KR101196375B1 - 생산성 향상 구조를 갖는 히트 파이프 - 히트 싱크 결합형 냉각장치 - Google Patents

생산성 향상 구조를 갖는 히트 파이프 - 히트 싱크 결합형 냉각장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101196375B1
KR101196375B1 KR1020110019012A KR20110019012A KR101196375B1 KR 101196375 B1 KR101196375 B1 KR 101196375B1 KR 1020110019012 A KR1020110019012 A KR 1020110019012A KR 20110019012 A KR20110019012 A KR 20110019012A KR 101196375 B1 KR101196375 B1 KR 101196375B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat sink
coupling end
base plate
heat
heat pipe
Prior art date
Application number
KR1020110019012A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120100239A (ko
Inventor
박선규
박상우
박진우
오개희
임송철
Original Assignee
주식회사동양강철
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사동양강철 filed Critical 주식회사동양강철
Priority to KR1020110019012A priority Critical patent/KR101196375B1/ko
Priority to PCT/KR2012/001373 priority patent/WO2012118297A2/ko
Publication of KR20120100239A publication Critical patent/KR20120100239A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101196375B1 publication Critical patent/KR101196375B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D19/00—Arrangement or mounting of refrigeration units with respect to devices or objects to be refrigerated, e.g. infrared detectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Abstract

본 발명은 냉각장치를 이루는 각 구성 요소들의 압출재 수량과 중량을 저감하면서 가공 및 조립에 소요되는 공수와 시간을 단축하게 되는 생산성 향상 구조를 갖는 히트 파이프 - 히트 싱크 결합형 냉각장치에 관한 것이다. 본 발명은 방열핀을 구비한 히트 싱크와, 이 히트 싱크의 하단부 측에 배치되는 베이스 플레이트와, 상기 히트 싱크의 배면부와 베이스 플레이트에 매입되는 히트 파이프와, 이 히트 파이프가 매입된 상태에서 히트 싱크의 배면부와 베이스 플레이트를 덮는 수직 커버 및 수평 커버를 포함하여 이루어지는 히트 파이프 - 히트 싱크 결합형 냉각장치에 있어서, 상기 히트 싱크는 하단 모서리부에 제1결합단이 형성되도록 압출 성형되고, 상기 베이스 플레이트는 제1결합단과 끼움 결합되는 제2결합단이 형성되도록 압출 성형되어, 이들 제1결합단과 제2결합단이 끼움 결합된 상태로 결합단의 저면부에서 마찰교반용접이 되며, 상기 수직 커버와 수평 커버는 코너 부위에만 두께살이 형성되면서 나머지 부위는 균일한 두께로 이루어지도록 일체로 압출 성형된 것을 특징으로 한다.

