JPH07190655A - ヒートパイプ式冷却装置 - Google Patents
ヒートパイプ式冷却装置Info
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Abstract
て、冬期にヒートパイプの凝縮能力が小さくなるように
し、作動液が凍結した状態からの起動を良好にする。 【構成】複数のヒートパイプ1a、1bの一端部を蒸発
部として熱伝導の良好なブロック3に埋めこみ、他端部
を凝縮部として複数の放熱フィン2a、2bを取付けた
ヒートパイプ式冷却装置において、すべてのヒートパイ
プに取付ける放熱フィン群2aと一部のヒートパイプに
取付ける放熱フィン群2bを組み合わせて取付けた。
Description
却等に用いられるヒートパイプ式冷却装置に関する。
冷却装置においては、ヒートパイプ1本当たりの熱輸送
能力が小さいために、図36に示すように複数本のヒー
トパイプを熱伝導の良好なブロックに取り付け、このブ
ロックに半導体素子を取り付けて用いることが多い。こ
こでヒートパイプの作動液として例えば水を封入した場
合、周囲温度が0℃以下ではヒートパイプ内の水は凍結
する。この状態で半導体素子が発熱した場合に、冷却装
置のヒートパイプが充分に作動せず、半導体素子の温度
が所定の温度、例えば100℃を越える事態が生じるこ
とがある。
のヒートパイプを2以上の群に分け、各群に異なる作動
液を封入したヒートパイプ式装置が記載されている。す
なわち、複数のヒートパイプを2つの群に分けて、例え
ば一方の群の作動液としてフロンR−113を、もう一
方の群の作動液として純水を用いている。フロンR−1
13は、周囲温度が0℃以下でも凍結しないため、低温
での起動特性は良好であり、かつ定常の使用温度におい
ても高い性能を得ることを可能にしているが、純水は、
周囲温度が0℃以下で凍結するという問題を有する。
ヒートパイプ式冷却装置においては、まず夏期における
使用を想定して外気の最高温度が例えば40℃で、半導
体素子が一定の基準温度、例えば100℃以下になるよ
うな設計をおこなう。ここで、冷却装置を冬期において
も使用する場合には、ヒートパイプの作動液として用い
る種類によっては作動液が凍結する問題がある。例え
ば、外気温が−30℃で、ヒートパイプの作動液に水を
使用したヒートパイプ式冷却装置を用いる場合は、この
外気温度の状態では水は凍結している。半導体素子が発
熱を始めた場合、ヒートパイプは凍結状態の作動液であ
る水が融解した後に、蒸発部から凝縮部へ熱輸送を始め
るが、外気温度に対して凝縮能力が大きい場合には、作
動液が凝縮部で再び凍結し、蒸発部に作動液が戻らない
ため液涸れが発生し、ヒートパイプが作動しなくなって
しまう。このため、半導体素子の温度が、越えてはなら
ない所定の温度を越えてしまう。
てヒートパイプが起動できないために、冷却装置として
機能しない問題が生じる場合がある。作動液の凍結温度
以下の外気温度でヒートパイプ式冷却装置を起動させる
ためには、ヒートパイプの凝縮部の放熱能力を小さくす
る必要がある。
プの凝縮部能力が小さくなるようにすることで、作動液
が凍結している状態からでもヒートパイプが良好に起動
し、かつ常温下においても高い熱輸送能力を有するヒー
トパイプ式冷却装置を提供することにある。
に本発明のヒートパイプ式冷却装置は、複数のヒートパ
イプの一方の端部を蒸発部として熱伝導の良好なブロッ
クに埋め込み、該ブロックに被発熱体が取り付けられた
ものであって、前記ヒ−トパイプの他端部を凝縮部とし
て複数の放熱フィンを取り付けたヒートパイプ式冷却装
置において、前記複数のヒートパイプの凝縮部を2以上
の群に分けるとともに、各群がそれぞれ異なる凝縮能力
を有するように構成したことを特徴とする者である。
2以上の群に分けるとともに、前記放熱フィンの面積が
各群でそれぞれ異なるように構成されていることを特徴
とするものである。
以上の群に分けるとともに、各群の前記ヒ−トパイプの
長さが異なるように構成されていることを特徴とするも
のである。
以上の群に分けるとともに、各群がそれぞれ前記ヒ−ト
パイプの長さが異なるように構成されているとともに、
長さが長い方のヒ−トパイプの前記放熱フィンの面積が
大きく形成されていることを特徴とするものである。
とも1本以上のヒートパイプの凝縮能力が、残りのヒー
トパイプの凝縮能力と異なるように構成されていること
を特徴とするものである。
プに取付けられる放熱フィン群と一部のヒートパイプに
取付けられる放熱フィン群とが設けられているものであ
る。
前記ヒートパイプに取り付けるために形成された取り付
け穴を部分的にヒートパイプの外径より大きく形成され
いるものである。
ン間の空気の流入を妨げるスペーサを備えているもので
ある。
1本毎に独立して取り付けられたものであって、該放熱
フィンの枚数を異ならせることにより前記ヒートパイプ
の凝縮能力を変えたことを特徴とするものである。
1本毎に独立して取り付けられたものであって、一部の
ヒートパイプに取り付けられた放熱フィンの材質を、そ
の他のヒートパイプに取り付ける放熱フィンの材質と異
ならせたことを特徴とするものである。
の他のヒートパイプの材質と異ならせたことを特徴とす
るものである。
を用いたものである。又、前記ヒートパイプの凝縮能力
を変える手段が、ある群のヒートパイプの内壁形状を他
の群のヒートパイプの内面形状と異ならせるものであ
る。又、前記ヒートパイプの内面形状が、平滑面とヒー
トパイプの長手方向に平行な溝加工面とによって形成さ
れているものである。
入量を、その他の群のヒートパイプの作動液の封入量と
異ならせたものであることを特徴とするものである。
に撥水性部材でなるコーティングを施したことを特徴と
するものである。
種類以上の材質で構成したことを特徴とするものであ
る。又、前記少なくとも1つのヒートパイプ群が、ヒー
トパイプ内に作動液以外に非凝縮性のガスを封入するも
のである。又、前記各々のヒートパイプの凝縮部の間
に、放熱フィンと比較してヒートパイプの長手方向の断
面積が大きく、かつ各ヒートパイプの間の熱輸送が良好
な部材を1つ以上取付けたものである。又、前記熱伝導
が良好な部材として、複数の放熱フィンを密着して重ね
合わせたものを用いるものである。又、前記熱伝導が良
好な部材を、ヒートパイプ先端部に取り付ける補強部材
と兼用したものである。
置全体に取り付ける組み付け枠の一部と兼用したもので
ある。
取り付けたことを特徴とするものである。又、外気温度
またはヒートパイプ温度があらかじめ設定された一定値
以下になると前記発熱体を発熱作動させる手段を有する
ものである。
間に空気を流入させて冷却を行うとともに、外気温度ま
たはヒートパイプ温度があらかじめ設定された一定値以
下になると前記ファンの駆動を停止させる手段を有する
ことを特徴とするものである。
変更するためのじゃま板を取り付けたことを特徴とする
ものである。又、外気温度またはヒートパイプ温度があ
らかじめ設定された一定値以下になると、前記じゃま板
が放熱フィンの間の空気の流入を妨げるように位置を変
更する手段を有するものである。又、前記じゃま板を、
冷却装置を覆う筐体側に取り付けたものである。又、前
記放熱フィンが鉛直方向に配置されるようにヒートパイ
プを折り曲げたものである。又、前記被発熱体がIGB
Tモジュールである。又、前記被発熱体がGTOサイリ
スタである。又、ヒートパイプ式冷却装置を搭載したこ
とを特徴とする車両制御装置である。又、前記被発熱体
がインバータ装置である。又、前記被発熱体が光伝送装
置である。
成する一部のヒートパイプの凝縮能力を外気温度や発熱
量に対して適正に設定することで、ヒートパイプ凝縮部
では作動液が凍結温度まで下がらずに凝縮するため、良
好に起動し、まもなく定常状態に達する。このような低
温下で冷却装置を用いる場合は、吸熱源である外気の温
度が十分低いため、必ずしも複数のヒートパイプすべて
が作動する必要はなく、さらに作動液が凍結しない温度
域での冷却性能を確保するためにも、一部のヒートパイ
プのみ凝縮能力を他のヒートパイプに比べて小さくする
ことで、より広い温度範囲での冷却が可能となる。
イプの凝縮能力を、外気温度が低くなるのに応じて小さ
くすることで、より広い温度範囲での冷却を可能にする
ことができる。さらに本発明によれば、冷却装置を構成
する一部のヒートパイプの凝縮能力を外気温度や発熱量
に対して適正に設定し、かつヒートパイプ間に放熱フィ
ン以上に熱輸送能力の優れた部材を取り付けることで、
いったん起動に失敗した凝縮能力の大きいヒートパイプ
群が、外気温度の上昇とともに再起動を開始することが
でき、被発熱体の温度を下げることを可能にすることが
できる。
に発熱体を取り付け、ヒートパイプ先端温度または外気
温度が低くなるのに応じて発熱量を変化させることによ
ってヒートパイプ内の作動液の凍結による作動の停止を
防止することができる。
する。
の一実施例を示す斜視図である。図1に示すように、本
実施例のヒートパイプ式冷却装置は、主としてブロック
3に取り付けられたヒートパイプ1a、1bと、このヒ
ートパイプ1a、1bに設けられた放熱フィン2a、2
bと、ブロック3に設けられた例えば半導体4から構成
される。
い材料を用いた管状のパイプを、真空ベーキングした後
に、少量の作動液5を脱気封入し、パイプの両端を封止
して形成される。管材としては、銅、アルミ等が一般に
用いられる。このヒートパイプ1a、1bを複数本、本
実施例では5本の場合を示しているが、その一端部を、
ヒートパイプ1a、1bが挿入できる大きさの穴が設け
られた熱伝導の良好な材料で形成されたブロック3に差
し込む。このヒートパイプ1a、1bが、ブロック3に
差し込まれている部分がヒートパイプの蒸発部になり、
この蒸発部とブロック3との固定には、半田接合あるい
はヒートパイプ内の圧力を高くすることによって管外径
を拡大してブロックに密着させる加圧拡管等の方法が用
いられている。
実施例では、複数本のヒートパイプ1a、1bが並べら
れた方向に垂直な面は冷却に利用しない面とし、平行な
面を冷却に利用し、例えば半導体4などが取り付けられ
ている。一方、ヒートパイプ1a、1bの凝縮部には、
ヒートパイプを取り付けるための穴が複数個設けられた
薄い板状の放熱フィン2a、2bが、ヒートパイプの軸
方向に対して放熱フィン面が垂直になるように復数枚配
置されている。本実施例では、一定の間隔で19枚配置
されている場合を示している。図1に示すように、この
放熱フィン2aは5本のヒートパイプ1a、1bに取り
付けられており、放熱フィン2bは3本のヒートパイプ
1aに取り付けられている。このヒートパイプ1a、1
bと放熱フィン2a、2bとの固定は、半田接合や圧入
等の方法により行われている。なお、通常ヒートパイプ
は、作動液の循環を促進するために蒸発部よりも凝縮部
が上側、あるいは水平になるように配置されるが、凝縮
部が蒸発部より下側に配置する場合もある。
イプ式冷却装置の動作および作用について説明する。半
導体素子4などのように通電されることにより発熱する
被発熱体が、通電されることにより発熱する。発熱して
発生した熱は、ブロック3を介してブロック3に埋め込
