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散热结构及具有该散热结构的电子装置 Download PDF

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Abstract

一种散热结构，该散热结构包括：基板，该基板包括二相对设置的第一表面及第二表面，该基板上开设有贯穿该基板的第一表面及第二表面的开孔；以及热管，该热管嵌设于该开孔。本发明还涉及一种具有该散热结构的电子装置。

Description

散热结构及具有该散热结构的电子装置
技术领域
本发明涉及一种散热结构，特别涉及一种应用于电子装置的散热结构。
背景技术
随着技术的发展，手机、平板电脑等电子装置的厚度越来越薄，这些电子装置内各组件之间的位置关系更加紧凑，无法提供过多的空间散热，当然也没有过多空间以装设散热组件。同时，随着中央处理器的效能越来越高，其散发的热量也相应的增加。因此，极有必要在有限的空间内设计出散热效果良好的散热结构。
发明内容
针对以上问题，有必要提供一种无需占用过多空间，且散热效果较佳的散热结构。
另外，有必要提供一种具有上述散热结构的电子装置。
一种散热结构，该散热结构包括：基板，该基板包括二相对设置的第一表面及第二表面，该基板上开设有贯穿该基板的第一表面及第二表面的开孔；以及热管，该热管嵌设于该开孔。
一种电子装置，该电子装置包括第一壳体、与该第一壳体装设于一体的第二壳体、及容置于该第二壳体的电路板及电池，该电子装置还包括设置于该电路板与该第一壳体之间的上述散热结构。
本发明所述散热结构无需增加该电子装置的厚度，即可采用直径较大的热管进行散热，因此，该散热结构无需占用过多空间，且散热效果较佳。
附图说明
图1是本发明一较佳实施例的电子装置的示意图。
图2是图1所示的电子装置的分解图。
图3是图1所示的电子装置的部分组装图。
图4是图1所示的电子装置的剖视图。
图5是图1所示的电子装置的另一剖视图。
图6是图4所示的电子装置的VI处的放大图。
主要元件符号说明
电子装置 100
第一壳体 10
显示屏 11
第二壳体 20
电路板 30
CPU 31
电池 40
散热结构 60
基板 61
第一表面 611
第二表面 612
开孔 615
支撑件 617
凹槽 618
热管 63
固定件 65
石墨层 67
金属层 68
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1、图2及图3，本发明一较佳实施例的电子装置100包括第一壳体10、与该第一壳体10装设于一体的第二壳体20、及容置于该第二壳体20的电路板30、电池40(见图5)及散热结构60。该电子装置100可为手机、平板电脑等。
该第一壳体10为该电子装置100的前盖，其上设置有显示屏11。该第二壳体20为该电子装置100的后盖，其与该第一壳体10装配于一起(如图1所示)。该第二壳体20内凹设有容置空间(图未标)。该电路板30、电池40及散热结构60容设于该容置空间内。该电路板30上设置有CPU(Central Processing Unit，中央处理器)31等电子组件。
该散热结构60包括基板61及嵌设于该基板61的热管63。在本较佳实施例中，该基板61为金属材质，该热管63至少有一部分与该基板61直接或间接接触。
该基板61可为该电子装置100的中框，其包括二相对设置的第一表面611及第二表面612。该基板61上开设有贯穿该第一表面611及第二表面612的开孔615。该热管63嵌设于该开孔615。
在本较佳实施例中，该散热结构60还包括固定件65，该固定件65为金属薄片。该热管63固定于该固定件65上，并通过固定件65装设于该基板61上。在本较佳实施例中，该热管63通过焊接的方式于该固定件65上。在其他实施中，该热管63也可通过热熔胶的方式于该固定件65上。在本较佳实施例中，该基板61于该开孔615两侧凸设二支撑件617(见图6)，该固定件65连接于该支撑件617。该支撑件617一侧形成凹槽618(见图6)。在本较佳实施例中，该固定件65可通过点胶的方式固定于支撑件617，点胶过程中的溢出的胶体可流入凹槽618中。该固定件65与热管63相对的表面与该基板61的第一表面611平齐，该热管63与固定件65相对的表面与基板61的第二表面612平齐。如此，该基板61的机构强度不会因嵌入散热结构60受到影响，且无需增加该电子装置100的厚度，即可采用直径较大的热管63进行散热，因此，该散热结构60无需占用过多空间，且散热效果较佳。
