KR950021451A - 히트파이프형 냉각장치 - Google Patents

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Abstract

반도체소자등을 냉각하기 위해 사용되는 히트파이프형 냉각장치에 관한 것으로써, 큰 열전송용량을 가지면서 겨울철에 작동액이 동결된 상태에서 히트파이프의 개시를 용이하게 할 수 있도록, 냉각장치의 히트파이프의 증발부로써 기능하는 각각의 히트파이프의 한쪽끝을 높은 열도전성을 갖는 블럭에 매립하고, 방열핀을 볼럭으로 부터 노출된 히트파이프의 부분에 부착하고, 히트파이프의 노출된 부분이 각각의 히트파이프의 응축부로써 기능하고, 방열핀은 2종류를 사용하고, 한 종류의 핀은 모든 히트파이프에 부착되고, 다른 종류의 핀은 단지 선랙된 히트파이프에만 부착한다.
이러한 히트파이프형 냉각장치를 사용하는 것에 의해 외기온도가 작동액의 동결온도보다 낮은 조건에서도 냉각 동작을 효율적으로 실행할 수 있고, 정상온도에서의 동작시에도 높은 열전송량을 가지므로 1GBT모듈, GTO사이리스터등의 반도체소자를 효율적으로 냉각할 수 있다.

Description

히트파이프형 냉각장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 냉각장치의 실시예의 사시도.

Claims (29)

  1. 다수의 히트파이프와 높은 열도전성을 갖는 재료로 이루어지고, 피발열체가 부착된 블럭을 포함하고, 상기 히트파이프의 각각의 한쪽끝이 상기 블럭에 매립되고, 상기 블럭으로 부터 노출된 상기 히트파이프의 부분에 상기 히트파이프의 응축부를 구성하기 위해 방열수단으로써 방열핀이 마련되고, 상기 열방출수단을 마련한 상기 히트파이프는 적어도 2개의 근으로 분리되고, 다른 군의 히트파이프는 다른 열방출용량을 갖는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 히트파이프의 다른 군은 그와 관련된 상기 방열핀의 전체영역이 다른 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  3. 제1항에 있어서, 다른 군의 상기 히트파이프는 길이가 다른 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 방명핀은 2종류이고, 상기 핀의 각각은 상기 히트파이프에 의해 관통되고, 모든 상기 히트파이프에 걸쳐진 크기의 구멍을 갖고, 상기 2종류중 한 종류의 핀에서 선택된 히트파이프에 대응하는 상기 구멍은 상기 히트파이프의 바깥지름보다 큰 내부지름을 갖도록 확장되는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 방열핀은 상기 히트파이프 모두에 결쳐지는 크기이고, 상기 핀 사이의 공간으로의 공기의 유입을 막도록 스페이서가 상기 핀의 가장 바깥영역에 방사상으로 마련된 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 방열핀은 독립적으로 상기 히트파이프의 각각에 부착되고, 다른 군의 히트파이프가 Ⅱ 다른 열방출용량을 갖도록 다른 군의 히트파이프에 부착된 방열핀의 수가 다른 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 방열핀이 독립적으로 상기 히트파이프의 각각에 부착되고, 다른 군의 히트파이프에 부착된 상기 방열핀이 다른 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 다른 군의 히트파이프는 다른 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 히트파이프는 제1군과 제2군으로 분리되고, 상기 제1군의 히트파이프는 알루미늄으로 이루어지고, 상기 제2군의 히트파이프는 동으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 히트과이프형 냉각장치.
  10. 제1항에 있어서, 다른 군의 히트파이프의 내면 구성이 다른 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 히트파이프는 제1군과 제1군으로 분리되고. 상기 제1군의 히트파이프의 각각은 길이방향으로 연장한 홈을 마련한 내면을 갖고, 상기 제2군의 히트파이프의 각각은 평활한 내면을 갖는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  12. 다수의 하트파이프와 높은 열도전성을 갖는 재료로 이루어지고, 피발열체가 부착된 블럭을 포함하고, 상기 히트파이프의 각각의 한쪽끝은 상기 블럭에 매립되어 증발부로써 기능하고, 상기 히트파이프는 열방출수단으로써 방열핀을 마련하고, 상기 방열핀이 마련된 상기 히트파이프의 부분은 히트파이프의 응출부를 구성하고, 상기 히트파이프를 적어도 2개의 군으로 분리되고. 다른 군의 히트파이프를 다른 양의 작동액으로 충전하는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  13. 제1항에 있어서, 발수성재료의 코팅이 히트파이프군의 하나의 히트파이프의 응축부의 내면에 형성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  14. 제 1항에 있어서, 상기 방열핀은 적어도 2개의 군으로 분리되고. 다른 군의 방열핀은 그중 하나가 형상기억 합금인 다른 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  15. 다수의 히트파이프 및 높은 열전도성을 갖는 재료로 이루어지고, 피발열체가 부착된 블럭을 포함하고, 상기 히트파이프의 각각의 한쪽끝은 상기 블럭에 매립되어 증발부로써 기능하고, 상기 히트파이프는 열방출수단으로써 방열핀을 마련하고, 상기 방열핀이 마련된 상기 히트파이프의 부분은 상기 히트파이프의 응축부를 구성하고, 상기 군의 적어도 하나의 히트파이프는 작동액에 부가하여 비응축성 가스를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  16. 제2항에 있어서, 2개의 인접한 방열핀 사이에 위치하는 적어도 하나의 부재를 또 포함하고, 상기 부재는 다른 히트파이프 사이의 열의 전송이 향상되도록 상기 방열핀 보다 상기 히트파이프의 길이 방향에 대해 큰 단면과 높은 열도전성을 갖는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  17. 제16항에 있어서, 높은 열도전성을 갖는 상기 부재는 다수의 상기 방열핀을 서로 밀착하여 적층된 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  18. 제 16항에 있어서, 높은 열도전성을 갖는 상기 부재는 상기 히트파이프의 끝에 부착된 보강부재로써 가능하는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  19. 제 16항에 있어서, 높은 열도전성을 갖는 상기 부재는 상기 냉각장치에 부착된 프레임을 탑재하는 부분으로써 기능하는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  20. 다수의 히트파이프 및 높은 열도전성을 갖는 재료로 이루어지고, 피발열체가 부착된 블럭을 포함하고, 상기 히트파이프의 각각의 한쪽끝은 상기 블럭에 매립되어 증발부로써 기능하고, 상기 히트파이프는 열방출수단으로써 방열핀을 마련하고, 상기 방열핀이 마련된 상기 히트파이프의 부분은 상기 히트파이프의 응축부를 구성하고, 상기 히트파이프의 응축부에 부착된 발열부재를 또 포함하는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  21. 제20항에 있어서, 외기온도 또는 상기 히트파이프의 온도가 소정의 온도 이하로 강하했을때. 상기 발열부재를 작동시키는 수단을 또 포함하는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  22. 다수의 히트파이프 및 높은 열도전성을 갖는 재료로 이루어지고, 피발열체가 부착된 블럭을 포함하고, 상기 히트파이프의 각각의 한쪽끌은 상기 블럭에 매립되어 증발부로써 기능하고, 상기 히트파이프는 열방출수단으로써 방열핀을 마련하고, 상기 방열핀이 마련된 상기 히트파이프의 부분은 상기 히트파이프의 응축부를 구성하고, 상기 방열핀을 냉각하기 위해서 인접방열핀 사이의 공간으로 공기를 송풍하는 냉각송풍기 및 외기온도 또는 상기 히트파이프의 온도가 소정의 온도 이하로 강하했을때, 상기 냉각송풍기의 작동을 제어하기 위한 제어수단을 또 포함하는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  23. 다수의 히트파이프 및 높은 열도전성을 갖는 재료로 이루어지고, 피발열체가 부착된 블럭을 포함하고, 상기 히트파이프의 각각의 한쪽끝은 상기 블럭에 매립되어 증발부로써 기능하고, 상기 히트파이프는 열방출수단으로써 방열핀을 마련하고, 상기 방열핀이 마련된 상기 히트파이프의 부분은 상기 히트파이프의 응축부를 구성하고, 인접한 방열핀 사이의 공간으로의 공기의 유입을 막기 위한 차폐판을 또 포함하는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  24. 제23항에 있어서, 외기온도 또는 상기 히트파이프의 온도가 소정의 온도 이하로 강하했을때, 인접한 방열핀 사이의 공간으로의 공기의 유입을 막는 상기 차폐판의 위치를 변경하는 수단을 또 포함하는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  25. 제23항에 있어서, 상기 차폐판은 상기 냉각장치를 포함하는 프레임에 부착되는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  26. 제1항∼제25항중 어느 한 항에 있어서, 상기 방열핀을 수직방향으로 연장하도록 상기 히트파이프가 구부러져 있는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  27. 제1항~제26항중 어느 한 항에 있어서, 상기 피발열체는 1GBT모듈인 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  28. 제1항∼제26항중 어느 한 항에 있어서, 상기 피발열체는 GTO사이리스터인 것을 특징으로 하는 히트파이프형 냉각장치.
  29. 특허청구의 범위 제1∼제26항중 어느 한 항에 따른 히트파이프형 냉각장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량제어장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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