CN111083915A - 一种壳体散热的电子设备 - Google Patents

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黄晓峰
涂志龙
刘飞
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Abstract

本发明公开了一种壳体散热的电子设备，其包括散热壳体、发热器件、相互连接的多个散热片以及风扇，散热壳体包括相变散热板，相变散热板包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板之间形成有封闭腔体，第一基板朝远离第二基板的方向通过热轧、吹胀工艺形成有管路面，多个散热片焊接在管路面上，第二基板远离第一基板的表面为平整表面，发热器件与平整表面相贴合，风扇设置在散热片上。本发明的壳体散热的电子设备，将散热片与管路面进行焊接，发热器件与平整表面充分接触，散热性能好，因散热壳体包括相变散热板，散热效果较好，从而发热器件产生的热量不会堆积在散热壳体内散不出去，发热器件就不易损坏。

Description

一种壳体散热的电子设备
技术领域
本发明涉及散热技术领域，特别地，涉及一种壳体散热的电子设备。
背景技术
随着电力电子设备和器件向小型化、集成化、高效化的快速发展，器件性能和散热量不断增大，并带来热流密度分布不均匀、局部热流密度极大、热量聚集在局部区域、局部温度过高的问题。
现有的电子设备，其包括壳体、相变散热板、焊接在相变散热板的散热片以及发热器件，其中，相变散热板一面为平面，另一面为具有管路且凹凸不平的管路面。为了便于焊接，在焊接散热片时，通常将散热片焊接至相变散热板的平面，如此，发热器件与管路面贴合，由于相变散热板的管路面不平整，导致发热器件与相变散热板的管路面不能充分接触，散热性能降低，同时，壳体一般由塑料或者一般的金属材质制成，散热效果不好，从而发热器件产生的热量堆积在壳体内散不出去，就会导致发热器件长期处于高温的状态下，因此，发热器件容易损坏。
发明内容
基于此，有必要提供一种散热效果好，发热器件不易损坏的壳体散热的电子设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种壳体散热的电子设备，所述壳体散热的电子设备包括散热壳体、发热器件、相互连接的多个散热片以及风扇，所述散热壳体包括相变散热板，所述相变散热板包括相互盖合的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间形成有封闭腔体，所述封闭腔体内充注有相变工质，所述第一基板朝远离所述第二基板的方向通过热轧、吹胀工艺形成有管路面，所述多个散热片焊接在所述管路面上，所述第二基板远离所述第一基板的表面为平整表面，所述发热器件与所述平整表面相贴合，所述风扇设置在所述散热片上。
进一步地，所述电子设备还包括连接两个相邻的所述散热片顶部的连接部，和连接在所述散热片底部的焊接部，所述连接部上开设有多个通孔。
进一步地，所述连接部与所述散热片之间的夹角为90°，所述焊接部与所述散热片之间的夹角为90°。
进一步地，所述壳体散热的电子设备还包括支架，所述支架与所述散热壳体连接，所述支架上开设有通槽，所述通槽与所述风扇相对应，所述通槽与所述通孔相连通。
进一步地，所述风扇包括机壳和风轮，所述机壳固定安装在所述支架上，所述风轮可转动地设置在所述机壳的内腔中。
进一步地，所述发热器件包括电路板和安装在所述电路板上的发热元件，所述发热元件远离所述电路板的一侧与所述平整表面相贴合。
进一步地，所述散热壳体还包括与所述相变散热板连接的四个侧板。
进一步地，所述支架的相对两端分别连接有多个边缘折边，多个所述边缘折边与所述侧板固定连接。
进一步地，所述壳体散热的电子设备还包括后盖，所述后盖与四个所述侧板相连接，且所述后盖与所述相变散热板相对设置。
本发明的有益效果是：本发明提供的壳体散热的电子设备，将散热片与管路面进行焊接，发热器件与平整表面充分接触，散热性能好，同时，因散热壳体包括相变散热板，散热效果较好，从而发热器件产生的热量不会堆积在散热壳体内散不出去，发热器件就不会长期处于高温的状态下，进而发热器件就不易损坏。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
图1是本发明的壳体散热的电子设备的结构示意图；
图2是图1所示壳体散热的电子设备的爆炸图；
图3是图1所示壳体散热的电子设备的俯视图；
图4是图3所示壳体散热的电子设备中沿A-A的剖视图；
图5是图4所示壳体散热的电子设备中B处的局部放大图。
图中零部件名称及其编号分别为：
散热壳体1 相变散热板11 侧板12
管路面111 第二通道220 后盖10
散热片2 连接部213 焊接部214
支架3 通槽31 边缘折边32
通孔2131 风扇4 机壳41
风轮42 发热器件5 电路板51
发热元件52 第一通道210 平整表面121
第一基板110 第二基板120 管路6
横向管路61 纵向管路62 平面1111
胀形面1112