まれたヒートパイプ1a、1bの蒸発部に熱伝達され
る。このヒートパイプの蒸発部では、熱の流入により作
動液5がヒートパイプ内面で蒸発し、蒸発した作動液5
は放熱フィン2a、2bの取り付けられたヒートパイプ
1a、1bの凝縮部へ蒸発潜熱とともに移動する。ヒー
トパイプ1a、1bの凝縮部では、作動液5が放熱フィ
ン2a、2bによって冷却され、熱をヒートパイプの凝
縮部で作動液5からヒートパイプの内面、放熱フィン2
a、2bへ熱伝達し、作動液5は凝縮する。凝縮した作
動液5は、重力、ヒートパイプ内面に毛細管力を促進す
る加工がなされている場合には毛細管力をも利用してヒ
ートパイプの蒸発部に戻る。このように、被発熱体の熱
は、ヒートパイプの凝縮部のヒートパイプ肉厚部分を熱
伝導で伝熱し、最終的に放熱フィンを介して自然空冷、
あるいはファン等の外部動力を利用した強制空冷によっ
て外気に放出される。
イプに取付ける大きさの放熱フィン群2aと、中央の3
本のヒートパイプだけに取り付ける大きさの放熱フィン
群2bの2種類を設けており、放熱フィン2aはヒート
パイプ蒸発部寄りに、放熱フィン2bはヒートパイプ凝
縮部寄りに、まとめて取り付けられている。このため、
中央の3本のヒートパイプ1aの凝縮能力と比較して、
両端部の2本のヒートパイプ1bの凝縮能力は小さくな
る。この結果、ヒートパイプの凝縮部の長さを変えるこ
となく、ヒートパイプの凝縮能力を変えることができ
る。ここではヒートパイプの本数は5本、放熱フィン群
の群数は2つの場合を説明したが、パイプの本数及び放
熱フィン群の群数ともにこの数に限定されず、必要に応
じて任意のヒートパイプの本数、放熱フィン群の群数を
選択できる。
を図2から図5を用いて説明する。
パイプ1aの1本分に相当する凝縮能力を有する場合の
冷却装置の縦断面図であり、この1本分に相当する凝縮
能力でのヒートパイプ内の作動液の挙動を示している。
作動液5が、例えば水の場合について以下考える。本冷
却装置を外気温度が−30℃の条件で、作動液5が蒸発
部で凍結している状態から一定の発熱量を与えて起動し
た場合、起動時は作動液の凍結している蒸発部の温度が
上昇してゆき、まもなく凍結していた作動液が溶けだし
て蒸気となり、凝縮部へと熱の輸送を開始する。ここで
ヒートパイプ1aに取り付けられる放熱フィン2a、2
bの枚数は、次に示す1本のヒートパイプ1bについて
示した図4の冷却装置と比べて多く設定されているた
め、凝縮能力が大きく、作動液が凝縮部で再凍結してし
まい、ヒートパイプ1の凝縮部で大部分の作動液5cが
凍結して、蒸発部で液涸れを起こしている状態を表して
いる図2に示すように、作動液が蒸発部に戻らずに液涸
れが発生してヒ−トパイプは熱輸送を行わない。
開始時の時刻を0分として、それ以降のヒートパイプ先
端温度とブロック部分の温度の時間変化を示す図であ
る。ここで、ヒートパイプ先端温度とは、放熱フィンが
取り付けられている側のヒートパイプの先端部の温度の
ことをいい、ブロック部分の温度とは、ヒートパイプの
蒸発部が埋めこまれているブロックの外表面のある1点
の温度のことを指す。発熱開始からしばらくして、作動
液が融解して熱の輸送を始め、このときにヒートパイプ
先端温度は一度急上昇するが、まもなく凝縮部で再凍結
が発生するため、先端温度は下がりはじめる。このよう
にヒートパイプは起動できず、熱を輸送しないために、
ブロック温度は全体的に急上昇し、半導体4が許容温
度、例えば100℃を越えてしまう場合がある。
部のヒートパイプ1bの1本分に相当する凝縮能力を有
する冷却装置の縦断面図であり、このヒートパイプ内の
作動液の挙動を示している。図2に示す冷却装置と同
様、作動液5が水の場合を考えている。この冷却装置を
外気温度が−30℃で、作動液が蒸発部で凍結している
状態から一定の発熱量を与えて起動する場合、最初は作
動液の凍結している蒸発部の温度が上昇してゆき、まも
なく凍結していた作動液が溶けだして蒸気となり、凝縮
部へと熱の輸送を開始する。この場合は、ヒートパイプ
1bに取り付けられている放熱フィンは2aのみであ
り、図2に示すヒートパイプ1aに比べて枚数が少な
く、凝縮能力が小さいため、作動液が凝縮部での再凍結
が生じなく、作動液が蒸発部に戻ってくるので、ヒート
パイプ1の凝縮部で凝縮した作動液5dが定常的に蒸発
部に還流している状態を表している図4から分かるよう
に、液涸れは発生せずにヒ−トパイプは作動しつづけ
る。
開始時の時刻を0分としてそれ以降のヒートパイプ先端
温度とブロック部分の温度の時間変化を示す図である。
発熱開始からしばらくして、作動液が融解し熱の輸送を
始めるが、このときヒートパイプ先端温度は急上昇し、
そのままブロック部分の温度とほとんど温度差がつかな
い状態となる。このようにヒートパイプが作動しつづけ
るため、ブロック温度は定常状態に達する。
プを複数組みあわせて使用することによって、例えば、
作動液として水を使用する場合、凍結する低温時は凝縮
能力の小さいヒートパイプ1bが起動することにより、
冷却装置を部分的に作動させることができるので冷却性
能が確保でき、作動液が凍結しない常温時はヒートパイ
プ1a、1bすべてが作動することによって冷却性能を
確保する。その結果、広い温度範囲で所定の冷却性能が
確保される。
る。図6は、本実施例の冷却装置を示す斜視図である。
同様であるが、本実施例においては、ヒートパイプ1
a、1bを金属ブロック3と放熱フィン2a、2bとの
間の部分で、半導体4の取り付け面とは反対の方向に複
数のヒートパイプをほぼ90°折り曲げて構成してい
る。
面に対して垂直に実装された場合でも、放熱フィン2
a、2bは鉛直方向に配置されるため、放熱フィン間へ
の空気の流入が促進され、自然対流による放熱がより良
好となる。ここで、ヒートパイプの折り曲げ角度は90
°近傍に限定されるものではなく、冷却装置の実装形態
により、放熱フィン群がほぼ鉛直方向に配置されるよう
に、任意の角度に折り曲げることができる。
説明する。図7及び図8は、それぞれ本実施例の冷却装
置を示す縦断面図で、図1に示した実施例と同様の構成
であるが、放熱フィン群2a、2bの配置が、放熱フィ
ン2aをヒートパイプ凝縮部寄りに、放熱フィン2bを
ヒートパイプ蒸発部寄りに配置している点が異なる。
トパイプ蒸発部寄りの放熱フィンを、中央部ではなく、
両端部に各々のヒートパイプごとに独立した放熱フィン
2cを取り付けたものである。
両端部のヒ−トパイプは、図1に示す実施例と逆に作用
し、図1に示す実施例と同様の効果を奏することができ
る。
り説明する。図9及び図10は、それぞれ本実施例の冷
却装置を示す縦断面図である。
例と同様の構成であるが、図9に示す冷却装置では、放
熱フィン群2a、2bを構成する各々の放熱フィンをヒ
ートパイプ1a、1bの長手方向に1枚ずつ交互に取り
付けて構成している。
2aを全てのヒートパイプ1a、1bに跨るように取り
付け、両端部のヒートパイプ1bには放熱フィン群2a
とは別に、ヒートパイプ毎に独立した放熱フィン群2c
を、ヒートパイプ長手方向に、放熱フィン群2a、2c
をを各々1枚ずつ交互に配置して構成したものである。
両端部のヒ−トパイプは、図1に示す実施例と逆に作用
し、図1に示す実施例と同様の効果を奏することができ
る。
より説明する。図11から図15は、それぞれ本実施例
の冷却装置を示す縦断面図である。
本のヒートパイプ1aに対し、両端部の2本のヒートパ
イプ1cの凝縮部の長さを短くし、全てのヒートパイプ
に取り付けられる大きさの放熱フィン2をヒ−トパイプ
1a、1cに取り付け、両端部のヒートパイプ1cに取
り付けられる放熱フィン2の枚数は、中央部の3本のヒ
ートパイプ1aに取り付けられる放熱フィンの枚数より
少ないように構成している。このように構成することよ
ってヒートパイプ1cの凝縮能力は、ヒートパイプ1a
の凝縮能力より小さくできる。このように、取り付ける
放熱フィンが一種類で構成される場合でも、ヒートパイ
プの長さを部分的に変えることによって凝縮能力を変え
ることができる。
いヒートパイプ1aを長さの短い両端部の2本のヒ−ト
パイプ1cとし、凝縮能力の小さいヒートパイプ1cを
長さの長い中央部の3本として構成している。図11、
図12に示す例に限らず、長さの異なる複数のヒートパ
イプの配置は、任意に設定できる。
実施例と同様な構成であるが、凝縮器寄りに設ける放熱
フィン2aを全てのヒ−トパイプ1a、1bに取り付
け、長さの長い中央部の3本のヒートパイプ1aの先端
側に、放熱フィン群2aに比べて大きさが小さく、かつ
中央部の3本のヒートパイプに取り付けるのに十分な大
きさを有する放熱フィン群2bを取り付けて構成し、冷
却装置全体の小型化を図っている。
例と同様な構成であるが、本実施例では、凝縮器寄りに
設ける放熱フィン2aを全てのヒ−トパイプ1a、1b
に取り付け、両端部の2本のヒ−トパイプ1aのみに放
熱フィン2cを取り付けて構成している。ここで、ヒー
トパイプ1aの各々の取り付けられる放熱フィン群2c
の枚数は、ヒートパイプごとに異なっていてもよい。
イプ1d、1eの一端部がブロック3に埋め込まれてお
り、これらのヒートパイプ毎に独立した放熱フィン群2
e、2fが取り付けられている。この構成においては、
ヒートパイプ毎の凝縮能力を変えることができるため
に、放熱フィンの枚数および材質が任意に設定できる。
例えば、ヒートパイプに取り付けられるフィン枚数は1
本毎に異なっていてもよく、又、フィンの材質は、例え
ばヒートパイプ1dに取り付けるフィンの材質は銅を用
い、ヒートパイプ1eに取り付ける材質はアルミを用い
てもよい。
る。図16は、本実施例の冷却装置を示す縦断面図であ
る。
部分が同じ大きさの放熱フィン群2a、2fが取り付け
られているが、ヒートパイプの長手方向から見た側面図
として図16中に拡大して示した図から分かるように、
放熱フィン2fは、ヒ−トパイプ5本のうち2本のヒー
トパイプ1bの取付け穴部分が、ヒートパイプ1bの外
径より大きく構成されている。すなわち、ヒートパイプ
1bと放熱フィン2fの間には、空隙22が形成されて
いる。このように構成しているため、このフィン2fに
は、ヒートパイプ1bからの熱の輸送はほとんど行われ
ず、ヒートパイプ1bの凝縮能力は、ヒートパイプ1a
の凝縮能力に比べ小さくなっている。
−トパイプに取り付ける放熱フィン2aと交互に配置さ
れている。ここで、放熱フィン群2fにおいて、大きく
した取付け穴の個数や位置は、共通である必要はない。
このように、同じ長さのヒートパイプを用いたヒートパ
イプ式冷却装置においては、外形が同じ大きさの放熱フ
ィンの取り付け穴の一部を加工するだけで一部のヒート
パイプの凝縮部の能力を任意に小さくすることができ
る。
放熱フィン群の構成は、特に配列方法等に限定があるも
のではなく、またこれらの配列等に規則性は必ずしも必
要でない。
より説明する。図17は本実施例の冷却装置を示す縦断
面図、図18はヒ−トパイプの横断面図、図19から図
21はそれぞれ本実施例の冷却装置を示す縦断面図であ
る。
パイプには、内面にヒートパイプ長手方向に水平な溝の
加工されたヒートパイプ1fを、両端部の2本のヒ−ト
パイプには内面が平滑なヒートパイプ1gを配置し、共
