乃至第2図cはヒートパイプの異なる配設形態の
平面図、第3図aは従来の冷却装置の平面図、第
3図bはその断面図である。 1……放熱パネル、2,2A,2B,2C,2
′……ヒートパイプ、3……発熱体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数本のヒートパイプを並列状態に延設した放
    熱パネルの一端側に発熱体を取着し、この発熱体
    で発生した熱をヒートパイプを通して放熱パネル
    の他端側に伝達し、かつこの放熱パネルから放熱
    させるようにしたヒートパイプ冷却装置において
    、前記ヒートパイプは発熱体側では狭い間隔で延
    設し、他端側では広い間隔で延設したことを特徴
    とするヒートパイプ冷却装置。
JP7196888U 1988-05-31 1988-05-31 Pending JPH01174993U (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09303981A (ja) * 1996-05-08 1997-11-28 Nec Corp ヒートパイプ放熱装置
US7921663B2 (en) 2004-07-20 2011-04-12 Furukawa-Sky Aluminum Corp. Heat pipe heat sink
WO2015072315A1 (ja) * 2013-11-14 2015-05-21 株式会社フジクラ 携帯型電子機器の冷却構造
JP2023081090A (ja) * 2021-11-30 2023-06-09 富士通クライアントコンピューティング株式会社 情報処理装置

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