具体实施方式
现在结合附图对本发明作详细的说明。此图为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
请参阅图1至图5，本发明提供了一种壳体散热的电子设备，其包括散热壳体1、相互连接的多个散热片2、支架3、风扇4以及发热器件5，发热器件5设置在散热壳体1内，多个散热片2设置在散热壳体1上，支架3与散热壳体1固定连接，风扇4设置在支架3上。
散热壳体1为上端开口的箱体结构，散热壳体1包括相变散热板11和与相变散热板11连接的四个侧板12，相变散热板11包括相互盖合的第一基板110和第二基板120，第一基板110和第二基板120均为板式结构，第一基板110和第二基板120之间形成有封闭腔体，第一基板110朝远离第二基板120的方向通过热轧、吹胀工艺形成有管路6，从而在第一基板110远离第二基板120的表面形成具有凹槽、凸起的管路面111，第二基板120远离第一基板110的表面为平整表面121，本实施方式中，平整表面121用于与发热器件5相贴合，管路面111用于与散热片2相焊接。
管路6包括横向管路61和纵向管路62，横向管路61与纵向管路62均具有多个，且多个横向管路61与多个纵向管路62相连通，从而形成管路面111。进一步地，多个纵向管路62之间相互平行且等间距排列。
管路面111包括平面1111和胀形面1112，平面1111为第一基板110远离第二基板120的表面，胀形面1112为凸设于平面1111表面的横向管路61和纵向管路62的表面。
可以理解地，相变散热板11吸收热量后，使所述封闭腔体的蒸发段的液态工质迅速膨胀汽化，运动到所述封闭腔体的冷凝段冷却液化后，液态相变工质再次回流至所述封闭腔体的蒸发段，与普通的壳体相比，散热效果更好。
所述壳体散热的电子设备还包括后盖10，后盖10与侧板12相连接，且后盖10与相变散热板11相对设置。
所述壳体散热的电子设备还包括连接两个相邻的散热片2顶部的连接部213，和连接在散热片2底部的焊接部214。本实施方式中，焊接部214与管路面111相焊接。优选的，连接部213与散热片2之间的夹角为90°，焊接部214与散热片2之间的夹角为90°。
进一步地，散热片2与管路6相对应，相邻的两个散热片2之间的距离，即第一个散热片2靠近第二个散热片2的表面与第二个散热片2远离第一个散热片2的表面之间的距离为D(单位：mm)，其中，散热片2的厚度为D1(单位：mm)，相邻的第一个散热片2靠近第二个散热片2的表面与第二个散热片2靠近第一个散热片2的表面之间的距离为D2(单位：mm)，即，D＝D1+D2；相邻的两个纵向管路62之间的距离为W(单位：mm)，其中，纵向管路62的宽度为W1(单位：mm)，相邻的两个纵向管路62之间的平面1111的宽度为W2(单位：mm)，即，W＝W1+W2。在本实施方式中，W＝2D，相邻的两个纵向管路62之间焊接两个散热片2。
在其他实施方式中，可以理解地，只需满足W＝n*D(n为正整数)，n为1、3，4，5等正整数即可。
当n等于1时，此时省略了焊接部214，散热片2直接焊接在平面1111上，相邻的两个纵向管路62之间焊接一个散热片2。
当n等于3时，相邻的两个纵向管路62之间焊接三个散热片2。
进一步地，所述封闭腔体内设置有毛细结构，所述封闭腔体内充注有相变工质。
支架3上开设有通槽31，通槽31与风扇4相对应。支架3的相对两端分别连接有多个边缘折边32，多个边缘折边32与侧板12固定连接。在本实施方式中，边缘折边32与支架3之间的夹角为90°。
进一步地，连接部213上开设有通孔2131，通孔2131具有多个，且通孔2131与通槽31相连通。
风扇4包括机壳41和风轮42，机壳41固定安装在支架3上，风轮42可转动地设置在机壳41的内腔中。在本实施方式中，风扇4为离心式风扇。
发热器件5包括电路板51和安装在电路板51上的发热元件52，发热元件52远离电路板51的一侧与相变散热板11的平整表面121相贴合。
在本实施方式中，连接部213与设置在连接部213相对两侧的散热片2共同构成第一通道210，焊接部214与设置在焊接部214相对两侧的散热片2共同构成第二通道220。工作时，发热器件5产生的热量传递至相变散热板11后进入至第一通道210和第二通道220中。
使用时，发热器件5产生的热量传递至相变散热板11后进入至第一通道210和第二通道220中，同时，启动风扇4，能够更快速地将第一通道210和第二通道220内的热量排出。
本发明提供的壳体散热的电子设备，将散热片2与管路面111进行焊接，发热器件5与平整表面121充分接触，散热性能好，同时，因散热壳体1包括相变散热板11，散热效果较好，从而发热器件5产生的热量不会堆积在散热壳体1内散不出去，发热器件5就不会长期处于高温的状态下，进而发热器件5就不易损坏。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关的工作人员完全可以在不偏离本发明的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (9)