通の放熱フィン2を全てのヒートパイプ1f、1gにつ
いて取り付けた。図18に示すように、ヒートパイプ1
f、1gにおいて、凝縮能力は、平滑管1fより溝付き
管1gの方が優れており、平滑管を用いたヒートパイプ
1fの方が、溝付き管を用いたヒートパイプ1gと比べ
て凝縮能力が小さい。このため、ヒートパイプの凝縮部
の能力を制御することができる。
トパイプ1に共通の放熱フィン2が取り付けられ、両端
部の2本のヒートパイプの凝縮部の内面には、撥水性部
材からなるコーティング6を施している。このように構
成することれにより、コーティングしたヒートパイプは
残りのヒートパイプに比べ凝縮能力が小さくなる。ここ
で、撥水性部材としては、テフロン等が用いられる。
トパイプ1に共通の放熱フィン2が取り付けられてお
り、両端部の2本のヒートパイプには、作動液5以外に
非凝縮性のガス7を封入している。非凝縮ガスは、ヒー
トパイプ1内である程度の体積を占めるので、非凝縮ガ
スを封入していないヒートパイプ1に比べて凝縮能力は
小さい。さらに、外気温度が低い場合は非凝縮ガスの占
める体積が大きくなり、逆に外気温度が高い場合は、非
凝縮ガスの占める体積が小さくなることから、凍結の恐
れのあるような低い外気温度域では、凝縮能力が小さく
外気温度が上昇していくにつれて凝縮能力は作動液のみ
封入したヒートパイプの性能に近づくように作用する。
ここで、封入する非凝縮ガスの種類としては、例えば窒
素や空気等が適切である。
施例において、非凝縮ガスを封入するヒートパイプ1の
先端部にリザーバ23を接続して構成している。この場
合、リザーバ23の代りにベローズ等が接続されてもよ
い。
る。図22は本実施例の冷却装置の縦断面図である。図
22に示すように、同じ長さのヒートパイプ1にほぼ同
じ面積を有する放熱フィン2が取り付けられており、両
端部のヒートパイプには、作動液5bが中央の3本のヒ
ートパイプの作動液の量5aよりも多く封入されてい
る。作動液5bが多く封入されたヒートパイプが作動す
る場合、作動時の沸騰気泡により液が凝縮部まで押し上
げられ、有効な凝縮部の伝熱面積を阻害するため、凝縮
能力が小さくなる。
より説明する。図23及び図24は、それぞれ本実施例
の冷却装置を示す縦断面図である。
イプ1にほぼ同じ面積を有する放熱フィン2が取り付け
られており、両端部の2本のヒートパイプの先端部に
は、放熱フィン2の周囲に、放熱フィン2間への空気の
流入を妨げるためのスペーサ8が部分的に取り付けられ
ており、この両端部でのヒートパイプの凝縮能力を小さ
くしている。ここで、スペーサ8は、放熱フィン2の先
端部側にまとめて取り付けているが、このように取り付
けることによって容易に一部のヒートパイプの凝縮能力
を小さくすることができる。
るものとして、スペーサに限定されるものではなく、例
えばじゃま板などがその代替として用いられる。
る実施例において、スペーサ8を一定の間隔でヒートパ
イプ凝縮部に均等に取り付けた場合を示しており、この
ように構成してもよい。ここで、スペーサ8の配置は、
図23及び図24に限定されるものではなく、任意の配
置が可能である。
より説明する。図25及び図26は、それぞれ本実施例
の冷却装置を示す側面図である。
トパイプの並びの方向から見た側面図を示しており、複
数のヒートパイプ1の一端部がブロック3に取り付けら
れ、他端部には放熱フィン2が複数枚取り付けられてい
る。ここで、放熱フィンの材質としては、一部の放熱フ
ィンに形状記憶合金9を用いている。
る。図21においては、外気温度が常温の場合の形状記
憶合金の形状の様子を示している。すなわち、形状記憶
合金は、他の放熱フィンと同じ形状を保っている。図2
2においては、外気温度が低温の場合の形状記憶合金の
形状の様子を示している。形状記憶合金でできたフィン
は、低温となることにより、ヒートパイプの取付け穴よ
り下側の面が、隣の放熱フィンとの間隔を狭めるように
形状が変化し、放熱フィン間への空気の流入を妨げ、そ
の結果、凝縮能力が小さくなる。このように変形するこ
とにより、常温での冷却装置の性能を損なうことなく、
低温下で凝縮能力が小さくなる。
る。図27は、本実施例の冷却装置を示す側面図であ
る。図27に示すように、複数のヒートパイプ1の一端
部がブロック3に取り付けられ、他端部には放熱フィン
2が複数枚取り付けられている。さらに放熱フィン2の
周りには、容易に着脱可能なカバー10が取り付けられ
ている。外気温度が低いときは、このカバー10を放熱
フィン2の周りに取り付けることにより、放熱フィン2
間へ外気の流入をなくす、あるいは少なくすることがで
き、凝縮能力を小さくすることができる。又、外気温度
が高いときは、このカバー10を取り外すことにより、
凝縮能力を大きくすることができる。ここでは、着脱可
能なカバーを用いているが、必ずしも着脱可能である必
要はなく、ヒートパイプ式冷却装置と一体化した放熱フ
ィン間への空気流入口の開閉機構、例えばシャッタ、じ
ゃま板などを用いてもよく、機構の種類に限定されな
い。
る。図28は本実施例の冷却装置を取り付けた筐体の側
面図である。
れる車輌の制御装置の一部とその筐体を示している。複
数のヒートパイプ1の一端部がブロック3に取り付けら
れ、他端部には放熱フィン2が複数枚取り付けられてお
り、さらに図6に示される実施例のように、放熱フィン
がほぼ垂直に配置されるようにヒートパイプ1を曲げて
構成している。本実施例では、これを2段縦に重ねて配
置し、半導体4を冷却している。ここで、筐体11が放
熱フィン2を囲う部分は、一般に外気の流入出を促進す
るために、多数の穴が空けてているか、または網状の板
から構成されている。この部分に、穴または網目部分を
容易に開閉できるようなシャッタ12を取付けており、
このシャッタを冬期に閉めることによって、ヒートパイ
プの凝縮能力を小さくすることができる。本実施例にお
いても、図27に示される実施例と同様、機構の種類に
限定されない。
より説明する。図29及び図30は、それぞれ本実施例
の冷却装置の縦断面図である。図29に示されるよう
に、複数のヒートパイプ1の一端部がブロック3に取り
付けられ、他端部には放熱フィン2が複数枚取り付けら
れており、ヒートパイプ先端部には、感温素子13と発
熱体14を取付けている。感温素子13で検出したヒー
トパイプ先端部の温度は、増幅器15を介して比較器1
6に入力され、温度設定器17で設定されている温度と
比較され、設定温度に対してヒートパイプ先端温度が低
い場合には、その温度差に応じて発熱体を駆動回路18
を介して発熱させる。設定温度を作動液の凍結温度に設
定すれば、ヒートパイプ内の作動液の凍結を回避できる
効果がある。
イプ1の一端部がブロック3に取り付けられ、他端部に
は放熱フィン2が複数枚取り付けられている。さらに放
熱フィン近傍には冷却ファン19を設置して放熱フィン
間に送風を行い冷却を行うようになっている。又、ヒー
トパイプ先端部には、感温素子13を取付けてあり、感
温素子13で検出したヒートパイプ先端部の温度は増幅
器15を介して比較器16に入力され、温度設定器17
で設定されている温度と比較されて、温度差に応じて駆
動回路18を介して冷却ファンの回転速度を制御する。
一定の外気温度以下では冷却ファンが回らないように、
あるいは送風量を少なくすることにより、外気温度が低
い場合にヒートパイプの凝縮能力を小さくすることがで
きる。
る。図31は本実施例の冷却装置を示す縦断面図であ
る。
構成であるが、さらに個々のヒートパイプの先端部と中
央部との2ヶ所に、放熱フィン2a、2bと比較して厚
さの厚い銅ブロック20を取り付けている。このように
構成することにより、ヒートパイプ間の熱輸送を促進
し、凝縮能力の大きいヒートパイプが再起動をはじめる
外気温度を下げることが可能となる。
33を用いて説明する。
動液を水とし、外気温度が−30℃の場合の作動時にお
ける作動液および熱輸送の挙動を説明する図である。凝
縮能力の大きい中央部の3本のヒートパイプ1aは作動
できず、作動液5cは凝縮部で凍結している状態を示し
ている。又、凝縮能力の小さい両端部の2本のヒートパ
イプ1bは通常の作動をしている。この場合、ヒートパ
イプ1aの凝縮側は温度が低く、ヒートパイプ1bの凝
縮部側はヒートパイプ1aの凝縮側と比較して温度が高
い。ここで、端部のヒートパイプ1bから銅ブロック2
0を介して中央部の3本のヒートパイプ1aにも矢印で
示されるように熱が輸送されるため、中央部の3本のヒ
ートパイプ1aの凝縮部の温度は、ヒートパイプそのも
のは作動していないものの、外気温度に比べて上昇して
いる。
外気温度を徐々にあげていった場合のブロック部の温度
の変化を表している。実線は、銅ブロック20を設けて
いない場合の温度変化を示し、点線は、本実施例の冷却
装置のように銅ブロック20を設けた場合の温度変化を
示している。銅ブロック20がない場合は、作動液5c
が凍結し、ヒートパイプ1aの蒸発側にほとんど作動液
がないため、中央部の3本のヒートパイプ1aはほとん
ど熱を輸送していない。このため、凝縮部の温度は外気
温度とほぼ同じとなっている。
は、外気温度が0℃程度まで上昇することが必要であ
る。図33中に示す実線は外気温度が0℃に達したと
き、中央部のヒートパイプ1aが作動を開始したため、
ブロック部の温度が一旦低下し、続いて外気温度の上昇
とともに、ブロック温度が上昇することを表している。
図33では、外気温度0℃の近辺でブロック部の温度が
80℃となることを示している。一方、銅ブロック20
を取り付けた場合、図33により説明したとおり、凝縮
能力の大きい中央部の3本のヒートパイプ1aの凝縮部
の温度は、外気温度に比べ上昇している。仮に10℃だ
け上昇していた場合、これら凝縮能力の大きい中央部の
3本のヒートパイプ1aは、外気温度が−10℃の時、
すでに0℃程度になり、再起動を始める。図33におい
て示した点線は、外気温度が−10℃付近に達した時
に、中央部のヒートパイプ1aが作動を開始したため、
ブロック温度が一旦低下し、続いて、外気温度の上昇と
ともに、ブロック温度が上昇することを示している。図
33では、外気温度が−10℃付近でブロック部の温度
が60℃となることを示している。このように、銅ブロ
ック20を取り付けることによって、0℃程度以下での
ブロック部の最高温度を、場合によっては使用温度範囲
全体で低減することが可能である。
る。図34は本実施例の冷却装置を示す縦断面図であ
る。本実施例では、図31に示す実施例における銅ブロ
ック20の代りに、全てのヒートパイプに取り付ける放
熱フィン2を隙間なく数枚重ねた放熱フィン2gを取り
付けている。このように重ねた放熱フィン2gは、外表
面がほとんど隠れ、また空気が流入することもないため
ヒートパイプ間の熱輸送を促進する。このように構成す
ることによって、新しい部材を作ることなく、ヒートパ
イプ間の熱輸送促進を達成できる。
る。図35は、鉄道車両へ適用した例を示す図である。
図35は、鉄道車両の車両制御装置が取り付けられてい
る部分の断面図である。
するための電動機を制御する制御装置の主回路である半
導体素子を冷却するために、冷却装置は車体21の床下
に配置されている。本実施例のヒートパイプ式冷却装置