Description

생산성 향상 구조를 갖는 히트 파이프 - 히트 싱크 결합형 냉각장치{Cooler having heat pipe combined heat sink}
본 발명은 히트 파이프와 히트 싱크를 결합한 냉각장치에 관한 것으로, 특히 냉각장치를 이루는 각 구성 요소들의 압출재 수량과 중량을 저감하면서 가공 및 조립에 소요되는 공수와 시간을 단축하게 되는 생산성 향상 구조를 갖는 히트 파이프 - 히트 싱크 결합형 냉각장치에 관한 것이다.
냉장고나 제습기 등에서 방열을 통해 냉각을 수행하는 냉각장치는 다양하게 개발이 되어 있다. 특히, 히트 싱크(Heat Sink)와 히트 파이프(Heat Pipe) 등의 열전달 수단 또는 방열 수단을 채용한 냉각장치들은 냉각 효율의 향상을 위해 형상과 구조 면에서 꾸준한 개발이 이루어지고 있다.
예를 들면 냉장고에서 냉각 성능을 향상시키기 위한 냉각장치로서 히트 싱크와 히트 파이프를 함께 구비한 것이 있다. 이 히트 파이프 - 히트 싱크 결합형 냉각장치는 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 다수의 방열핀(1a)들을 구비한 히트 싱크(1)와, 이 히트 싱크(1)의 하단부가 결합되는 베이스 플레이트(2), 히트 싱크(1)의 배면부 및 베이스 플레이트(2) 사이에 안치되는 히트 파이프(3), 그리고 히트 파이프(3)가 안치된 상태에서 히트 싱크(1)의 배면부와 베이스 플레이트(2)를 덮는 수직 커버(4) 및 수평 커버(5)로 구성되어 있다.
또, 히트 싱크(1)의 배면부와 베이스 플레이트(2)의 상면부 및 수직 커버(4)의 내측면부와 수평 커버(5)의 저면부에는 각각 히트 파이프(3)가 매입되는 홈(1b,2a,4a,5a)들이 형성되어 있어서, 위의 구성 요소들이 결합되었을 때 히트 파이프(3)는 외부로 노출되지 아니한다.
이와 같이, 히트 파이프 - 히트 싱크 결합형 냉각장치는 히트 파이프(3)를 제외한 나머지 구성 요소들이 히트 싱크(1)와 베이스 플레이트(2) 및 수직 커버(4)와 수평 커버(5)의 네 가지로 이루어져 있다. 그리고, 이들 네 가지 구성 요소들은, 각각 압출기를 통해 압출재로 성형이 되고, CNC(Computer Numerical Control) 가공장치를 이용한 가공 공정을 거쳐 볼트 조립 구멍(1c,2b,4b,5b) 등이 형성된 다음, 10여 군데에서 볼트(B)로 조립이 된다.
그런데, 이처럼 네 가지 구성 요소로 이루어진 종래의 히트 파이프 - 히트 싱크 결합형 냉각장치는, 각 구성 요소들을 개별적으로 압출 성형하여야 하므로 압출재 수량 증가에 따른 공정 비용이 많이 소요되는 문제가 있고, 이들을 다시 10여 군데에서 볼팅에 의해 조립하여야 하기 때문에 가공 및 조립에 소요되는 공수와 시간이 증가하는 문제가 있다.
이러한 문제점을 해소하기 위한 개선안으로서, 도 3에 도시된 것처럼 히트 싱크(10)와 베이스 플레이트(20)를 일체로 압출 성형하고, 수직 커버(40)와 수평 커버(50) 역시 일체로 압출 성형하는 방안을 고려할 수 있다. 그러나, 이 경우에는 히트 싱크(10)와 베이스 플레이트(20) 일체물의 압출 성형 난이도가 높고, 압출 금형의 파손 우려가 증가하는 또 다른 문제가 있다.
본 발명은 전술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 개선하기 위해 개발된 것으로, 그 목적은, 각 구성 요소들의 압출재 수량과 중량을 저감하여 공정 및 제품 비용을 절감함과 아울러 구성 요소들의 가공 및 조립에 소요되는 공수와 시간을 단축할 수 있는 생산성 향상 구조를 갖는 히트 파이프 - 히트 싱크 결합형 냉각장치를 제공하는 데에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 방열핀을 구비한 히트 싱크와, 이 히트 싱크의 하단부 측에 배치되는 베이스 플레이트와, 상기 히트 싱크의 배면부와 베이스 플레이트에 매입되는 히트 파이프와, 이 히트 파이프가 매입되는 상태로 히트 싱크의 배면부와 베이스 플레이트를 덮는 수직 커버 및 수평 커버를 포함하여 이루어지는 히트 파이프 - 히트 싱크 결합형 냉각장치에 있어서, 상기 히트 싱크는 하단 모서리부에 제1결합단이 형성되도록 압출 성형되고, 상기 베이스 플레이트는 제1결합단과 끼움 결합되는 제2결합단이 형성되도록 압출 성형되어, 이들 제1결합단과 제2결합단이 끼움 결합된 상태로 결합단의 저면부에서 마찰교반용접이 되며, 상기 수직 커버와 수평 커버는 코너 부위에만 두께살이 형성되면서 나머지 부위는 균일한 두께로 이루어지도록 일체로 압출 성형된 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 있어서, 제1결합단과 제2결합단 중 어느 하나는 홈-돌출부 일체의 'ㄷ'자형 결합단으로 형성되고, 나머지 하나는 이 'ㄷ'자형 결합단에 끼움 결합되는 돌출부-홈 일체의 'ㄱ'자형 결합단으로 형성될 수 있다.
위와 같이 구성된 본 발명의 냉각장치는, 히트 싱크와 베이스 플레이트가 제1결합단과 제2결합단에 의해 끼움 결합되어 별도의 백업 재료 없이도 마찰교반용접을 실시할 수 있게 된다. 따라서, 히트 싱크와 베이스 플레이트가 10여 군데에서 볼팅에 의해 조립되는 종래의 냉각장치에 비해 마찰교반용접이 적용되는 본 발명의 냉각장치는 구성 요소들의 가공 및 조립에 소요되는 공수와 시간을 단축하게 되며, 이는 생산성을 크게 향상시키는 효과로 나타난다.
