CN103078518A - 一种散热装置 - Google Patents

一种散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103078518A
CN103078518A CN2011103301346A CN201110330134A CN103078518A CN 103078518 A CN103078518 A CN 103078518A CN 2011103301346 A CN2011103301346 A CN 2011103301346A CN 201110330134 A CN201110330134 A CN 201110330134A CN 103078518 A CN103078518 A CN 103078518A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
heat pipe
power
radiating substrate
brachium pontis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011103301346A
Other languages
English (en)
Inventor
仝爱星
张育铭
甘鸿坚
马少才
应建平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Delta Electronics Shanghai Co Ltd
Original Assignee
Delta Electronics Shanghai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Delta Electronics Shanghai Co Ltd filed Critical Delta Electronics Shanghai Co Ltd
Priority to CN2011103301346A priority Critical patent/CN103078518A/zh
Priority to US13/342,112 priority patent/US8693197B2/en
Priority to TW101100238A priority patent/TWI477227B/zh
Publication of CN103078518A publication Critical patent/CN103078518A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M5/00—Conversion of ac power input into ac power output, e.g. for change of voltage, for change of frequency, for change of number of phases
    • H02M5/40—Conversion of ac power input into ac power output, e.g. for change of voltage, for change of frequency, for change of number of phases with intermediate conversion into dc
    • H02M5/42—Conversion of ac power input into ac power output, e.g. for change of voltage, for change of frequency, for change of number of phases with intermediate conversion into dc by static converters
    • H02M5/44—Conversion of ac power input into ac power output, e.g. for change of voltage, for change of frequency, for change of number of phases with intermediate conversion into dc by static converters using discharge tubes or semiconductor devices to convert the intermediate dc into ac
    • H02M5/453—Conversion of ac power input into ac power output, e.g. for change of voltage, for change of frequency, for change of number of phases with intermediate conversion into dc by static converters using discharge tubes or semiconductor devices to convert the intermediate dc into ac using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal
    • H02M5/458—Conversion of ac power input into ac power output, e.g. for change of voltage, for change of frequency, for change of number of phases with intermediate conversion into dc by static converters using discharge tubes or semiconductor devices to convert the intermediate dc into ac using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明提供了一种散热装置，适于对大功率高压变频器功率单元进行散热，包括：一散热基板，具有一第一表面、一第二表面以及位于上述两表面间的内层；以及一热管，具有一蒸发段和一冷凝段，其蒸发段埋设于散热基板的内层中，其冷凝段用于将来自蒸发段的热量释放至空气中，其中，大功率高压变频器功率单元中的功率器件分别放置于第一表面和第二表面。采用本发明的散热装置，将热管的蒸发段埋设于散热基板的内层中，并且在该散热基板两侧的表面上分别放置功率器件，可利用热管良好的导热性显著降低功率器件的工作温度，还可有效地缩小功率器件所需的布设空间，进而减小散热基板自身的体积。