を、図35中に斜視図として拡大して詳細に示した。こ
の詳細図から分かるように、冷却されるべき半導体は平
面実装型、例えばIGBTモジュールのような半導体を
想定しているが、冷却するべき半導体素子が積層型、例
えばGTOサイリスタのような半導体の場合には、半導
体素子と冷却装置のブロックが交互に積層する形で実装
される。
鉄道車両用の制御装置のみならず、例えば交流電動機を
制御する汎用インバータ装置を寒冷地で使用する場合
や、通信に用いられる光伝送装置を寒冷地で使用する場
合など、寒冷地における半導体冷却装置へ広く適用が可
能である。
構成するヒートパイプの数が5本の場合について説明し
てきたが、これに限定されるもでなく、任意の複数のヒ
ートパイプを用いた構成が可能であり、さらに放熱フィ
ン群の数についても同様に2つに限定されるものではな
く、任意の複数の放熱フィン群によって構成してもよ
い。
からなるヒートパイプ式冷却装置において、作動液の凝
固点より外気温度が低いような環境下で所定の冷却性能
を示し、かつ常温作動時においても高い熱輸送能力を有
することができるため、半導体、IGBTモジュ−ル、
GTOサイリスタ等の冷却に有効なヒ−トパイプ式冷却
装置を提供できる効果がある。
る。
プ内の作動液の挙動を示す作用説明図である。
ある。
プ内の作動液の挙動を示す作用説明図である。
フである。
ある。
である。
である。
である。
図である。
図である。
図である。
図である。
図である。
図である。
図とその一部を拡大した側面図である。
図である。
る。
図である。
図である。
図である。
図である。
図である。
図である。
である。
である。
図である。
た匡体の断面図である。
図である。
図である。
図である。
パイプ内の作動液の挙動を示す作用を説明する図であ
る。
特性を表す図である。
図である。
正面図である。
…半導体、5…作動液、6…撥水性コーティング、7…
非凝縮性ガス、8…スペーサ、9…形状記憶合金、10
…放熱フィンカバー、11…筐体、12…シャッタ、1
3…感温素子、14…発熱体、15…増幅器、16…比
較器、17…温度設定器、18…駆動回路、19…冷却
ファン、20…銅ブロック、21…車体、22…空隙、
23…リザーバ。
Claims (34)
- 【請求項1】複数のヒートパイプの一方の端部を蒸発部
として熱伝導の良好なブロックに埋め込み、該ブロック
に被発熱体が取り付けられたものであって、前記ヒ−ト
パイプの他端部を凝縮部として複数の放熱フィンを取り
付けたヒートパイプ式冷却装置において、前記複数のヒ
ートパイプの凝縮部を2以上の群に分けるとともに、各
群がそれぞれ異なる凝縮能力を有するように構成したこ
とを特徴とするヒートパイプ式冷却装置。 - 【請求項2】複数のヒートパイプの一方の端部を蒸発部
として熱伝導の良好なブロックに埋め込み、該ブロック
に被発熱体が取り付けられたものであって、前記ヒ−ト
パイプの他端部を凝縮部として複数の放熱フィンを取り
付けたヒートパイプ式冷却装置において、前記複数のヒ
ートパイプの凝縮部を2以上の群に分けるとともに、前
記放熱フィンの面積が各群でそれぞれ異なるように構成
されていることを特徴とするヒートパイプ式冷却装置。 - 【請求項3】複数のヒートパイプの一方の端部を蒸発部
として熱伝導の良好なブロックに埋め込み、該ブロック
に被発熱体が取り付けられたものであって、前記ヒ−ト
パイプの他端部を凝縮部として複数の放熱フィンを取り
付けたヒートパイプ式冷却装置において、前記複数のヒ
ートパイプの凝縮部を2以上の群に分けるとともに、各
群の前記ヒ−トパイプの長さが異なるように構成されて
いることを特徴とするヒートパイプ式冷却装置。 - 【請求項4】複数のヒートパイプの一方の端部を蒸発部
として熱伝導の良好なブロックに埋め込み、該ブロック
に被発熱体が取り付けられたものであって、前記ヒ−ト
パイプの他端部を凝縮部として複数の放熱フィンを取り
付けたヒートパイプ式冷却装置において、前記複数のヒ
ートパイプの凝縮部を2以上の群に分けるとともに、各
群がそれぞれ前記ヒ−トパイプの長さが異なるように構
成されているとともに、長さが長い方のヒ−トパイプの
前記放熱フィンの面積が大きく形成されていることを特
徴とするヒートパイプ式冷却装置。 - 【請求項5】複数のヒートパイプの一端部を蒸発部とし
て熱伝導の良好なブロックに埋めこみ、該ブロックに被
発熱体が取り付けられたものであって、前記ヒ−トパイ
プの他端部を凝縮部として複数の放熱フィンを取り付け
たヒートパイプ式冷却装置において、複数のヒートパイ
プのうち、少なくとも1本以上のヒートパイプの凝縮能
力が、残りのヒートパイプの凝縮能力と異なるように構
成されていることを特徴とするヒートパイプ式冷却装
置。 - 【請求項6】前記放熱フィンが、全てのヒートパイプに
取付けられる放熱フィン群と一部のヒートパイプに取付
けられる放熱フィン群とが設けられている請求項1に記
載のヒートパイプ式冷却装置。 - 【請求項7】複数のヒートパイプの一方の端部を蒸発部
として熱伝導の良好なブロックに埋め込み、該ブロック
に被発熱体が取り付けられたものであって、前記ヒ−ト
パイプの他端部を凝縮部として複数の放熱フィンを取り
付けたヒートパイプ式冷却装置において、前記複数の放
熱フィンのうちの一部が前記ヒートパイプに取り付ける
ために形成された取り付け穴を部分的にヒートパイプの
外径より大きく形成されいることを特徴とするヒートパ
イプ式冷却装置。 - 【請求項8】複数のヒートパイプの一方の端部を蒸発部
として熱伝導の良好なブロックに埋め込み、該ブロック
に被発熱体が取り付けられたものであって、前記ヒ−ト
パイプの他端部を凝縮部として複数の放熱フィンを取り
付けたヒートパイプ式冷却装置において、前記放熱フィ
ンの外周側に放熱フィン間の空気の流入を妨げるスペー
サを備えていることを特徴とするヒートパイプ式冷却装
置。 - 【請求項9】複数のヒートパイプの一方の端部を蒸発部
として熱伝導の良好なブロックに埋め込み、該ブロック
に被発熱体が取り付けられたものであって、前記ヒ−ト
パイプの他端部を凝縮部として複数の放熱フィンを取り
付けたヒートパイプ式冷却装置において、前記放熱フィ
ンが前記ヒートパイプの1本毎に独立して取り付けられ
たものであって、該放熱フィンの枚数を異ならせること
により前記ヒートパイプの凝縮能力を変えたことを特徴
とするヒートパイプ式冷却装置。 - 【請求項10】複数のヒートパイプの一方の端部を蒸発
部として熱伝導の良好なブロックに埋め込み、該ブロッ
クに被発熱体が取り付けられたものであって、前記ヒ−
トパイプの他端部を凝縮部として複数の放熱フィンを取
り付けたヒートパイプ式冷却装置において、前記放熱フ
ィンが前記ヒートパイプの1本毎に独立して取り付けら
れたものであって、一部のヒートパイプに取り付けられ
た放熱フィンの材質を、その他のヒートパイプに取り付
ける放熱フィンの材質と異ならせたことを特徴とするヒ
ートパイプ式冷却装置。 - 【請求項11】複数のヒートパイプの一方の端部を蒸発
部として熱伝導の良好なブロックに埋め込み、該ブロッ
クに被発熱体が取り付けられたものであって、前記ヒ−
トパイプの他端部を凝縮部として複数の放熱フィンを取
り付けたヒートパイプ式冷却装置において、前記ヒート
パイプの一部の材質を、その他のヒートパイプの材質と
異ならせたことを特徴とするヒートパイプ式冷却装置。 - 【請求項12】前記ヒートパイプの材質に銅とアルミを
用いた請求項11に記載のヒートパイプ式冷却装置。 - 【請求項13】前記ヒートパイプの凝縮能力を変える手
段が、ある群のヒートパイプの内壁形状を他の群のヒー
トパイプの内面形状と異ならせるものである請求項1に
記載のヒートパイプ式冷却装置。 - 【請求項14】前記ヒートパイプの内面形状が、平滑面
とヒートパイプの長手方向に平行な溝加工面とによって
形成されている請求項13に記載のヒートパイプ式冷却
装置。 - 【請求項15】複数のヒートパイプの一方の端部を蒸発
部として熱伝導の良好なブロックに埋め込み、該ブロッ
クに被発熱体が取り付けられたものであって、前記ヒ−
トパイプの他端部を凝縮部として複数の放熱フィンを取
り付けたヒートパイプ式冷却装置において、ある群のヒ
ートパイプの作動液の封入量を、その他の群のヒートパ
イプの作動液の封入量と異ならせたものであることを特
徴とするヒートパイプ式冷却装置 - 【請求項16】複数のヒートパイプの一方の端部を蒸発
部として熱伝導の良好なブロックに埋め込み、該ブロッ
クに被発熱体が取り付けられたものであって、前記ヒ−
トパイプの他端部を凝縮部として複数の放熱フィンを取
り付けたヒートパイプ式冷却装置において、ある群のヒ
ートパイプの凝縮部の内面に撥水性部材でなるコーティ
ングを施したことを特徴とするヒートパイプ式冷却装
置。 - 【請求項17】複数のヒートパイプの一方の端部を蒸発
部として熱伝導の良好なブロックに埋め込み、該ブロッ
クに被発熱体が取り付けられたものであって、前記ヒ−
トパイプの他端部を凝縮部として複数の放熱フィンを取
り付けたヒートパイプ式冷却装置において、放熱フィン
群を形状記憶合金を含む2種類以上の材質で構成したこ
とを特徴とするヒートパイプ式冷却装置。 - 【請求項18】前記少なくとも1つのヒートパイプ群
が、ヒートパイプ内に作動液以外に非凝縮性のガスを封
入する請求項1に記載のヒートパイプ式冷却装置。 - 【請求項19】前記各々のヒートパイプの凝縮部の間
に、放熱フィンと比較してヒートパイプの長手方向の断
面積が大きく、かつ各ヒートパイプの間の熱輸送が良好
な部材を1つ以上取付けた請求項1に記載のヒートパイ
プ式冷却装置。 - 【請求項20】前記熱伝導が良好な部材として、複数の
放熱フィンを密着して重ね合わせたものを用いる請求項
19に記載のヒートパイプ式冷却装置。 - 【請求項21】前記熱伝導が良好な部材を、ヒートパイ
プ先端部に取り付ける補強部材と兼用した請求項19に
記載のヒートパイプ式冷却装置。 - 【請求項22】請前記熱伝導が良好な部材を、冷却装置
全体に取り付ける組み付け枠の一部と兼用した求項19
に記載のヒートパイプ式冷却装置。 - 【請求項23】複数のヒートパイプの一方の端部を蒸発
部として熱伝導の良好なブロックに埋め込み、該ブロッ
クに被発熱体が取り付けられたものであって、前記ヒ−
トパイプの他端部を凝縮部として複数の放熱フィンを取
り付けたヒートパイプ式冷却装置において、前記ヒート
パイプの先端部に発熱体を取り付けたことを特徴とする
ヒートパイプ式冷却装置。 - 【請求項24】外気温度またはヒートパイプ温度があら
かじめ設定された一定値以下になると前記発熱体を発熱
作動させる手段を有する請求項23に記載のヒートパイ
プ式冷却装置。 - 【請求項25】複数のヒートパイプの一端部を蒸発部と
して熱伝導の良好なブロックに埋めこみ、該ブロックに
被発熱体が取り付けられたものであって、前記ヒートパ
イプの他端部を凝縮部として複数の放熱フィンを取り付
けられたヒートパイプ式冷却装置において、冷却ファン
の駆動によって放熱フィン間に空気を流入させて冷却を
行うとともに、外気温度またはヒートパイプ温度があら
かじめ設定された一定値以下になると前記ファンの駆動