또한, 본 발명의 냉각장치는, 수직 커버와 수평 커버가 코너 부위에만 두께살이 형성되면서 나머지 부위는 그보다 얇고 균일한 두께를 갖도록 일체물로 압출 성형되기 때문에, 수직 커버와 수평 커버가 별개로 압출 성형되는 종래의 냉각장치에 비해 압출재의 수량과 중량이 저감되어 냉각장치의 경량화에 기여할 뿐만 아니라 제품 제조에 소요되는 공정과 비용을 크게 절감하게 된다.
도 1은 종래의 히트 파이프 - 히트 싱크 결합형 냉각장치를 나타낸 분리 사시도이다.
도 2는 도 1의 냉각장치를 구성하는 히트 싱크 부위와 커버를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1의 냉각장치와 비교하여 생산성 향상 구조를 갖도록 하기 위한 냉각장치의 구성안을 예시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 대한 주요 구성 요소들을 나타낸 분리 사시도이다.
도 5는 도 4의 구성 요소 중 히트 싱크에 대한 접합 방식을 나타낸 사시도이다.
도 6은 도 5의 히트 싱크를 상대로 각 구성 요소들을 분리 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 대한 조립 상태 사시도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 이하의 실시예는 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
도 4는 본 발명의 실시예에 대한 주요 구성 요소들을 나타낸 분리 사시도로서, 방열핀(111)을 구비한 히트 싱크(110), 이 히트 싱크(110)의 하단부 측에 배치되는 베이스 플레이트(120), 히트 싱크(110)의 배면부와 베이스 플레이트(120)를 덮는 수직 커버(140) 및 수평 커버(150)가 나타나 있다. 그리고, 도 4에는 나타나 있지 않지만 히트 싱크(110)의 배면부와 베이스 플레이트(120) 및 수직 커버(140)와 수평 커버(150)에는 도 6에서 볼 수 있는 것과 같은 히트 파이프(130)가 매입(埋入)된다.
이와 같이 본 발명의 실시예로 예시된 생산성 향상 구조를 갖는 히트 파이프 - 히트 싱크 결합형 냉각장치의 각 구성 요소들은 구체적으로 다음과 같이 이루어진다.
먼저, 히트 싱크(110)는 압출 성형에 의해 제작이 되는데, 상기 방열핀(111)들이 형성된 면의 반대쪽 면에 히트 파이프(130)가 부분적으로(즉, 절반 정도 깊이로) 매입되는 매입홈(112)이 형성된다. 특히, 히트 싱크(110)의 압출 성형시 하단 모서리부에 제1결합단(113)이 형성되는데, 이 제1결합단(113)은 본 실시예에서 홈-돌출부 일체의 'ㄷ'자형 결합단으로 예시되어 있다. 여기서 『홈-돌출부 일체의 'ㄷ'자형 결합단』이란, 도 4의 부분 확대도를 통해 볼 수 있는 것처럼, 오목하게 함입된 제1홈부(113a)와 이 제1홈부(113a)의 하측에서 제1홈부(113a)의 상측보다 길게 일직선으로 돌출된 제1돌출부(113b)가 일체로 형성되어 'ㄷ'자 형태를 이루는 결합단을 의미한다.
상기 베이스 플레이트(120)는 히트 싱크(110)와 별도로 압출 성형이 되는데, 상면부에는 히트 파이프(130)가 부분적으로 매입되는 매입홈(121)들을 구비한다. 특히, 히트 싱크(110)의 하단부와 마주하는 일측 모서리에는 히트 싱크(110)의 제1결합단(113)과 끼움 결합되는 제2결합단(122)이 형성되도록 압출 성형이 되는데, 이 제2결합단(122)은 본 실시예에서 돌출부-홈 일체의 'ㄱ'자형 결합단으로 예시되어 있다. 여기서 『돌출부-홈 일체의 'ㄱ'자형 결합단』이란, 도 4의 부분 확대도에서 볼 수 있는 것처럼, 제1결합단(113)의 제1홈부(113a)에 꼭 맞게 끼워질 수 있도록 돌출된 제2돌출부(122a)와, 이 제2돌출부(122a)의 하측에 오목하게 함입되어 제1결합단(113)의 제1돌출부(113b)가 꼭 맞게 끼워지게 되는 제2홈부(122b)가 일체로 형성되어 'ㄱ'자 형태를 이루는 결합단을 의미한다.
이처럼 본 발명의 히트 싱크(110)와 베이스 플레이트(120)는 서로 끼움 결합되는 제1결합단(113)과 제2결합단(122)이 형성되는 구조로 각각 압출 성형되는 특징을 갖는다. 본 실시예에서는 히트 싱크(110)에 제1결합단(113)이 형성되고 베이스 플레이트(120)에 제2결합단(122)이 형성되는 것으로 설명되었으나, 이와 반대로 히트 싱크(110)에 제2결합단(122) 구조의 결합단이 형성되고 베이스 플레이트(120)에는 제1결합단(113) 구조의 결합단이 형성되는 구조로 실시될 수도 있다.
