JP4011272B2 - 半導体冷却装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、鉄道車両床下に設置される電力変換装置の半導体素子を冷却する半導体冷却装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
車両駆動用の電力変換装置は、鉄道架線から入力される電力を半導体素子のスイッチングにより変換し、車両駆動用の電動機に電力を供給するものである。この電力変換装置は鉄道車両床下に設置される。電力変換装置の半導体素子より発生する熱は、半導体冷却装置により外気へ放散するようにしている。
【0003】
半導体冷却装置は、複数個の冷却器を車両進行方向に並べて配置されて形成される。冷却器は、電力変換装置の半導体素子の発熱を受熱部で受熱し、車両の走行風により放熱部で放散するものである。
【0004】
すなわち、冷却器は半導体素子の取り付く受熱部と装置外部へ排熱を行う放熱部とから構成され、鉄道車両床下に設置される車両駆動用では、多くの場合、冷却器の放熱部が車両床下の車両側方側となるよう設置され、自然冷却により放熱部から大気へ熱放散する方式が採られている。
【0005】
これは、放熱部の冷却を自然冷却として送風機を使用しないことで、機器のメンテナンス作業が不要となるようにするためであり、車両側方側へ配置するのは、車両床下へ排熱がこもることなく車両走行時の走行風を受けやすくすることを考慮したものである。
【0006】
図6は従来の半導体冷却装置の説明図であり、図6(a)は正面図、図6(b)は車両の床下に取り付けられた状態で図6(a)の矢印A方向から見た側面図である。図6(a)に示すように、半導体冷却装置は、複数個(3個)の冷却器1が車両進行方向に並んで配置されて形成されている。図6(a)では冷却器1の放熱部の外観が示されており、各々の冷却器1の放熱部は、受熱部の熱を車両の側方側に輸送するヒートパイプ2と、このヒートパイプ2に取り付けられた放熱フィン3とから構成されている。
【0007】
図6(b)に示すように、冷却器1は、複数個の半導体素子4が取り付けられた受熱部5と、大気へ熱放散する放熱部6とで構成される。放熱部6は、受熱部5の熱を車両の側方側に輸送するヒートパイプ2と、ヒートパイプ2に取り付けられた複数個の放熱フィン3とから形成される。放熱フィン3では、受熱部5からヒートパイプ2を介して輸送されてきた熱を放熱する。
【0008】
冷却器1の受熱部5は、電力変換装置箱体7の密閉部8へ収納される。これは、半導体素子4とその周辺部品を汚損のない環境に置くためである。一方、放熱部6は車体の側方側の電力変換装置箱体7の開放部9に配置され、効率良く大気へ熱放散ができるようにしている。つまり、車両床下に排熱がこもり床下の配線や配管等を暖めることがないようにしている。なお、密閉部8と開放部9との間は境界板10により区分され、開放部9の走行風が通らない部分(走行風と平行になる部分)には保護カバー11が設けられている。
【0009】
ここで、受熱部5にはヒートパイプ2の一方の端部が埋め込まれ、もう一方側には多数枚の放熱フィン3が取り付けられる。ヒートパイプ2は受熱部5側が下方となるよう傾けて設置され、ヒートパイプ2内部に封入された冷媒は受熱部5側で半導体素子4から発生する熱により蒸発し、放熱部6の放熱フィン3側で凝縮して大気へ熱放散を行うことになる。凝縮した冷媒はヒートパイプ2内部を重力により受熱部5側へと戻るサイクルを繰り返す。
【0010】
放熱フィン3は自然冷却により大気へ熱放散を行うため、地面に対しほぼ垂直に設置され、放熱フィン3間を上昇気流が通り易くなるようにしている。ヒートパイプ2は放熱フィン3を貫通して接続されるので、ほぼ水平に取り付けられるが、前述の如く蒸発部である受熱部5側を若干下方に傾け、放熱フィン3側で凝縮した冷媒を受熱部5側へ戻すようにしている。
【0011】