を停止させる手段を有することを特徴とするヒートパイ
プ式冷却装置。 - 【請求項26】複数のヒートパイプの一端部を蒸発部と
して熱伝導の良好なブロックに埋めこみ、該ブロックに
被発熱体が取り付けられたものであって、前記ヒートパ
イプの他端部を凝縮部として複数の放熱フィンを取り付
けられたヒートパイプ式冷却装置において、前記放熱フ
ィンの間の空気の流入量を変更するためのじゃま板を取
り付けたことを特徴とするヒートパイプ式冷却装置。 - 【請求項27】外気温度またはヒートパイプ温度があら
かじめ設定された一定値以下になると、前記じゃま板が
放熱フィンの間の空気の流入を妨げるように位置を変更
する手段を有する請求項26に記載のヒートパイプ式冷
却装置。 - 【請求項28】、前記じゃま板を、冷却装置を覆う筐体
側に取り付けた請求項26に記載のヒートパイプ式冷却
装置。 - 【請求項29】前記放熱フィンが鉛直方向に配置される
ようにヒートパイプを折り曲げた請求項1から28のい
ずれかに記載のヒートパイプ式冷却装置。 - 【請求項30】前記被発熱体がIGBTモジュールであ
る請求項1から29のいずれかに記載のヒートパイプ式
冷却装置。 - 【請求項31】前記被発熱体がGTOサイリスタである
請求項1から29のいずれかに記載のヒートパイプ式冷
却装置。 - 【請求項32】請求項1から29のいずれかのヒートパ
イプ式冷却装置を搭載したことを特徴とする車両制御装
置。 - 【請求項33】前記被発熱体がインバータ装置である請
求項1から29のいずれかに記載のヒートパイプ式冷却
装置。 - 【請求項34】前記被発熱体が光伝送装置である請求項
1から29のいずれかに記載のヒートパイプ式冷却装
置。
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---|---|---|---|
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Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000161880A (ja) * | 1998-11-26 | 2000-06-16 | Toshiba Corp | ヒートパイプ式冷却器 |
WO2000057471A1 (en) * | 1999-03-19 | 2000-09-28 | Hitachi, Ltd. | Heat pipe cooling device and power converting device |
JP2002016203A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Ts Heatronics Co Ltd | 低温用蛇行細管ヒートパイプ |
JP2002059823A (ja) * | 2000-08-21 | 2002-02-26 | Toshiba Transport Eng Inc | 半導体冷却装置 |
JP2003273298A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-26 | Toshiba Corp | 車両用半導体冷却装置 |
JP2006032798A (ja) * | 2004-07-20 | 2006-02-02 | Furukawa Sky Kk | ヒートパイプヒートシンク |
JP2007005446A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
US7675752B2 (en) | 2008-01-31 | 2010-03-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
JP2011163622A (ja) * | 2010-02-08 | 2011-08-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 放熱フィンとヒートパイプの接合部およびその接合方法 |
CN102865761A (zh) * | 2012-10-17 | 2013-01-09 | 北京德能恒信科技有限公司 | 一种集束式热管换热器 |
JP2013021140A (ja) * | 2011-07-12 | 2013-01-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 冷却装置 |
JP2013030736A (ja) * | 2011-06-21 | 2013-02-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 冷却装置 |
WO2013111815A1 (ja) | 2012-01-27 | 2013-08-01 | 古河電気工業株式会社 | 熱輸送装置 |
JP2013230010A (ja) * | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
US8755186B2 (en) | 2010-07-02 | 2014-06-17 | Hitachi Power Solutions Co., Ltd. | Heat pipe type cooling device and railcar control equipment using the same |
JP5970581B1 (ja) * | 2015-03-30 | 2016-08-17 | 株式会社フジクラ | 携帯型電子機器用熱拡散板 |
US9863302B2 (en) | 2011-12-09 | 2018-01-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Cooling device for under-floor device for vehicle |
JP2020016425A (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク及び冷却装置 |
Families Citing this family (104)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2199239A1 (en) * | 1997-03-05 | 1998-09-05 | Trevor Zapach | Electronic unit |
EP0889524A3 (en) * | 1997-06-30 | 1999-03-03 | Sun Microsystems, Inc. | Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system |
JP3642548B2 (ja) * | 1997-10-27 | 2005-04-27 | 株式会社東芝 | 電力変換装置 |
FR2777986B1 (fr) * | 1998-04-23 | 2000-07-28 | Ferraz | Echangeur de chaleur, notamment pour le refroidissement d'un composant electronique de puissance, et son procede de fabrication |
US6935409B1 (en) * | 1998-06-08 | 2005-08-30 | Thermotek, Inc. | Cooling apparatus having low profile extrusion |
US7147045B2 (en) * | 1998-06-08 | 2006-12-12 | Thermotek, Inc. | Toroidal low-profile extrusion cooling system and method thereof |
US6084772A (en) * | 1998-09-03 | 2000-07-04 | Nortel Networks Corporation | Electronics enclosure for power electronics with passive thermal management |
US6981322B2 (en) | 1999-06-08 | 2006-01-03 | Thermotek, Inc. | Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor |
US7305843B2 (en) * | 1999-06-08 | 2007-12-11 | Thermotek, Inc. | Heat pipe connection system and method |
US6595270B2 (en) * | 2001-06-29 | 2003-07-22 | Intel Corporation | Using micro heat pipes as heat exchanger unit for notebook applications |
US7857037B2 (en) * | 2001-11-27 | 2010-12-28 | Thermotek, Inc. | Geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes |
US9113577B2 (en) | 2001-11-27 | 2015-08-18 | Thermotek, Inc. | Method and system for automotive battery cooling |
US7198096B2 (en) * | 2002-11-26 | 2007-04-03 | Thermotek, Inc. | Stacked low profile cooling system and method for making same |
CN2543011Y (zh) * | 2002-04-16 | 2003-04-02 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 热管结构 |
US20040035558A1 (en) * | 2002-06-14 | 2004-02-26 | Todd John J. | Heat dissipation tower for circuit devices |
JP2004125381A (ja) * | 2002-08-02 | 2004-04-22 | Mitsubishi Alum Co Ltd | ヒートパイプユニット及びヒートパイプ冷却器 |
US7140422B2 (en) * | 2002-09-17 | 2006-11-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat sink with heat pipe in direct contact with component |
US7143819B2 (en) * | 2002-09-17 | 2006-12-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat sink with angled heat pipe |
US7090001B2 (en) * | 2003-01-31 | 2006-08-15 | Cooligy, Inc. | Optimized multiple heat pipe blocks for electronics cooling |
TWM244509U (en) * | 2003-07-16 | 2004-09-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | A heat pipe radiator |
TWM244561U (en) * | 2003-09-12 | 2004-09-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | A heat pipe radiator |
US20050099776A1 (en) * | 2003-11-12 | 2005-05-12 | Xue Liang A. | Passive thermal switch |
CN2694359Y (zh) * | 2004-04-02 | 2005-04-20 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 热管散热装置 |
US7353860B2 (en) * | 2004-06-16 | 2008-04-08 | Intel Corporation | Heat dissipating device with enhanced boiling/condensation structure |
US20060175046A1 (en) * | 2005-02-09 | 2006-08-10 | Egbon Electronics Ltd. | Heat dispensing device |
JP4556759B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2010-10-06 | 日立電線株式会社 | ヒートパイプ式熱交換器及びその製造方法 |
US20070171615A1 (en) * | 2006-01-24 | 2007-07-26 | Wan-Lin Xia | Heat dissipation device |
US7913719B2 (en) | 2006-01-30 | 2011-03-29 | Cooligy Inc. | Tape-wrapped multilayer tubing and methods for making the same |
TW200743773A (en) * | 2006-05-24 | 2007-12-01 | Asustek Comp Inc | Cooling apparatus |
CN100516753C (zh) * | 2007-07-10 | 2009-07-22 | 王诗英 | 一种改进型低温热管换热器 |
US7712325B2 (en) * | 2007-08-18 | 2010-05-11 | Leonid A Shapiro | Modular semi-conservative and self-scaling electronics cooling system |
US20090071628A1 (en) * | 2007-09-13 | 2009-03-19 | Forcecon Technology Co., Ltd. | Heat-radiating device with composite radiation efficiency |
TW200919160A (en) * | 2007-10-26 | 2009-05-01 | Delta Electronics Inc | Heat dissipation module and base and manufacturing method thereof |
KR101482102B1 (ko) * | 2007-11-15 | 2015-01-13 | 엘지전자 주식회사 | 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조 |
KR101109698B1 (ko) | 2007-12-27 | 2012-01-31 | 현대중공업 주식회사 | 고속전철 추진제어용 대용량 아이지비티 스택구조 |
JP4870702B2 (ja) * | 2008-03-13 | 2012-02-08 | トヨタ自動車株式会社 | 排気熱回収器 |
CN102171378A (zh) | 2008-08-05 | 2011-08-31 | 固利吉股份有限公司 | 用于光学和电子器件的热管理的键合金属和陶瓷板 |
KR100934501B1 (ko) * | 2008-09-30 | 2009-12-30 | 공종현 | 방열 장치 및 이를 이용한 가로등 |
JP2010116622A (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Nisshin Steel Co Ltd | ヒートパイプ用フェライト系ステンレス鋼および鋼板並びにヒートパイプおよび高温排熱回収装置 |
TWI377333B (en) * | 2009-02-05 | 2012-11-21 | Wistron Corp | Heat dissipation device |
US8011361B2 (en) * | 2009-03-26 | 2011-09-06 | Celsia Technologies Taiwan, Inc. | Solar power system with tower type heat dissipating structure |
CN101866887B (zh) * | 2009-04-16 | 2013-03-20 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 散热装置 |
CN102036536B (zh) * | 2009-09-30 | 2015-04-01 | 温州泓呈祥科技有限公司 | 散热装置 |
TWM380512U (en) * | 2009-10-29 | 2010-05-11 | Wistron Corp | Heat sink and heat-dissipation fins thereof |
US20120012281A1 (en) * | 2010-01-26 | 2012-01-19 | Hewlett-Packard Developement Company L.P. | Heat sink with multiple vapor chambers |
US20120037439A1 (en) * | 2010-08-12 | 2012-02-16 | Vivek Anand Sujan | Thermal control of a hybrid power train using shape memory alloys |
US20120037337A1 (en) * | 2010-08-16 | 2012-02-16 | Zillmer Andrew J | Heat transfer system, apparatus, and method therefor |
US8763409B2 (en) * | 2011-07-07 | 2014-07-01 | Linde Aktiengesellschaft | LNG (liquefied natural gas) and LIN (liquid nitrogen) in transit refrigeration heat exchange system |
CN103078518A (zh) * | 2011-10-26 | 2013-05-01 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 一种散热装置 |
US9223138B2 (en) | 2011-12-23 | 2015-12-29 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Pixel opacity for augmented reality |
US9606586B2 (en) | 2012-01-23 | 2017-03-28 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Heat transfer device |
US8934235B2 (en) * | 2012-01-23 | 2015-01-13 | Microsoft Corporation | Heat transfer device with phase change material |
US9297996B2 (en) | 2012-02-15 | 2016-03-29 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Laser illumination scanning |
US9726887B2 (en) | 2012-02-15 | 2017-08-08 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Imaging structure color conversion |
US9779643B2 (en) | 2012-02-15 | 2017-10-03 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Imaging structure emitter configurations |
US9578318B2 (en) | 2012-03-14 | 2017-02-21 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Imaging structure emitter calibration |
US11068049B2 (en) | 2012-03-23 | 2021-07-20 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Light guide display and field of view |
US9558590B2 (en) | 2012-03-28 | 2017-01-31 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Augmented reality light guide display |
US10191515B2 (en) | 2012-03-28 | 2019-01-29 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Mobile device light guide display |
US9717981B2 (en) | 2012-04-05 | 2017-08-01 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Augmented reality and physical games |