1.一种壳体散热的电子设备，其特征在于：所述壳体散热的电子设备包括散热壳体、发热器件、相互连接的多个散热片以及风扇，所述散热壳体包括相变散热板，所述相变散热板包括相互盖合的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间形成有封闭腔体，所述封闭腔体内充注有相变工质，所述第一基板朝远离所述第二基板的方向通过热轧、吹胀工艺形成有管路面，所述多个散热片焊接在所述管路面上，所述第二基板远离所述第一基板的表面为平整表面，所述发热器件与所述平整表面相贴合，所述风扇设置在所述散热片上。
2.如权利要求1所述的壳体散热的电子设备，其特征在于：所述电子设备还包括连接两个相邻的所述散热片顶部的连接部，和连接在所述散热片底部的焊接部，所述连接部上开设有多个通孔。
3.如权利要求2所述的壳体散热的电子设备，其特征在于：所述连接部与所述散热片之间的夹角为90°，所述焊接部与所述散热片之间的夹角为90°。
4.如权利要求2所述的壳体散热的电子设备，其特征在于：所述壳体散热的电子设备还包括支架，所述支架与所述散热壳体连接，所述支架上开设有通槽，所述通槽与所述风扇相对应，所述通槽与所述通孔相连通。
5.如权利要求4所述的壳体散热的电子设备，其特征在于：所述风扇包括机壳和风轮，所述机壳固定安装在所述支架上，所述风轮可转动地设置在所述机壳的内腔中。
6.如权利要求2所述的壳体散热的电子设备，其特征在于：所述发热器件包括电路板和安装在所述电路板上的发热元件，所述发热元件远离所述电路板的一侧与所述平整表面相贴合。
7.如权利要求4所述的壳体散热的电子设备，其特征在于：所述散热壳体还包括与所述相变散热板连接的四个侧板。
8.如权利要求7所述的壳体散热的电子设备，其特征在于：所述支架的相对两端分别连接有多个边缘折边，多个所述边缘折边与所述侧板固定连接。
9.如权利要求7所述的壳体散热的电子设备，其特征在于：所述壳体散热的电子设备还包括后盖，所述后盖与四个所述侧板相连接，且所述后盖与所述相变散热板相对设置。
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