このように構成される半導体冷却装置は、半導体素子実装部である受熱部5は電力変換装置箱体7の内部(密閉部)に、放熱部6は電力変換装置箱体7の外部(開放部)に境界板10を境として取り付けられる。
【0012】
電力変換装置の箱体7は鉄道車両の車体12の床下に放熱部6が車体側方側となる向きに艤装される。また、車体床下には電力変換装置等の機器が艤装可能なスペースとして艤装限界13があり、冷却器1を含めた電力変換装置はこの艤装限界13内に取り付けられることになる。艤装限界13は、図6(b)に示すように、一般に下方コーナー部が面取りされた形となっている。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような従来の半導体冷却装置では放熱部6が車体の側方側に設置されており、多数枚の放熱フィン3が車体中央側(冷却器受熱都側)から車体側方側(冷却器先端側)へと所定のピッチで並んで取り付いているので、フィンピッチやパイプピッチの関係で、走行風の入風効率が悪くなることがある。この場合、風下側の冷却器まで風が流れないことがある。
【0014】
また、走行風の流れが悪い箇所は、冷却器1の上段が下段の放熱のあおりを受け、冷却効率が悪くなることがある。
【0015】
本発明の目的は、車両走行風を有効に利用し冷却性能の向上した小形軽量の半導体冷却装置を提供することである。
【0016】
【課題を解決するための手段】
請求項2の発明に係わる半導体冷却装置は、鉄道車両床下に設置された電力変換装置の半導体素子の発熱を受熱部で受熱し車両の走行風により放熱部で放散する冷却器が車両進行方向に複数個並んで配置された半導体冷却装置において、前記冷却器の放熱部は、前記受熱部の熱を車両の側方側に輸送するヒートパイプと、前記冷却器の放熱部の上段と下段とに2分割して前記ヒートパイプに取り付けられ前記受熱部から輸送された熱を放熱する放熱フィン2分割した放熱フィンの間に形成され鉄道車両が走行したときに走行風を流し下段の放熱フィンからの上昇気流による放熱の一部を走行風により熱放散させる走行風通路を設けたことを特徴とする。
【0017】
請求項1の発明に係わる半導体冷却装置においては、
冷却器の受熱部の熱は、ヒートパイプを介して冷却器の放熱部の上段と下段とに2分割して設けられた放熱フィンに輸送され熱交換される。そして、鉄道車両が走行したときに、上段及び下段に2分割した放熱フィンの間に形成された走行通路に走行風が流れ、下段の放熱フィンからの上昇気流による放熱の一部を走行風により熱放散させ、効率よく冷却を行う。
【0020】
請求項の発明に係わる半導体冷却装置は、請求項1の発明において、前記走行風通路は、車両進行方向に対し他の冷却器の走行風通路とそれぞれ連通していることを特徴とする。
【0021】
請求項の発明に係わる半導体冷却装置においては、請求項1の発明の作用に加え、冷却器の受熱部の熱は、ヒートパイプを介して2分割された上段および下段のそれぞれの放熱フィンに輸送され熱交換される。そして、2分割された上段および下段の放熱フィンとの間に形成された走行風通路は他の冷却器の走行風通路と連通しているので、複数個並んだ冷却器を走行風が連続して通過でき冷却効果を高める。
【0022】
請求項の発明に係わる半導体冷却装置は、請求項1の発明において、前記走行風通路は、前記受熱部側の放熱フィンは一体構造とし、その先端部の放熱フィンを上段と下段とに2分割して、2分割した放熱フィンの間に形成されたことを特徴とする。
【0023】
請求項の発明に係わる半導体冷却装置においては、請求項1の発明の作用に加え、走行風の通過が期待できない受熱部側の放熱フィンを一体構造とすることにより、その部分の放熱面積を広げ、自然対流によるフィン効率を高め冷却効果を高める。
【0024】
請求項の発明に係わる半導体冷却装置は、請求項の発明において、前記受熱部側の一体構造の放熱フィンにヒートパイプを付設したことを特徴とする。
【0025】
請求項の発明に係わる半導体冷却装置においては、請求項の発明の作用に加え、受熱部の中央部の熱をヒートパイプにより一体構造の放熱フィンに熱輸送し、冷却効果を高める。
