JP2010165716A - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010165716A JP2010165716A JP2009004443A JP2009004443A JP2010165716A JP 2010165716 A JP2010165716 A JP 2010165716A JP 2009004443 A JP2009004443 A JP 2009004443A JP 2009004443 A JP2009004443 A JP 2009004443A JP 2010165716 A JP2010165716 A JP 2010165716A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protrusion
- cooling device
- lid
- main body
- flow path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】冷媒が流れる流路2と、冷媒の流れ方向を誘導する仕切り部6と、を有した本体3と、流路2の開口側を覆うようにして本体3に固定される蓋体4と、を備え、本体3又は蓋体4に実装された半導体モジュール1から放熱される熱を冷媒により冷却する冷却装置において、仕切り部6の前記蓋体4と対向する面に円柱形状の突起部7を形成する一方で、蓋体4に前記突起部7を接着剤11と共に嵌合させる凹部12を形成し、突起部7の外周面に、径方向に突出し且つ周方向に延在する突部8を形成した。
【選択図】図1
Description
図1は実施形態1の冷却装置の断面図、図2は図1の冷却装置の蓋体を取り外した本体の斜視図、図3は図2の本体に形成した円柱形状の突起部を示す斜視図、図4(A)は図1の突起部と凹部の嵌合状態を示す拡大断面図、図4(B)は図1の突起部と凹部の嵌合状態の他の例を示す拡大断面図である。
図5は実施形態2における冷却装置の本体に設けた突起部と蓋体に設けた凹部の嵌合状態を示す拡大断面図である。実施形態2では、実施形態1と異なる部位のみ説明し、それ以外の部位は同一の符号を付し説明は省略するものとする。
図6は実施形態3の冷却装置の蓋体を取り外した本体の斜視図、図7は実施形態3の突起部と凹部の嵌合状態を示す要部拡大断面図である。実施形態3では、実施形態1と異なる部位のみ説明し、それ以外の部位は同一の符号を付し説明は省略するものとする。
図8は実施形態4の冷却装置の本体に形成した突起部を三角柱とした例を示す斜視図、図9は実施形態4の冷却装置の本体に形成した突起部を六角柱とした例を示す斜視図である。実施形態3では、実施形態1と異なる部位のみ説明し、それ以外の部位は同一の符号を付し説明は省略するものとする。
図10は実施形態5の冷却装置の本体に形成した突起部を多角柱形状とし且つその外周面に突起の高さ方向に沿って溝を形成した例を示す斜視図、図11は実施形態5の冷却装置の本体に形成した突起部を多角柱形状とし且つその外周面に突起の高さ方向に沿って溝を形成した他の例を示す斜視図である。実施形態5では、実施形態1と異なる部位のみ説明し、それ以外の部位は同一の符号を付し説明は省略するものとする。
図12は実施形態6の冷却装置の本体に形成した突起部を示す斜視図、図13は図12の突起部が凹部に嵌合した状態を示す断面図である。実施形態6では、実施形態1と異なる部位のみ説明し、それ以外の部位は同一の符号を付し説明は省略するものとする。
図14は実施形態7の冷却装置の本体に形成した突起部を示す斜視図、図15は図14の突起部が凹部に嵌合した状態を示す断面図である。実施形態7では、実施形態6と異なる部位のみ説明し、それ以外の部位は同一の符号を付し説明は省略するものとする。
図16は実施形態8の冷却装置の本体に形成した突起部を示す斜視図、図17は図16の突起部の拡大側面図である。実施形態では、実施形態7と異なる部位のみ説明し、それ以外の部位は同一の符号を付し説明は省略するものとする。
2…流路
3…本体
4…蓋体
5…フィン
6…仕切り部
7、14,15,18,22…突起部
8…突部
11…接着剤
12…凹部
13,19,21a…溝
16,17,20,21…突出部
Claims (10)
- 一面に形成された溝内に冷媒が流れる流路と、該流路の中に設けられ、冷媒の流れ方向を誘導する仕切り部と、を有した本体と、前記流路の開口側を覆うようにして前記本体の一面に固定される蓋体と、を備え、前記本体の他面又は前記蓋体の一面に実装された発熱部品から放熱される熱を前記冷媒により冷却する冷却装置において、
前記仕切り部の前記蓋体と対向する面に円柱形状の突起部を形成する一方で、前記蓋体に前記突起部を接着剤と共に嵌合させる凹部を形成し、
前記突起部の外周面に、径方向に突出し且つ周方向に延在する突部を形成した
ことを特徴とする冷却装置。 - 請求項1に記載の冷却装置であって、
前記突部は、前記突起部の外周面に螺旋状に形成されている
ことを特徴とする冷却装置。 - 請求項1又は請求項2に記載の冷却装置であって、
前記突起部は、前記仕切り部の延在方向に沿って複数設けられ、これら複数の突起部のうち前記本体の略中央に設けれた突起部を、他の突起部よりもその突起高さを高くした
ことを特徴とする冷却装置。 - 請求項1から請求項3の何れか1項に記載の冷却装置であって、
前記凹部の内面には、螺旋状の溝が形成されている
ことを特徴とする冷却装置。 - 請求項4に記載の冷却装置であって、
前記突起部の外周面に螺旋状に形成された突部のピッチと、前記凹部の内面に螺旋状に形成された溝のピッチとを、同一ピッチまたは異なるピッチとした
ことを特徴とする冷却装置。 - 一面に形成された溝内に冷媒が流れる流路と、該流路の中に設けられ、冷媒の流れ方向を誘導する仕切り部と、を有した本体と、前記流路の開口側を覆うようにして前記本体の一面に固定される蓋体と、を備え、前記本体の他面又は前記蓋体の一面に実装された発熱部品から放熱される熱を前記冷媒により冷却する冷却装置において、
前記仕切り部の前記蓋体と対向する面に多角柱形状の突起部を形成する一方で、前記蓋体に前記突起部を接着剤と共に嵌合させる凹部を形成した
ことを特徴とする冷却装置。 - 請求項6に記載の冷却装置であって、
前記突起部の外周面に、突起の高さ方向に沿って溝を形成した
ことを特徴とする冷却装置。 - 一面に形成された溝内に冷媒が流れる流路と、該流路の中に設けられ、冷媒の流れ方向を誘導する仕切り部と、を有した本体と、前記流路の開口側を覆うようにして前記本体の一面に固定される蓋体と、を備え、前記本体の他面又は前記蓋体の一面に実装された発熱部品から放熱される熱を前記冷媒により冷却する冷却装置において、
前記仕切り部の前記蓋体と対向する面に、該仕切り部の延在方向に沿って突起部を延在する一方で、前記蓋体に前記突起部を接着剤と共に嵌合させる凹部を形成し、前記突起部の側面から突出する突部を形成した