US10502876B2 (en) | 2012-05-22 | 2019-12-10 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Waveguide optics focus elements |
US8989535B2 (en) | 2012-06-04 | 2015-03-24 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Multiple waveguide imaging structure |
WO2014002263A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 電力変換装置 |
US9311909B2 (en) | 2012-09-28 | 2016-04-12 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Sensed sound level based fan speed adjustment |
US10192358B2 (en) | 2012-12-20 | 2019-01-29 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Auto-stereoscopic augmented reality display |
JP5875995B2 (ja) * | 2013-01-16 | 2016-03-02 | 株式会社日立製作所 | 鉄道車両用の駆動装置 |
US9773718B2 (en) * | 2013-08-07 | 2017-09-26 | Oracle International Corporation | Winged heat sink |
JP6486965B2 (ja) * | 2014-06-04 | 2019-03-20 | ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド | 電子デバイス |
US9304235B2 (en) | 2014-07-30 | 2016-04-05 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Microfabrication |
US10254942B2 (en) | 2014-07-31 | 2019-04-09 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Adaptive sizing and positioning of application windows |
US10678412B2 (en) | 2014-07-31 | 2020-06-09 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Dynamic joint dividers for application windows |
US10592080B2 (en) | 2014-07-31 | 2020-03-17 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Assisted presentation of application windows |
US20160101490A1 (en) * | 2014-10-08 | 2016-04-14 | Mersen Canada Toronto Inc. | Methods of manufacturing a complex heat pipe and a heat transfer plate including an opening therefor |
US20170307304A1 (en) * | 2014-11-10 | 2017-10-26 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink |
US10375901B2 (en) | 2014-12-09 | 2019-08-13 | Mtd Products Inc | Blower/vacuum |
EP3239639A4 (en) * | 2014-12-25 | 2018-10-17 | Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd. | Cooling device |
US9423360B1 (en) | 2015-02-09 | 2016-08-23 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Optical components |
US9372347B1 (en) | 2015-02-09 | 2016-06-21 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Display system |
US9535253B2 (en) | 2015-02-09 | 2017-01-03 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Display system |
US10317677B2 (en) | 2015-02-09 | 2019-06-11 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Display system |
US9429692B1 (en) | 2015-02-09 | 2016-08-30 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Optical components |
US9827209B2 (en) | 2015-02-09 | 2017-11-28 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Display system |
US11086216B2 (en) | 2015-02-09 | 2021-08-10 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Generating electronic components |
US10018844B2 (en) | 2015-02-09 | 2018-07-10 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Wearable image display system |
US9513480B2 (en) | 2015-02-09 | 2016-12-06 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Waveguide |
US10220725B2 (en) * | 2015-05-13 | 2019-03-05 | Ge Global Sourcing Llc | System and method for passively cooling an enclosure |
US11867467B2 (en) | 2015-07-14 | 2024-01-09 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Cooling device with superimposed fin groups |
JP6117288B2 (ja) * | 2015-07-14 | 2017-04-19 | 古河電気工業株式会社 | 冷却装置 |
ES1149213Y (es) * | 2015-12-23 | 2016-04-13 | Zheng Ye | Dispositivo de refrigeracion para un convertidor de potencia |
CN105486131A (zh) * | 2016-01-18 | 2016-04-13 | 河南鸿昌电子有限公司 | 散热管多段式的散热件 |
US10730645B2 (en) * | 2017-04-21 | 2020-08-04 | The Boeing Company | System and method for shape memory alloy thermal interface |
DE102017110102A1 (de) * | 2017-05-10 | 2018-11-15 | Friedhelm Meyer | Kältegerät mit Temperaturerfassungsmittel |
CN107118598A (zh) * | 2017-06-06 | 2017-09-01 | 界首市七曜新能源有限公司 | 气体冷却器外涂层、气体冷却器及其制备方法 |
CN107478081A (zh) * | 2017-08-30 | 2017-12-15 | 四川建源节能科技有限公司 | 便于固定在水管上的换热管 |
CN108791962B (zh) * | 2018-07-10 | 2020-03-17 | 上海微小卫星工程中心 | 一种应用于卫星的智能调节热辐射器 |
US11828549B2 (en) * | 2019-01-04 | 2023-11-28 | Nvidia Corporation | Integrated heat sink and air plenum for a heat-generating integrated circuit |
WO2020152822A1 (ja) * | 2019-01-24 | 2020-07-30 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置 |
US20200370840A1 (en) * | 2019-05-20 | 2020-11-26 | University Of South Carolina | On-demand Sweating-Boosted Air Cooled Heat-Pipe Condensers |
US11598440B2 (en) | 2019-10-04 | 2023-03-07 | Hamilton Sundstrand Corporation | Passive hex flow regulation |
CN110975962B (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-23 | 中国人民解放军陆军军医大学第一附属医院 | 一种电热恒温水浴箱 |
US11711905B2 (en) * | 2020-02-18 | 2023-07-25 | Nvidia Corporation | Heat sink with adjustable fin pitch |
CN112179186A (zh) * | 2020-09-29 | 2021-01-05 | 中国科学院工程热物理研究所 | 通用型高温热管式吸热器 |