Description

一种散热装置
技术领域
本发明涉及电力电子领域的大功率高压变频器，尤其涉及适用于该大功率高压变频器功率单元的散热装置。
背景技术
随着现代电力电子技术和微电子技术的快速发展，高压大功率变频调速装置的应用领域和范围也越来越广泛，如石油化工、市政供水、冶金钢铁、电力能源等行业的各种风机、水泵、压缩机、轧钢机等。
大功率高压变频器的种类繁多，其分类方法也多种多样。例如，按照中间环节有无直流部分，分为交-交变频器和交-直-交变频器；按照直流部分的性质，分为电流型变频器和电压型变频器；按照有无中间低压回路，分为高-高变频器和高-低-高变频器；按照变频器输出的电平数量，分为双电平、三电平、五电平及多电平变频器。无论按上述何种分类方式，功能相对独立的功率模块均是高压变频器的重要组成部分，也是实现高压变频调速的关键部分，当它们在正常工作时，模块中的功率器件温度会不断增加，因而在综合考虑各方面的设计规格时，散热设计是必不可少的一个环节。
当前，大功率高压变频器在散热设计上，绝大多数采用铝挤型散热器，将所有的功率器件放置在散热器上，该结构使得其散热要求很高，在采用大型散热器的情形下，往往造成功率模块间距离较大，布局松散，进而造成这些功率器件与电解电容组之间的电气连接配合不便。此外，铝挤型散热器体积大、重量大且成本较高，不利于节省系统的安装成本。
有鉴于此，如何设计一种散热装置，使其适用于大功率高压变频器的功率单元，从而在有效散热的同时，还可使变频器的整体结构更加紧凑，是业内相关技术人员亟待解决的一项课题。
发明内容
针对现有技术中大功率高压变频器功率单元的散热装置在使用时所存在的上述缺陷，本发明提供了一种新型的散热装置。
依据本发明的一个方面，提供了一种散热装置，适于对大功率高压变频器功率单元进行散热，其中，该散热装置包括：
一散热基板，具有一第一表面、一第二表面以及位于所述第一表面和第二表面间的内层；以及
一热管，具有一蒸发段和一冷凝段，其中，所述热管的蒸发段埋设于所述散热基板的内层中，以及所述热管的冷凝段用于将来自所述蒸发段的热量释放至空气中，
其中，大功率高压变频器功率单元中的一部分功率器件放置于所述散热基板的第一表面，以及大功率高压变频器功率单元中的另一部分功率器件放置于所述散热基板的第二表面。
优选地，大功率高压变频器包括逆变电路、整流电路和旁路电路，其中，逆变电路放置于散热基板的第一表面，以及整流电路和旁路电路放置于散热基板的第二表面。在一实施例中，所述逆变电路为一H型逆变桥，并且每一桥臂具有多个IGBT，优选地，每一桥臂的上臂和下臂中的IGBT均采用并联连接方式。在另一实施例中，所述整流电路为一整流桥，并且每一桥臂具有至少一个整流二极管。在又一实施例中，所述旁路电路包括多个桥臂以及与所述多个桥臂中的每一桥臂并联连接的一开关支路，其中，所述每一桥臂均具有串联连接、并联连接或串并联混合连接的多个二极管，所述开关支路具有一晶闸管。
优选地，散热装置还包括多个散热片，设置为垂直于所述热管，并且所述多个散热片与所述热管的冷凝段固定连接，以便将所述冷凝段释放的热量传递至空气中。
优选地，散热基板由铜、铝或铝合金制成。
在一具体实施例中，热管的冷凝段根据所述功率器件的发热量以及散热要求设置为不同的长度。
在另一具体实施例中，热管的蒸发段根据所述功率器件的散热要求设置为不同的管径。优选地，该热管的蒸发段为一圆形管状结构或矩形管状结构。
优选地，该热管为一重力式热管、一沟槽式热管、一烧结式热管或一丝网式热管。
采用本发明的散热装置，将热管的蒸发段埋设于散热基板的内层中，并且在该散热基板两侧的表面上分别放置大功率高压变频器功率单元中的一部分功率器件和另一部分功率器件，从而可利用热管良好的导热性显著降低功率器件的工作温度。此外，将变频器的功率器件分别放置于散热基板的两侧表面，可有效地缩小功率器件所需的布设空间，进而减小散热基板自身的体积。
附图说明
读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，
图1示出依据本发明的一个方面的用于大功率高压变频器功率单元散热装置的结构示意图；以及
图2示出图1中的散热装置所适用的大功率高压变频器功率单元的电路示意图。
具体实施方式
为了使本申请所揭示的技术内容更加详尽与完备，可参照附图以及本发明的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或相似的组件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本发明所涵盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其原尺寸进行绘制。
下面参照附图，对本发明各个方面的具体实施方式作进一步的详细描述。
图1示出依据本发明的一个方面的用于大功率高压变频器功率单元散热装置的结构示意图。参照图1，该散热装置包括一热管10和一散热基板20。
更具体地，热管10具有一蒸发段101和一冷凝段103，该蒸发段101埋设于散热基板20的内层，以及该冷凝段103用于将来自蒸发段101的热量传导给其上的散热片并散发至空气中。
散热基板20具有一第一表面(如散热基板20的左侧表面)、一第二表面(如散热基板20的右侧表面)以及位于该第一表面和第二表面间的内层，其中，所述大功率高压变频器功率单元中的一部分功率器件401放置于散热基板20的第一表面，以及该大功率高压变频器功率单元中的另一部分功率器件403放置于散热基板20的第二表面。由图1可知，功率器件分别放置于散热基板20的两侧，利用散热基板20的内层所埋设的热管10良好的导热性，这些功率器件在正常运行时的工作温度可保持相对较低的温度。