ことを特徴とする冷却装置。 - 請求項8に記載の冷却装置であって、
前記突起部の突起延在方向の中央部を、両端部よりもその突起高さを高くした
ことを特徴とする冷却装置。 - 一面に形成された溝内に冷媒が流れる流路と、該流路の中に設けられ、冷媒の流れ方向を誘導する仕切り部と、を有した本体と、前記流路の開口側を覆うようにして前記本体の一面に固定される蓋体と、を備え、前記本体の他面又は前記蓋体の一面に実装された発熱部品から放熱される熱を前記冷媒により冷却する冷却装置において、
前記仕切り部の前記蓋体と対向する面に、該仕切り部の延在方向に沿って長尺状の突起部を形成する一方で、前記蓋体に前記突起部を接着剤と共に嵌合させる長尺状の凹部を形成し、前記突起部の突起延在方向の中央部を、両端部よりもその突起高さを高くした
ことを特徴とする冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009004443A JP5316004B2 (ja) | 2009-01-13 | 2009-01-13 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009004443A JP5316004B2 (ja) | 2009-01-13 | 2009-01-13 | 冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010165716A true JP2010165716A (ja) | 2010-07-29 |
JP5316004B2 JP5316004B2 (ja) | 2013-10-16 |
Family
ID=42581699
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009004443A Active JP5316004B2 (ja) | 2009-01-13 | 2009-01-13 | 冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5316004B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013171896A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Toyota Motor Corp | 冷却器 |
WO2013141287A1 (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-26 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
WO2015037047A1 (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、半導体モジュール |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102682419B1 (ko) | 2023-10-23 | 2024-07-05 | 주식회사 레신저스 | 방열 성능이 향상된 광 모듈 및 이를 포함하는 광 통신 시스템 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08247119A (ja) * | 1995-03-07 | 1996-09-24 | Anker Shokai:Kk | ケミカルアンカー施工法及びアンカーボルト |
JPH10110723A (ja) * | 1996-10-04 | 1998-04-28 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 樹脂ローラおよびその製造方法 |
JP2000320017A (ja) * | 1999-05-12 | 2000-11-21 | Meidensha Corp | インサート器具におけるインサート本体及びその施工方法 |
JP2001355280A (ja) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Samuzu:Kk | コンクリート製側溝の接合手段 |
JP2003199294A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Aisin Aw Co Ltd | 電動機制御ユニット冷却装置 |
JP2004286121A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Tokai Rubber Ind Ltd | シャフト |
JP2007059883A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-03-08 | Internatl Rectifier Corp | 適合されたバックプレート付きのヒートシンク |
JP2008150940A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Simpson Strong Tie Co Inc | 反回転接着インサート |
-
2009
- 2009-01-13 JP JP2009004443A patent/JP5316004B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08247119A (ja) * | 1995-03-07 | 1996-09-24 | Anker Shokai:Kk | ケミカルアンカー施工法及びアンカーボルト |
JPH10110723A (ja) * | 1996-10-04 | 1998-04-28 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 樹脂ローラおよびその製造方法 |
JP2000320017A (ja) * | 1999-05-12 | 2000-11-21 | Meidensha Corp | インサート器具におけるインサート本体及びその施工方法 |
JP2001355280A (ja) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Samuzu:Kk | コンクリート製側溝の接合手段 |
JP2003199294A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Aisin Aw Co Ltd | 電動機制御ユニット冷却装置 |
JP2004286121A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Tokai Rubber Ind Ltd | シャフト |