【0026】
請求項の発明に係わる半導体冷却装置は、請求項または請求項の発明において、前記受熱部側の一体構造の放熱フィンのピッチを狭く、2分割した放熱フィンのピッチを広くしたことを特徴とする。
【0027】
請求項の発明に係わる半導体冷却装置においては、請求項または請求項の発明の作用に加え、放熱フィンのピッチを狭くした受熱部側の一体構造の放熱フィンおよび放熱フィンのピッチを広くした2分割の放熱フィンへの走行風の通過効率が向上し、冷却効果を高める。
【0028】
請求項の発明に係わる半導体冷却装置は、請求項1乃至請求項のいずれか1項の発明において、前記2分割された放熱フィンを貫通するヒートパイプは、長さが異なるヒートパイプを交互に組み合わせて構成したことを特徴とする。
【0029】
請求項の発明に係わる半導体冷却装置においては、請求項1乃至請求項のいずれか1項の発明の作用に加え、放熱フィンを貫通する長さが異なるヒートパイプを交互に組み合わせて放熱フィンとの熱交換を効率的に行うと共に、走行風の通過効率を向上させ冷却効果を高める。
【0030】
請求項の発明に係わる半導体冷却装置は、請求項1乃至請求項のいずれか1項の発明において、前記冷却器の受熱部の半導体素子取付け面の反対面に凹凸のスリットを設けたことを特徴とする。
【0031】
請求項の発明に係わる半導体冷却装置においては、請求項1乃至請求項のいずれか1項の発明の作用に加え、受熱部の凹凸スリットにより、受熱部の表面積が大きくなり、瞬時ピークロス時のヒートパイプにて熱輸送できない分の温度上昇をその受熱部表面より放熱し冷却効果を高める。
【0032】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。図1は本発明の第1の実施の形態に係わる半導体冷却装置の説明図であり、図1(a)は正面図、図1(b)は車両の床下に取り付けられた状態で図1(a)の矢印A方向から見た側面図、図1(c)は図1(b)のB−B線での断面図である。
【0033】
この第1の実施の形態は、図6に示す従来例に対し、各々の冷却器1の冷却フィン3を2分割し中央部に走行風通路14を設け、冷却器1の受熱部5の半導体素子取付け面の反対面に凹凸のスリット15を設けたものである。
【0034】
図1(a)には冷却器1の放熱部の外観が示されており、半導体冷却装置は、複数個(3個)の冷却器1が車両進行方向に並んで配置されて形成されている。そして、各々の冷却器1は冷却フィン3が2分割され、中央部に走行風通路14が形成されている。この走行風通路14は、車両進行方向に対し他の冷却器1の走行風通路14とそれぞれ同じ位置に設けられ、従って各々の走行風通路14は連通している。また、各々の冷却器1の放熱部は、受熱部の熱を車両の側方側に輸送するヒートパイプ2と、このヒートパイプ2に取り付けられた放熱フィン3とから構成されている。
【0035】
図1(b)に示すように、冷却器lは電力変換装置箱体7に取り付けられ、その電力変換装置箱体7の境界板10を境にして、内部側は密閉部8となり外部側は開放部9となる。冷却器1は半導体素子4の取り付く受熱部5と放熱部6とからなり、放熱部6は2分割された多数枚の放熱フィン3により構成される。すなわち、放熱フィン3を上段と下段とに2分割して、2分割した放熱フィン3の間に走行風通路14が形成されている。2分割された放熱フィン3は車体12に対して車体側面側となるよう配置され、保護カバー11に保護されて艤装限界13内に収まるよう艤装される。
【0036】
また、図1(c)に示すように、受熱部5の半導体素子取付けの反対面に、凹凸スリット15を設けている。この受熱部5の凹凸スリット15により、受熱部の5表面積が大きくなり、瞬時ピークロス時のヒートパイプ2にて熱輸送できない分の温度上昇を放熱し冷却効果を高めるようにしている。
【0037】
半導体素子4より発生する熱は、受熱部5およびヒートパイプ2を介して2分割された放熱フィン3に熱伝導され、2分割された放熱フィン3の表面から大気へと熱放散される。また、半導体素子4の瞬時ピークロス時は、ヒートパイプ2にて熱輸送できない分の温度上昇を受熱部5の凹凸スリット15の表面より電力変換装置箱体7内へ熱放散される。
