JP4714434B2 - ヒートパイプヒートシンク - Google Patents
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Description
(1)発熱性素子が設けられたベース板の一つの高温部に対し、複数のヒートパイプが、高温部から異なる方向の低温部へそれぞれ配設されたヒートシンクであって、前記ヒートパイプは、高温部内で近接して、並列に配設され、前記ヒートパイプの数は、高温部から風下の低温部へ配設する数が、高温部から風上の低温部へ配設する数を越えるものであることを特徴とするヒートシンク。
(2)前記ヒートパイプは、高温部内で近接して、多段に重ねるように配設されたことを特徴とする(1)記載のヒートシンク。
(3)発熱性素子が設けられたベース板の一つの高温部に対し、複数のヒートパイプが、高温部から異なる方向の低温部へそれぞれ配設されたヒートシンクであって、前記ヒートパイプは、高温部内で近接して、多段に重ねるように配設されたことを特徴とするヒートシンク。
(4)前記ベース板は複数の穴の開いた押出材を含み、その穴ごとに、ヒートパイプの長さと位置を変えて配設したことを特徴とする(1)〜(3)のいずれか1項に記載のヒートシンク。
(5)鉄道車両および自動車に使用することを特徴とする(1)〜(4)のいずれか1項に記載のヒートシンク。
また、高温部から低温部へ、放射状にヒートパイプを配設することで、様々な方向の傾きに対しても、いずれかのヒートパイプが機能し優れた冷却性能を発揮し対応できる。
さらに、高温部から風下の低温部に配設するヒートパイプ数を、高温部から風上の低温部に配設するヒートパイプ数より多くすることで、ヒートパイプにより熱を風下側にも多く運んで、素子の高温化を防ぐことができる。
また、ベース板の複数の穴の開いた押出材に、穴ごとにヒートパイプの長さと位置を変えて配設することで、安価に製造することができる。
本発明は、以上のような優れた放熱効果が得られるものであるので、鉄道車両や自動車用などヒートシンクを傾斜して設置したり、使用時に傾斜したりする場合に好適である。
図1は、ベース板2が鉛直に設置されている場合の例示であるが、ベース板2は水平であっても構わない。前記ベース板2と各放熱フィン5は、アルミ押出し成形によって一体成形してもよいし、あるいはベース板2に対して各放熱フィン5をロウ付けやはんだ付け、もしくは溶接、カシメ付けなどによっても製造し得ることはいうまでもない。
放熱フィン5の形態はどのようであってもよく、図では櫛状の例を示しているが、格子状でもよい。
櫛形ヒートシンク1は、発熱体としてのIGBTなどの発熱性素子4を一方の面に固定的に保持させたベース板2を用い、該ベース板2の他方の面に複数個の放熱フィン5を並設させてある。また、ベース板2には、ヒートパイプ3が配設、固定されている。
高温部とは、ベース板面に発熱性素子4が付設された部位であり、低温部とは発熱性素子4の付設されていない部位や、それより低発熱性の素子4aの付設された部位を意味する。
高温部Aが複数ある(発熱性素子が複数付設されている)場合には同様に、それぞれの高温部に対し、それぞれから反対側の異なる方向(反対方向)の低温部へそれぞれヒートパイプを配設する。図1には、素子直下の高温部Aから右方向の低温部Bと左方向の低温部Bの2方向にヒートパイプを並列に配設している例が示してあり、その中央の高温部Aからのようにそれぞれ一方向に複数のヒートパイプを配設してもよい。ここに示すものは、傾斜用としてきわめて有効なものである。
ヒートシンク1のベース板2が水平に設置される時には、ベース板2が傾く傾斜軸に対し、垂直方向にヒートパイプ3をほぼ平行に配設するのが好ましい。例えば、ベース板2が左右方向に傾斜するならば、傾斜軸は前後方向であるので、ヒートパイプ3は高温部からそれぞれ左方向および右方向に平行に配設し、べース板2が前後方向に傾斜するならば、ヒートパイプ3は高温部からそれぞれ前方および後方へ平行に配設する。
また、ベース板内にヒートパイプを全長に渡って埋めた場合で高温部がその途中にある時(図6に示すような例)には、ヒートパイプ内の冷媒が途中でドライアウトして熱を全長に渡って効率良く運べないことが多いが、本発明ではヒートパイプは高温部から低温部へ配設してあるから、それにより高温部で受熱した熱を低温部で放出するため、ヒートパイプを効率良く働かせることができるものである。
ヒートパイプのベース板への固定は、接触熱抵抗の比較的小さいろう付けやハンダ付けによるのが好ましいが、カシメや伝熱性のグリス、接着剤等特に問わない。
ここで、ヒートパイプの配設に関しては、傾斜の方向の他に、前記ベース板2や高温になる素子4の位置、素子やパイプの固定用ネジの位置による制約などを勘案することで、ヒートパイプ3の長さや位置、段数や列数などを設定する。
さらに、ベース板2として複数の穴の開いた押出材を使うことで、ベース板に複数の穴を安価に製造でき、それぞれの穴ごとに所定の方向(穴の前後方向)の傾きでヒートパイプが働くよう配設できるものである。
発熱性素子4の付設部位である高温部Aから低温部Bへ、放射状に複数のヒートパイプ3を配設したものである。このようにヒートパイプ3が配設されれば、ヒートシンク1がどのような角度に置かれてどの方向に傾いても、中央の素子からの発熱はいずれかのヒートパイプの作用により低温部へ導かれ、高温化が防止される。このように、放射状に複数のヒートパイプを配設することにより、様々な方向の傾きに対応できるものである。
図4では、ヒートパイプ3が同一面上に配設されているものを示しているが、ヒートパイプの配設を図3に示すように積層構造にして、できるだけヒートパイプの多くの部分が高温部にかかるよう配設した方が、ヒートパイプの機能を効率よく引き出すことができる。
発熱性素子4の付設位置である高温部Aから風下の低温部Bに向かうヒートパイプの配設数を、高温部Aから風上の低温部Bに向かうヒートパイプの配設数より多く(同数は含まない)したものである。
風上、風下へのヒートパイプ数が同数であれば、風下で温度が上昇しやすく、ベース温度が上昇してヒートパイプの受熱部との温度差が小さくなり、風下への熱移動量が低下しがちであった。しかし、風下側へのヒートパイプ数を多くし、風下側により多くの熱を移動でき、風下側が上に傾いた場合でも素子の高温化を抑制することができる。
したがって、新幹線車両などのように一方向からファンで強制空冷を行うヒートシンクに適用する場合に好ましいものである。
なお、本発明では冷媒として、水だけではなく、ヒートシンクで利用されている各種の冷媒を使用することができる。
2 ベース板
3 ヒートパイプ
4 発熱性素子
4a 低発熱性素子
5 放熱フィン
A 高温部
B 低温部
Claims (5)