이러한 제1결합단(113)과 제2결합단(122)은, 도 5에 도시된 것처럼 저면부에 대하여 마찰교반용접(Friction Stir Welding : FSW))을 적용할 수 있도록 하기 위한 구조이다. 주지하는 바와 같이, 마찰교반용접은 기계적 특성이 우수한 접합부를 형성하고, 접합용 공구와 피접합재의 마찰열을 이용하여 기존의 용융 용접에 비해 낮은 입열로 용접을 할 수 있기 때문에 작은 잔류 응력과 변형이 적다는 장점이 있다. 이와 같은 마찰교반용접에서는 다른 용접 방법과 달리 접합부 뒷면에 마찰 압력에 견딜 수 있는 백업(back-up) 재료가 요구되는데, 이들 제1결합단(113)과 제2결합단(122)은 이러한 백업 재료의 역할을 하게 됨으로써, 마찰교반용접 방법을 적용하여 히트 싱크(110)와 베이스 플레이트(120)를 결합할 수 있도록 한다. 만일, 제1결합단(113)과 제2결합단(122)이 위에서 설명한 구조 이외의 구조로 구성된다면 히트 싱크(110)와 베이스 플레이트(120)를 결합할 때 별도의 백업 재료가 필요하게 될 수도 있다.
다음으로, 상기 수직 커버(140) 및 수평 커버(150)는 히트 파이프(130)가 부분적으로 매입되는 매입홈(142)들이 형성되면서 서로 일체가 되도록 압출 성형된다. 특히, 수직커버(140)와 수평 커버(150)의 서로 접하는 코너 부위는 다른 부위보다 치수가 두꺼운 두께살(141-151)이 형성되고, 나머지 부위는 이 두께살(141-151) 보다 얇으면서 균일한 두께가 되도록 압출 성형된다. 이처럼 수직 커버(140)와 수평 커버(150)의 서로 접하는 코너 부위에만 강도 유지를 위해 두께살(141-151)이 형성되고, 나머지 부위는 얇은 두께로 균일하게 형성됨으로써, 종래의 냉각장치에 비해 중량이 크게 줄어들게 된다.
한편, 수직 커버(140)와 수평 커버(150)에는 각각 히트 싱크(110)와 베이스 플레이트(120)에 볼트로 체결되기 위한 볼트 구멍(143,152)들이 형성되며, 히트 싱크(110)와 베이스 플레이트(120)에도 이에 대응하는 볼트 구멍(123)들이 형성된다.
위의 설명과 같이 구성된 본 발명 실시예의 냉각장치는 다음과 같이 조립된다.
먼저, 도 5에 도시된 것처럼, 히트 싱크(110)와 베이스 플레이트(120)를 뒤집은 상태에서 히트 싱크(110)의 제1결합단(113)에 베이스 플레이트(120)의 제2결합단(122)을 끼움 결합한다. 그리고, 끼움 결합된 제1결합단(113)과 제2결합단(122)의 저면부에 대하여 마찰교반용접용 공구(W)를 이용하여 마찰교반용접을 실시한다. 이때 제1결합단(113)과 제2결합단(122)이 서로 맞물려 지지되는 구조로 끼움 결합되어 있기 때문에 별도의 백업 재료 없이도 마찰교반용접이 가능하다.
이렇게 마찰교반용접이 된 히트 싱크(110)와 베이스 플레이트(120)의 조립체를 상대로 도 6에 도시된 것처럼 히트 파이프(130)를 배치하고, 그 위에 수직 커버(140)와 수평 커버(150)의 일체물을 배치한다. 히트 싱크(110)와 베이스 플레이트(120) 및 수직 커버(140)와 수평 커버(150)에는 히트 파이프(130)가 부분적으로 매입되는 매입홈(112,121,142)들이 형성되어 있기 때문에, 히트 파이프(130)를 히트 싱크(110)와 베이스 플레이트(120)에 매입한 다음 그 위에 수직 커버(140)와 수평 커버(150)를 덮으면, 히트 파이프(130)는 도 7에 보이는 것처럼 히트 싱크(110)와 베이스 플레이트(120) 및 수직 커버(140)와 수평 커버(150)에 의하여 은폐가 된다.
이어서, 수직 커버(140)와 수평 커버(150)에 구비된 볼트 구멍(143,152)들을 통해 수직 커버(140)와 수평 커버(150)를 히트 싱크(110)와 베이스 플레이트(120)에 볼트로 완전히 고정시킴으로써 조립을 완료한다.
상술한 실시예를 통해 설명한 바와 같이, 본 발명의 냉각장치는 수직 커버(140)와 수평 커버(150)가 일체물로 압출 성형되기 때문에, 수직 커버와 수평 커버가 별개로 압출 성형되는 종래의 냉각장치에 비해 압출재의 수량이 줄어들게 된다. 더욱이, 단순히 압출재의 수량만 줄어드는 것이 아니라, 수직 커버(140)와 수평 커버(150)의 일체물에서 코너 부위에만 두께살(141-151)이 형성되고 나머지 부위는 그보다 얇은 두께로 균일하게 형성되므로 종래의 냉각장치에 비해 중량도 크게 줄어들게 된다. 예를 들어, 알루미늄 합금으로 제작되는 경우, 종래의 냉각장치는 2.683kg의 중량을 갖지만, 본 발명의 냉각장치는 2.499kg의 중량을 가짐으로써 약 7%의 제품 경량화를 달성할 수가 있다.
또한, 본 발명의 냉각장치는 히트 싱크(110)와 베이스 플레이트(120)가 제1결합단(113)과 제2결합단(122)에 의해 끼움 결합되기 때문에, 별도의 백업 재료 없이도 마찰교반용접을 실시할 수 있게 된다. 따라서, 히트 싱크와 베이스 플레이트가 10여 군데에서 볼팅에 의해 조립되는 종래의 냉각장치에 비해 마찰교반용접이 적용되는 본 발명의 냉각장치는 구성품들의 가공 및 조립에 소요되는 공수와 시간을 단축할 수가 있다.
이상에서는 본 발명을 바람직한 실시예에 의거하여 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
110 : 히트 파이프 111 : 방열핀
112,121,142 : 매입홈 113 : 제1결합단
113a : 제1홈부 113b : 제1돌출부
120 : 베이스 플레이트 122 : 제2결합단
122a : 제2돌출부 122b : 제2홈부
123,143,152 : 볼트 구멍 130 : 히트 파이프
140 : 수직 커버 141-151 : 두께살
150 : 수평 커버 W : 마찰교반용접용 공구

Claims (2)

  1. 방열핀을 구비한 히트 싱크와, 이 히트 싱크의 하단부 측에 배치되는 베이스 플레이트와, 상기 히트 싱크의 배면부와 베이스 플레이트에 매입되는 히트 파이프와, 상기 히트 파이프가 매입되는 상태로 히트 싱크의 배면부와 베이스 플레이트를 덮는 수직 커버 및 수평 커버를 포함하여 이루어지는 히트 파이프 - 히트 싱크 결합형 냉각장치에 있어서,
    상기 히트 싱크는 하단 모서리부에 제1결합단이 형성되도록 압출 성형되고, 상기 베이스 플레이트는 상기 제1결합단과 끼움 결합되는 제2결합단이 형성되도록 압출 성형되어, 상기 제1결합단과 제2결합단이 끼움 결합된 상태에서 이들 결합단의 저면부에서 마찰교반용접이 되며,
    상기 수직 커버와 수평 커버는 코너 부위에만 두께살이 형성되면서 나머지 부위는 균일한 두께로 이루어지도록 일체로 압출 성형된 것을 특징으로 하는 생산성 향상 구조를 갖는 히트 파이프 - 히트 싱크 결합형 냉각장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1결합단과 제2결합단 중 어느 하나는 홈-돌출부 일체의 'ㄷ'자형 결합단으로 형성되고, 나머지 하나는 상기 'ㄷ'자형 결합단에 끼움 결합되는 돌출부-홈 일체의 'ㄱ'자형 결합단으로 형성된 것을 특징으로 하는 히트 파이프 - 히트 싱크 결합형 냉각장치.
KR1020110019012A 2011-03-03 2011-03-03 생산성 향상 구조를 갖는 히트 파이프 - 히트 싱크 결합형 냉각장치 KR101196375B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110019012A KR101196375B1 (ko) 2011-03-03 2011-03-03 생산성 향상 구조를 갖는 히트 파이프 - 히트 싱크 결합형 냉각장치
PCT/KR2012/001373 WO2012118297A2 (ko) 2011-03-03 2012-02-23 생산성 향상 구조를 갖는 히트 파이프 - 히트 싱크 결합형 냉각장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110019012A KR101196375B1 (ko) 2011-03-03 2011-03-03 생산성 향상 구조를 갖는 히트 파이프 - 히트 싱크 결합형 냉각장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120100239A KR20120100239A (ko) 2012-09-12
KR101196375B1 true KR101196375B1 (ko) 2012-11-02