【0038】
ここで、車両駆動用の電力変換装置では、当然、半導体素子4から熱が発生するのは車両走行時であり、車両停止時は半導体素子4は通電されないので損失を発生することはない。一方、車両走行時は車両に対して走行風が車体床下に取り付けられた半導体冷却装置に対し流れる。つまり、周囲から空気が流れ込むことになる。
【0039】
走行風は、車両走行時、車両の周囲の空気が車両と相対的に動くことで車両12および車両12と一体になって運動する車両床下に設置された機器類に対して働く。この走行風は車両走行時、2分割された放熱フィン3間および放熱部6の中央部の走行風通路14を流れることになり、放熱フィン3の表面では空気流速が自然対流のみの時と比較し速くなる。従って、熱伝達率が向上し放熱フィン3の放熱性能が向上する。また、放熱部6の中央部の走行風通路14では、下段の放熱フィン3からの放熱の一部が上昇気流により上昇した所を走行風により熱放散する。
【0040】
この第1の実施の形態によれば、車両走行時の走行風が車両進行方向より放熱フィン3間と放熱フィン3の中央部の走行風通路14とを流れることで、放熱フィン3の上部へのあおりが減少し、放熱フィン3の放熱効率が向上し、冷却器1の小形化や高性能化が可能である。
【0041】
次に、本発明の第2の実施の形態を説明する。図2は本発明の第2の実施の形態に係わる半導体冷却装置の説明図であり、図2(a)は正面図、図2(b)は車両の床下に取り付けられた状態で図2(a)の矢印A方向から見た側面図である。この第2の実施の形態は、図1に示す第1の実施の形態に対し、受熱部5側の放熱フィン3Aは一体構造とし、その先端部の放熱フィン3を上段と下段とに2分割して、2分割した放熱フィン3の間に走行風通路14を形成したものである。その他の構成は、図1に示した第1の実施の形態と同一であるので、同一要素には同一符号を付し重複する説明は省略する。
【0042】
放熱部6が車体側面側となるように、冷却器1は電力変換装置箱体7に取り付けられ、受熱部5の半導体素子4の取り付く面の反対側の面には2分割された放熱フィン3が設けられ、その間に走行風通路14を形成している。また、放熱部6の受熱部5側には一体構造の放熱フィン3Aを設けている。つまり、走行風がよく当る側は、第1の実施の形態と同様に、上段と下段とに2分割にした放熱フィン3とし、走行風が当たりにくい受熱部5側の放熱フィンを一体構造の放熱フィン3Aとしている。
【0043】
次に作用を説明する。半導体素子4より発生する熱は、受熱部5からヒートパイプ3を介して一体構造の放熱フィン3Aおよび2分割された放熱フィン3に熱伝導され、これら放熱フィン3A、3の表面から大気へと熱放散される。
【0044】
第1の実施の形態と同様に、車両走行時の走行風は、車側側では、2分割された放熱フィン3間および2分割された放熱フィン3の中央部の走行風通路14を流れ、2分割された放熱フィン3から大気への放熱性能が向上する。また、受熱部5側では、一体構造の放熱フィン3Aを設けていることから放熱面積が広がることにより、放熱性能が向上する。
【0045】
このように、車両走行時の走行風が車両進行方向より分割された放熱フィン3間と走行風通路14とを流れることで、分割された放熱フィン3の上部へのあおりが減少し、走行風が流れにくい受熱部5側では、放熱面積を増やしたことにより放熱フィン3Aの放熱効率が向上し、冷却器1の小形化や高性能化が可能となる。
【0046】
次に、本発明の第3の実施の形態を説明する。図3は本発明の第3の実施の形態に係わる半導体冷却装置の説明図であり、図3(a)は正面図、図3(b)は車両の床下に取り付けられた状態で図3(a)の矢印A方向から見た側面図である。この第3の実施の形態は、図2に示す第2の実施の形態に対し、受熱部5側の一体構造の放熱フィン3Aにヒートパイプ2Aを付設したものである。これにより、受熱部5の中央部の熱をヒートパイプ2Aにより一体構造の放熱フィン3Aに熱輸送し冷却効果を高める。その他の構成は、図2に示す第2の実施の形態と同一であるので、同一要素には同一符号を付し重複する説明は省略する。
【0047】
この第3の実施の形態においても放熱部6が車体側面側となるよう、冷却器1が電力変換装置箱体7に取り付けられ、受熱部5の半導体素子4の取り付く面の反対側の面には2分割された放熱フィン3が設けられる。
【0048】
また、放熱部6の受熱部5側には一体構造の放熱フィン3Aが設けられており、一体構造の放熱フィン3Aの中央部には垂直に貫通するヒートパイプ2Aが取り付けられている。このヒートパイプ2Aは、上段および下段の放熱フィン3に取り付けられたヒートパイプ2より短く構成されている。
【0049】
次に作用を説明する。半導体素子4より発生する熱は受熱部5からヒートパイプ2を介して2分割された放熱フィン3に熱伝導され、2分割された放熱フィン3の表面から大気へと熱放散される。
【0050】
車両走行時の走行風は車両走行時、車側側では各々の放熱フィン3間および走行風通路14を流れ、大気への放熱性能が向上する。また、放熱フィン3の受熱部5側では、上下段より短いヒートパイプ2Aとそれに貫通する放熱フィン3Aにより放熱が行われる。
【0051】
この第3の実施の形態によれば、車両走行時の走行風が車両進行方向より放熱フィン3間と走行風通路1 4を流れることで、上段の放熱フィン3上部へのあおりが減少し、走行風が流れにくい受熱部5側では、上下段より短いヒートパイプ2Aにより、受熱部5中段の熱を放熱フィン3Aに熱輸送する。これにより、受熱部5から放熱フィン3、3Aへの熱輸送能力が向上し、冷却器1の小形化や高性能化が可能となる。
【0052】
次に、本発明の第4の実施の形態を説明する。図4は本発明の第4の実施の形態に係わる半導体冷却装置の説明図であり、図4(a)は正面図、図4(b)は車両の床下に取り付けられた状態で図4(a)の矢印A方向から見た側面図である。
【0053】
この第4の実施の形態は、図3に示す第3の実施の形態に対し、受熱部5側の一体構造の放熱フィン3Aのピッチを狭く、2分割した放熱フィン3のピッチを広くしたものである。これにより、ピッチを狭くした受熱部5側の一体構造の放熱フィン3Aおよびピッチを広くした2分割の放熱フィン3への走行風の通過効率が向上し冷却効果を高める。その他の構成は、図3に示す第3の実施の形態と同一であるので、同一要素には同一符号を付し重複する説明は省略する。
【0054】
冷却器1は、放熱部6が車体側面側となるように電力変換装置箱体7に取り付けられ、受熱部5の半導体素子4の取り付く面の反対側の面には2分割された放熱フィン3が設けられる。
【0055】
放熱部5の受熱部6側には、一体構造とした放熱フィン3Aを構成し、その一体構造の放熱フィン3Aの中央部に垂直に貫通するヒートパイプ2Aを設ける。このヒートパイプ2Aは、上段および下段のヒートパイプ2より短く形成されている。車側側の上下段の放熱フィン3は、その取付けピッチが、受熱部5側の放熱フィン3Aの取付けピッチより広く取り付けている。
【0056】
従って、放熱フィン3間の走行風の流れが向上し、放熱フィン3の放熱効率が向上し、冷却器の小形化や高性能化が可能となる。
【0057】
次に、本発明の第5の実施の形態を説明する。図5は本発明の第5の実施の形態に係わる半導体冷却装置の説明図であり、図5(a)は正面図、図5(b)は車両の床下に取り付けられた状態で図5(a)の矢印A方向から見た側面図である。
【0058】
この第5の実施の形態は、図4に示す第4の実施の形態に対し、2分割された放熱フィン3を貫通するヒートパイプは、長さが異なるヒートパイプ2a、2bを交互に組み合わせて構成したものである。これにより、放熱フィン3との熱交換を効率的に行うと共に、走行風の通過効率を向上させ冷却効果を高める。その他の構成は、図4に示す第4の実施の形態と同一であるので、同一要素には同一符号を付し重複する説明は省略する。
【0059】
この第5の実施の形態においても、冷却器1は、放熱部6が車体側面側となるように電力変換装置箱体7に取り付けられ、受熱部5の半導体素子4の取り付く面の反対側の面には2分割された放熱フィン3が設けられる。
【0060】
また、放熱部6の受熱部5側には一体構造の放熱フィン3Aが設けられており、一体構造の放熱フィン3Aの中央部には垂直に貫通するヒートパイプ2Aが取り付けられている。このヒートパイプ2Aは、上段および下段の放熱フィン3に取り付けられたヒートパイプ2より短く構成されている。また、2分割された上下段の放熱フィン3には、垂直に貫通する長さが異なるヒートパイプ2a、2bを交互に設けている。これにより、放熱フィン3間の走行風の流れが向上し、放熱フィンの放熱効率を向上させる。
【0061】
以上の説明では、第4の実施の形態に対してヒートパイプ2a、2bの長さを異なるようにしたが、第1の実施の形態乃至第3の実施の形態に対しても同様に適用できることは言うまでもない。
【0062】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、車両走行時の走行風を有効に冷却器の冷却風として活用できるので、装置の小形軽量化が図れる。例えば、ブロアの削除により装置の構成が簡素化され、部品種類や部品点数の少ない信頼性の向上した装置が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係わる半導体冷却装置の説明図。
【図2】本発明の第2の実施の形態に係わる半導体冷却装置の説明図。
【図3】本発明の第3の実施の形態に係わる半導体冷却装置の説明図。
【図4】本発明の第4の実施の形態に係わる半導体冷却装置の説明図。
【図5】本発明の第5の実施の形態に係わる半導体冷却装置の説明図。
【図6】従来の半導体冷却装置の説明図。
【符号の説明】
1…冷却器、2…ヒートパイプ、3…放熱フィン、4…半導体素子、5…受熱部、6…放熱部、7…電力変換装置箱体、8…密閉部、9…開放部、10…境界板、11…保護カバー、12…車体、13…艤装限界、14…走行風通路

Claims (7)

  1. 鉄道車両床下に設置された電力変換装置の半導体素子の発熱を受熱部で受熱し車両の走行風により放熱部で放散する冷却器が車両進行方向に複数個並んで配置された半導体冷却装置において、前記冷却器の放熱部は、前記受熱部の熱を車両の側方側に輸送するヒートパイプと、前記冷却器の放熱部の上段と下段とに2分割して前記ヒートパイプに取り付けられ前記受熱部から輸送された熱を放熱する放熱フィンと、2分割した放熱フィンの間に形成され鉄道車両が走行したときに走行風を流し下段の放熱フィンからの上昇気流による放熱の一部を走行風により熱放散させる走行風通路とを設けたことを特徴とする半導体冷却装置。
  2. 前記走行風通路は、車両進行方向に対し他の冷却器の走行風通路とそれぞれ連通していることを特徴とする請求項1に記載の半導体冷却装置。
  3. 前記走行風通路は、前記受熱部側の放熱フィンは一体構造とし、その先端部の放熱フィンを上段と下段とに2分割して、2分割した放熱フィンの間に形成されたことを特徴とする請求項1に記載の半導体冷却装置。
  4. 前記受熱部側の一体構造の放熱フィンにヒートパイプを付設したことを特徴とする請求項3に記載の半導体冷却装置。
  5. 前記受熱部側の一体構造の放熱フィンのピッチを狭く、2分割した放熱フィンのピッチを広くしたことを特徴とする請求項または請求項に記載の半導体冷却装置。
  6. 前記2分割された放熱フィンを貫通するヒートパイプは、長さが異なるヒートパイプを交互に組み合わせて構成したことを特徴とする請求項1乃至請求項のいずれか1項に記載の半導体冷却装置。
  7. 前記冷却器の受熱部の半導体素子取付け面の反対面に凹凸のスリットを設けたことを特徴とする請求項1乃至請求項のいずれか1項に記載の半導体冷却装置。
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