- 発熱性素子が設けられたベース板の一つの高温部に対し、複数のヒートパイプが、高温部から異なる方向の低温部へそれぞれ配設されたヒートシンクであって、前記ヒートパイプは、高温部内で近接して、並列に配設され、前記ヒートパイプの数は、高温部から風下の低温部へ配設する数が、高温部から風上の低温部へ配設する数を越えるものであることを特徴とするヒートシンク。
- 前記ヒートパイプは、高温部内で近接して、多段に重ねるように配設されたことを特徴とする請求項1記載のヒートシンク。
- 発熱性素子が設けられたベース板の一つの高温部に対し、複数のヒートパイプが、高温部から異なる方向の低温部へそれぞれ配設されたヒートシンクであって、前記ヒートパイプは、高温部内で近接して、多段に重ねるように配設されたことを特徴とするヒートシンク。
- 前記ベース板は複数の穴の開いた押出材を含み、その穴ごとに、ヒートパイプの長さと位置を変えて配設したことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のヒートシンク。
- 鉄道車両および自動車に使用することを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のヒートシンク。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004212127A JP4714434B2 (ja) | 2004-07-20 | 2004-07-20 | ヒートパイプヒートシンク |
EP05766317A EP1780789A4 (en) | 2004-07-20 | 2005-07-15 | HEAT PIPES TYPE HEATING PIPE |
PCT/JP2005/013527 WO2006009267A1 (ja) | 2004-07-20 | 2005-07-15 | ヒートパイプヒートシンク |
CN2005800244804A CN101019230B (zh) | 2004-07-20 | 2005-07-15 | 散热管式散热器 |
CA2574230A CA2574230C (en) | 2004-07-20 | 2005-07-15 | Heat pipe heat sink |
TW094124256A TWI361655B (en) | 2004-07-20 | 2005-07-19 | Heat pipe heat sink |
US11/654,690 US7921663B2 (en) | 2004-07-20 | 2007-01-18 | Heat pipe heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004212127A JP4714434B2 (ja) | 2004-07-20 | 2004-07-20 | ヒートパイプヒートシンク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006032798A JP2006032798A (ja) | 2006-02-02 |
JP4714434B2 true JP4714434B2 (ja) | 2011-06-29 |
Family
ID=35785373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004212127A Active JP4714434B2 (ja) | 2004-07-20 | 2004-07-20 | ヒートパイプヒートシンク |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7921663B2 (ja) |
EP (1) | EP1780789A4 (ja) |
JP (1) | JP4714434B2 (ja) |
CN (1) | CN101019230B (ja) |
CA (1) | CA2574230C (ja) |
TW (1) | TWI361655B (ja) |
WO (1) | WO2006009267A1 (ja) |
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-
2004
- 2004-07-20 JP JP2004212127A patent/JP4714434B2/ja active Active
-
2005
- 2005-07-15 CN CN2005800244804A patent/CN101019230B/zh active Active
- 2005-07-15 CA CA2574230A patent/CA2574230C/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-07-15 EP EP05766317A patent/EP1780789A4/en not_active Withdrawn
- 2005-07-15 WO PCT/JP2005/013527 patent/WO2006009267A1/ja active Application Filing
- 2005-07-19 TW TW094124256A patent/TWI361655B/zh not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-01-18 US US11/654,690 patent/US7921663B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2574230A1 (en) | 2006-01-26 |
EP1780789A1 (en) | 2007-05-02 |
US20070187069A1 (en) | 2007-08-16 |
CN101019230A (zh) | 2007-08-15 |
JP2006032798A (ja) | 2006-02-02 |
TW200610482A (en) | 2006-03-16 |
WO2006009267A1 (ja) | 2006-01-26 |
TWI361655B (en) | 2012-04-01 |
EP1780789A4 (en) | 2010-06-02 |
CA2574230C (en) | 2014-02-25 |
US7921663B2 (en) | 2011-04-12 |
CN101019230B (zh) | 2011-04-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100607 |
|
A02 | Decision of refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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