JP2007059883A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-03-08 | Internatl Rectifier Corp | 適合されたバックプレート付きのヒートシンク |
JP2008150940A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Simpson Strong Tie Co Inc | 反回転接着インサート |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013171896A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Toyota Motor Corp | 冷却器 |
WO2013141287A1 (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-26 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JPWO2013141287A1 (ja) * | 2012-03-22 | 2015-08-03 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US9236316B2 (en) | 2012-03-22 | 2016-01-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
DE112013001612B4 (de) | 2012-03-22 | 2022-05-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung |
WO2015037047A1 (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、半導体モジュール |
JP5991440B2 (ja) * | 2013-09-10 | 2016-09-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、半導体モジュール |
US9646912B2 (en) | 2013-09-10 | 2017-05-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and semiconductor module having cooling fins |
US9935034B2 (en) | 2013-09-10 | 2018-04-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and semiconductor module having cooling fins |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5316004B2 (ja) | 2013-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9845999B2 (en) | Liquid-cooled-type cooling device and manufacturing method for same | |
US8365409B2 (en) | Heat exchanger and method of manufacturing the same | |
WO2014045766A1 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP4429251B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP5343574B2 (ja) | ヒートシンクのろう付け方法 | |
JP2006308239A (ja) | ヒートパイプ式ヒートシンク及びその製造方法 | |
JP5926928B2 (ja) | パワー半導体モジュール冷却装置 | |
US8707715B2 (en) | Thermoelectric conversion unit | |
JP4698413B2 (ja) | 液冷式ヒートシンク | |
JP4738192B2 (ja) | 電力変換器用冷却器 | |
JP2008171936A (ja) | 冷却構造 | |
JP5316004B2 (ja) | 冷却装置 | |
US20070017660A1 (en) | Heatsink with adapted backplate | |
US20130292094A1 (en) | Heat Dissipating Device | |
JP2005175163A (ja) | 半導体モジュールの冷却構造 | |
JP2011091088A (ja) | 発熱体の放熱構造、および該放熱構造を用いた半導体装置 | |
JP2008282969A (ja) | 冷却器及び電子機器 | |
EP3379908B1 (en) | Method for manufacturing a fluid-based cooling element and fluid-based cooling element | |
TW202407925A (zh) | 用於電腦處理器及處理器組件之主動冷卻散熱蓋 | |
JP5212125B2 (ja) | パワーデバイス用ヒートシンク | |
WO2019111751A1 (ja) | 半導体冷却装置 | |
JP5834758B2 (ja) | 半導体モジュール | |
JP4832316B2 (ja) | 液冷ヒートシンク | |
JP5842411B2 (ja) | 半導体装置 | |
WO2022181629A1 (ja) | 熱伝導部材、熱交換装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111128 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130226 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130419 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130611 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130624 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5316004 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |