JPH09303981A - ヒートパイプ放熱装置 - Google Patents

ヒートパイプ放熱装置

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JPH09303981A
JPH09303981A JP11400496A JP11400496A JPH09303981A JP H09303981 A JPH09303981 A JP H09303981A JP 11400496 A JP11400496 A JP 11400496A JP 11400496 A JP11400496 A JP 11400496A JP H09303981 A JPH09303981 A JP H09303981A
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heat
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heat pipe
pipes
pipe
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 人工衛星に搭載される高発熱機器の発熱を効
率良く放熱する。 【構成】 パネル1の内部に多数のグルーブ(溝)5を
もったヒートパイプ3が高発熱機器2を中心として放射
状に埋め込まれ、かつヒートパイプ3間が熱伝導性の良
いヒートパイプ連結金具4によって連結されている。こ
れにより、高発熱機器2の発熱がパネル1内に均一に拡
散されて、パネル1より効率良く外部へ放熱される。さ
らに、地上試験において、重力の影響を受けても効率良
く放熱できるので、地上試験を容易にできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ヒートパイプ放熱装置
に関し、特に、人工衛星搭載用高発熱機器の放熱装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のヒートパイプ放熱装置
は、例えば実開平3−38838号公報に示されるよう
に、集積回路用基板において、回路の放熱を目的として
用いられている。
【0003】図6は、従来の放射状ヒートパイプ放熱装
置の一例を示す概略斜視図であり、図7は図6のD−
D′線に沿って切断し矢印の方向に見た断面図である。
【0004】図5、図6において、放熱したい回路10
を中心に、板材7の内部に図6に示す三角形密閉空洞部
8を設け、凝縮性流体9を入れて、放射状のヒートパイ
プとして、回路10の発熱を板材7の面内方向に熱輸送
し、板材7を均一な温度分布とすることによって、回路
10の発熱を放熱する装置である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図6、
図7に示された技術には下記の如き課題があった。
【0006】第1の問題点は、発熱体として、IC、L
SIを対象にしているために、発熱量が大きく、かつ、
寸法も大きな人工衛星搭載機器には、熱輸送能力が不足
である。
【0007】その理由は、発熱源の回路が小さいため
に、板材に溝を切り蓋をしてヒートパイプとしているの
で、ヒートパイプの毛細管力が小さく、熱輸送能力が小
さいためである。
【0008】第2の問題点は、重力の影響を受けること
である。
【0009】その理由は、上述の通り、熱輸送能力が小
さく、重力がヒートパイプの毛細管力に影響しやすいた
めである。
【0010】本発明は従来の上記実情に鑑みてなされた
ものであり、従って本発明の目的は、従来の技術に内在
する上記諸欠点を解消し、発熱源の熱輸送能力の向上を
計ると共に、人工衛星搭載の高発熱機器の地上試験にお
いて重力の影響を受けても試験を容易に実現することを
可能とした新規なヒートパイプ放熱装置を提供すること
にある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るヒートパイプ放熱装置は、高発熱源に
対して効率良く放熱することができる。より具体的に
は、従来技術の三角溝の代わりに、単管のヒートパイプ
をパネルに埋め込み(図1の3)、かつヒートパイプ間
同士をヒートパイプ連結金具(図1の4)により連結し
て構成される。
【0012】
【作用】本発明においては、パネルの中央に取り付けら
れた高発熱機器の発熱をパネル内部に放射状に埋め込ま
れたヒートパイプによってパネルに均一に拡散し、効率
よく放熱する。さらに、ヒートパイプ間にヒートパイプ
連結金具を取り付けることによって、パネルの円周方向
の熱結合を強化し、より効率よく放熱することを可能と
している。
【0013】
【実施例】次に、本発明をその好ましい各実施例につい
て図面を参照して詳細に説明する。
【0014】図1(a)、(b)は本発明による第1の
実施例を示し、そのうち(a)は正面図、(b)は側面
図である。
【0015】図1を参照するに、本発明による第1の実
施例は、高発熱機器2を中心として放射状に、図3に示
す如き、多数のグルーブ(溝)5をもち、内部に作動流
体6を入れられて封止された多数個のヒートパイプ3が
パネル1の内部に埋設されている。さらに、放射状の埋
込みヒートパイプ3間同士の熱的結合を強くするため
に、熱伝導性の良好な金属等で形成されたヒートパイプ
連結金具4が各埋込みヒートパイプ3の間に取り付けら
れて、パネル1の円周方向の熱輸送力を増加させてい
る。
【0016】次に、本発明による第1の実施例の動作に
ついて、図2を参照して詳細に説明する。
【0017】図2は、図1(b)のA−A′線に沿って
切断し矢印の方向に見た断面図である。
【0018】図2を参照するに、パネル1の中央部上方
に取り付けられた高発熱機器2が発生する熱は、パネル
1の内部に放射状に埋め込まれたヒートパイプ3によっ
て、熱の流れ方向11に沿ってパネル1内に熱拡散させ
られて、効率良く外部へ放熱される。
【0019】パネル1の内部に埋め込まれたヒートパイ
プ3は、図3に示すように、内部に作動流体6と多数の
グルーブ(溝)5をもつ。この多数のグルーブ(溝)5
によって、前述した従来の技術よりも大量の熱輸送が可
能となる。
【0020】また、ヒートパイプ3同士をヒートパイプ
連結金具4により熱的に強結合することによって、高発
熱機器2内部に平面的な発熱の偏りがある場合でもパネ
ル1平面に対して均一な放熱が可能となる。
【0021】さらに、図4に示すように、パネル1内に
埋設された状態のヒートパイプ3の地上性能試験におい
て、パネル1が重力に対して傾斜した場合においては、
ヒートパイプ13の作動流体6の循環力となる細管力1
5が重力の影響を受けるために、ヒートパイプ13は、
熱輸送が傾斜により熱輸送能力が低下する。しかしなが
ら、反対に重力方向と毛細管力15が同じであるヒート
パイプ14は熱輸送力が増加する。
【0022】このように、ヒートパイプ3がパネル1に
対して放射状に埋設されているので、パネル1が傾斜し
た状態でも必ず1つ以上のヒートパイプ3が熱輸送を行
い、高発熱機器2の放熱が可能となる。
【0023】さらにまた、上述したように、各ヒートパ
イプ3同士は、ヒートパイプ連結金具4によって熱的に
強結合されているので、ヒートパイプ3の熱量を隣接す
るヒートパイプ3へ容易に伝熱することができ、パネル
1が傾斜した場合でも効率よく、高発熱機器2の放熱が
可能となる。
【0024】次に、本発明による第2の実施例について
図面を参照して説明する。
【0025】図5は本発明による第2の実施例を示し、
そのうち(a)は正面図、(b)は側面図である。
【0026】図5(a)、(b)を参照するに、本発明
による第2の実施例は、高発熱器2を中心に2本のヒー
トパイプ3がパネル1に埋設されている。さらに、埋め
込みヒートパイプ3間同士の熱的結合を強くするため
に、熱導電性の良い金属等で作られたヒートパイプ連結
金具4′を各埋め込みヒートパイプ3の間に取り付けら
れる。
【0027】動作の説明は前述した第1の実施例と同様
である。前述の放射状に設置されたヒートパイプ3に比
べてパネル1全体の熱輸送能力は低いが、地上試験での
重力影響への対策としては、最低ヒートパイプ3が2本
あれば重力の影響を受けても動作可能である。
【0028】
【発明の効果】本発明は以上の如く構成され、作用する
ものであり、本発明によれば以下に示す諸効果が得られ
る。
【0029】第1の効果は、高発熱量を効率良く放熱で
きるということである。これにより、高発熱機器の良好
な放熱が可能になる。
【0030】その理由は、パネル内に多数のグルーブ
(溝)を持つヒートパイプが放射状に埋め込まれ、かつ
ヒートパイプ間にヒートパイプ連結金具が取り付けられ
ているからである。
【0031】第2の効果は、地上試験において、重力の
影響が小さいということである。これにより、地上試験
が容易にできるようになる。
【0032】その理由は、上記第1の効果の理由と同様
である。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)、(b)は本発明に係るヒートパイプ放
熱装置の第1の実施例を示す正面図、側面図である。
【図2】図1(b)のA−A′線で切断し矢印の方向に
見た断面図である。
【図3】図1(b)のB−B′線で切断し矢印の方向に
見たヒートパイプの断面図である。
【図4】図1(a)のC−C′線で切断した時で、かつ
斜めに傾いた断面図である。
【図5】(a)、(b)は本発明による第2の実施例を
示す正面図、側面図である。
【図6】従来の放熱装置を示す斜視図である。
【図7】図6のD−D′線で切断し矢印の方向に見た断
面図である。
【符号の説明】
1…パネル 2…高発熱機器 3…埋込ヒートパイプ 4…ヒートパイプ連結金具 5…グルーブ(溝) 6…作動流体 7…板材 8…三角形密閉空洞部 9…凝縮性流体 10…回路 11…熱の流れ 12…放熱 13…重力の影響により熱輸送困難なヒートパイプ 14…重力の影響により熱輸送力が増加したヒートパイ
プ 15…ヒートパイプの毛細管力

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ヒートパイプを使用した放熱装置におい
    て、高発熱機器を中心に複数個のヒートパイプをパネル
    に放射状に埋設したことを特徴とするヒートパイプ放熱
    装置。
  2. 【請求項2】 前記複数個のヒートパイプを円周状に熱
    的に結合させる熱結合手段を設けたことを更に特徴とす
    る請求項1に記載のヒートパイプ放熱装置。
  3. 【請求項3】 前記熱結合手段は、前記高発熱機器の直
    下の前記パネル領域に配設され前記複数個のヒートパイ
    プを各端部を連通させるヒートパイプ連結金具により実
    現することを更に特徴とする請求項2に記載のヒートパ
    イプ放熱装置。
  4. 【請求項4】 前記各ヒートパイプの内周面の長手方向
    に多数の溝を形成したことを更に特徴とする請求項1、
    請求項2または請求項3に記載のヒートパイプ放熱装
    置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006032798A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Furukawa Sky Kk ヒートパイプヒートシンク
US7102212B2 (en) 1993-09-30 2006-09-05 Osram Gmbh Two-pole SMT miniature housing for semiconductor components and method for the manufacture thereof
US7102215B2 (en) 1997-07-29 2006-09-05 Osram Gmbh Surface-mountable light-emitting diode structural element
CN102043454A (zh) * 2011-01-11 2011-05-04 刘昱彤 一种笔记本电脑散热装置
CN109378552A (zh) * 2018-11-23 2019-02-22 清华大学 交叉型平板热管
JP2019200018A (ja) * 2018-05-18 2019-11-21 株式会社東芝 密閉容器の放熱機構

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5691189A (en) * 1979-12-25 1981-07-23 Nec Corp Heat pipe connector
JPH01174993U (ja) * 1988-05-31 1989-12-13
JPH0338838U (ja) * 1989-08-25 1991-04-15

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5691189A (en) * 1979-12-25 1981-07-23 Nec Corp Heat pipe connector
JPH01174993U (ja) * 1988-05-31 1989-12-13
JPH0338838U (ja) * 1989-08-25 1991-04-15

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7102212B2 (en) 1993-09-30 2006-09-05 Osram Gmbh Two-pole SMT miniature housing for semiconductor components and method for the manufacture thereof
US7288831B2 (en) 1993-09-30 2007-10-30 Osram Gmbh Two-pole SMT miniature housing for semiconductor components and method for the manufacture thereof
US7102215B2 (en) 1997-07-29 2006-09-05 Osram Gmbh Surface-mountable light-emitting diode structural element
US7183632B2 (en) 1997-07-29 2007-02-27 Osram Gmbh Surface-mountable light-emitting diode structural element
US7508002B2 (en) 1997-07-29 2009-03-24 Osram Gmbh Surface-mountable light-emitting diode structural element
JP2006032798A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Furukawa Sky Kk ヒートパイプヒートシンク
US7921663B2 (en) 2004-07-20 2011-04-12 Furukawa-Sky Aluminum Corp. Heat pipe heat sink
JP4714434B2 (ja) * 2004-07-20 2011-06-29 古河スカイ株式会社 ヒートパイプヒートシンク
CN102043454A (zh) * 2011-01-11 2011-05-04 刘昱彤 一种笔记本电脑散热装置
JP2019200018A (ja) * 2018-05-18 2019-11-21 株式会社東芝 密閉容器の放熱機構
CN109378552A (zh) * 2018-11-23 2019-02-22 清华大学 交叉型平板热管

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