JPS6126781Y2 - - Google Patents

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JPS6126781Y2
JPS6126781Y2 JP1980010711U JP1071180U JPS6126781Y2 JP S6126781 Y2 JPS6126781 Y2 JP S6126781Y2 JP 1980010711 U JP1980010711 U JP 1980010711U JP 1071180 U JP1071180 U JP 1071180U JP S6126781 Y2 JPS6126781 Y2 JP S6126781Y2
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pipes
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体用ヒートパイプ放熱器の改良に
関するものである。
近時ヒートパイプの熱輸送機能と熱流束変換機
能とを利用した半導体用放熱器が出現し、従来の
型材やダイカストよりなる放熱器よりも効率のよ
いものができうるため、この分野における実用化
が進展しているものである。
而して半導体の冷却に際し、ヒートパイプを使
用した場合次の如き長所を備えているものであ
る。
(1) 従来の半導体ヒートシンクに比較して著しく
軽量となり並に小型化を図ることが出来る。
(2) 水冷、油冷の如き循環ポンプなどの可動部分
がないので騒音による公害問題を全くおこすこ
となく且信頼性の高いものをうる。
(3) 優れた伝熱特性を有するため大容量化のもの
が可能である。
(4) 装置全体の構成を考慮して、都合のよい場所
にて放熱することができる。
(5) 半導体素子の部分を放熱部と分離密閉するこ
とも可能になるのでメインテナンス上有利であ
る。
この半導体用放熱器の基本的構造を示すと第1
図の如くヒートパイプ1により放熱部(凝縮部)
2と吸熱部(蒸発部)3とを形成し、放熱部2に
は放熱フイン4を設け、自然対流或は強制空冷に
よつて熱を空気中に逸散せしめるようになつてい
る。又吸熱部3は半導体素子5と接触するように
なつている。なお吸熱部に半導体素子を接触せし
めることが困難な場合、例えば円板状の半導体素
子に対し吸熱部のヒートパイプがフインのついた
丸パイプ状のような場合には金属ブロツク等のア
タツチメント6を介して接触させているものであ
る。
このような放熱器において容量の大きい半導体
に適用する場合、複数本のヒートパイプを必要と
することがある。しかもこの場合真直なヒートパ
イプを使用すれば放熱部と吸熱部とは一定のパイ
プピツチにて構成されることになる。然しながら
第2図に示す如くヒートパイプ1,1′,1″に放
熱フイン4,4′,4″を適正なピツチにして取付
けると、必然的にヒートパイプ1,1′,1″のピ
ツチが広くしなければならず、半導体素子の形状
によつては発熱体とヒートパイプとの間隔が必要
以上に広すぎるため熱抵抗が大きくなると共に吸
熱部内の表面積も限られるため十分な蒸発能力を
発揮することが出来ないものであつた。
なお7は半導体接触面を示すものである。
本考案はかかる現状に鑑み鋭意研究を行つた結
果、吸熱部のパイプ相互の間隔をせばめると共に
吸熱部におけるヒートパイプの蒸発面積を増大し
全熱低抗を低減せしめる放熱器を見出したもので
ある。即ち本考案は放熱部と吸熱部とを有するヒ
ートパイプを複数本並設したヒートパイプ放熱器
において、該放熱器のパイプ径より吸熱部のパイ
プ径を太径にし且つ両パイプを円形にしたことを
特徴とするものである。
このように本考案においては1本のヒートパイ
プによる放熱部と吸熱部との外径を異にするもの
を使用したものであり、通常の吸熱部のヒートパ
イプ外径を放熱部ヒートパイプ外径より約10%以
上太径にするものである。
次に本考案の1例を図面にもとづき詳細に説明
する。
第3図及び第4図に示す如くヒートパイプ1の
長さ300mm、放熱部2のパイプ外径25.4mm、フイ
ン4の外径75mm、フイン部dの長さ150mm、吸熱
部3のパイプ外径60mm、吸熱部d1長さ150mm、パ
イプピツチ76mmにて銅製アタツチメント6に嵌合
せしめて本考案半導体用放熱器(本考案品)をえ
た。
なお本考案品と比較するために第2図に示す如
く外径25.4mmの真直なヒートパイプを使用した以
外は上記と同様にして比較例半導体用放熱器(比
較例品)をえた。
而して本考案品及び比較例品を夫々2個用意
し、外径90mmのサイリスタをサンドイツチ状には
さみ、該フイン部に風を送つて冷却を行い、放熱
器の全熱抵抗を測定した結果は次の如くであつ
た。
本考案品 0.040℃/W 比較例品 0.045℃/W 以上詳述した如く本考案によれば放熱器の容量
を何等変えることなく放熱器の性能を向上するこ
とが出来るものであり、特に大容量の半導体用放
熱器として極めて有用なものである。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は従来の半導体用ヒートパイ
プ放熱器を示すものであり、第1図Aは概略説明
図、第1図Bは要部拡大説明図、第2図は3本の
ヒートパイプを使用した場合の概略説明図、第3
図及び第4図は本考案半導体用ヒートパイプ放熱
器を示すものであり、第3図は概略説明図、第4
図はヒートパイプの拡大説明図である。 1……ヒートパイプ、2……放熱部、3……吸
熱部、4……フイン、5……半導体素子、6……
アタツチメント。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 放熱部と吸熱部とを有するヒートパイプを複数
    本設けたヒートパイプ放熱器において、該放熱部
    のパイプ径より吸熱部のパイプ径を太径にし且両
    パイプを円形にしたことを特徴とする半導体ヒー
    トパイプ放熱器。
JP1980010711U 1980-01-31 1980-01-31 Expired JPS6126781Y2 (ja)

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JPS56112482U JPS56112482U (ja) 1981-08-31
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JPH0245659Y2 (ja) * 1985-02-13 1990-12-03
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JPS542269A (en) * 1977-06-09 1979-01-09 Nippon Chem Ind Co Ltd:The Treating method for waste chromic acid

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