Family

ID=46758358

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110019012A KR101196375B1 (ko) 2011-03-03 2011-03-03 생산성 향상 구조를 갖는 히트 파이프 - 히트 싱크 결합형 냉각장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101196375B1 (ko)
WO (1) WO2012118297A2 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180103218A (ko) * 2017-03-08 2018-09-19 서울텔레콤 주식회사 히트파이프 모듈 및 이의 제조방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100986657B1 (ko) 2009-09-08 2010-10-08 충북대학교 산학협력단 열전 냉각 발전 장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7305843B2 (en) * 1999-06-08 2007-12-11 Thermotek, Inc. Heat pipe connection system and method
JP2002120033A (ja) * 2000-08-11 2002-04-23 Ryosan Co Ltd 圧着式ヒートシンクの製造方法
JP2004537705A (ja) * 2001-07-20 2004-12-16 エイ・エル・エム・エイ テクノロジー コーポレーション リミテッド 熱交換器及び熱交換マニホールド
JP4714434B2 (ja) * 2004-07-20 2011-06-29 古河スカイ株式会社 ヒートパイプヒートシンク
JP4177337B2 (ja) * 2005-01-14 2008-11-05 古河電気工業株式会社 ヒートパイプ付ヒートシンク

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100986657B1 (ko) 2009-09-08 2010-10-08 충북대학교 산학협력단 열전 냉각 발전 장치

Also Published As

Publication number Publication date
WO2012118297A3 (ko) 2012-10-26
WO2012118297A2 (ko) 2012-09-07
KR20120100239A (ko) 2012-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11243034B2 (en) Injection-molded flexible cold plate
US11152280B2 (en) Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2006308239A (ja) ヒートパイプ式ヒートシンク及びその製造方法
US20100319899A1 (en) Heat sink and method of manufacture thereof
CN107771005B (zh) 散热模块及其制造方法
KR101196375B1 (ko) 생산성 향상 구조를 갖는 히트 파이프 - 히트 싱크 결합형 냉각장치
US8191614B2 (en) Heat radiating unit structure and heat sink thereof
TWI571610B (zh) Cooling plate and manufacturing method thereof
JP2013045782A (ja) 冷却器
TW201826470A (zh) 水冷頭
KR100750757B1 (ko) 파워 스티어링용 오일쿨러 및 그 제조방법
JP6548193B2 (ja) フィン部材および温度調節装置並びにこれらの製造方法
KR101194187B1 (ko) 히트 스프레더 일체형 냉각모듈의 제조방법
JP2010165716A (ja) 冷却装置
TW201305525A (zh) 散熱單元結構及其製造方法
TWM593528U (zh) 均溫板結構
JP6413108B2 (ja) 半導体冷却装置の製造方法
CN113594590B (zh) 电池箱体及电池包
CN110461130B (zh) 一种镶嵌式散热结构及其制作方法
JP7474629B2 (ja) コールドプレート
JPH10163388A (ja) ヒートシンクおよびその製造方法
JP2003031746A (ja) ヒートシンク
KR200336475Y1 (ko) 조합식 방열기의 방열 피스 구조
JP2004022830A (ja) ヒートシンク
JP2007319914A (ja) プレス成形装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151001

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161010

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171010

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181001

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191001

Year of fee payment: 8