本领域的技术人员应当理解，图1中的散热基板20两侧分别只放置了功率器件401和403，但这仅仅是示意性的，并且本发明并不只局限于此。例如，当大功率高压变频器或其他功率设备中所包含的功率器件较多时，还可将两个或两个以上的功率器件401放置于散热基板20的左侧表面，以及将两个或两个以上的其他功率器件403放置于散热基板20的右侧表面，这些可替换的实施方式同样包含于本发明的精神范围内。
在一具体实施例中，热管10为一垂直设置的热管。结合图1，该垂直设置的热管的冷凝段103置于蒸发段101的上方，并且蒸发段101埋设于散热基板20的内层中。例如，该热管的蒸发段可设置为矩形管状结构，以增大热管与所述功率器件的接触面积，进而减小导热热阻。当功率器件401和403运行时，温度升高，因而蒸发段101中的液体吸收热能，发生相的变化即由液体变为蒸汽，携带大量热能的蒸汽沿热管10的内部腔体向上运动而达到冷凝段103，在冷凝段103内蒸汽释放出携带的热量并通过热管管壁传导给其上的散热片再散发到空气中，蒸汽冷凝重新变回液态冷凝液，冷凝液体依靠重力或重力和毛细力的作用从热管10的上端(即冷凝段103)沿热管壁面和/或毛细结构内部流回下端(即蒸发段101)，进行下一次的吸热蒸发/冷凝放热的导热循环。在其他实施例中，该热管可以是内部壁面没有毛细结构的重力式热管，或是内部设有金属丝网毛细结构的丝网式热管，或是内壁面设有沟槽毛细结构的沟槽式热管，或是内部壁面设有烧结金属粉末毛细烧结结构的烧结式热管。其中，毛细结构不仅提供毛细力作为工作液体回流的推动力，同时也强化蒸发吸热过程和冷凝放热过程，从而提升热管的传热速度，减小热管的热阻，改进散热效果。较佳地，为了降低散热器的成本，本实施例中采用成本较低的沟槽式铜水热管。
在一具体实施例中，该散热装置还包括多个散热片30，设置为垂直于热管10，并且多个散热片30与热管10的冷凝段103固定连接，以便更迅速地将热管传导来的热量散发到空气中。
在另一具体实施例中，散热基板20可由铜、铝或铝合金制成。
图2示出图1中的散热装置所适用的大功率高压变频器功率单元的电路示意图。参照图2，该大功率高压变频器包括整流电路201、电解电容组203、逆变电路205和旁路电路207，并且该逆变电路205放置于散热基板20的第一表面，以及整流电路201和旁路电路207放置于散热基板20的第二表面。不难理解，由于该逆变电路205工作时为高频信号，而整流电路201和旁路电路207为低频信号，当逆变电路205与整流电路201、旁路电路207分置于散热基板20两侧表面后，可有效防止高频信号对低频信号产生干扰。
在图2所示的大功率高压变频器功率单元中，整流电路201对三相交流输入电压进行整流，从而将该交流输入转换为直流输入。另外，为了对主电路中的电流进行限流保护，在变频器的交流输入端与整流电路201之间还可设置熔断器，当电路中的电流高于熔断器的额定电流时，对电路进行断路保护。电解电容组203电性连接至整流电路201，用于对整流后的直流电压进行滤波处理。
逆变电路205，例如IGBT逆变桥，电性连接至电解电容组203，用于将该直流电压转换为频率和相位均可调的交流电压。较佳地，为提升IGBT逆变桥中每一IGBT的电流值，可使用多个IGBT并联连接的方式来实现。旁路电路207与IGBT逆变桥相连接，用于在IGBT逆变桥工作异常时提供旁路功能。
在一实施例中，IGBT逆变桥为一H型逆变桥，包括多个桥臂，且每一桥臂具有多个IGBT，并且每一桥臂的上臂和下臂中的IGBT均采用并联连接方式。较佳地，IGBT逆变桥包括一第一桥臂和一第二桥臂，并且第一桥臂中IGBT相交的节点电性连接至变频器的交流输出端之第一端子，第二桥臂中IGBT相交的节点电性连接至变频器的交流输出端之第二端子。
在另一实施例中，整流电路201为一整流桥，并且每一桥臂具有至少一个整流二极管。
在又一实施例中，旁路电路207包括多个桥臂以及与所述多个桥臂中的每一桥臂并联连接的一开关支路，其中，每一桥臂均具有串联连接、并联连接或串并联混合连接的多个二极管，开关支路具有一晶闸管。
本领域的技术人员应当理解，不同的功率器件，其在正常工作时所产生的热量也不一样，为了节约散热装置的热管成本，并兼顾功率器件的散热效率，可对本发明上述的散热装置进行变更，并且这些变更后的散热结构也同样包含在本发明的精神范围内。
在一具体实施例中，热管的冷凝段103根据功率器件的发热量以及散热要求设置为不同的长度。例如，当整流电路中的二极管、旁路电路中的二极管、晶闸管和IGBT的散热要求较低时，可缩短热管冷凝段103的长度，以避免浪费热管材料。又如，当整流电路中的二极管、旁路电路中的二极管、晶闸管和IGBT的散热要求较高时，可将热管冷凝段103的长度拉长。
在另一具体实施例中，热管的蒸发段101根据功率器件的散热要求设置为不同的管径。例如，当整流电路中的二极管、旁路电路中的二极管、晶闸管和IGBT的散热要求较低时，可选择管径较小的热管，以避免因采用大口径的热管而造成热管的成本增加。又如，当整流电路中的二极管、旁路电路中的二极管、晶闸管和IGBT的散热要求较高时，可选择管径较大的热管，以满足功率器件快速散热的要求。
采用本发明的散热装置，将热管的蒸发段埋设于散热基板的内层中，并且在该散热基板两侧的表面上分别放置大功率高压变频器功率单元中的一部分功率器件和另一部分功率器件，从而可利用热管良好的导热性显著降低功率器件的工作温度。此外，将变频器的功率器件分别放置于散热基板的两侧表面，可有效地缩小功率器件所需的布设空间，进而减小散热基板自身的体积。
上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。