在另一较佳实施例中，该固定件65与热管63相对的表面与该基板61的第一表面611平齐，该热管63与固定件65相对的表面可超出该基板61的第二表面612，使该热管63与固定件65相对的表面可直接与电池40接触，获得更好的散热效果。
该散热结构60还包括石墨层67，该石墨层67设置于该基板61的第一表面611上，且位于该第一壳体10的显示屏11下方，用于对显示屏11进行散热。
请一并参阅图4，在本较佳实施例中，该散热结构60的热管63耦接于该CPU 31，具体地，该热管63直接或间接接触电路板30上的CPU 31。另外，该基板61与该CPU 31之间还设置金属层68，该金属层68一侧与该CPU 31接触另一侧与该热管63接触，该金属层68与该CPU31接触用于将CPU 31所发出的热量导入至热管63，从而获得更好的散热效果。
请一并参阅图5，在本较佳实施例中，该散热结构60的热管63另一端位于该电池40上，并直接与该电池40接触，因为相对热管63而言，电池40为相对低温的组件，因此，当热管63与电池40接触，可将热管63的热量散热至温度较低的该电池40上，因此，可获得较佳的散热效果。
在本较佳实施例中，该开孔615的延伸方向为从该电路板30上的热量较高至较低的方向，因此，嵌设入其内的热管63可沿此方向进行散热。
所述散热结构60由于上述的结构设置方式，无需增加该电子装置100的厚度，并由于该开孔615的关系，可以采用直径较大的热管63置放入该开孔615进行散热，因此，该散热结构60无需占用过多厚度空间，且散热效果较佳。
另外，本领域技术人员还可在本发明较佳实施方式权利要求公开的范围和精神内做其他形式和细节上的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本发明较佳实施方式精神所做的各种修改、添加和替换等变化，都应包含在本发明较佳实施方式所要求保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种散热结构，其特征在于，该散热结构包括：
基板，该基板包括二相对设置的第一表面及第二表面，该基板上开设有贯穿该基板的第一表面及第二表面的开孔；
热管，该热管嵌设于该开孔；以及
固定件，该热管固定于该固定件，并通过固定件装设于该基板上，该固定件的上表面与该基板的第一表面平齐，该热管的下表面与该基板的第二表面平齐；
该基板于该开孔两侧凸设二支撑件，该固定件连接于该支撑件，该支撑件与该基板之间形成凹槽；该固定件朝向该基板的一侧设有凹陷部，所述热管设于所述凹陷部内，所述凹槽连通所述凹陷部。
2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该散热结构还包括石墨层，该石墨层设置于该基板的第一表面上。
3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该基板为金属材质，该热管至少有一部分与该基板直接或间接接触。
4.一种电子装置，该电子装置包括第一壳体、与该第一壳体装设于一体的第二壳体、装置于该第一壳体上的一显示屏、及容置于该第二壳体的电路板及电池，其特征在于，该电子装置还包括设置于该电路板与该显示屏之间的散热结构，该散热结构为权利要求1-3中任意一项所述的散热结构。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：该散热结构的热管直接与该电池接触。
6.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：该开孔的延伸方向为从该电路板上的热量较高至较低的方向。
7.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：该电路板上设有中央处理器，该热管耦接于该中央处理器。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：该中央处理器与该基板之间设有金属层，该金属层一侧与该中央处理器接触，另一侧与该热管接触。
9.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：该热管接触该中央处理器。
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