US11488927B2 (en) | 2021-02-18 | 2022-11-01 | Abb Schweiz Ag | Press-pack semiconductor fixtures |
CN114526624B (zh) * | 2022-02-25 | 2024-05-07 | 西安热工研究院有限公司 | 一种用于变电中转站的脉动热管翅片联合传热系统及方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3174540A (en) * | 1963-09-03 | 1965-03-23 | Gen Electric | Vaporization cooling of electrical apparatus |
US3302042A (en) * | 1965-10-23 | 1967-01-31 | George M Grover | Nuclear reactor with thermionic converter |
DE2417106A1 (de) * | 1974-04-08 | 1975-10-16 | Siemens Ag | Thyristorsaeule |
DE2602530B1 (de) * | 1976-01-23 | 1977-05-18 | Inst Fuer Kerntechnik & Energ | Latentwaermespeicher |
JPS537858A (en) * | 1976-07-09 | 1978-01-24 | Mitsubishi Electric Corp | Apparatus for boiling and cooling |
US4147206A (en) * | 1977-06-17 | 1979-04-03 | Hughes Aircraft Company | Semi-active temperature control for heat pipe heat recovery units |
JPS56100292A (en) * | 1980-01-14 | 1981-08-12 | Oki Densen Kk | Cooler device |
JPS56138692A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | Condenser |
JPS61113265A (ja) * | 1984-11-08 | 1986-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子等の冷却装置 |
JPS61207039A (ja) * | 1985-03-11 | 1986-09-13 | Akutoronikusu Kk | 電力半導体冷却装置及びその製造方法 |
US4982274A (en) * | 1988-12-14 | 1991-01-01 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat pipe type cooling apparatus for semiconductor |
JPH02229455A (ja) * | 1989-03-02 | 1990-09-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプ式装置 |
US5229915A (en) * | 1990-02-07 | 1993-07-20 | Ngk Insulators, Ltd. | Power semiconductor device with heat dissipating property |
JPH0714029B2 (ja) * | 1990-02-07 | 1995-02-15 | 日本碍子株式会社 | 電力用半導体素子 |
AU659502B2 (en) * | 1991-10-29 | 1995-05-18 | Technisearch Limited | Improvements in and relating to heat pipes |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5334936A patent/JP3020790B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-12-19 DE DE69424761T patent/DE69424761T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-19 EP EP94120127A patent/EP0661741B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-20 AU AU81594/94A patent/AU668664B2/en not_active Expired
- 1994-12-27 KR KR1019940037282A patent/KR0159980B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-12-27 ZA ZA9410324A patent/ZA9410324B/xx unknown
- 1994-12-28 CN CN94113503A patent/CN1066577C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-28 US US08/364,928 patent/US5651414A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000161880A (ja) * | 1998-11-26 | 2000-06-16 | Toshiba Corp | ヒートパイプ式冷却器 |
WO2000057471A1 (en) * | 1999-03-19 | 2000-09-28 | Hitachi, Ltd. | Heat pipe cooling device and power converting device |
JP2002016203A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Ts Heatronics Co Ltd | 低温用蛇行細管ヒートパイプ |
JP2002059823A (ja) * | 2000-08-21 | 2002-02-26 | Toshiba Transport Eng Inc | 半導体冷却装置 |
JP2003273298A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-26 | Toshiba Corp | 車両用半導体冷却装置 |
US7921663B2 (en) | 2004-07-20 | 2011-04-12 | Furukawa-Sky Aluminum Corp. | Heat pipe heat sink |
JP2006032798A (ja) * | 2004-07-20 | 2006-02-02 | Furukawa Sky Kk | ヒートパイプヒートシンク |
JP4714434B2 (ja) * | 2004-07-20 | 2011-06-29 | 古河スカイ株式会社 | ヒートパイプヒートシンク |
JP4646219B2 (ja) * | 2005-06-22 | 2011-03-09 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
JP2007005446A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
US7675752B2 (en) | 2008-01-31 | 2010-03-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
JP2011163622A (ja) * | 2010-02-08 | 2011-08-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 放熱フィンとヒートパイプの接合部およびその接合方法 |
US8755186B2 (en) | 2010-07-02 | 2014-06-17 | Hitachi Power Solutions Co., Ltd. | Heat pipe type cooling device and railcar control equipment using the same |
JP2013030736A (ja) * | 2011-06-21 | 2013-02-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 冷却装置 |
JP2013021140A (ja) * | 2011-07-12 | 2013-01-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 冷却装置 |
US9863302B2 (en) | 2011-12-09 | 2018-01-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Cooling device for under-floor device for vehicle |
JPWO2013111815A1 (ja) * | 2012-01-27 | 2015-05-11 | 古河電気工業株式会社 | 熱輸送装置 |
WO2013111815A1 (ja) | 2012-01-27 | 2013-08-01 | 古河電気工業株式会社 | 熱輸送装置 |
KR20190112831A (ko) | 2012-01-27 | 2019-10-07 | 후루카와 덴끼고교 가부시키가이샤 | 열 수송 장치 |
JP2013230010A (ja) * | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
CN102865761A (zh) * | 2012-10-17 | 2013-01-09 | 北京德能恒信科技有限公司 | 一种集束式热管换热器 |
JP5970581B1 (ja) * | 2015-03-30 | 2016-08-17 | 株式会社フジクラ | 携帯型電子機器用熱拡散板 |
US10605538B2 (en) | 2015-03-30 | 2020-03-31 | Fujikura Ltd. | Heat spreading module for portable electronic device |
JP2020016425A (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク及び冷却装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR0159980B1 (ko) | 1998-12-01 |
EP0661741A1 (en) | 1995-07-05 |
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