Claims (12)

1.一种散热装置，适于对大功率高压变频器功率单元进行散热，其特征在于，所述散热装置包括：
一散热基板，具有一第一表面、一第二表面以及位于所述第一表面和第二表面间的内层；以及
一热管，具有一蒸发段和一冷凝段，其中，所述热管的蒸发段埋设于所述散热基板的内层中，以及所述热管的冷凝段用于将来自所述蒸发段的热量释放至空气中，
其中，所述大功率高压变频器功率单元中的一部分功率器件放置于所述散热基板的第一表面，以及所述大功率高压变频器功率单元中的另一部分功率器件放置于所述散热基板的第二表面。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述大功率高压变频器包括一逆变电路、一整流电路和一旁路电路，其中，所述逆变电路放置于所述散热基板的第一表面，以及所述整流电路和所述旁路电路放置于所述散热基板的第二表面。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述逆变电路为一H型逆变桥，并且每一桥臂具有多个IGBT。
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述每一桥臂的上臂和下臂中的IGBT均采用并联连接方式。
5.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述整流电路为一整流桥，并且每一桥臂具有至少一个整流二极管。
6.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述旁路电路包括多个桥臂以及与所述多个桥臂中的每一桥臂并联连接的一开关支路，其中，所述每一桥臂均具有串联连接、并联连接或串并联混合连接的多个二极管，所述开关支路具有一晶闸管。
7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括多个散热片，设置为垂直于所述热管，并且所述多个散热片与所述热管的冷凝段固定连接，以便将所述冷凝段释放的热量传递至空气中。
8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热基板由铜、铝或铝合金制成。
9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述热管的冷凝段根据所述功率器件的发热量以及散热要求设置为不同的长度。
10.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述热管的蒸发段根据所述功率器件的散热要求设置为不同的管径。
11.根据权利要求10所述的散热装置，其特征在于，所述热管的蒸发段为一圆形管状结构或矩形管状结构。
12.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述热管为一重力式热管、一沟槽式热管、一烧结式热管或一丝网式热管。
CN2011103301346A 2011-10-26 2011-10-26 一种散热装置 Pending CN103078518A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011103301346A CN103078518A (zh) 2011-10-26 2011-10-26 一种散热装置
US13/342,112 US8693197B2 (en) 2011-10-26 2012-01-02 Heat sink device
TW101100238A TWI477227B (zh) 2011-10-26 2012-01-03 散熱裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011103301346A CN103078518A (zh) 2011-10-26 2011-10-26 一种散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103078518A true CN103078518A (zh) 2013-05-01

Family

ID=48154947

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011103301346A Pending CN103078518A (zh) 2011-10-26 2011-10-26 一种散热装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8693197B2 (zh)
CN (1) CN103078518A (zh)
TW (1) TWI477227B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107820378A (zh) * 2017-11-10 2018-03-20 河南森源电气股份有限公司 用于光伏逆变器中功率模块的散热装置及光伏逆变器
CN108770322A (zh) * 2018-08-23 2018-11-06 中车永济电机有限公司 一种用于功率单元上的风冷散热器及功率变换单元
CN109245556A (zh) * 2018-08-31 2019-01-18 西安中车永电电气有限公司 一种内燃机车用大功率环路热管功率模块及其镜像结构
CN109560714A (zh) * 2018-12-29 2019-04-02 中车大连电力牵引研发中心有限公司 充电机及其包含的功率装置
CN109600966A (zh) * 2018-11-28 2019-04-09 清华大学 一种可用于固态式直流断路器的散热装置
CN112566441A (zh) * 2019-09-25 2021-03-26 中车株洲电力机车研究所有限公司 一种热管散热器以及一种igbt变流器散热装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9761919B2 (en) 2014-02-25 2017-09-12 Tesla, Inc. Energy storage system with heat pipe thermal management
CN103984227A (zh) * 2014-05-15 2014-08-13 国电南瑞科技股份有限公司 一种热管功率柜热保护方法
DE112015006736T5 (de) 2015-07-29 2018-04-05 General Electric Company Elektrische Verbindungseinrichtung aufweisend eine Wärmeübertragungseinrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben
CN107306486B (zh) * 2016-04-21 2023-03-24 奇鋐科技股份有限公司 整合式散热装置
CN116317619B (zh) * 2023-04-27 2023-07-21 深圳市三瑞电源有限公司 一种用于昼夜温差大地区的自适应性储能逆变器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1115498A (zh) * 1993-12-28 1996-01-24 株式会社日立制作所 热管式冷却器
US5986909A (en) * 1998-05-21 1999-11-16 Robicon Corporation Multiphase power supply with plural series connected cells and failed cell bypass

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3094780B2 (ja) * 1994-04-05 2000-10-03 株式会社日立製作所 電子装置
SG64996A1 (en) * 1997-07-08 1999-05-25 Dso National Laborataries A heat sink
GB2330254B (en) * 1997-10-09 2000-10-18 Toshiba Kk Multiple inverter system
US6055157A (en) * 1998-04-06 2000-04-25 Cray Research, Inc. Large area, multi-device heat pipe for stacked MCM-based systems
ES2187280B1 (es) * 2001-06-28 2004-08-16 Lear Automotive (Eeds) Spain, S.L. Placa de circuito impreso con substrato metalico aislado con sistema de refrigeracion integrado.
JP2003329379A (ja) * 2002-05-10 2003-11-19 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートパイプ回路基板
US8004842B2 (en) * 2009-05-22 2011-08-23 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation device for communication chassis
CN103036394A (zh) * 2011-09-29 2013-04-10 台达电子企业管理（上海）有限公司 一种用于中高压变频器的散热装置
CN103066859A (zh) * 2011-10-19 2013-04-24 台达电子企业管理（上海）有限公司 一种大功率高压变频器功率单元
CN103107689A (zh) * 2011-11-11 2013-05-15 台达电子企业管理（上海）有限公司 一种级联型变频器、功率单元及其旁路模块

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1115498A (zh) * 1993-12-28 1996-01-24 株式会社日立制作所 热管式冷却器
US5986909A (en) * 1998-05-21 1999-11-16 Robicon Corporation Multiphase power supply with plural series connected cells and failed cell bypass

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107820378A (zh) * 2017-11-10 2018-03-20 河南森源电气股份有限公司 用于光伏逆变器中功率模块的散热装置及光伏逆变器
CN108770322A (zh) * 2018-08-23 2018-11-06 中车永济电机有限公司 一种用于功率单元上的风冷散热器及功率变换单元
CN109245556A (zh) * 2018-08-31 2019-01-18 西安中车永电电气有限公司 一种内燃机车用大功率环路热管功率模块及其镜像结构
CN109245556B (zh) * 2018-08-31 2024-03-26 西安中车永电电气有限公司 一种内燃机车用大功率环路热管功率模块及其镜像结构
CN109600966A (zh) * 2018-11-28 2019-04-09 清华大学 一种可用于固态式直流断路器的散热装置
CN109600966B (zh) * 2018-11-28 2020-06-05 清华大学 一种可用于固态式直流断路器的散热装置
CN109560714A (zh) * 2018-12-29 2019-04-02 中车大连电力牵引研发中心有限公司 充电机及其包含的功率装置
CN112566441A (zh) * 2019-09-25 2021-03-26 中车株洲电力机车研究所有限公司 一种热管散热器以及一种igbt变流器散热装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI477227B (zh) 2015-03-11
US8693197B2 (en) 2014-04-08
US20130107458A1 (en) 2013-05-02
TW201318549A (zh) 2013-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103078518A (zh) 一种散热装置
KR101854193B1 (ko) 태양광 에어컨 시스템
CN104795610B (zh) 一种基于热电冷却的动力电池热管理系统
CN103066859A (zh) 一种大功率高压变频器功率单元
CN103036394A (zh) 一种用于中高压变频器的散热装置
CN106960988B (zh) 一种动力锂电池热管理系统
CN113873849A (zh) 一种自适应调节半浸没式液冷散热腔体、循环系统及应用
CN108711491A (zh) 一种相变热管与液体循环冷却复合式散热装置
CN210015419U (zh) 半导体器件散热装置及数据中心机房
CN101562158A (zh) 一种大功率半导体器件散热系统
CN101814464B (zh) 可控硅装置的微槽群复合相变集成冷却散热方法及装置
CN102570778A (zh) 一种高频电源冷却装置
CN202546853U (zh) 一种快速散热的电磁炉
CN206135744U (zh) 热泵冷热温差发电装置
CN209449127U (zh) 一种高频电源散热装置
CN201392833Y (zh) 一种四英寸晶闸管大功率整流装置的热管散热系统
CN107548262A (zh) 空调变频器的散热装置与变频空调器
CN201352554Y (zh) 可控硅装置的水冷式微槽群复合相变集成冷却散热装置
CN219711755U (zh) 一种碳化硅模组与空气轴承空压机融合散热装置
CN210015851U (zh) 用于不同发热量半导体器件的散热装置及数据中心机房
CN203377795U (zh) 大电流整流器的改良结构
CN113346793B (zh) 一种电路废热回收利用的多级制冷系统
Deng et al. Study on thermal design of high-power power supply with synchronous rectifiers
CN201352553Y (zh) 可控硅装置的风冷式微槽群复合相变集成冷却散热装置
CN201345360Y (zh) 可控硅装置的自冷式微槽群复合相变集成冷却散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130501